Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125
Okamoto Machine Tool Works,ltd — Q2 FY2025 Earnings Presentation
36 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Dec 9, 2024
Slide 1: 2025年3月期第2四半期 決算説明会資料
株式会社岡本工作機械製作所 (証券コード:6125) 2025年3月期第2四半期 決算説明会資料 2024年12月9日
Slide 2: アジェンダ
アジェンダ 1.2025年3月期第2四半期 決算概況と通期業績予想 2.中期経営計画“INOFINITY700” 計画サマリーと進捗状況 3.Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置 JST研究成果最適展開支援プログラム開発成功 Appendix
Slide 3: 1.2025年3月第2四半期 決算概況と通期業績予想
表紙C案 1.2025年3月第2四半期 決算概況と通期業績予想
Slide 4: 決算サマリ
決算サマリ 売上高200億41百万円、営業利益8億91百万円 1Qから2Qにかけ回復傾向にあるものの、ユー 業績 表紙D案 ザーの生産調整による投資計画の先送りなどか ら、特に好調であった半導体関連装置の売上が前 年同期に比べて大きく減少した 半導体受注は低調だった前年同期を上回る 受注実績 工作機械の国内は中小企業での投資鈍化など受け 前年同期を下回る 海外では欧州はEV関連向け、光学機器向けに受 注増加。中国は景気減速により新規受注伸び悩み 4
Slide 5: 市場概況
市場概況 ■国内市場 工作機械は中小企業の投資鈍化や金型業界向けの平面研削盤やロボット向け歯 車の需要が低迷、受注は前年同期を下回る推移 売上は自動車関連や工作機械業界向けの大型平面研削盤、半導体関連向けの 表紙D案 ロータリー平面研削盤の販売があるも精密歯車の販売が落ち込み前年同期から 減少 ■海外市場 北米市場は航空機向けを中心に工作機械受注回復も精密歯車の需要は低迷、販 売も前期受注の低迷を受け減少 欧州はウクライナ問題の長期化やスエズ運河の通航制約など地政学的なリスク が影響し販売は減少も、受注はEV関連向けの大型平面研削盤や光学機器向けの 超精密平面研削盤を受注し、前
Slide 6: 業績ハイライト
業績ハイライト (単位:百万円) 2023年9月 2024年9月 金額 金額 前期比増減率 売上高 24,673 20,041 ▲18.8% 為替レート 2025年3月 10 2024年9月 (計画) 売上総利益 7,527 5,719 ▲24.0% 米ドル 152.45 136.00 販売費及び一般管理費 4,619 4,828 +4.5% 為替レート シンガポールドル 114.37 100.00 営業利益 2,908 891 ▲69.4% ユーロ 165.83 144.00 経常利益 2,944 525 ▲82.2% タイバーツ 4.30 3.90 当期純利益 1,860 312 ▲83.
