Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125
Okamoto Machine Tool Works,ltd — FY2021 Earnings Presentation
47 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Jun 16, 2021
Slide 1: 2021年3月期決算説明資料
株式会社岡本工作機械製作所 （証券コード：6125） 2021年3月期決算説明資料 2021年6月16日 ©2020 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. All Rights Reserved.
Slide 2: 目次
目次 1. 新型コロナウイルス感染症の影響、当社施策等 2. 2021年3月期 決算概況 3. 2022年3月期 決算予想 4. 新型コロナウイルス感染症と中期経営計画 5. 半導体関連装置 事業概要と今後の取り組み Appendix 2
Slide 3: 1．新型コロナウイルス感染症の影響 感染症への当社施策等
1．新型コロナウイルス感染症の影響 感染症への当社施策等 3
Slide 4: 新型コロナウイルス感染症にかかる当社内部施策（防疫対策）
新型コロナウイルス感染症にかかる当社内部施策（防疫対策） 引き続き従業員の健康を第一に考え、その上での安定的な操業を目指して防疫対策を徹底中 項目 該当拠点 出社時の検温、発熱時・体調不良時の自宅待機 全拠点 在宅勤務、時差出勤等 全拠点 テレビ会議システムの活用 全拠点 帰国従業員の自宅待機、接待自粛、会議の縮小、 国内全拠点 部外者の会社施設への立ち入り制限 食堂、工場などレイアウト変更、主要箇所定期消毒 全拠点 従業員に対するマスク配布と着用の徹底、外出自粛要請等 全拠点 来場者入場時の検温と入退出管理の実施 全拠点 4
Slide 5: 国内拠点、海外拠点
国内拠点、海外拠点 Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machinery (Changzhou) Co., Ltd. Birmingham Sales Office Okamoto Corporation Dalian Sales Office Herford Sales Office (D) Louisville, KY Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Windsor,CT Sales Office Okamoto (Thai) Co, Ltd. Santa Fe
Slide 6: 新型コロナウイルス感染症にかかる海外各拠点の状況
新型コロナウイルス感染症にかかる海外各拠点の状況 生産拠点については中国、タイは通常稼働。シンガポールも80％の稼働に ワクチン接種の進む欧米では営業拠点も通常稼働。 中国 人員・勤務体系とも 通常稼働 タイ ドイツ 人員・勤務体系とも 2021年5月より通常勤務 通常稼働 米国 2021年6月より通常勤務 シンガポール シフトを1シフトに 稼働人員も150名に絞り 週5日稼働 稼働状況 80 6
Slide 7: withコロナの営業活動展開
withコロナの営業活動展開 コロナ禍の中、オンラインの活用やWebサイトを通じた製品紹介など withコロナの時代の営業スタイルが進展。afterコロナの時代にも通じる効率的な営業を模索 7
Slide 8: 2. 2021年3月期 決算概況
2. 20215F3A RA RAGE
Slide 9: 2021年3月期の市場環境
2021年3月期の市場環境 ■国内市場 工作機械は新型コロナウイルス感染症の影響から設備投資計画の延期が多く、受注は 前年同期比減少。売上においても営業活動の制限が影響し汎用研削盤の販売が伸び悩 む 半導体については、新型コロナウイルス感染症の感染対策からテレワーク移行が進み、 ５Gやデータセンター向けの半導体デバイス需要が増加、つれて半導体業界の設備投 資が活発化。ウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注好調。売上も大型案件が 寄与 ■海外市場 北米市場は、ワクチン接種の進展から経済活動が再開。設備投資意欲が戻り、半導体、 医療機器関連も回復基調 欧州は第３四半期までコロナ
Slide 10: 米国、中国での取り組み
米国、中国での取り組み 米国 好調な半導体、医療、セラミックス関連へ門型・円筒・複合研削盤の拡販を推進 リモートセールスが継続されるため、各種販売ツールの充実を図り、タイムリーな紹介 を強化 汎用研削盤の第一優先機種を戦略機SA1とし拡販に注力し市場シェアを上げる 中国 テレワーク関連の需要は依然堅調であり、小型機を中心に汎用機からNC化への誘導を 行う EV（電動車）化が加速しており、関連ワーク加工に焦点を絞り拡販 リモートセールスを強化し、地域代理店との連携を行い高付加価値製品の販売を強化 小型成形研削盤の現地生産を加速させ、利益率アップを図る 10
Slide 11: 業績ハイライト
