Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125

Okamoto Machine Tool Works,ltd — FY2025 Earnings Presentation

37 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Jun 13, 2025

  1. Slide 1: 2025年3月期 決算説明会資料

    株式会社岡本工作機械製作所 （証券コード：6125） 2025年3月期 決算説明会資料 2025年6月13日

  2. Slide 2: アジェンダ

    アジェンダ １．2025年3月期決算概況と 2026年3月期業績予想 ２．2025年3月期TOPICS ３．中期経営計画“INOFINITY700” 計画サマリーと進捗状況 ４．Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置 進捗状況 Appendix

  3. Slide 3: 2025年3月期決算概況と2026年3月期業績予想

    表紙C案 １．2025年3月期決算概況と 2026年3月期業績予想

  4. Slide 4: 決算サマリ

    決算サマリ ✓ 売上高437億34百万円、営業利益30億15百万円 ✓ ユーザーの生産調整による投資計画の先送りなど 業績 表紙D案 から、半導体関連装置の売上が前年に比べて大き く減少 ✓ 半導体受注は低調だった前期を上回る ✓ 工作機械の国内受注は中小企業での投資鈍化など 受注実績 を受け前期を下回る ✓ 海外では米国は企業の投資意欲が増加し前期を 上回る受注 ✓ 欧州はウクライナ情勢など不透明感強く停滞 ✓ 中国は景気減速の影響から受注減少 4

  5. Slide 5: 市場概況

    市場概況 ■国内市場  工作機械は中小企業の投資鈍化や金型業界向けの平面研削盤、ロボット向け歯車の 需要が低迷、受注・売上とも前期を下回る  半導体はパソコン・スマートフォン向けの設備投資需要は低迷も、在庫調整正常化 表紙D案 に向け次世代パワー半導体、高周波通信デバイス向けの半導体ウェーハなどでは一 部需要回復、グラインダ、ファイナルポリッシャーの受注を獲得 ■海外市場  北米市場は9月以降の金利引き下げやトランプ2.0への期待から企業の投資意欲向 上、受注は前期を上回る  欧州は前期受注のEV関連向けの大型平面研削盤などに支えられ売上は前年を上回 るも、受注はウクライナ情勢の長期化

  6. Slide 6: 業績ハイライト

    業績ハイライト （単位：百万円) （単位：百万円) 2024年3月 2025年3月 2024年3月 2025年3月 金額 金額 前期比増減率 金額 金額 売上高 50,198 43,734 ▲12.9％ 設備投資額 2,982 3,923 売上総利益 15,527 12,828 ▲17.4％ 減価償却費 1,834 2,082 研究開発費 283 132 販売費及び一般管理費 9,393 9,812 ＋4.5％ 為替レート 営業利益 6,133 3,015 ▲50.8％ 10 2024年3月 2025年3月 米ドル 145.31 152.57 経常利益 6,284 2,916 ▲53.6％ シ

  7. Slide 7: セグメント別売上高推移①

    セグメント別売上高推移① ユーザーの生産調整による投資計画の先送りなどを受け半導体関連装置の売上が減少 60,000 50,198 50,000 45,524 43,734 40,000 37,547 18,594 14,219 12,872 30,372 11,450 30,000 24,673 9,303 22,382 20,041 20,000 17,190 10,325 7,443 13,799 5,451 31,305 31,604 30,861 5,589 26,096 4,558 21,068 10,000 14,939 14,348 14,589 11,601 9,241 百万

  8. Slide 8: セグメント別売上高推移②

    セグメント別売上高推移② 60,000 50,198 50,000 45,524 2,453 43,734 3,590 6,036 3,102 40,000 37,547 7,557 6,178 3,915 30,372 18,594 30,000 7,197 2,886 24,673 12,872 14,219 5,012 22,382 1,134 20,041 2,022 3,190 20,000 17,190 11,450 3,848 1,446 13,799 9,303 1,712 2,931 10,325 1,066 3,479 7,443 5,451 2,149 23,115 21

