Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125

Okamoto Machine Tool Works,ltd — Q2 FY2026 Earnings Presentation

37 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Dec 4, 2025

  1. Slide 1: 2026年3月期第2四半期 決算説明会資料

    株式会社岡本工作機械製作所 （証券コード：6125） 2026年3月期第2四半期 決算説明会資料 2025年12月4日

  2. Slide 2: アジェンダ

    アジェンダ １．2026年3月期第2四半期決算概況と 2026年3月期業績予想 ２．中期経営計画“INOFINITY700” 進捗状況 Appendix

  3. Slide 3: 2026年3月期第2四半期決算概況と業績予想

    １．2026年3月期第2四半期決算概況と 2026年3月期業績予想

  4. Slide 4: 決算サマリ

    決算サマリ ✓ 売上高201億17百万円、営業利益8億85百万円 ✓ 売上高は昨年同期好調だった大型平面研削盤の販 業績 売減少などの影響を受けるも、半導体関連装置が 表紙D案 それを補い前年同期比微増、営業利益は微減 ✓ 半導体関連装置は国内や東アジア向けにファイナルポリッ シャーの受注を獲得、前年同期比を上回る ✓ 工作機械も各種補助金の後押しもあり、更新需要やロボッ 受注実績 ト向け精密歯車好調 ✓ 海外では米国は横這いも欧州は米国関税政策の影響から景 気が下向き前年同期比減少 ✓ 中国は車載カメラ需要の高まりからレンズ用向け平面研削 盤を複数台受注 4

  5. Slide 5: 市場概況

    市場概況 ■国内市場  工作機械は中小企業の設備投資を支援する補助金の効果もあり、小型及び中型平面 研削盤の更新需要を取り込む。ロボット向け精密歯車も需要が高まり好調  一方で前年同期好調だった大型平面研削盤の販売が減少  半導体は設備投資需要が一部低迷も、通信技術の発達やIoT、生成AI関連分野、自 動運転の本格化など今後の成長を期待。次世代パワー半導体、次世代高周波通信デ バイス向けの半導体ウェーハなどで一部需要の兆し ■海外市場  北米市場は受注は前年同期とほぼ横ばいも、通商政策の駆け込み需要から売上は前 年同期比を上回る  欧州は米国通商政策の影響から景気が下向き、売上・受注

  6. Slide 6: 業績ハイライト

    業績ハイライト （単位：百万円) 2024年9月 2025年9月 金額 金額 前年同期増減率 売上高 20,041 20,117 +0.4％ 為替レート 2026年3月 2025年９月 （計画） 売上総利益 5,719 5,750 ＋0.5％ 米ドル 146.07 145.00 販売費及び一般管理費 4,828 4,864 ＋0.7％ 為替レート シンガポールドル 113.23 109.00 営業利益 891 885 ▲0.6％ ユーロ 168.68 157.00 経常利益 525 863 ＋64.4％ タイバーツ 4.47 4.20 中間純利益 312 458 ＋46.8％ 人民元 20.3

  7. Slide 7: セグメント別売上高推移①

    セグメント別売上高推移① 工作機械は大型平面研削盤の販売が減少も半導体関連装置の売上は回復傾向に 60,000 50,198 50,000 45,524 43,734 40,000 37,547 18,594 14,219 12,872 11,450 30,000 24,673 22,382 20,041 20,117 20,000 17,190 7,443 10,325 5,451 5,589 31,305 31,604 30,861 7,314 26,096 10,000 14,939 14,348 14,589 12,802 11,601 百万円 0 ２Q 通期 2Q 通期 2Q 通期

  8. Slide 8: セグメント別売上高推移②

    セグメント別売上高推移② 精密歯車はロボット向け需要が回復、鋳物も主要ユーザーからの需要が回復 60,000 50,198 50,000 2,453 45,524 43,734 3,590 6,036 3,102 40,000 37,547 7,557 6,178 3,915 18,594 30,000 7,197 14,219 24,673 12,872 22,382 1,134 20,117 3,190 20,041 2,022 20,000 17,190 11,450 1,446 1,864 3,848 1,712 2,931 2,988 10,325 3,479 7,443 5,451

