Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125

Okamoto Machine Tool Works,ltd — FY2026 Earnings Presentation

35 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Jun 15, 2026

  1. Slide 1: 2026年3月期 決算説明会資料

    株式会社岡本工作機械製作所 （証券コード：6125） 2026年3月期 決算説明会資料 2026年6月15日

  2. Slide 2: アジェンダ

    アジェンダ １．2026年3月期決算概況と 2027年3月期業績予想 ２．中期経営計画“INOFINITY700” 進捗状況 Appendix

  3. Slide 3: 2026年3月期決算概況と2027年3月期業績予想

    １．2026年3月期決算概況と 2027年3月期業績予想

  4. Slide 4: 決算サマリ

    決算サマリ ✓ 売上高425億13百万円、営業利益15億18百万円 ✓ 売上高は半導体関連装置が前年同期を上回るも、 業績 前期好調だった国内での大型平面研削盤の販売減 少の影響などから前年に届かず表紙D案 ✓ 半導体関連装置は国内や東アジア向けにファイナルポリッ シャーの受注を獲得、前年同期を上回る ✓ 国内の工作機械は各種補助金の後押しもあり、小型および 中型の平面研削盤の更新需要があり受注は前年同期を上回 受注実績 る。ロボット向けに精密歯車の受注も好調 ✓ 海外では米国は航空宇宙産業を中心とした設備投資需要な どから前年を上回る受注を獲得。欧州は景気停滞の影響な どから受注は前年を下回

  5. Slide 5: 市場概況

    市場概況 ■国内市場  工作機械は中小企業の設備投資を支援する補助金の効果もあり、小型及び中型平面 研削盤の更新需要を取り込む。ロボット向け精密歯車も需要が高まり好調。一方で 前年同期好調だった大型平面研削盤の販売は減少  半導体はシリコンウェーハの在庫調整正常化に向けた変化の兆しのなか、先端パッ ケージPLP向け加工装置など次世代分野への関心が高まる。次世代新機種開発など の施策を推進し、化合物半導体加工用およびウェーハ生産用ファイナルポリッ シャー、グラインダを販売 ■海外市場  北米は航空宇宙産業の設備投資の増加に加え、政府の優遇税制の影響もあり受注・ 売上とも前年を上回る  欧

  6. Slide 6: 業績ハイライト

    業績ハイライト （単位：百万円) （単位：百万円) 2025年3月 2026年3月 2025年3月 2026年3月 金額 金額 前期比増減率 金額 金額 売上高 43,734 42,513 ▲2.8％ 設備投資額 3,923 5,345 売上総利益 12,828 11,436 ▲10.9％ 減価償却費 2,082 2,176 研究開発費 132 144 販売費及び一般管理費 9,812 9,917 ＋1.1％ 為替レート 営業利益 3,015 1,518 ▲49.6％ 2025年3月 2026年3月 米ドル 152.57 151.09 経常利益 2,916 1,535 ▲47.4％ シンガポー

  7. Slide 7: セグメント別売上高推移①

    セグメント別売上高推移① 半導体関連装置の売上は前年同期を上回る 60,000 50,198 50,000 45,524 43,734 42,513 40,000 37,547 18,594 14,219 12,872 13,567 11,450 30,000 24,673 22,382 20,041 20,117 20,000 17,190 7,443 10,325 5,451 5,589 31,305 31,604 30,861 7,314 28,946 26,096 10,000 14,939 14,348 14,589 12,802 11,601 百万円 0 ２Q 通期 2Q 通期 2

  8. Slide 8: セグメント別売上高推移②

    セグメント別売上高推移② 精密歯車、鋳物は売上が回復 60,000 50,198 50,000 45,524 2,453 43,734 6,036 42,513 3,590 3,102 40,000 37,547 3,743 7,557 6,178 3,915 6,352 18,594 30,000 7,197 14,219 24,673 12,872 22,382 13,567 1,134 20,041 20,117 2,022 3,190 20,000 17,190 11,450 3,848 1,446 1,864 1,712 2,931 2,988 10,325 3,479 7,443