業績ハイライト （単位：百万円、％） （単位：百万円） 2020年3月 2021年3月 2020年3月 2021年3月 金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額 売上高 34,305 30,372 ▲11.5％ 設備投資額 1,615 946 減価償却費 1,320 1,367 売上総利益 10,330 8,494 ▲17.8％ 研究開発費 153 115 販売費及び一般管理費 7,740 6,588 ▲14.9％ 為替レート 2020年3月 2021年3月 営業利益 2,589 1,905 ▲26.4％ 米ドル 108.95 105.94 シンガポールドル 79.27 77.76 経常利
Slide 12: セグメント別売上高推移
セグメント別売上高推移 工作機械 半導体関連装置 40,000 36,067 35,000 34,305 9,276 30,372 30,000 28,827 9,881 5,374 9,303 25,000 23,749 3,301 20,000 17,295 15,792 15,000 13,742 5,038 13,799 3,330 26,790 10,909 2,673 23,453 24,423 4,558 1,374 20,447 21,068 10,000 12,461 12,257 11,069 5,000 9,535 9,241 0 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q
Slide 13: セグメント別売上高推移②
セグメント別売上高推移② 工作機械 歯車 鋳物 半導体関連装置 40,000 36,067 35,000 34,305 9,276 30,372 30,000 28,827 9,881 5,374 2,694 9,303 25,000 23,749 2,309 3,301 2,930 5,006 20,000 2,279 4,186 2,886 5,415 17,295 15,792 4,292 5,012 15,000 13,742 5,038 13,799 3,330 10,909 2,673 1,354 1,302 4,558 10,000 1,374 1,445 2,602 2,144
Slide 14: エリア別売上高推移
エリア別売上高推移 日本 北米 アジア 欧州 その他 40,000 36,067 143 34,305 35,000 2,103 84 2,170 30,372 28,827 133 30,000 185 1,462 10,091 1,824 9,363 23,749 25,000 107 7,628 1,525 7,321 3,805 20,000 17,295 3,956 5,408 15,792 3,442 3,591 47 13,742 92 1,110 13,799 15,000 2,898 66 997 39 10,909 958 5,298 735 28 4,678 3,339
Slide 15: 受注・受注残高
受注・受注残高 受注高（工作） 受注高（半導体） 受注残高 50,000 45,000 42,953 39,464 40,000 35,767 13,788 35,000 10,739 30,000 29,623 14,524 25,367 24,551 24,638 25,000 24,263 4,453 21,255 19,405 3,902 20,000 8,730 20,777 19,991 14,596 7,974 12,938 15,000 14,164 29,164 28,725 12,437 11,246 13,734 0 1,389 20,914 20,735 4,839 2
Slide 16: 比較貸借対照表
比較貸借対照表 （単位：百万円） （単位：百万円） 2020年3月 2021年3月 2020年3月 2021年3月 金 額 金 額 対前期末比 金 額 金 額 対前期末比 流動資産 負債合計 22,793 23,444 ＋651 21,053 19,969 ▲1,084 現金及び預金 3,400 4,925 ＋1,525 流動負債 16,300 16,832 ＋532 受取手形及び売掛金 8,576 9,391 ＋815 棚卸資産 10,487 8,987 ▲1,500 固定負債 4,753 3,137 ▲1,616 有形・無形固定資産 10,085 9,952 ▲133 純資産合計 13,1
Slide 17: 比較キャッシュフロー計算書
比較キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 2020年3月 2021年3月 金 額 金 額 対前期比増減 営業活動によるキャッシュ・フロー 23 5,922 ＋5,899 税引前当期純利益 2,416 1,864 ▲552 減価償却費 1,320 1,367 ＋47 売上債権の増減（▲は増加） 1,685 ▲704 ▲2,389 棚卸資産の増減（▲は増加） ▲682 1,729 ＋2,411 仕入債務の増減（▲は減少） ▲2,501 401 ＋2,902 その他 ▲2,215 1,265 ＋3,480 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲1,159 ▲919 ＋240 財務活動によるキャッシ
Slide 18: 3．2022年3月期 決算予想
3．2022年3月期 決算予想 18
Slide 19: 2022年3月期の工作機械関連の市場環境見通し
2022年3月期の工作機械関連の市場環境見通し ■国内市場 新型コロナウイルス感染症の影響を見極めながらも、引き続き半導体関連等の好調 業種向け設備投資の増加を予想 コロナ禍に対応した政府施策を注視し、施策に合わせた需要の掘り起こしに努める ■海外市場 中国市場においてはテレワーク関連需要向けで引続き好調を予想。欧州も前年度終 盤からイタリア、中欧より受注が増加傾向。ドイツも回復基調が見られる 北米は政権交代後の経済政策による設備投資が活発化 前年度終盤からの需要増加を拡販に繋げる 19