  9. Slide 9: 受注・受注残高

    受注・受注残高 半導体関連装置を中心に特に7月～9月期において受注は回復傾向 (受注高) (受注残高) 80,000 60,000 66,863 56,581 51,629 70,000 56,397 49,051 50,000 60,000 41,361 39,108 50,474 40,000 50,000 32,702 36,315 29,824 17,886 28,347 40,000 36,238 30,000 32,775 34,451 30,000 19,910 27,150 5,796 7,973 20,000 9,117 17,248 18,640 20,000 17,143

  10. Slide 10: エリア別売上高推移

    エリア別売上高推移 北米は通商政策に対する駆け込み需要で前年同期を上回る 60,000 50,198 50,000 165 45,524 3,212 241 43,734 2,162 261 37,547 3,431 40,000 186 17,025 1,519 18,504 12,882 30,000 15,521 24,673 4,724 22,382 95 20,117 140 1,776 20,041 4,374 17,190 1,204 6,285 128 245 20,000 1,561 1,389 63 8,745 627 5,214 9,614 6,289 6,433 7,5

  11. Slide 11: 比較貸借対照表

    比較貸借対照表 （単位：百万円） （単位：百万円） 2025年3月 2025年9月 2025年3月 2025年9月 金額 金額 対前期末比 金額 金額 対前期末比 流動資産 負債合計 47,214 42,251 ▲4,963 26,241 22,292 ▲3,949 現金及び預金 9,899 9,894 ▲５ 流動負債 19,874 16,400 ▲3,474 受取手形及び売掛金 11,156 10,333 ▲823 その他 26,159 22,024 ▲4,135 固定負債 6,366 5,891 ▲475 有形・無形固定資産 17,350 18,672 ＋1,322 純資産合計 40,56

  12. Slide 12: 比較キャッシュフロー計算書

    比較キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 2024年9月 2025年9月 金額 金額 増減 営業活動によるキャッシュ・フロー ▲2,999 1,477 ＋4,476 税金等調整前中間純利益 519 847 ＋328 減価償却費 1,020 1,030 ＋10 売上債権の増減（▲は増加） 1,322 918 ▲404 棚卸資産の増減（▲は増加） ▲1,478 ▲43 ＋1,435 仕入債務の増減（▲は減少） ▲1,798 ▲220 ＋1,578 その他 ▲2,584 ▲1,055 ＋1,529 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲1,261 ▲956 ＋305 財務活動によるキャッシュ・フロ

  13. Slide 13: 2026年3月期業績予想

    2026年3月期業績予想 2026年3月期中間期は業績予想数値を修正（売上高で▲29億円、営業利益で▲4億2千万円）も、 現時点で通期予想は変えず。引き続き海外販売強化や内製化率向上による変動費の抑制、 固定費については経費削減の徹底を通じ目標の達成を期す （単位：百万円） （単位：百万円） 2026年3月 2026年3月 2025年3月 2025年3月 （予想） （予定） 金額 金額 金額 金額 増減率 設備投資額 3,923 5,252 売上高 43,734 50,000 ＋14.3％ 減価償却費 2,082 2,106 営業利益 3,015 4,800 ＋59.2％ 研究開発費 132

  14. Slide 14: コスト構造の見直し 取組み事例

    コスト構造の見直し 取組み事例 ✓ 納期対応の航空機輸送利用や外注利用を抑制するための管理を 徹底 ✓ 日本、タイ、シンガポールで複数購入先のある部品について3拠 点間での相見積もりを実施。価格の安い拠点での調達に切り替 えを促進 ✓ 安中工場で生産していた機種を1機種、より安いコストで生産可 能なタイ工場に生産を移管 ✓ 長年の課題であった機種の統廃合につき全体像の検討を行い、 本格的なコストダウンに着手 14

  15. Slide 15: 業績推移

    業績推移 上期は計画未達に終わったが、基本的に下期に比重がかかる傾向 目標達成に向け販売強化、コスト削減に努める 60,000 50,198 50,000 50,000 45,524 43,734 37,547 40,000 30,372 30,000 24,673 22,382 20,041 20,117 20,000 17,190 13,799 10,000 5,598 6,133 4,800 4,081 2,662 2,908 3,015 464 1,905 1,483 891 885 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2021年3月期 2022

