Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125
Okamoto Machine Tool Works,ltd — FY2024 Earnings Presentation
46 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Jun 17, 2024
Slide 1: 2024年3月期 決算説明会資料
株式会社岡本工作機械製作所 （証券コード:6125） 2024年3月期 決算説明会資料 2024年6月17日
Slide 2: アジェンダ
アジェンダ １．2024年3月期 決算概況と通期業績予想 ２．三井物産との資本業務提携について ３．新中期経営計画概要 Appendix
Slide 3: 1. 2024年3月期 決算概況と通期業績予想
(s) Okamoto 1. 202443 ARERR 9) a) EL GE 4 wal I
Slide 4: 過去の中期経営計画と創lution目標数字
過去の中期経営計画と”創“lution目標数字 “創”lution 2025 4
Slide 5: 決算サマリ
決算サマリ 売上高501億98百万円、営業利益61億33百万円 業績 中期経営計画目標を1年前倒しで達成 半導体関連装置はメモリの在庫調整などの影響も あり、受注は前年度を大きく下回る 受注実績 工作機械も半導体関連の設備投資が落ち着き、前 年度から減少 歯車はロボット向け歯車が低調 5
Slide 6: 市場概況
市場概況 ■国内市場 工作機械は前年度好調だった超精密平面研削盤、大型平面研削盤の需要が落ち着き 受注は前年を下回る 売上は幅広い業種で大型平面研削盤、またセラミックス業界向けにロータリー平面 研削盤の販売が増加 半導体はウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が増加、受注は市況回復の 遅れの影響を受けるも、先端パワー半導体向けのグラインダーなどの注文を獲得 ■海外市場 北米市場は金利引上げの影響もあり中小企業中心に投資意欲低下 欧州はウクライナ情勢など地政学的要因で景気は停滞も受注、売上とも相対的に堅調 アジア市場は中国での景気減速・EV車用リチウムイオン電池の在
Slide 7: 業績ハイライト
業績ハイライト （単位:百万円 （単位:百万円 2023年3月 2024年3月 2023年3月 2024年3月 金額 金額 前期比増減率 金額 金額 売上高 45,524 50,198 ＋10.3％ 設備投資額 3,921 2,982 売上総利益 14,372 15,527 ＋8.0％ 減価償却費 1,521 1,834 研究開発費 165 283 販売費及び一般管理費 8,774 9,393 ＋7.1％ 為替レート 営業利益 5,598 6,133 ＋9.6％ 10 2023年3月 2024年3月 米ドル 136.00 145.31 経常利益 5,552 6,284 ＋13.2％ シンガポー
Slide 8: セグメント別売上高推移①
セグメント別売上高推移① 半導体関連装置、工作機械とも受注残を順調にこなし、中計目標を1年前倒しで達成 60,000 50,198 50,000 45,524 40,000 37,547 18,594 34,305 14,219 30,372 11,450 30,000 9,881 24,673 9,303 22,382 20,000 17,295 17,190 10,325 7,443 13,799 5,038 31,305 31,604 5,589 24,423 26,096 4,558 21,068 10,000 14,939 14,348 12,257 11,601 9,241 0 ２
Slide 9: セグメント別売上高推移②
セグメント別売上高推移② 精密歯車、鋳物は新規顧客開拓に努めるも前年度を下回る実績 60,000 50,198 50,000 45,524 2,452 6,036 3,590 40,000 37,547 7,557 34,305 3,915 2,309 30,372 18,594 30,000 4,186 7,197 2,886 24,673 14,219 5,012 22,382 1,134 9,881 3,190 11,450 2,022 20,000 17,295 17,190 9,303 3,848 1,302 13,799 1,712 2,144 10,325 1,066 3,479
