Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125

Okamoto Machine Tool Works,ltd — Q2 FY2021 Earnings Presentation

43 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Dec 11, 2020

  1. Slide 1: 2021年3月期第2四半期決算説明資料

    株式会社岡本工作機械製作所 （証券コード：6125） 2021年3月期第２四半期決算説明資料 2020年12月11日 ©2020 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. All Rights Reserved.

  2. Slide 2: 目次

    目次 1. 新型コロナウイルス感染症の影響、当社施策等 2. 2021年3月期第２四半期 決算概況 3. 2021年3月期 通期予想 4. 新型コロナウイルス感染症と中期経営計画 5. 半導体関連装置 事業概要と今後の取り組み Appendix 2

  3. Slide 3: 1．新型コロナウイルス感染症の影響 感染症への当社施策等

    1．新型コロナウイルス感染症の影響 感染症への当社施策等 3

  4. Slide 4: 新型コロナウイルス感染症にかかる当社内部施策（防疫対策）

    新型コロナウイルス感染症にかかる当社内部施策（防疫対策） 引き続き従業員の健康を第一に考え、その上での安定的な操業を目指して防疫対策を徹底中 項目 該当拠点 出社時の検温、発熱時・体調不良時の自宅待機 全拠点 在宅勤務、時差出勤等 全拠点 テレビ会議システムの活用 全拠点 帰国従業員の自宅待機、接待自粛、会議の縮小、 国内全拠点 部外者の会社施設への立ち入り制限 食堂、工場などレイアウト変更、主要箇所定期消毒 全拠点 従業員に対するマスク配布と着用の徹底、外出自粛要請等 全拠点 来場者入場時の検温と入退出管理の実施 全拠点 4

  5. Slide 5: 国内拠点、海外拠点

    国内拠点、海外拠点 Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machinery (Changzhou) Co., Ltd. Birmingham Sales Office Okamoto Corporation Dalian Sales Office Herford Sales Office (D) Louisville, KY Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Windsor,CT Sales Office Okamoto (Thai) Co, Ltd. Santa Fe

  6. Slide 6: 新型コロナウイルス感染症にかかる海外各拠点の状況

    新型コロナウイルス感染症にかかる海外各拠点の状況（12月1日現在） 生産拠点については、中国、タイについては稼働状況がコロナ前の水準に。シンガポールはコロナ前の 80%程度の回復。 販売拠点については米国は少しずつ業務が再開、欧州は引き続き慎重な対応ながら少しずつ再開へ 中国 第1四半期より通常通りの 稼働 稼働状況 100 （コロナ前を100として） ドイツ タイ 50%の短時間勤務と在宅勤 勤務状況、稼働状況は 米国 務を継続中。 コロナ前と変わらず テレワークにより出社人 感染が再拡大のため、出張 稼働状況 100 員を減らしながらも業務 はドイツのみ各州の法令に は継続中。徐々に経済は

  7. Slide 7: 当社事業セグメントにかかる新型コロナウイルス感染症の影響

    当社事業セグメントにかかる新型コロナウイルス感染症の影響 事業環境 当社状況  新型コロナウイルス感染症の影響を見極め  省力化の引合いは根強く、今後一層 ながらも、引き続き能力増強投資や人手不 の引合いの増加を予想 工作機械 足に対応した省力化投資増加を予想  サプライチェーンを見直す動きの中 （国内）  コロナ危機に対応した政府施策を注視し、 で引合い増加を予想 施策にあった需要発掘に努める  中国市場においては第１Qから経済活動再  ５GやEVの関係で半導体関連製品設 開、今後、欧州、北米、東南アジアも順次、 備 増強の流れが加速、引合い活発 新型コロナウイルス感染症の収束を

  8. Slide 8: 2. 2021年3月期第2四半期 決算概況

    2. 20215F3 AHAB 2FR RAGIN

  9. Slide 9: 2021年3月期第2四半期 新型コロナウイルス感染症の影響

    2021年3月期第２四半期 新型コロナウイルス感染症の影響 2021年3月期第２四半期決算における 新型コロナウイルス感染症の影響 工作機械においては各国での営業活動の制限などから 売上・受注とも減少傾向 半導体関連装置については、withコロナを睨んでの テレワークの進展、ライフスタイルの変化などから 半導体業界の設備投資が活発化 売上は移動制限の影響は受けるも国内大型案件が寄与 受注は国内、東アジア向けに好調に推移 9

  10. Slide 10: 2021年3月期第2四半期の市場環境

    2021年3月期第２四半期の市場環境 ■国内市場  工作機械は長引く米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染症の影響で設備投資抑制傾 向強く受注は前年同期比減少。売上も営業活動の制限や汎用平面研削盤低調で減少  半導体については、新型コロナウイルス感染症の感染対策からテレワーク移行が進 み、５Gやデータセンター向けの半導体デバイス需要が増加、つれて半導体業界の設 備投資が活発化。ウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注好調。売上も大型案 件が寄与 ■海外市場  北米は経済活動が再開しつつあり設備投資も徐々に回復。引き続き医療機器業界や半 導体関連装置業界から門型平面研削盤の受注あるも全体的