  16. Slide 16: 中期経営計画“INOFINITY700”進捗状況

    表紙C案 ３．中期経営計画“INOFINITY700” 進捗状況

  17. Slide 17: 中長期戦略 事業ポートフォリオ

    中長期戦略 事業ポートフォリオ • 中長期戦略では半導体関連装置事業を積極投資セグメントとして位置付け、次世代材料領域にて 事業拡大を図る • 工作機械事業では、収益性の高いコア機種での成長を図るとともに、高付加価値機種へのテコ入れ、 精密部品・素材事業の構造改革を進めていく 積極投資ｾｸﾞﾒﾝﾄ 半導体関連装置事業 次世代材料 安定成長ｾｸﾞﾒﾝﾄ 開発機種 収益回復ｾｸﾞﾒﾝﾄ 工作機械事業 精密部品・素材事業 高付加価値 コストダウン 既存機種 機種 標準化 歯車事業 内製化による コストダウン 事業 成長性 北米・中国・インド コア機種 国内 （統廃合・生産性向上） 鋳物外販 生産性向

  18. Slide 18: 半導体関連装置事業 中計戦略骨子

    半導体関連装置事業 中計戦略骨子 Ⅰ.成長投資の検証・実行管理 半導体 （成長投資の実行と管理） 関連装置 Ⅱ.半導体関連装置事業の収益力維持・向上 （先行開発、新市場開拓・シェア拡大の中で最大限採算を維持・向上、BwithBの推進） ① Siウェハ向けポリッシャのシェア維持 ・従来機に対し更なる生産性向上を実現する機種開発 ・中国アフターサービスの充実 ・東京テクニカルセンターの最大活用等 ② 次世代機種の新規開発 ・Siウェハ加工プロセス高度化対応、パワー半導体(SiC, GaN)、通信デバイス向(LT/LN)ウェハ対応の ポリッシャ並びにグラインダの開発（競争力のある製品開発） ③ 半導

  19. Slide 19: 半導体関連装置事業 ロードマップ

    半導体関連装置事業 ロードマップ ショールーム・技術開発棟（東京テクニカルセンター）は2025年12月より運用開始 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 ビジョン2030 事業計画期間 新中計期間 売上 186億 270億 300億 ポリッシャ 機種 新機種開発／段階的な市場投入 開発 グラインダ ショールーム 当 ショールーム 整備 運用 初 技術開発棟建設 運用 技術開発棟 ショールーム 変 ショールーム 整備 運用 更 技術開発棟 後 技術開発棟 整備 運用 19

  20. Slide 20: 東京テクニカルセンター①

    半導体関連装置事業 東京テクニカルセンター① さいたま市に2025年12月、東京テクニカルセンターを開設 １．最新装置の紹介 ２．テスト加工 岡本工作機械製作所本社 ３．設計製造へのフィードバック ４．長期耐久試験 ５．市場情報の収集の拠点 東京テクニカルセンター トータルソリューションの視点から、 ユーザーや協業メーカーを巻き込んだ 砥石など副資材の開発 新規プロセスの開発 実機によるオペレーション＆メンテナンストレーニング 研修センターとしても活用を予定 20

  21. Slide 21: 東京テクニカルセンター②

    半導体関連装置事業 東京テクニカルセンター② Si貫通関通電極ウェーハ全自動研削装置のデバイス適用など先端技術を磨く拠点に エントランス 展示場 PRコーナー 会議室 21

  22. Slide 22: 半導体市場開発部創設

    半導体関連装置事業 半導体市場開発部創設 2025年7月 「要素技術開発課」「プロセス技術開発課」からなる半導体市場開発部を創設 半導体技術者の中途採用も強化 要素技術開発課 プロセス技術開発課 • 半導体市場展開に不可欠な • お客様の装置購入に直結す 「要素」の開発を担当 る「加工テスト・デモ」を • 革新的な新技術、プロセス、 軸とした活動 ポリッシャーヘッドなど • 砥石など副資材や加工レシ 最重要部品、砥石、研磨 ピといったプロセス連動型 パッド、スラリーなどの のトータルソリューション 副資材の開発を目指す を追求 22