Slide 10: 受注・受注残高
受注・受注残高 半導体関連装置は市況回復の遅れを受け、受注は前期を大きく下回る (受注高) (受注残高) 80,000 60,000 56,581 66,863 70,000 51,629 49,051 56,397 50,000 60,000 50,474 40,000 50,000 32,702 39,108 41,361 40,000 17,886 30,000 35,767 36,238 32,725 14,596 19,405 14,524 27,150 30,000 19,910 5,796 24,638 20,000 19,991 3,902 13,734 9,117 20,00
Slide 11: エリア別売上高推移
エリア別売上高推移 国内（日本）では幅広い業種で大型平面研削盤の販売が好調に推移 60,000 50,198 50,000 165 45,524 3,212 241 2,162 40,000 37,547 34,305 186 17,025 84 1,519 30,372 2,170 18,504 133 30,000 1,462 24,673 9,363 15,521 4,724 22,382 7,628 95 140 1,776 17,295 17,190 1,204 6,285 20,000 3,956 3,442 63 47 13,799 5,214 8,745 1,110 627 9
Slide 12: 比較貸借対照表
比較貸借対照表 （単位:百万円） （単位:百万円） 2023年3月 2024年3月 2023年3月 2024年3月 金額 金額 対前期末比 金額 金額 対前期末比 流動資産 負債合計 40,245 42,564 ＋2,319 30,238 30,187 ▲51 現金及び預金 8,651 11,895 ＋3,244 流動負債 28,237 23,982 ▲4,255 受取手形及び売掛金 8,853 12,318 ＋3,463 棚卸資産その他 22,741 18,350 ▲4,388 固定負債 2,001 6,205 ＋4,204 有形・無形固定資産 13,012 15,315 ＋2,303 純資
Slide 13: 比較キャッシュフロー計算書
比較キャッシュフロー計算書 （単位:百万円） 2023年3月 2024年3月 金額 金額 増減 営業活動によるキャッシュ・フロー 2,684 929 ▲1,755 税引前当期純利益 5,537 6,640 ＋1,103 減価償却費 1,521 1,834 ＋313 売上債権の増減（▲は増加） ▲549 ▲3,064 ▲2,515 棚卸資産の増減（▲は増加） ▲3,722 1,055 ＋4,777 仕入債務の増減（▲は減少） 542 ▲16 ▲558 その他 ▲645 ▲5,519 ▲4,875 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲3,079 ▲3,634 ▲555 財務活動によるキャッシュ・フ
Slide 14: 通期業績予想
通期業績予想 前期、中計目標数値を1年前倒しで達成も、 半導体市況の回復の遅れなど受注環境の悪化を受け、通期業績は前期比減収減益の予想 （単位:百万円） （単位:百万円） 2025年3月 2025年3月 2024年3月 2024年3月 （予想） （予定） 金額 金額 金額 金額 増減率 設備投資額 2,982 1,494 売上高 50,198 45,000 ▲10.4％ 減価償却費 1,834 1,930 営業利益 6,133 3,600 ▲41.3％ 研究開発費 283 172 経常利益 6,284 3,600 ▲42.7％ 2025年3月 為替レート 10 2024年3月 （計画） 当期純
Slide 15: 長期業績推移と通期予想