  9. Slide 9: 受注・受注残高

    受注・受注残高 半導体関連装置の受注は前年同期を上回る水準 (受注高) (受注残高) 80,000 56,581 60,000 66,863 70,000 56,397 49,051 51,629 50,000 60,000 41,361 50,474 40,000 50,000 32,702 39,108 36,315 34,451 35,767 36,238 17,886 40,000 29,824 30,000 32,775 14,524 30,000 19,910 27,150 5,796 7,973 20,000 12,938 19,991 9,117 17,143 17,248 2

  10. Slide 10: エリア別売上高推移

    エリア別売上高推移 中国においてEV関連向けの大型平面研削盤の販売が減少 60,000 50,198 50,000 45,524 165 3,212 241 43,734 2,162 261 37,547 3,431 40,000 186 17,025 1,519 30,372 18,504 12,882 133 30,000 1,462 24,673 15,521 22,382 4,724 7,628 95 20,041 4,374 140 1,776 17,190 1,204 6,285 20,000 128 3,442 63 1,561 13,799 5,214 8,745 627 9,

  11. Slide 11: 比較貸借対照表

    比較貸借対照表 （単位：百万円） （単位：百万円） 2024年3月 2025年3月 2024年3月 2025年3月 金額 金額 対前期末比 金額 金額 対前期末比 流動資産 負債合計 42,564 47,214 ＋4,650 30,187 26,241 ▲3,946 現金及び預金 11,895 9,899 ▲1,996 流動負債 23,982 19,874 ▲4,108 受取手形及び売掛金 12,318 11,156 ▲1,162 その他 18,350 26,159 ＋7,809 固定負債 6,205 6,366 ＋161 有形・無形固定資産 15,315 17,350 ＋2,035 純資産合

  12. Slide 12: 比較キャッシュフロー計算書

    比較キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 2024年3月 2025年3月 金額 金額 増減 営業活動によるキャッシュ・フロー 929 ▲2,112 ▲3,041 税引前当期純利益 6,640 2,812 ▲3,828 減価償却費 1,834 2,082 ＋248 売上債権の増減（▲は増加） ▲3,064 1,167 ＋4,231 棚卸資産の増減（▲は増加） 1,055 ▲484 ▲1,539 仕入債務の増減（▲は減少） ▲16 ▲3,107 ▲3,091 その他 ▲5,519 ▲4,582 ＋937 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲3,634 ▲5,095 ▲1,461 財務活動による

  13. Slide 13: 2026年3月期業績予想

    2026年3月期業績予想 2026年3月期は増収増益、V字回復達成に向け海外販売を強化し、 一方で抜本的なコスト構造の見直し（＊）に着手、利益率向上を期す （単位：百万円） （単位：百万円） 2026年3月 2026年3月 2025年3月 2025年3月 （予想） （予定） 金額 金額 金額 金額 増減率 設備投資額 3,923 5,252 売上高 43,734 50,000 ＋14.3％ 減価償却費 2,082 2,106 営業利益 3,015 4,800 ＋59.2％ 研究開発費 132 121 経常利益 2,916 4,700 ＋61.1％ 2026年3月 為替レート 10 2025年3

  14. Slide 14: 業績推移

    業績推移 基本的に下期に比重がかかる傾向 60,000 50,198 50,000 50,000 45,524 43,734 37,547 40,000 30,372 30,000 24,673 22,382 23,000 20,041 20,000 17,190 13,799 10,000 5,598 6,133 4,800 4,081 2,662 2,908 3,015 464 1,905 1,483 891 1,300 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 20

  15. Slide 15: 米国関税措置などトランプ2.0の影響について

    米国関税措置などトランプ2.0の影響について ✓ 追加関税の影響で2025年4月以降、引き合いは減少。関税交渉 の進捗など今後の動向を注視 ✓ 前期好調だったEV関連は設備投資が慎重に。一方、航空宇宙・ 防衛関連の引き合いは堅調 ✓ 中長期的には米国が製造業回帰の方向に向かうなか、米国に 競合は少なく、総合砥粒加工機メーカーとして競争力を持つ 当社には追い風となる可能性も 15

  16. Slide 16: TOPICS

    | Okamoto : @ 2. 20254F3AR 9) 6 TOPICS @ JI © Okamoto Machine Tool Works, Ltd. All Rights Reserved.