  23. Slide 23: 半導体関連装置事業 半導体開発機種

    半導体関連装置事業 半導体開発機種 ファイナルポリッシャーPNX332 Ｂ、Ｃ、ＣII • 300㎜ファイナルポリッシャーのベストセラー • 3テーブルあるポリッシュステージで、中研磨から仕上げ 研磨まで １テーブルあたり2枚同時研磨することで、装 置1台あたり 6枚のウェーハを同時研磨可能 • インデックス搬送方式採用のため 残り2ヘッドでウェー ハのロード/アンロードが可能となり、高生産を実現 高生産性SiCウェーハポリッシャーPNX232 • 3ポリッシュテーブル、8ポリッシュヘッドで６枚同時研磨可能 • 高速高圧ポリッシュ可能、ポリッシュレート安定化に各種センサー搭載 全自動LT/LN

  24. Slide 24: 半導体関連装置事業 半導体開発機種

    半導体関連装置事業 半導体開発機種 高精度シングルチャックグラインダーGNX211 • 300㎜対応、世界最小、高出力高剛性1スピンドル1テーブルグラインダー 200mm オートグラインダーGNX200BH • 難削材料（SiC,GaN）向け高性能グラインダー 難削材料向けマニュアルグラインダーVG401H ・ 大型・難削材・特殊材料に柔軟に対応可能なグラインダー 24

  25. Slide 25: 全自動SiCインゴット研削システム

    半導体関連装置事業 半導体開発機種 全自動SiCインゴット研削システム 自動化のイメージ 25

  26. Slide 26: 化合物半導体プロセスのトータルソリューション

    半導体関連装置事業 半導体開発機種 化合物半導体プロセスにおけるトータルソリューションのご提案 【高性能砥石開発】 GNX211 PNX232 【全自動SiCインゴット円筒研削システム】 【高生産性高圧ポリッシャー】 【高剛性高精度グラインダー】

  27. Slide 27: 販売強化・三井物産との連携

    半導体関連装置事業 販売強化・三井物産との連携 【日本】 三井物産国内拠点を通じた グラインダなどの 新規顧客開拓を展開 【台湾】 台湾三井物産と連携し、 消耗品、メーカー、現地装置メーカー を巻き込んだ WSS（ウェーハ・サポート・システム） 工程開発を開始 27

  28. Slide 28: 工作機械事業 中計戦略骨子

    工作機械事業 中計戦略骨子 Ⅰ. 成長市場での市場シェア拡大 （中国・アメリカでの売上拡大、インド市場開拓） 工作機械 Ⅱ. 工作機械事業の収益力改善 （機械本体収益改善、BwithB推進） ① 機械採算管理・売価見直し グローバルでの機種別採算管理と、機種統合・再構築（値付け・開発含め）を推進。また、価値に 応じた適正価格を追求 ② コア機種拡販（海外/国内） コア機種である平面研削盤を中心とした、北米・中国・インド展開。市場に適応した機種の拡販を 進める ③ VE・設計標準化 過去の低採算機種の分析を踏まえ、標準化を徹底していく。また、新機種開発の中でVE推進し、 既存機種へ展開しコスト低

  29. Slide 29: 工作機械事業 販売強化・三井物産との連携

    工作機械事業 販売強化・三井物産との連携 【日本】 三井物産との連携を強化 大手ユーザーや 【東南アジア】 休眠ユーザーの ベトナム三井物産からの紹介 掘り起こしを開始 先へ三井物産マシンテックと 連携し、ローラー営業を開始 【北米】 Ellison を通じ営業販売エリアを拡大 【インド】 上期、既に受注実績を獲得 月例会議の開催や10月以降 大手日系ユーザーなど 各州で開催のEllisonオープンハウスに インド三井物産からの 展示機を手配 紹介先への営業を開始 29

  30. Slide 30: ＜ご参考＞米Ellison Technologies, Inc.

    ＜ご参考＞ 米Ellison Technologies, Inc. 会社概要 特徴 会社名 Ellison Technologies, Inc. (略称: Ellison) １．工作機械の販売会社として全米最大手の一角 事業内容 工作機械等の販売及びサービス ２．DNS代理店として世界No.2 創立 1955年 ３．機械単体売りではなく、Turnkey Solutionを提供 売上高 338million USD(2024年3月期) ４．幅広い産業、大手から町工場までをカバー 人員 392名(2024年10月末日時点) 株主 三井物産100% 販売地域 (26州で事業展開) Ellison支店