  9. Slide 9: 受注・受注残高

    受注・受注残高 半導体関連装置の受注は回復傾向 (受注高) (受注残高) 80,000 56,581 60,000 51,629 70,000 66,863 56,397 49,051 50,000 60,000 41,361 39,108 50,474 40,000 50,000 32,702 36,315 27,184 29,824 17,886 28,347 39,873 40,000 36,238 30,000 32,725 34,451 9,325 30,000 19,910 27,150 5,796 7,973 20,000 9,117 18,640 20,000 17,143 1

  10. Slide 10: エリア別売上高推移

    エリア別売上高推移 中国は金型・半導体向けに門型平面研削盤が好調、前年を上回る 60,000 50,198 50,000 165 45,524 3,212 241 43,734 2,162 42,513 261 37,547 3,431 408 40,000 2,863 186 17,025 1,519 18,504 12,882 14,054 30,000 15,521 24,673 4,724 22,382 95 140 1,776 20,041 4,374 20,117 4,198 17,190 1,204 6,285 128 245 20,000 1,561 1,389 63 8,74

  11. Slide 11: 比較貸借対照表

    比較貸借対照表 （単位：百万円） （単位：百万円） 2025年3月 2026年3月 2025年3月 2026年3月 金額 金額 対前期末比 金額 金額 対前期末比 流動資産 負債合計 47,214 43,108 ▲4,106 26,241 24,545 ▲1,696 現金及び預金 9,899 12,227 ＋2,327 流動負債 19,874 18,932 ▲942 受取手形及び売掛金 11,156 9,489 ▲1,667 その他 26,159 21,392 ▲4,766 固定負債 6,366 5,613 ▲753 有形・無形固定資産 17,350 21,137 ＋3,786 純資産合計 4

  12. Slide 12: 比較キャッシュフロー計算書

    比較キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 2025年3月 2026年3月 金額 金額 増減 営業活動によるキャッシュ・フロー ▲2,112 3,647 ＋5,759 税引前当期純利益 2,812 1,617 ▲1,195 減価償却費 2,082 2,176 ＋93 売上債権の増減（▲は増加） 1,167 1,977 ＋809 棚卸資産の増減（▲は増加） ▲484 1,442 ＋1,926 仕入債務の増減（▲は減少） ▲3,107 ▲805 ＋2,302 その他 ▲4,582 ▲2,760 ＋1,822 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲5,095 ▲3,312 ＋1,782 財務活動によ

  13. Slide 13: 2027年3月期業績予想

    2027年3月期業績予想 1期遅れるものの、2026年3月期に目標とした売上高500億円の達成を期す （単位：百万円） （単位：百万円） 2027年3月 2027年3月 2026年3月 2026年3月 （予想） （予定） 金額 金額 金額 金額 増減率 設備投資額 5,345 2,725 売上高 42,513 50,000 ＋17.6％ 減価償却費 2,176 2,589 営業利益 1,518 3,000 ＋97.6％ 研究開発費 144 303 経常利益 1,535 2,900 ＋88.9％ 2027年3月 為替レート 2026年3月 （計画） 当期純利益 1,234 2,000 ＋62.0

  14. Slide 14: 業績推移

    業績推移 基本的に下期に比重がかかる傾向 60,000 50,198 50,000 50,000 45,524 43,734 42,513 37,547 40,000 30,000 24,673 22,382 22,000 20,041 20,117 20,000 17,190 10,000 5,598 6,133 4,081 2,662 2,908 3,015 3,000 1,483 891 885 1,518 600 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 2027