⾧期業績推移と通期予想 中計目標は1年前倒しで達成も、今期通期目標は2022年3月期・2023年3月期の業績に近似 中⾧期的には成⾧しているものの、景気の変動を受けやすい市場に対し、 もう一段ステージを上げた打ち手を講じてゆく 600 14.0% 12.3% 12.2% 12.0% 500 10.9% 10.9% 10.0% 400 8.0% 8.0% 7.5% 300 7.0% 6.3% 501.98 6.0% 4.8% 455.24 450 200 4.8% 360.67 375.47 343.05 4.0% 288.27 303.72 261.49 256.25 237.49 100 5
Slide 16: 中長期戦略「ビジョン2030」
中⾧期戦略「ビジョン2030」 2030年に「ありたい姿」を検討。 昨年11月、中⾧期戦略「ビジョン2030」発表 ⾧期ビジョン 世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、 平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す 財務目標 連結売上高:700億円 連結営業利益率:16％ ROE:17～18％ 16
Slide 17: 中長期戦略 事業ポートフォリオ
中⾧期戦略 事業ポートフォリオ • 中⾧期戦略では半導体事業を積極投資セグメントとして位置付け、次世代材料領域にて事業拡大を図る • 工作機械事業では、収益性の高いコア機種での成⾧を図るとともに、高付加価値機種へのテコ入れ、精 密部品・素材事業の構造改革を進めてゆく 積極投資ｾｸﾞﾒﾝﾄ 半導体事業 次世代材料 安定成長ｾｸﾞﾒﾝﾄ 開発機種 収益回復ｾｸﾞﾒﾝﾄ 工作機械事業 精密部品・素材事業 高付加価値 コストダウン 既存機種 機種 標準化 歯車事業 内製化による コストダウン 事業 成⾧性 北米・中国・インド コア機種 国内 （統廃合・生産性向上） 鋳物外販 生産性向上 17 収益性
Slide 18: 2. 三井物産との資本業務提携について
Okamoto 2. =H MELO 5) . B ARM BHEHEICDUIT ©
Slide 19: 資本提携の内容
資本提携の内容 岡本株式 売上高:133,249億円/年 29.71％を保有 三井物産株式会社 資本提携 (セグメント別売上） 機械・インフラ :13,784億円 生活産業 :32,130億円 エネルギー :29,494億円 化学品 :27,845億円 売上高:502億円/年 業務提携 金属資源 :20,377億円 （2024年度実績） 鉄鋼製品 : 6,786億円 次世代・機能推進 : 2,810億円 売上高 出所:三井物産(株)決算短信2024年３月期 19
Slide 20: 第三者割当による新株式の発行
第三者割当による新株式の発行 新規発行株式198万株(議決権19,859個(30.00％))を三井物産が引受、筆頭株主に 【資本業務提携前】 【資本業務提携後】 （総議決権数46,336個) (総議決権数66,195個) 議決権数(個) 議決権数(個) 大株主 【比率】 大株主 【比率】 株式会社日本カストディ銀行 2,311 19,859 1 （信託口） 【4.98％】 1 三井物産株式会社 【30.00％】 1,660 株式会社日本カストディ銀行 2,311 2 INTERACTIVE BROKERS LLC 2 【3.58％】 （信託口） 【3.49％】 1,219 INTERACTIV
Slide 21: 本件の背景と理由①
本件の背景と理由① 1 半導体関連装置事業を成⾧の軸とする⾧期ビジョン • 2030年⾧期ビジョンを策定し「世界に類のない「総合砥粒加工機 メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバ ルNo.1を目指す」ことを掲げている • 半導体関連装置事業を主力セグメントとして位置付け、特に次世代 半導体として注目され、市場成⾧性の高い化合物半導体市場におけ るプレゼンス拡大を図る ２ 大きな成⾧機会を捉えるための、資金調達・投資実行の必要性 • 化合物半導体を含む半導体市場の成⾧が見込まれる中で、特に化 合物半導体向けのポリッシャ・グラインダに関しては大きく事業 規模を拡大できる可能性
Slide 22: 本件の背景と理由②