Slide 7: セグメント別売上高推移①
セグメント別売上高推移① ユーザーの生産調整による投資計画の先送りなどを受け半導体関連装置の売上が減少 60,000 50,198 50,000 45,524 40,000 18,594 37,547 14,219 30,372 11,450 30,000 9,303 24,673 22,382 20,041 20,000 17,190 10,325 7,443 5,451 13,799 31,305 31,604 5,589 26,096 4,558 21,068 10,000 14,939 14,348 14,589 11,601 百万円 9,241 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期
Slide 8: セグメント別売上高推移②
セグメント別売上高推移② 60,000 50,198 50,000 2,452 45,524 3,590 6,036 40,000 37,547 7,557 3,915 30,372 18,594 30,000 7,197 2,886 14,219 24,673 5,012 22,382 1,134 2,022 3,190 20,041 20,000 11,450 17,190 3,848 1,446 9,303 2,931 13,799 1,712 10,325 1,066 3,479 7,443 5,451 2,149 23,115 10,000 5,589 20,157 4,558 14
Slide 9: 受注・受注残高
受注・受注残高 半導体関連装置については前年同期を上回る (受注高) (受注残高) 80,000 56,581 60,000 70,000 66,863 56,397 49,051 51,629 50,000 60,000 41,361 50,474 40,000 50,000 32,702 39,108 36,315 40,000 17,886 30,000 35,767 36,238 32,725 14,524 30,000 19,910 27,150 5,796 20,000 19,991 9,117 20,000 17,143 17,248 13,734 34,160 32,589 1
Slide 10: エリア別売上高推移
エリア別売上高推移 日本、北米では昨年好調だった大型平面研削盤の売上が減少 60,000 50,198 50,000 165 45,524 3,212 241 2,162 37,547 40,000 186 17,025 30,372 1,519 18,504 133 30,000 1,462 15,521 24,673 4,724 22,382 7,628 95 140 1,776 20,041 17,190 1,204 6,285 20,000 128 13,799 3,442 63 1,561 5,214 8,745 627 9,614 39 6,433 735 7,513 1,993
Slide 11: 比較貸借対照表
比較貸借対照表 (単位:百万円) (単位:百万円) 2024年3月 2024年9月 2024年3月 2024年9月 金額 金額 対前期末比 金額 金額 対前期末比 流動資産 負債合計 42,564 48,321 +5,757 30,187 28,225 ▲1,962 現金及び預金 11,895 9,071 ▲2,824 流動負債 23,982 21,561 ▲2,421 受取手形及び売掛金 12,318 10,962 ▲1,356 その他 18,350 28,288 +9,938 固定負債 6,205 6,663 +458 有形・無形固定資産 15,315 17,163 +1,848 純資産合
Slide 12: 比較キャッシュフロー計算書
比較キャッシュフロー計算書 (単位:百万円) 2023年9月 2024年9月 金額 金額 増減 営業活動によるキャッシュ・フロー ▲1,609 ▲2,999 ▲1,390 税引前当期純利益 2,930 519 ▲2,411 減価償却費 859 1,020 +161 売上債権の増減(▲は増加) ▲2,288 1,322 +3,610 棚卸資産の増減(▲は増加) ▲60 ▲1,478 ▲1,418 仕入債務の増減(▲は減少) 628 ▲1,798 ▲2,426 その他 ▲3,678 ▲2,584 +1,094 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲2,250 ▲1,261 +989 財務活動によるキ
Slide 13: 通期業績予想
通期業績予想 半導体市況の回復の遅れなど受注環境の悪化を受け、通期業績は前期比減収減益の予想 (単位:百万円) (単位:百万円) 2025年3月 2025年3月 2024年3月 2024年3月 (予想) (予定) 金額 金額 金額 金額 増減率 設備投資額 2,982 1,494 売上高 50,198 45,000 ▲10.4% 減価償却費 1,834 1,930 営業利益 6,133 3,600 ▲41.3% 研究開発費 283 172 経常利益 6,284 3,600 ▲42.7% 2025年3月 為替レート 10 2024年3月 (計画) 当期純利益 4,556 2,500 ▲45.1%