Slide 20: 2022年3月期の半導体関連装置の市場環境見通し
2022年3月期の半導体関連装置の市場環境見通し ■国内市場 新型コロナウイルス感染症の影響で、テレワークなど新しいライフスタイルの常態 化を予想、つれて５Ｇ関連も含め、半導体需要の増加が加速化すると予想 ■海外市場 東アジアについて投資の加速化を予想 特に中国においては、米国からの輸出制限の影響により半導体関連事業の育成強化 を予想 20
Slide 21: 通期業績予想
通期業績予想 引き続き半導体関連装置が業績を牽引 売上高340億円、経常利益27億円の達成を見込む （単位：百万円） （単位：百万円） 2021年3月期 2022年3月期（予想） 2022年3月期 2021年3月期 （予定） 金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額 売上高 30,372 34,000 - 設備投資額 946 2,132 売上総利益 8,494 10,340 - 減価償却費 1,367 1,382 研究開発費 115 146 販管費 6,588 7,590 - 2022年3月期 10 為替レート 2021年3月期 （予想） 営業利益 1,905 2,750 - 米ドル 10
Slide 22: 4. 新型コロナウイルス感染症と中期経営計画
4. MBAOH IT NVARRIEC Pane Ste
Slide 23: 新型コロナウイルス感染症の影響と中期経営計画
新型コロナウイルス感染症の影響と中期経営計画 「安定した収益を確保できる企業」を目指す 『SHINKA 2022』で提示した戦略の方向性は不変 ただし、新型コロナウイルス感染症の影響は大きく、 中計最終年度の数値目標については修正数値を公表 23
Slide 24: 中期目標
中期目標 新型コロナ感染症の影響から中計最終年度の目標数字を修正 売上高380億円を340億円、営業利益46億円を27.5億円、営業利益率12％を８％に 売上高 億円 営業利益 億円 400 50 380 46 360 42 360 39.3 343 340 340 38 320 34 300 303 30 288 27.5 25.9 280 26 22 260 20.2 19.0 240 18 20 4 0 0 2018/3期（実） 2019/3期（実） 2020/3期（実） 2021/3期（実） 2022/3期（予） 売上高 営業利益 営業利益率目標 12％ → 8％ 24
Slide 25: 各事業セグメントの位置づけ
各事業セグメントの位置づけ Okamotoの事業ポートフォリオを 半導体 強固にする収益強化事業 関連装置 Okamotoの屋台骨を支える 安定収益基盤事業 工作機械や半導体の 需要変動を支える 今後の成長を牽引する事業 ベース収益事業 工作機械 Okamotoブランドを築く 成長エンジン （国内） 工作機械 歯車 （海外） 鋳物 25
Slide 26: 新中計 中計ビジョンと3大戦略
新中計 中計ビジョンと3大戦略 安定した収益を 確保できる企業 顧客ライフタイムバリュー強化 B to B → B with B ダウンサイドに強い安定した サービス体制拡充、高付加価値機拡販 収益基盤の強化 グローバル戦線拡充 持続的成長のための マーケティング体制強化、管理体制強化 エンジン事業の育成 モノづくり改革 Okamotoブランドの再構築 モノづくりの整流化、海外直送体制の確立 26
Slide 27: 顧客ライフタイムバリューの強化
顧客ライフタイムバリューの強化 従来のB to B B to Bの深化 B with Bへの進化 顧客への工作機械の提供 顧客の個別事業課題の解決 顧客の成長戦略への貢献 顧客の省人化に寄与するAI、 IoTを活用した新機種・サービス の開発と展開 サービス体制拡充 目指すポジション 顧客ニーズに合わ せたカスタマイズの 保守メンテナンスサービス 発展 の 顧客ライフサイクルに合わ 開発と展開 現在のポジション せた上位機種の展開 最も単純な B with Bにより目指す姿 売り切りビジネス • 顧客の事業課題や成長戦略に貢献すべく、製品 販売だけでなく、サービス体制の拡充や、新製品・ サービ
Slide 28: グローバル戦線の拡充
グローバル戦線の拡充 Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machinery (Changzhou) Co., Ltd. Birmingham Sales Office Okamoto Corporation Dalian Sales Office Herford Sales Office (D) Louisville, KY Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Windsor,CT Sales Office Okamoto (Thai) Santa Fe Spring,
Slide 29: グローバル戦線の拡充 インド拠点創設