本件の背景と理由② ３ 大きな成⾧機会を捉えるための、販売体制強化の必要性 • ②記載のとおり、大きな成⾧機会が見込まれる状況下において は、販売体制の強化が必要 • 半導体関連装置事業においてはアプローチが難しい潜在顧客も存 在しており、その他既存顧客に関しても一層のリレーション強化 が求められる他、高付加価値化のためのアライアンス体制構築も 必要 • 工作機械事業においても、グローバルで販売体制の強化が望まれ る地域が存在（米国・インド等） 当社の成⾧加速を支援かつ課題を解決可能な三井物産との ４ 資本業務提携 • 本件実施に伴い、三井物産から約96億円のエクイティを調達する ことで、成⾧
Slide 23: 業務提携の内容①
業務提携の内容① 業務提携の内容 １．半導体関連装置事業における提携 顧客開拓、第三者も含めたアライアンス体制の構築、情報・ノウハウの共有、人材戦略に 関する協業を実施 三井物産の有するグローバルでの広範なネットワークを活用 変化の著しい半導体市場での最適な戦略を速やかに立案・実行できる体制を構築 ２．工作機械事業における提携 三井物産との連携を一層深めることでグローバル販売体制の一層の強化を図る 新規顧客開拓、未開拓の地域の市場開拓を通じ、当社工作機械製品の更なる浸透を図る 23
Slide 24: 業務提携の内容②
業務提携の内容② 業務提携の内容 ３．人材戦略・コーポレート機能における提携 三井物産及び三井物産グループ企業からの人材受入れを通じた半導体関連装置事業・工作機械 事業の両事業における管理及び市場調査機能の強化 当社グループからの人材派遣などを通じたグローバル人材の育成強化 三井物産グループの経営参加を通じた人材採用市場での認知度向上、人材採用の強化 インオーガニック成⾧のための三井物産と連携したM&A戦略の策定及び実行 三井物産の協力によるDX、IT・セキュリティ戦略、サステナビリティへの取り組みの強化 24
Slide 25: 調達する資金の具体的な使途
調達する資金の具体的な使途 1年前倒しでの中計目標達成を受け、2030年⾧期ビジョンに向け策定した 新中計（2024年4月～2028年3月）の戦略に沿った調達資金の具体的な使途 金額 具体的な使途 支出予定時期 （百万円） 半導体関連装置及び工作機械に関連した技術開発棟の新設、 2024年8月 １ 5,700 ショールームの刷新のための設備資金 ～2026年3月 2024年8月 ２ 次世代機種の新規開発に向けた研究開発投資 1,500 ～2026年3月 半導体関連装置及び工作機械に関連した高い付加価値を継続的に 2024年6月 ３ 1,606 提供するための自動倉庫棟の建設資金 ～2026年2
Slide 26: 3. 新中期経営計画概要
Okamoto Tee QQ 3. aepeneet 6 VI
Slide 27: 創lution2025 総括
“創”lution2025 総括 重点施策は一定の成果を挙げた。引き続き取り組みが必要な課題を新中計に引き継ぎ 施策の評価・振り返り 新中計へ引き継ぐ課題 好調なEV市場に集中しコラムタイプ拡販に成功 中国深耕戦略 中国専用機（CX）の原価低減、拡販戦略の推進 中国専用機（CX）の製造・販売の開始 好調なEV業界へのシフトを行ったことは評価 エリア毎の販売状況に応じた、拡販施策の実行と 高付加価値機種 汎用機受注が低調な中でも、SA1の受注を獲得 管理 値上げ効果の定量的な評価継続 値上げの実施、及び高付加価値コラムタイプの拡販に 機械収益力改善 人件費・エ
Slide 28: 新中計数値目標
新中計数値目標 2028年3月期に「ビジョン2030」で掲げた数値目標水準への到達を目指す また、配当性向30％目標を見直し、2028年3月期45％の配当性向を目指す 450 50 中計期間（～2028年3月） 400 420 45% 45 45 400 40 350 35 300 316 316 313 300 30 30 250 270 25 200 20 18 186 150 15 142 134 100 115 110 10 50 5 56 61 36 0 0 2023年3月 2024年3月 2025年3月予想 2026年3月 2027年3月 2028年3月 2030目標数字 工作機械
Slide 29: 半導体事業 中計戦略骨子