Slide 14: 2.中期経営計画“INOFINITY700”
表紙C案 2.中期経営計画“INOFINITY700” 計画サマリーとその進捗
Slide 15: INOFINITY700 ロゴと名称の由来
INOFINITY700 ロゴと名称の由来 名称は社内公募で決定 中計期間は2024年4月~2028年3月(4ヶ年計画) 「ビジョン2030」からバックキャストして目標・施策を策定 * INOFINITY Innovation(革新)とInfinity(無限)を掛け合わせた造語 * 700は「ビジョン2030」の目標 売上高700億円から 15
Slide 16: 計画の背景 長期業績推移と通期予想
計画の背景 長期業績推移と通期予想 前中計目標は1年前倒しで達成も、今期は業績の踊り場 半導体などシクリカルな市場に対し、もう一段ステージを上げた打ち手が必要 600 14.0% 12.3% 12.2% 12.0% 500 10.9% 10.9% 10.0% 400 8.0% 8.0% 7.5% 300 7.0% 6.3% 501.98 6.0% 4.8% 455.24 450 200 4.8% 360.67 375.47 343.05 4.0% 288.27 303.72 261.49 256.25 237.49 100 55.98 61.33 2.0% 0.5% 39.29 40.81 3
Slide 17: 中長期戦略「ビジョン2030」
中長期戦略「ビジョン2030」 2030年に「ありたい姿」を検討。昨年11月、中長期戦略「ビジョン2030」発表 中長期戦略の達成に向け5月には三井物産と資本業務提携 長期ビジョン 世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、 平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す 財務目標 連結売上高:700億円 連結営業利益率:16% ROE:17~18% 連結配当性向:45%以上 17
Slide 18: 提携で期待するシナジー
提携で期待するシナジー 今後の成長に向けて資本業務提携が大きな力に 工作機械事業 半導体関連装置事業 • 新規顧客・未開拓地域の市場開拓 • 既存顧客とのリレーション強化 (米国、インド市場を始めとした海外 • 新規顧客の開拓(特に次世代半導体材料 販売 での拡販:米Ellison Technologies のユーザー開拓:米国市場、欧州市場) Inc.等との連携) • 調達連携によるコストダウン • 新規調達チャネルの開拓 調達 • 長納期部材等に対する購買力の強化 • 先端動向等の情報収集を強化し、開発戦略及び販売戦略の軌道修正を迅速化 • 成長投資による開発促進 開発 • メカ以外の分野
Slide 19: Ellison Technologies,Inc.との提携強化
今期トピックス Ellison Technologies,Inc.との提携強化 2024年9月 当社の100%子会社Okamoto Corporation(本社イリノイ州)は 三井物産の100%子会社Ellison Technologies,Inc.(本社カリフォルニア州)と 米国における当社工作機械及び半導体関連装置の販売強化に向けて覚書を締結 工作機械 → 高付加価値製品の販売体制を強化 半導体関連装置 → 化合物半導体関連の顧客開拓を推進 19
Slide 20: 米Ellison Technologies, Inc.
<ご参考> 米Ellison Technologies, Inc. 会社概要 特徴 会社名 Ellison Technologies, Inc. (略称: Ellison) 1.工作機械の販売会社として全米最大手の一角 事業内容 工作機械等の販売及びサービス 2.DNS代理店として世界No.2 創立 1955年 3.機械単体売りではなく、Turnkey Solutionを提供 売上高 338million USD(2024年3月期) 4.幅広い産業、大手から町工場までをカバー 人員 392名(2024年10月末日時点) 株主 三井物産100% 販売地域 (26州で事業展開) Ellison支店
Slide 21: 中長期戦略 事業ポートフォリオ
中長期戦略 事業ポートフォリオ • 中長期戦略では半導体事業を積極投資セグメントとして位置付け、次世代材料領域にて事業拡大を図る • 工作機械事業では、収益性の高いコア機種での成長を図るとともに、高付加価値機種へのテコ入れ、精 密部品・素材事業の構造改革を進めていく 積極投資セグメント 半導体関連装置事業 次世代材料 安定成長セグメント 開発機種 収益回復セグメント 工作機械事業 精密部品・素材事業 高付加価値 コストダウン 既存機種 機種 標準化 歯車事業 内製化による コストダウン 事業 成長性 北米・中国・インド コア機種 国内 (統廃合・生産性向上) 鋳物外販 生産性向上 21