グローバル戦線の拡充 インド拠点創設 今後、投資活発化が見込まれるインドへ拠点を創設 • 代理店経由で500台弱の販売実績があるインド市場拡販の為、2021年上期を 目途に現地法人を設立、きめ細かい販売及びサービス活動を行う • 弊社の主な販売エリアは、PUNEを中心とした西エリアとBANGALOREを中心と した南エリアであることからマハラシュトラ州プネに現地法人設立でスタート 北部 Haryana,UP,Delhi,Noida 今後拡販のエリア 西部 Gujarat,Maharashutra,Karnataka プネ PUNEを中心とし当社研削盤の需要が高いエリア 南部 Tamil Nad
Slide 30: モノづくり改革
モノづくり改革 モノづくりの整流化 • 生産・開発キャパシティの見える化をし、 生産、開発、販売計画の連動と計画的な コストダウンを実施 タイ • グローバル生産体制の適正化 鋳物の生産、量産機生産 精密加工機生産移管中 中国 安中 海外直送体制の確立 • 海外生産品の国内の販売先へ直接輸送可能 な体制を構築することで納期短縮・費用 安中工場 削減を図る 基幹工場 基本設計、部品図、組立図作成 高付加価値製品最終組立 タイ シンガポール シンガポール 精密加工機の設計・生産 30
Slide 31: 1台あたり機械単価推移
1台あたり機械単価推移 高付加価値製品の拡販を全社的なテーマに 半導体関連装置の構成比が高い時期ではあるものの、少しずつ成果が結実 (百万円) 30 25 26 25 20 22 18 15 16 14 10 5 0 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2019 FY2020 各年度の売上を総販売台数で除した1台あたり単価 31
Slide 32: 5．半導体関連装置 事業内容と今後の取り組み
5．半導体関連装置 事業内容と今後の取り組み 32
Slide 33: 半導体関連装置 売上高・セグメント（営業）利益推移
半導体関連装置 売上高・セグメント（営業）利益推移 FY2017～ 新型コロナウイルス感染症の影響を受けた今中期経営計画の期間 半導体関連装置は好調さを維持、業績を下支え中計目標「安定した収益を確保できる企業」に貢献 12,000 9,881 10,000 9,276 9,303 8,000 6,753 6,232 6,000 5,374 5,451 5,038 4,558 4,003 4,000 3,330 2,673 2,486 2,444 2,337 1,823 1,658 2,000 1,473 1,587 1,238 1,342 1,311 1,222 1,051 1,119 897
Slide 34: シリコンウェーハの製造工程
シリコンウェーハの製造工程 スライシング、ラッピング、エッチング、ポリッシングと流れるウェーハ加工工程の中で ポリッシング工程で主力機種PNXシリーズなどでファイナルポリッシャーで高いシェアを誇る 半導体シリコンマテリアル工程 単結晶引き上げ (CZ法) 単結晶シリコンインゴット スライス加工 ラップ加工 研削加工 12” 対応高精度ウェーハ研削盤 12” ウェーハ用 エッチング ファイナルポリッシュ (CMP) SVG 201D300 GNX 312 GNX 201D300 34
Slide 35: ポリッシャー主力機種 PNX332Bの特徴
ポリッシャー主力機種 PNX332Bの特徴 ファイナルポリッシャーPNX332B • 300㎜ファイナルポリッシャーのベストセラー • 3テーブルあるポリッシュステージで、中研磨から仕上げ研磨まで １テーブルあたり2枚同時研磨することで、装置1台あたり 6枚のウェーハを同時研磨可能 • インデックス搬送方式採用のため 残り2ヘッドでウェーハのロード/アンロードが 可能となり、高生産を実現 35
Slide 36: 半導体関連装置 受注高・受注残高
半導体関連装置 受注高・受注残高 過去2期四半期推移 半導体業界の設備投資意欲は引き続き強く、今期も受注は好調 6,000 12,000 11,284 5,381 10,962 5,000 10,000 9,728 4,304 8,071 4,000 8,000 7,742 7,230 3,000 3,312 6,022 6,000 5,741 2,000 4,000 1,527 1,387 1,126 876 1,000 2,000 513 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY2019 FY2020 受注高（百万円） 受注残高（百万円） 36
Slide 37: 今後の取り組み
今後の取り組み 技術面ではシリコン以外の特殊材料向け高能率機器の開発や積層化への対応を強める 販売面での取り組み ・プロセスを含めたサポート体制を強化 ・WLP（ウェーハレベルパッケージ）/ PLP(パネルレベルパッケージ）用研削盤の市場投入 技術面での取り組み ・市場が拡大しているパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、スマートフォンに採用されて いるSAWフィルター用のLT（タンタル酸リチウム）やLN(ニオブ酸リチウム）など、 特殊材料向け専用の高能率研削盤やラップ盤・ポリッシュ盤の開発強化 ・半導体の積層化に係るSi貫通電極ウェーハの低コスト化、超平坦化、金属汚染フリー、 薄化加工の
Slide 38: 戦略機種の投入
戦略機種の投入 全自動LT/LNウエーハ枚葉ポリッシャーPNX200L • LT（タンタル酸リチウム）LN（ニオブ酸リチウム） 対応ポリッシャー 200mm オートグラインダーGNX200BH • 難削材料（SiC,GaN）向け高性能研削盤 難削材料向けマニュアルグラインダーVG401H ・大型・難削材・特殊材料に柔軟に対応可能なグラインダー 38