半導体事業 中計戦略骨子 Ⅰ.成⾧投資の検証・実行管理 （成⾧投資の実行と管理） 半導体 Ⅱ.半導体事業の収益力維持・向上 （先行開発、新市場開拓・シェア拡大の中で最大限採算を維持・向上、BwithBの推進） ① Siウェハ向けポリッシャのシェア維持 ・従来機に対し更なる生産性向上を実現する機種開発 ・中国アフターサービスの充実 ・国内テクニカルセンターの最大活用等 ② 次世代機種の新規開発 ・Siウェハ加工プロセス高度化対応、パワー半導体(SiC, GaN)、通信デバイス向(LT/LN)ウェハ対応の ポリッシャ並びにグラインダの開発（競争力のある製品開発） ③ 半導体装置に関連に関連した技術
Slide 30: 半導体ロードマップ・戦略
半導体ロードマップ・戦略 半導体事業での積極的な成⾧投資により、半導体市場の高度化・成⾧機会を捉え事業拡大 2030年以降の成⾧も見据えた開発・投資を実行 成⾧投資の実行 売上増加額 内訳 ・次世代機種の新規開発 ・次世代材料向け + 100億円 （Siウェハ加工プロセス高度化対応、 ・シリコンウェハ向け シェア維持～拡大 パワー半導体/通信デバイス向けウェハ対応） ・技術開発棟の新設・ショールームの刷新 300 270 CAGR +9% 2024年3月→2028年3月 186 売上高 98 142 134 営業利益 CAGR +6% 23 83 2024年3月→2028年3月 (24%) 6
Slide 31: 外部環境認識 ポリッシャ装置の需要台数・金額予想
外部環境認識 ポリッシャ装置の需要台数・金額予想 パワー半導体向け（SiC/GaN）のポリッシャ需要は今期は停滞するものの来期は回復、 2027年3月期からは急増を予想 グラインダ装置も同様の需要増加を予想 市場規模(台数)[台/年] 市場規模(金額)[百万円/年] 1400 120,000 2027年3月～2030年3月 2027年3月～2030年3月 年平均成⾧率 35% 年平均成⾧率 35% 0 0 シリコン パワー半導体（Sic/GaN） 出所:当社推計 シリコン パワー半導体（SiC/GaN） 出所:当社推計 公表されたシリコンウェハ枚数需要予測データ及び再生基板製造メーカー各社
Slide 32: 半導体事業ロードマップ
半導体事業ロードマップ 今回の資本調達で得た資金を活用し、新機種の開発、生産体制の構築などを計画的に進める 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 ビジョン2030 事業計画期間 新中計期間 売上 186億 270億 300億 ポリッシャ 機種 新機種開発／段階的な市場投入 開発 グラインダ デモショールーム デモショールーム 整備 運用 新棟ラボ ラボ建設 運用 九州TSC 整備 生産実施 大和工機 生産体制 整備 生産能力:10台/月 生産能力:15台/月 32
Slide 33: 工作機械事業 中計戦略骨子
工作機械事業 中計戦略骨子 Ⅰ. 成⾧市場での市場シェア拡大 （中国・アメリカでの売上拡大、インド市場開拓） 工作機械 Ⅱ. 工作機械事業の収益力改善 （機械本体収益改善、BwithB 推進） ① 機械採算管理・売価見直し グローバルでの機種別採算管理と、機種統合・再構築（値付け・開発含め）を推進。また、価値に応じた適正価 格を追求 ② コア機種拡販（海外/国内） コア機種である平面研削盤を中心とした、北米・中国・インド展開。市場に適応した機種の拡販を進める ③ VE・設計標準化 過去の低採算機種の分析を踏まえ、標準化を徹底してゆく。また、新機種開発の中でVE推進し、既存機種へ展 開しコスト低
Slide 34: 精密部品・素材事業 中計戦略骨子
精密部品・素材（歯車・鋳物（外販））事業 中計戦略骨子 Ⅰ.歯車事業 安定収益体制構築 精密部品・素材 （事業の幅を横に広げながら、内製化推進・組織強化を図る） （歯車・ 鋳物（外販）） Ⅱ.鋳物事業モノづくり改善/外販推進 （収益改善に向けた不良率低減・生産性の向上） ① 【歯車】高付加価値製品の拡販 強みを生かした高付加価値製品の拡販/技術向上を通し、業界内でのポジションを高め、より安定 した売上を確保できる体制を構築する ② 【歯車】府中第二工場（新工場）での内製化推進 新工場投資により増加した生産キャパシティの有効活用（内製化） ・高い生産性の実現 ③ 【歯車】安定した収益を確保できる