  15. Slide 15: 中期経営計画“INOFINITY700”進捗状況

    ３．中期経営計画“INOFINITY700” 進捗状況

  16. Slide 16: ビジョン2030と‘‘INOFINITY”700

    ビジョン2030と‘‘INOFINITY”700 2023年11月、2030年にありたい姿として、中長期戦略「ビジョン2030」を発表 そこからバックキャストし2028年3月までの中期経営計画”INOFINITY700”を策定 4ヶ年計画の2年目を終える ビジョン 世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、 平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す 数値目標 連結売上高：700億円 連結営業利益率：16％ ROE:17～18％ 連結配当性向：45％以上 INOFINITYは Innovation（革新）とInfinity（無限）を掛け合わせた造語 700は「ビジョン

  17. Slide 17: 中長期戦略 事業ポートフォリオ

    中長期戦略 事業ポートフォリオ • 中長期戦略では半導体関連装置事業を積極投資セグメントとして位置付け、次世代材料領域にて 事業拡大を図る • 工作機械事業では、収益性の高いコア機種での成長を図るとともに、高付加価値機種へのテコ入れ、 精密部品・素材事業の構造改革を進めていく 積極投資ｾｸﾞﾒﾝﾄ 半導体関連装置事業 次世代材料 安定成長ｾｸﾞﾒﾝﾄ 開発機種 収益回復ｾｸﾞﾒﾝﾄ 工作機械事業 精密部品・素材事業 高付加価値 コストダウン 既存機種 機種 標準化 歯車事業 内製化による コストダウン 事業 成長性 北米・中国・インド コア機種 国内 （統廃合・生産性向上） 鋳物外販 生産性向

  18. Slide 18: 半導体関連装置事業 中計戦略骨子

    半導体関連装置事業 中計戦略骨子 Ⅰ.成長投資の検証・実行管理 半導体 （成長投資の実行と管理） 関連装置 Ⅱ.半導体関連装置事業の収益力維持・向上 （先行開発、新市場開拓・シェア拡大の中で最大限採算を維持・向上、BwithBの推進） ① Siウェハ向けポリッシャのシェア維持 ・従来機に対し更なる生産性向上を実現する機種開発 ・中国アフターサービスの充実 ・東京テクニカルセンターの最大活用等 ② 次世代機種の新規開発 ・Siウェハ加工プロセス高度化対応、パワー半導体(SiC, GaN)、通信デバイス向(LT/LN)ウェハ対応の ポリッシャ並びにグラインダの開発（競争力のある製品開発）、先端パッ

  19. Slide 19: 半導体関連装置事業 ロードマップ

    半導体関連装置事業 ロードマップ ショールーム・技術開発棟（東京テクニカルセンター）は2025年12月より運用開始 新機種開発と段階的な市場投入に注力 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 ビジョン2030 事業計画期間 INOFINTY700 売上 186億 270億 300億 ポリッシャ 機種 開発 新機種開発／段階的な市場投入 グラインダ ショールーム ショールーム 運用 整備 技術開発棟 技術開発棟 運用 整備 19

  20. Slide 20: 半導体関連装置事業 PLP

    半導体関連装置事業 PLP 生成AIの登場が促すICパッケージング技術の変革 → PLP 出所:生成AIにて作成 20

  21. Slide 21: 半導体関連装置事業 半導体製造工程の変化

    半導体関連装置事業 半導体製造工程の変化 従来の領域を超えた新しいグラインダ、ポリッシャが求められている Siや酸化膜を守るための 犠牲膜のイメージ （CVD etc） トレンチ形成-金属膜堆積を複数 電極金属を堆積、コンタクトを形成し 回繰り返配線層を形成。プロセ 不要な膜はCMPにより研磨除去。 ス中の不要幕はCMPで除去 新しいグラインダー、ポリッシャーの需要が見込まれる領域 21

  22. Slide 22: 半導体関連装置事業 開発装置ラインナップ

    半導体関連装置事業 開発装置ラインナップ デバイス工程への導入を考慮し自動搬送洗浄付きグラインダ、ポリッシャーを開発中 MNX300/400 GNX211/311 SVG401H SPP1200 GNX1000 シリーズ 外観 TBD Grinder TYPE Grinder Grinder CMP Grinder CMP(TBD) Φ200 〇 〇 〇 〇 〇 Φ300 〇 〇 〇 〇 〇 □300/310m 〇 〇 〇 〇 m 515X510mm 〇 TBD □600mm 搬送 手動 手動 自動 手動 自動 洗浄 ー ー ー ー 〇 22 グラインダ ポリッシャー 開発機