  31. Slide 31: 精密部品・素材事業 中計戦略骨子

    精密部品・素材（歯車・鋳物（外販））事業 中計戦略骨子 Ⅰ.歯車事業 安定収益体制構築 精密部品・素材 （事業の幅を横に広げながら、内製化推進・組織強化を図る） （歯車・ 鋳物（外販）） Ⅱ.鋳物事業モノづくり改善/外販推進 （収益改善に向けた不良率低減・生産性の向上） ① 【歯車】高付加価値製品の拡販 強みを生かした高付加価値製品の拡販/技術向上を通し、業界内でのポジションを高め、より安定 した売上を確保できる体制を構築する ② 【歯車】府中第二工場（新工場）での内製化推進 新工場投資により増加した生産キャパシティの有効活用（内製化） ・高い生産性の実現 ③ 【歯車】安定した収益を確保できる

  32. Slide 32: 新中計数値目標

    新中計数値目標 2028年3月期に「ビジョン2030」で掲げた数値目標水準への到達を目指す また、2028年3月期45％の配当性向を目指す 450 中計期間（～2028年3月） 60 400 420 49.2 400 50 350 45 45 343 300 40 313 316 309 35.3 300 250 270 30 200 150 20.7 18620.6 20 157 100 142 129 110 115 10 50 56 61 30 48 0 0 2023年3月 2024年3月 2025年3月 2026年3月 2027年3月 2028年3月 2030年 億円 予想 目標数字

  33. Slide 33: Appendix

    Okamoto Appendix (CBSSR) © Okamoto Machine Too! Works, Ltd. All Rights Reserved.

  34. Slide 34: 会社概要

    世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 97億8,370万円 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 【工作機械・半導体関連装置の製造・販売】 工作機械事業（平面研削盤・成形研削盤・内面研削盤・円筒研削盤・ 事業内容 歯車研削盤・専用研削盤・精密歯車・鋳物） 半導体関連装置事業（ｸﾞﾗｲﾝﾃﾞｨﾝｸﾞﾏｼﾝ・ｽﾗｲｼﾝｸﾞﾏｼﾝ・ﾎﾟﾘｯｼﾝｸﾞﾏｼﾝ・ﾗｯﾋﾟﾝｸﾞﾏｼﾝ・ｶﾞﾗｽ基板研磨装置） 従業員数

  35. Slide 35: 国内拠点、海外拠点

    国内拠点、海外拠点 Okamoto Machine Tool Okamoto Machinery Europe GmbH (Changzhou) Co., Ltd. Birmingham Sales Office Okamoto Corporation Dalian Sales Office Herford Sales Office (D) Kentucky Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Connecticut Sales Office Okamoto (Thai) Co, Ltd. California Sa

  36. Slide 36: 九州地区半導体関連拠点

    半導体関連装置事業 九州地区半導体関連拠点 半導体関連企業が集積する九州に戦略的に拠点を配置・強化中 伊万里市 九州テクニカルサポートセンター お客様のサポートをより近くで可能に 半導体分野での自動化に実績 パーツ対応やメンテナンスを担当 嘉島町 プレシード 九州テクニカルサポートセンター 2023年5月 開設 都城市 2023年5月 プレシード資本業務提携 大和工機 2023年11月 大和工機 完全子会社化 大型のクリーンルームを活用し、 高硬度材向けグラインダーの生産体制を構築中 36

  37. Slide 37: . Okamoto

    . Okamoto 1} RAB AUapt BASH MARL RMA EA RGB TEL 027(385) 5800 (ARHSWRULOTER) ARH, SRSARALEREM MIT, Sec Ted, SHAYERLELOT, SH ORMSMARE RHEL THEA, ARHEERT GETS T LOST THVET AY RSE RET SE0 TSHR, FRAPOMBCL TECHS PRB TS, Sit S-QREEROERA FRNPORMFT MGSUVIREF AMS, FRA ERGS CA SORE SS SASL EO CHY, BEN DVATOPR

Okamoto Machine Tool Works — Q2 FY2026 Earnings Presentation on 6ix