Slide 35: 提携で期待するシナジー
提携で期待するシナジー 調達や開発においても本資本業務提携が大きな力に 工作機械事業 半導体事業 • 新規顧客・未開拓地域の市場開拓 • 既存顧客とのリレーション強化 （米国、インド市場を始めとした海外 • 新規顧客の開拓（特に次世代半導体材料 販売 での拡販） のユーザー開拓:米国市場、欧州市場） • 調達連携によるコストダウン • 新規調達チャネルの開拓 調達 • ⾧納期部材等に対する購買力の強化 • 先端動向等の情報収集を強化し、開発戦略及び販売戦略の軌道修正を迅速化 • 成⾧投資による開発促進 開発 • メカ以外の分野（材料/素材/プロセス/関連部材等）における知見の活用による ソリュ
Slide 36: Appendix
Okamoto Appendix (CSSRN)
Slide 37: 会社概要
世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 48億8051万円 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 【工作機械・半導体関連装置の製造・販売】 工作機械事業（平面研削盤・成形研削盤・内面研削盤・円筒研削盤・ 事業内容 歯車研削盤・専用研削盤・精密歯車・鋳物） 半導体関連装置事業（ｸﾞﾗｲﾝﾃﾞｨﾝｸﾞﾏｼﾝ・ｽﾗｲｼﾝｸﾞﾏｼﾝ・ﾎﾟﾘｯｼﾝｸﾞﾏｼﾝ・ﾗｯﾋﾟﾝｸﾞﾏｼﾝ・ｶﾞﾗｽ基板研磨装置） 従業員数
Slide 38: 国内拠点、海外拠点
国内拠点、海外拠点 Okamoto Machine Tool Okamoto Machinery Europe GmbH (Changzhou) Co., Ltd. Birmingham Sales Office Okamoto Corporation Dalian Sales Office Herford Sales Office (D) Louisville, KY Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Windsor,CT Sales Office Okamoto (Thai) Co, Ltd. Santa Fe
Slide 39: ESG/SDGs経営の推進
ESG/SDGs経営の推進 ◆サステナブルとなるESG/SDGs経営を推進し中長期的に企業価値を向上 企業活動を通じて、社会・環境問題をはじめとするサステナビリティをめぐる課題の解決に貢献する とともに、ガバナンス体制の運用と強化、情報発信の充実に継続して取り組む Environment Social Governance 環境 社会 企業統治 多様な人材の活用に加え ガバナンス体制の運用と GHG排出量の削減目標を 人材育成、社内環境整備 強化 定め削減策を着実に実行 など人的資本投資を継続 環境負荷の低い製品を 安全・安心なものづくりで サステナビリティ情報開示 開発・販売し市場の 作業事
Slide 40: ESG/SDGs 環境対応
ESG/SDGs 環境対応 ◆岡本工作機械グループの環境方針 ● 地球環境保全のために、より優れた技術と製品の開発を推し進め、 より優れた製品及びサービスの提供をめざす ● 事業活動において、効率化・平準化・無駄な費用の削減活動を通じ、エネルギー、 廃棄物などの削減を図り、環境負荷の低減や生物多様性及び生態系の環境保護に貢献 ◆GHG削減目標を設定し排出量の削減に取り組む 2050年 スコープ1 2030年 燃料の使用などで直接排出する 中⾧期開発戦略 温室効果ガスの排出量 スコープ1+2 ・生産の平準化 GHG排出量 スコープ2 ・既存設備の省電 購入した電気・熱の使用に伴う (スコープ1+
Slide 41: ESG/SDGs 人的資本
ESG/SDGs 人的資本 多様な人材の活用に加え人材育成、社内環境整備など人的資本投資を継続 ☞人的資本の活用に関する以下の施策に取り組み、全ての従業員が活き活きと働ける 環境を整備従業員一人ひとりの能力を最大限引き出すとともに組織の活性化を図る 女性管理職比率 男性の育児休業取得の促進 エンゲージメント向上 技能検定・資格取得支援の拡充 人事・評価制度の継続的改善 （2024年３月期） 女性管理職比率※1 男性の育児休業取得率※2 100% 女性 80% 10% 75% 60% 連結目標 男性 52% 50% 40% 90% 75％以上 20% （2030年3月期） 0% 2023年３月期