  23. Slide 23: 半導体関連装置事業 東京テクニカルセンター

    半導体関連装置事業 東京テクニカルセンター さいたま市に2025年12月、東京テクニカルセンターを開設、体制・人員を強化中 岡本工作機械製作所 １．最新装置の紹介 本社 ２．テスト加工 ３．設計製造へのフィードバック ４．長期耐久試験 ５．市場情報の収集の拠点に 東京テクニカルセンター 1階ショールーム 1階VIPルーム 地下1階展示スペース 2階オフィスエリア 23

  24. Slide 24: 九州地区半導体関連拠点 生産体制強化

    半導体関連装置事業 九州地区半導体関連拠点 生産体制強化 半導体産業の一大集積地となる九州で拠点を確保 計画に沿って生産体制を強化中 伊万里市 九州テクニカルサポートセンター 嘉島町 プレシード 2023年5月 九州テクニカルサポートセンター開設 2023年5月 プレシード資本業務提携 2023年11月 大和工機 完全子会社化 都城市 大和工機 大型のクリーンルームを活用し、 高硬度材向けグラインダーの生産体制を構築中 24

  25. Slide 25: 工作機械事業 中計戦略骨子

    工作機械事業 中計戦略骨子 Ⅰ. 成長市場での市場シェア拡大 （中国・アメリカでの売上拡大、インド市場開拓） 工作機械 Ⅱ. 工作機械事業の収益力改善 （機械本体収益改善、BwithB推進） ① 機械採算管理・売価見直し グローバルでの機種別採算管理と、機種統合・再構築（値付け・開発含め）を推進。また、価値に 応じた適正価格を追求 ② コア機種拡販（海外/国内） コア機種である平面研削盤を中心とした、北米・中国・インド展開。市場に適応した機種の拡販を 進める ③ VE・設計標準化 過去の低採算機種の分析を踏まえ、標準化を徹底していく。また、新機種開発の中でVE推進し、 既存機種へ展開しコスト低

  26. Slide 26: 自動倉庫棟 完成

    自動倉庫棟 完成 本社（安中）敷地内に懸案であった自動倉庫棟が2月に完成 部品の保管・入出庫・供給プロセスの最適化を実現し、迅速かつ安定したサービス提供が可能に 規模：地上3階建て（延べ床面積3,694.67㎡） パレット2,496枚、バケット19,880個の収納が可能 屋根には太陽光発電設備を導入、環境負荷を低減 期待される効果： • 保守部品の即納率向上 • 在庫管理の効率化 • 品揃え率向上によるリードタイム短縮 • 外部倉庫保有コスト削減 • 省人化の推進 詳細は HPで動画で 視聴可能 https://www.youtube.com/watch?v=mz2vinjDTVw 26

  27. Slide 27: 工作機械事業 販売強化・三井物産との連携

    工作機械事業 販売強化・三井物産との連携 【日本】 三井物産との連携を強化 大手ユーザーや 【東南アジア・インド】 休眠ユーザーの 三井物産現地法人から大手日系 掘り起こしに注力 ユーザなどを紹介され、営業活 動を実施 【北米】 Ellison を通じ営業販売エリアを拡大 顧客開拓進行中 27

  28. Slide 28: 参考 米Ellison Technologies, Inc.

    ＜ご参考＞ 米Ellison Technologies, Inc. 会社概要 特徴 会社名 Ellison Technologies, Inc. (略称: Ellison) １．工作機械の販売会社として全米最大手の一角 事業内容 工作機械等の販売及びサービス ２．DNS代理店として世界No.2 創立 1955年 ３．機械単体売りではなく、Turnkey Solutionを提供 株主 三井物産100% ４．幅広い産業、大手から町工場までをカバー 販売地域 (26州で事業展開) Ellison支店所在地 出所：三井物産提供資料より 28