  17. Slide 17: 三井物産と資本業務提携

    三井物産と資本業務提携 2030年に「ありたい姿」を検討。2023年11月、中長期戦略「ビジョン2030」を発表 中長期戦略の達成に向け5月に三井物産と資本業務提携を実施 長期ビジョン 世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体 ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す 財務目標 連結売上高：700億円 連結営業利益率：16％ ROE:17～18％ 連結配当性向：45％以上 三井物産との資本業務提携を目標達成の大きな力に 17

  18. Slide 18: 提携で期待するシナジー

    提携で期待するシナジー 今後の成長に向けてシナジーを追求 工作機械事業 半導体関連装置事業 • 新規顧客・未開拓地域の市場開拓 • 既存顧客とのリレーション強化 （米国、インド市場を始めとした海外 • 新規顧客の開拓（特に次世代半導体材料 販売 での拡販：米Ellison Technologies のユーザー開拓：米国市場、欧州市場） Inc.等との連携） • 調達連携によるコストダウン • 新規調達チャネルの開拓 調達 • 長納期部材等に対する購買力の強化 • 先端動向等の情報収集を強化し、開発戦略及び販売戦略の軌道修正を迅速化 • 成長投資による開発促進 開発 • メカ以外の分野（材料/素

  19. Slide 19: Ellison Technologies,Inc.との提携強化

    Ellison Technologies,Inc.との提携強化 2024年9月 当社の100％子会社Okamoto Corporation（本社イリノイ州）は 三井物産の100％子会社Ellison Technologies,Inc.（本社カリフォルニア州）と 米国における当社工作機械及び半導体関連装置の販売強化に向けて覚書を締結 工作機械 → 高付加価値製品の販売体制を強化 半導体関連装置 → 化合物半導体関連の顧客開拓を推進 19

  20. Slide 20: 米Ellison Technologies, Inc.

    ＜ご参考＞ 米Ellison Technologies, Inc. 会社概要 特徴 会社名 Ellison Technologies, Inc. (略称: Ellison) １．工作機械の販売会社として全米最大手の一角 事業内容 工作機械等の販売及びサービス ２．DNS代理店として世界No.2 創立 1955年 ３．機械単体売りではなく、Turnkey Solutionを提供 売上高 338million USD(2024年3月期) ４．幅広い産業、大手から町工場までをカバー 人員 392名(2024年10月末日時点) 株主 三井物産100% 販売地域 (26州で事業展開) Ellison支店

  21. Slide 21: ショールーム・技術開発棟に係る不動産購入

    半導体関連装置事業 ショールーム・技術開発棟に係る不動産購入 2024年9月30日 利便性の高いさいたま市にショールーム・技術開発棟に係る不動産を取得 2025年3月に先方設備を搬出、当社への引き渡しを終了 取得・改修費用などは昨年5月第三者割当増資で調達した9,806百万円から充当 群馬県安中市 岡本工作機械製作所本社 ショールーム・技術開発棟 埼玉県さいたま市 21

  22. Slide 22: ショールームの早期運用開始

    ショールームの早期運用開始 計画を前倒しして、ショールーム・技術開発棟は今下期からの運用を目指す 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 ビジョン2030 事業計画期間 新中計期間 売上 186億 270億 300億 ポリッシャ 機種 新機種開発／段階的な市場投入 開発 グラインダ ショールーム 当 ショールーム 整備 運用 初 技術開発棟建設 運用 技術開発棟 ショールーム 変 ショールーム 整備 運用 更 技術開発棟 後 技術開発棟 整備 運用 22

  23. Slide 23: 中期経営計画“INOFINITY700”

    表紙C案 ３．中期経営計画“INOFINITY700” 計画サマリーとその進捗

  24. Slide 24: INOFINITY700 ロゴと名称の由来

    INOFINITY700 ロゴと名称の由来 名称は社内公募で決定 中計期間は2024年4月～2028年3月（4ヶ年計画） 「ビジョン2030」からバックキャストして目標・施策を策定 ＊ INOFINITY Innovation（革新）とInfinity（無限）を掛け合わせた造語 ＊ 700は「ビジョン2030」の目標 売上高700億円から 24