Slide 42: ESG/SDGs 環境・ガバナンス
ESG/SDGs 環境・ガバナンス ◆当社のサステナビリティ基本方針に基づくサステナビリティ課題への取り組みをより一層推進 サステナビリティ委員会の役割 当社の中⾧期的な価値創造のため、以下の職責を果たし、(ⅰ)サステナビリティをめぐる課題に対す る取締役会による検討を支援し、また、(ⅱ)経営陣による業務執行上の意思決定、また、全社的リスク マネジメントの取り組みにおいて、サステナビリティの観点が戦略的かつ大局的に統合されるよう促 す。 1.サステナビリティ基本方針の策定及び改定 2.サステナビリティ課題についての具体的な施策推進及びその推進体制に対する助言と監督 3.サステナビリティ課題に関
Slide 43: 他の資金調達手段との比較・割当予定先の妥当性①
他の資金調達手段との比較・割当予定先の妥当性① 1. エクイティでの調達 理由は? ①シクリカル性がある半導体事業への投資 ＝金融機関等からの ②三井物産との資本業務提携 借入や、社債発行を 選択しなかった背景 ① シクリカル性がある半導体事業へ投資するため は? • 半導体市場は一般的に市況の変化が大きいため、今後 急激な変化が生じる可能性も存在 • そうした中で、多額の借入によって財務的な自由度に 制限がかかってしまい、適切なタイミングで機動力の ある投資ができなくなる事態は避けたい • 上記を踏まえると、エクイティによる資金調達を行 い、財務体質を強化することが望ましい ② 三井物産との
Slide 44: 他の資金調達手段との比較・割当予定先の妥当性②
他の資金調達手段との比較・割当予定先の妥当性② 2. エクイティ調達の中 で、第三者割当増資 確実性が高く、短期間で実行でき、三井物産を を選択した理由は? 割当先にできるため ＝公募増資や、ライ ツ・オファリングを 選択しなかった背景 • 公募増資やライツ・オファリングの方法については、 は? 一般に株式を発行するまでの準備期間が⾧く、かつ第 三者割当の方法に比べて調達金額に占めるコストが高 くなる • 新株予約権は、1株当たり利益の希薄化を一度に引き起 こすことがなく株価に対する直接的な影響は小さいと 考えられるが、株価の推移によっては必要資金を確実 に調達することができない可能性あり •
Slide 45: 他の資金調達手段との比較・割当予定先の妥当性③
他の資金調達手段との比較・割当予定先の妥当性③ 3. 三井物産が割当先 両社の事業戦略が一致し、当社企業価値の最大化が の理由は? 図れると判断したため • 三井物産は⾧年にわたり、ものづくり・産業機械領域 において事業基盤を築き、同事業領域における投資機 会に関しても追求している中において、当社に対する 出資のニーズを有している • 前述の通り、三井物産は半導体関連装置事業のみなら ず、工作機械事業においても、主に販売面を中心に強 力なサポートが可能であり、加えて人材戦略・コーポ レート機能においても支援が可能 • 当社は三井物産との継続的な協議を行い、上記観点か ら三井物産を割当先とする第
Slide 46: ~! Okamoto
Om ~! Okamoto RAIS SSH Bb¢ RASH MARL RMR RGB TEL 027(385) 5800 [ABHSDRULO TER) PRMD SASHA LRM MOLT, SRS CRREK RH, SHOERLESOT, SH ORME HLL THVERA, ARHSHERT GLO E REET LOST CHET AN RSE RET SE0 CHVEHA, SRA POMBICL TELS RSI OTIS, SH (S-QMEEAVERA, FRHPORMF MASUR Mis, FRAN SCA SOTA CE SS SASL ELO THY, BEN
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