Slide 22: 半導体関連装置事業 中計戦略骨子
半導体関連装置事業 中計戦略骨子 Ⅰ.成長投資の検証・実行管理 (成長投資の実行と管理) 半導体 Ⅱ.半導体関連装置事業の収益力維持・向上 (先行開発、新市場開拓・シェア拡大の中で最大限採算を維持・向上、BwithBの推進) ① Siウェハ向けポリッシャのシェア維持 ・従来機に対し更なる生産性向上を実現する機種開発 ・中国アフターサービスの充実 ・国内テクニカルセンターの最大活用等 ② 次世代機種の新規開発 ・Siウェハ加工プロセス高度化対応、パワー半導体(SiC, GaN)、通信デバイス向(LT/LN)ウェハ対応の ポリッシャ並びにグラインダの開発(競争力のある製品開発) ③ 半導体装置に関
Slide 23: 技術開発棟・ショールームに係る不動産購入
半導体関連装置事業 今期トピックス 技術開発棟・ショールームに係る不動産購入 2024年9月30日 技術開発棟・ショールームに係る不動産を取得 2025年3月までに先方設備を搬出後、当社への引き渡しを予定 取得・改修費用などは5月に第三者割当増資で調達した9,806百万円から充当 群馬県安中市 岡本工作機械製作所本社 技術開発棟・ショールーム予定地 埼玉県さいたま市 23
Slide 24: 技術開発棟・ショールームに係る不動産購入
技術開発棟・ショールームに係る不動産購入 想定より前倒しで技術開発棟・ショールームの運用を開始するもの 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 ビジョン2030 事業計画期間 新中計期間 売上 186億 270億 300億 ポリッシャ 機種 新機種開発/段階的な市場投入 開発 グラインダ デモショールーム 当 デモショールーム 整備 運用 初 ラボ建設 運用 新棟ラボ デモショールーム 変 デモショールーム 整備 運用 更 後 新棟ラボ ラボ整備 運用 24
Slide 25: 半導体関連装置事業 生産体制強化
半導体関連装置事業 生産体制強化 九州地区半導体関連拠点 前中期経営計画期間の施策で半導体産業の一大集積地となる九州で拠点を確保 計画に沿って生産体制を強化中 伊万里市 九州テクニカルサポートセンター お客様のサポートをより近くで可能に 半導体分野での自動化に実績 パーツ対応やメンテナンスを担当 嘉島町 プレシード 九州テクニカルサポートセンター 2023年5月 開設 都城市 2023年5月 プレシード資本業務提携 大和工機 2023年11月 大和工機 完全子会社化 大型のクリーン工場を備え 半導体関連の大型装置やライン設備の生産が可能 25
Slide 26: 工作機械事業 中計戦略骨子
工作機械事業 中計戦略骨子 Ⅰ. 成長市場での市場シェア拡大 (中国・アメリカでの売上拡大、インド市場開拓) 工作機械 Ⅱ. 工作機械事業の収益力改善 (機械本体収益改善、BwithB推進) ① 機械採算管理・売価見直し グローバルでの機種別採算管理と、機種統合・再構築(値付け・開発含め)を推進。また、価値に 応じた適正価格を追求 ② コア機種拡販(海外/国内) コア機種である平面研削盤を中心とした、北米・中国・インド展開。市場に適応した機種の拡販を 進める ③ VE・設計標準化 過去の低採算機種の分析を踏まえ、標準化を徹底していく。また、新機種開発の中でVE推進し、 既存機種へ展開しコスト低
Slide 27: 精密部品・素材事業 中計戦略骨子
精密部品・素材(歯車・鋳物(外販))事業 中計戦略骨子 Ⅰ.歯車事業 安定収益体制構築 精密部品・素材 (事業の幅を横に広げながら、内製化推進・組織強化を図る) (歯車・ 鋳物(外販)) Ⅱ.鋳物事業モノづくり改善/外販推進 (収益改善に向けた不良率低減・生産性の向上) ① 【歯車】高付加価値製品の拡販 強みを生かした高付加価値製品の拡販/技術向上を通し、業界内でのポジションを高め、より安定 した売上を確保できる体制を構築する ② 【歯車】府中第二工場(新工場)での内製化推進 新工場投資により増加した生産キャパシティの有効活用(内製化) ・高い生産性の実現 ③ 【歯車】安定した収益を確保できる
Slide 28: 新中計数値目標
新中計数値目標 2028年3月期に「ビジョン2030」で掲げた数値目標水準への到達を目指す また、配当性向30%目標を見直し、2028年3月期45%の配当性向を目指す 450 50 400 420 45 45 45 中計期間(~2028年3月) 400 40 350 35 300 316 316 313 300 30 30 250 270 25 200 20 18 186 150 15 142 134 100 115 110 10 50 5 56 61 36 0 0 2023年3月 2024年3月 2025年3月予想 2026年3月 2027年3月 2028年3月 2030目標数字 工作機械
Slide 29: 自己株式の取得について