Slide 39: 半導体製造装置の機種別分類①
半導体製造装置の機種別分類① 次世代パワーデバイス パソコン ウエ－ハ スマートフォン GNX200BH GDM300 PNX332B SPP800ATB SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー インライングラインダー 次世代パワー半導体SiC スマートフォン ８“、１２”Si材料ウエーハ スマートフォン 電気自動車、電車、PC PC SAWフィルター 他 他 39
Slide 40: 半導体製造装置の機種別分類②
半導体製造装置の機種別分類② ソーラパネル 大型液晶 SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800 太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー 太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー 40
Slide 41: 積層化への挑戦 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の意味合い
積層化への挑戦 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の意味合い 集積回路の高度化 1. 微細化 → 限界に近付きつつある 2. 積層化（3次元化、立体化） → 様々な技術的取り組みが加速 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の意味合い ・Si貫通電極（TSV）技術は、あらゆる3次元集積回路の電気的接続を実現するための キーテクノロジー、ただし低コスト化と高歩留まり化が最大の課題 ・当社は、新たに開発した自動Si厚さ補正機能付き研削盤、Si/Cu同時研削技術、 金属汚染低減化技術を融合させたSi貫通電極ウェーハ全自動薄化装置を開発中 （JST採択） ・同技術の実用化によって、従来のエッチングやCMP
Slide 42: Appendix ～ご参考資料～
Appendix ～ご参考資料～ 42
Slide 43: 会社概要
世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 48億8051万円 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 【工作機械・半導体関連装置の製造・販売】 工作機械事業 事業内容 (平面研削盤、成型研削盤、内面研削盤、円筒研削盤、歯車研削盤、専用研削盤、精密歯車、鋳物） 半導体関連装置事業 （グラインディングマシン・ポリッシングマシン・ラッピングマシン・スライシングマシン） 従業員数 連結: 1,956名 単体: 444
Slide 44: 研削盤の機種別分類
研削盤の機種別分類 700万円 2000万円 5000万円 PSG-CA シリーズ UPZ-Li シリーズ UGM360NC UPG-NCシリーズ (高能率研削仕様) （リニアモータ駆動） 複合加工機 超精密大型研削盤 スマートフォン 液晶テレビ 自動車 航空機 時計・カメラ コンピュータ 船舶 液晶テレビ ロボット 時計・カメラ 精密スピンドル 測定器 自動車 自動車 工作機械 工作機械 他 他 他 他 44
Slide 45: 半導体製造装置の機種別分類：主力製品
半導体製造装置の機種別分類：主力製品 6000万円 15000万円 23000万円 GNX200B GDM300 PNX332B SPP800ATB SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー インライングラインダー 次世代パワー半導体SiC スマートフォン “8、12”Si 材料ウェーハ スマートフォン 電気自動車、電車、PC PC 他 SAWフィルター 他 45
Slide 46: 半導体製造装置の機種別分類：関連製品
半導体製造装置の機種別分類：関連製品 ７000万円 20000万円 30000万円 SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800 太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー 太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー 46
Slide 47: 本資料に関するお問い合わせ先
本資料に関するお問い合わせ先 株式会社 岡本工作機械製作所 総務部 ＴＥＬ ０２７ （３８５）５８００ 【本資料お取扱い上のご注意】 本資料は、株式会社岡本工作機械製作所（以下、当社）をご理解いただくため、当社が作成したもので、当社への投資活動勧誘を目的としておりません。 本資料を作成するにあたっては正確性を期すために慎重に行っておりますが、完全性を保証するものではありません。本資料中の情報によって生じた障害や損害については、当社 は一切責任を負いません。 本資料中の業績予測ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、潜在的なリスクや不確実性が含まれてい
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