  25. Slide 25: 中長期戦略 事業ポートフォリオ

    中長期戦略 事業ポートフォリオ • 中長期戦略では半導体関連装置事業を積極投資セグメントとして位置付け、次世代材料領域にて 事業拡大を図る • 工作機械事業では、収益性の高いコア機種での成長を図るとともに、高付加価値機種へのテコ入れ、 精密部品・素材事業の構造改革を進めていく 積極投資ｾｸﾞﾒﾝﾄ 半導体関連装置事業 次世代材料 安定成長ｾｸﾞﾒﾝﾄ 開発機種 収益回復ｾｸﾞﾒﾝﾄ 工作機械事業 精密部品・素材事業 高付加価値 コストダウン 既存機種 機種 標準化 歯車事業 内製化による コストダウン 事業 成長性 北米・中国・インド コア機種 国内 （統廃合・生産性向上） 鋳物外販 生産性向

  26. Slide 26: 半導体関連装置事業 中計戦略骨子

    半導体関連装置事業 中計戦略骨子 Ⅰ.成長投資の検証・実行管理 半導体 （成長投資の実行と管理） 関連装置 Ⅱ.半導体関連装置事業の収益力維持・向上 （先行開発、新市場開拓・シェア拡大の中で最大限採算を維持・向上、BwithBの推進） ① Siウェハ向けポリッシャのシェア維持 ・従来機に対し更なる生産性向上を実現する機種開発 ・中国アフターサービスの充実 ・国内テクニカルセンターの最大活用等 ② 次世代機種の新規開発 ・Siウェハ加工プロセス高度化対応、パワー半導体(SiC, GaN)、通信デバイス向(LT/LN)ウェハ対応の ポリッシャ並びにグラインダの開発（競争力のある製品開発） ③ 半導

  27. Slide 27: 半導体関連装置事業 生産体制強化

    半導体関連装置事業 生産体制強化 九州地区半導体関連拠点 前中期経営計画期間の施策で半導体産業の一大集積地となる九州で拠点を確保 計画に沿って生産体制を強化中 伊万里市 九州テクニカルサポートセンター お客様のサポートをより近くで可能に 半導体分野での自動化に実績 パーツ対応やメンテナンスを担当 嘉島町 プレシード 九州テクニカルサポートセンター 2023年5月 開設 都城市 2023年5月 プレシード資本業務提携 大和工機 2023年11月 大和工機 完全子会社化 大型のクリーンルームを活用し、 高硬度材向けグラインダーの生産体制を構築中 27

  28. Slide 28: 工作機械事業 中計戦略骨子

    工作機械事業 中計戦略骨子 Ⅰ. 成長市場での市場シェア拡大 （中国・アメリカでの売上拡大、インド市場開拓） 工作機械 Ⅱ. 工作機械事業の収益力改善 （機械本体収益改善、BwithB推進） ① 機械採算管理・売価見直し グローバルでの機種別採算管理と、機種統合・再構築（値付け・開発含め）を推進。また、価値に 応じた適正価格を追求 ② コア機種拡販（海外/国内） コア機種である平面研削盤を中心とした、北米・中国・インド展開。市場に適応した機種の拡販を 進める ③ VE・設計標準化 過去の低採算機種の分析を踏まえ、標準化を徹底していく。また、新機種開発の中でVE推進し、 既存機種へ展開しコスト低

  29. Slide 29: 精密部品・素材事業 中計戦略骨子

    精密部品・素材（歯車・鋳物（外販））事業 中計戦略骨子 Ⅰ.歯車事業 安定収益体制構築 精密部品・素材 （事業の幅を横に広げながら、内製化推進・組織強化を図る） （歯車・ 鋳物（外販）） Ⅱ.鋳物事業モノづくり改善/外販推進 （収益改善に向けた不良率低減・生産性の向上） ① 【歯車】高付加価値製品の拡販 強みを生かした高付加価値製品の拡販/技術向上を通し、業界内でのポジションを高め、より安定 した売上を確保できる体制を構築する ② 【歯車】府中第二工場（新工場）での内製化推進 新工場投資により増加した生産キャパシティの有効活用（内製化） ・高い生産性の実現 ③ 【歯車】安定した収益を確保できる