自己株式の取得について 2024年11月12日、株主の皆様への還元を一層強化し、 資本効率の向上を図るため、当社自己株式の取得を実施 (1) 取得する株式の種類 当社普通株式 85,000株(上限) (2) 取得する株式の総数 (自己株式を除く発行済株式総数に対する割合 1.27%) (3) 株式の取得価格の総額 300,000,000円(上限) (4) 取得する期間 2024年11月13日~2025年3月31日 自己株式取得に係る取引一任契約に基づく東京証券取引所 (5) 取得方法 における市場買付 (2024年11月26日取得終了) ・取得株式数: 70,900株 ※取得率:83.41%
Slide 30: 3.Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置
表紙C案 3.Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置 JST研究成果最適展開支援プログラム開発成功
Slide 31: Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置
Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置 2016年10月にJSTの研究成果最適展開支援プログラムとして開始され、2024年7月にかけ 当社にて実用化開発を進めていた「Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置」 2024年10月29日 JSTより開発成功認定を受けたことをJST/当社にて発表 半導体回路の性能向上はこれまでムーアの法則に沿い限りなく微細化を突き詰めてきたが、 それも限界に近づき、回路を平面ではなく立体として集積する積層化(3次元実装)が模索されている ただ、コストの問題や歩留まりの低さが制約となり一部の高機能デバイスでしか実用されていなかった 本開発の成功によりビアミドルSi電極形成プロセ
Slide 32: Appendix
Okamoto Appendix SSA) © Okamoto Machine Too! Works, Ltd. All Rights Reserved.
Slide 33: SEMICON JAPAN2024 出展
半導体関連装置事業 SEMICON JAPAN2024 出展 2024年12月11日~13日 SEMICON JAPAN2024に出展 「まっ平をつくる」半導体製造装置のウェーハ用グラインダー 「原子レベルでの無欠陥表面品質を作る」ポリッシャー に強みを持つ当社の、 高硬度材(炭化ケイ素、窒化ガリウム)に対する加工技術・積層化領域での技術の優位性を訴求 3次元実装した回路のイメージ 33
Slide 34: 世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要
世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 97億8,370万円 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 【工作機械・半導体関連装置の製造・販売】 工作機械事業(平面研削盤・成形研削盤・内面研削盤・円筒研削盤・ 事業内容 歯車研削盤・専用研削盤・精密歯車・鋳物) 半導体関連装置事業(グラインディングマシン・スライシングマシン・ポリッシングマシン・ラッピングマシン・ガラス基板研磨装置) 従業員数
Slide 35: 国内拠点、海外拠点
国内拠点、海外拠点 Okamoto Machine Tool Okamoto Machinery Europe GmbH (Changzhou) Co., Ltd. Birmingham Sales Office Okamoto Corporation Dalian Sales Office Herford Sales Office (D) Kentucky Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Connecticut Sales Office Okamoto (Thai) Co, Ltd. California Sa
Slide 36: . Okamoto
. Okamoto 1} RAB AUapt BASH MARL RMA EA RGB TEL 027(385) 5800 (ARHSWRULOTER) ARH, SRSARALEREM MIT, Sec Ted, SHAYERLELOT, SH ORMSMARE RHEL THEA, ARHEERT GETS T LOST THVET AY RSE RET SE0 TSHR, FRAPOMBCL TECHS PRB TS, Sit S-QREEROERA FRNPORMFT MGSUVIREF AMS, FRA ERGS CA SORE SS SASL EO CHY, BEN DVATOPR
Okamoto Machine Tool Works — Q2 FY2025 Earnings Presentation on 6ix