  29. Slide 29: 精密部品・素材事業 中計戦略骨子

    精密部品・素材（歯車・鋳物（外販））事業 中計戦略骨子 Ⅰ.歯車事業 安定収益体制構築 精密部品・素材 （事業の幅を横に広げながら、内製化推進・組織強化を図る） （歯車・ 鋳物（外販）） Ⅱ.鋳物事業モノづくり改善/外販推進 （収益改善に向けた不良率低減・生産性の向上） ① 【歯車】高付加価値製品の拡販 強みを生かした高付加価値製品の拡販/技術向上を通し、業界内でのポジションを高め、より安定 した売上を確保できる体制を構築する ② 【歯車】府中第二工場（新工場）での内製化推進 新工場投資により増加した生産キャパシティの有効活用（内製化） ・高い生産性の実現 ③ 【歯車】安定した収益を確保できる

  30. Slide 30: 数値目標

    数値目標 米国通商政策や地政学的リスクの高まりなどから2026年3月期は足踏みしたものの、 2028年3月期に「ビジョン2030」で掲げた数値目標水準への到達を目指す 450 中計期間（～2028年3月） 90 85.7 400 80 420 400 350 70 344 300 60 313 316 309 300 250 289 50 49.2 270 45 45 200 40 150 186 30 156 100 14220.7 20.6 135 20 129 110 115 50 10 56 61 30 15 30 0 0 億円 ％ 2023年3月 2024年3月 2025年3月 20

  31. Slide 31: 代表交代にあたって

    代表交代にあたって ビジョン2030に掲げた目標の達成を伊藤新社長に託す 60,000 50,198 50,000 45,524 43,734 42,513 40,000 36,632 37,547 2014年4月 36,067 34,305 社長就任 30,372 26,149 28,827 30,000 26,592 25,625 24,151 23,749 20,344 18,248 20,041 20,000 12,934 10,000 5,598 6,133 4,585 3,929 4,081 2,589 1,905 3,015 1,105 774 308 1,431 1,226 1

  32. Slide 32: Appendix

    Okamoto Appendix (CBSSR) © Okamoto Machine Too! Works, Ltd. All Rights Reserved.

  33. Slide 33: 会社概要

    世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 97億8,370万円 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 【工作機械・半導体関連装置の製造・販売】 工作機械事業（平面研削盤・成形研削盤・内面研削盤・円筒研削盤・ 事業内容 歯車研削盤・専用研削盤・精密歯車・鋳物） 半導体関連装置事業（ｸﾞﾗｲﾝﾃﾞｨﾝｸﾞﾏｼﾝ・ｽﾗｲｼﾝｸﾞﾏｼﾝ・ﾎﾟﾘｯｼﾝｸﾞﾏｼﾝ・ﾗｯﾋﾟﾝｸﾞﾏｼﾝ・ｶﾞﾗｽ基板研磨装置） 従業員数

  34. Slide 34: 国内拠点、海外拠点

    国内拠点、海外拠点 Okamoto Machine Tool Okamoto Machinery Europe GmbH (Changzhou) Co., Ltd. Birmingham Sales Office Okamoto Corporation Dalian Sales Office Herford Sales Office (D) Kentucky Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Connecticut Sales Office Okamoto (Thai) Co, Ltd. California Sa

  35. Slide 35: Okamoto

    7 Okamoto RAB AUapt BASH MARL RMA EA RGB TEL 027(385) 5800 (ARHSWRULOTER) ARH, SRSARALEREM MIT, Sec Ted, SHAYERLELOT, SH ORMSMARE RHEL THEA, ARHEERT GETS T LOST THVET AY RSE RET SE0 TSHR, FRAPOMBCL TECHS PRB TS, Sit S-QREEROERA FRNPORMFT MGSUVIREF AMS, FRA ERGS CA SORE SS SASL EO CHY, BEN DVATOPRREM

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