  30. Slide 30: 新中計数値目標

    新中計数値目標 2028年3月期に「ビジョン2030」で掲げた数値目標水準への到達を目指す また、配当性向30％目標を見直し、2028年3月期45％の配当性向を目指す 2025年3月期には自己株取得も実施 450 中計期間（～2028年3月） 60 400 420 49.2 400 50 350 45 45 343 300 40 313 316 309 35.3 300 250 270 30 200 150 20.7 18620.6 20 157 100 142 129 110 115 10 50 56 61 30 48 0 0 2023年3月 2024年3月 2025年3月 2026年3月

  31. Slide 31: Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置

    表紙C案 ４．Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置 JST研究成果最適展開支援プログラム開発成功

  32. Slide 32: Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置

    Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置 2016年10月にJSTの研究成果最適展開支援プログラムとして開始され、2024年7月にかけ 当社にて実用化開発を進めていた「Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置」 2024年10月29日 JSTより開発成功認定を受けたことをJST/当社にて発表 半導体回路の性能向上はこれまでムーアの法則に沿い限りなく微細化を突き詰めてきたが、 それも限界に近づき、回路を平面ではなく立体として集積する積層化（3次元実装）が模索されている ただ、コストの問題や歩留まりの低さが制約となり一部の高機能デバイスでしか実用されていなかった 本開発の成功によりビアミドルSi電極形成プロセ

  33. Slide 33: SEMICON JAPAN2024 出展

    SEMICON JAPAN2024 出展 2024年12月11日～13日 SEMICON JAPAN2024に出展 「まっ平をつくる」半導体製造装置のウェーハ用グラインダー 「原子レベルでの無欠陥表面品質を作る」ポリッシャー に強みを持つ当社の、 高硬度材（炭化ケイ素、窒化ガリウム）に対する加工技術・積層化領域での技術の優位性を訴求 3次元実装した回路のイメージ 33

  34. Slide 34: Appendix

    Okamoto Appendix (CBSSR) © Okamoto Machine Too! Works, Ltd. All Rights Reserved.

  35. Slide 35: 会社概要

    世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 97億8,370万円 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 【工作機械・半導体関連装置の製造・販売】 工作機械事業（平面研削盤・成形研削盤・内面研削盤・円筒研削盤・ 事業内容 歯車研削盤・専用研削盤・精密歯車・鋳物） 半導体関連装置事業（ｸﾞﾗｲﾝﾃﾞｨﾝｸﾞﾏｼﾝ・ｽﾗｲｼﾝｸﾞﾏｼﾝ・ﾎﾟﾘｯｼﾝｸﾞﾏｼﾝ・ﾗｯﾋﾟﾝｸﾞﾏｼﾝ・ｶﾞﾗｽ基板研磨装置） 従業員数

  36. Slide 36: 国内拠点、海外拠点

    国内拠点、海外拠点 Okamoto Machine Tool Okamoto Machinery Europe GmbH (Changzhou) Co., Ltd. Birmingham Sales Office Okamoto Corporation Dalian Sales Office Herford Sales Office (D) Kentucky Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Connecticut Sales Office Okamoto (Thai) Co, Ltd. California Sa

  37. Slide 37: Okamoto

    7 Okamoto RAB AUapt BASH MARL RMA EA RGB TEL 027(385) 5800 (ARHSWRULOTER) ARH, SRSARALEREM MIT, Sec Ted, SHAYERLELOT, SH ORMSMARE RHEL THEA, ARHEERT GETS T LOST THVET AY RSE RET SE0 TSHR, FRAPOMBCL TECHS PRB TS, Sit S-QREEROERA FRNPORMFT MGSUVIREF AMS, FRA ERGS CA SORE SS SASL EO CHY, BEN DVATOPRREM

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