  11. Slide 11: 米国、中国での取り組み

    米国、中国での取り組み 米国  好調な半導体、医療、セラミックス関連ユーザーへ注力しNC平研、円筒、内研販売強化  テレワーク中心に備え、ユーザーとのWebデモ、テスト研を充実させタイムリーな フォローを実施  汎用平研の年末商戦へのキャンペーン対応を行い、需要を喚起する 中国  短期間での感染封じ込めと景気刺激策により、市場は回復基調にあるが、米中問 題等不安定要素もある  汎用機からNC化への誘導を行い、競合他社との差別化を明確にし、拡販を行う  地域代理店との連携を強化し、高付加価値製品の販売強化  小型成形研削盤の現地生産を加速させ、利益率アップを図る 11

  12. Slide 12: 業績ハイライト

    業績ハイライト （単位：百万円、％） （単位：百万円） 2019年9月 2020年9月 2021年3月 2020年3月 金 額 金 額 前期比増減率 （予想） 金 額 金 額 売上高 17,295 13,799 ▲20.2％ 設備投資額 1,615 1,411 売上総利益 5,404 3,645 ▲32.5％ 減価償却費 1,320 1,307 研究開発費 153 177 販売費及び一般管理費 3,906 3,180 ▲18.6％ 為替レート 2019年9月 2020年9月 営業利益 1,498 464 ▲69.0％ 米ドル 108.67 106.32 シンガポールドル 79.17 76.67

  13. Slide 13: セグメント別売上高推移

    セグメント別売上高推移 工作機械 半導体関連装置 40,000 36,067 35,000 34,305 9,276 30,000 28,827 9,881 5,374 25,000 23,749 3,301 20,000 17,295 15,792 15,000 13,742 5,038 13,799 3,330 26,790 10,909 2,673 24,423 23,453 4,558 10,000 1,374 20,447 12,461 12,257 5,000 11,069 9,535 9,241 0 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 2017年3月期 2

  14. Slide 14: セグメント別売上高推移②

    セグメント別売上高推移② 工作機械 歯車 鋳物 半導体関連装置 40,000 36,067 35,000 34,305 9,276 30,000 28,827 9,881 5,374 2,694 25,000 23,749 2,309 3,301 2,930 5,006 20,000 2,279 17,295 4,186 5,415 15,792 4,292 13,742 13,799 15,000 5,038 3,330 10,909 2,673 1,354 1,302 4,558 10,000 1,374 1,445 2,602 2,144 1,072 19,091 17,929 2,58

  15. Slide 15: エリア別売上高推移

    エリア別売上高推移 日本 北米 アジア 欧州 その他 40,000 36,067 143 34,305 35,000 2,103 84 2,170 28,827 30,000 185 10,091 1,824 9,363 23,749 25,000 107 1,525 7,321 3,805 20,000 17,295 3,956 5,408 15,792 3,591 47 13,742 92 1,110 13,799 15,000 2,898 66 997 39 10,909 958 5,298 735 28 4,678 3,339 3,194 10,000 782 19,924 1,878

  16. Slide 16: 受注・受注残高

    受注・受注残高 受注高（工作） 受注高（半導体） 受注残高 50,000 45,000 42,953 39,464 40,000 13,788 35,000 10,739 30,000 29,623 25,367 24,551 24,638 25,000 24,263 4,453 21,255 19,405 3,902 20,000 20,777 8,730 14,596 7,974 15,000 12,938 13,734 14,164 29,164 28,725 12,437 11,246 0 1,389 10,000 20,914 20,735 4,839 15,820 5,371 6,

  17. Slide 17: 比較貸借対照表

    比較貸借対照表 （単位：百万円） （単位：百万円） 2020年3月 2020年9月 2020年3月 2020年9月 金 額 金 額 対前期末比 金 額 金 額 対前期末比 流動資産 負債合計 22,793 20,319 ▲2,474 21,053 18,188 ▲2,865 現金及び預金 3,400 3,634 ＋234 流動負債 16,300 14,797 ▲1,503 受取手形及び売掛金 8,576 6,943 ▲1,633 棚卸資産 10,487 9,583 ▲904 固定負債 4,753 3,391 ▲1,362 有形・無形固定資産 10,085 9,828 ▲257 純資産合計 13

  18. Slide 18: 比較キャッシュフロー計算書

    比較キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 2020年3月 2020年9月 金 額 金 額 対前期末増減 営業活動によるキャッシュ・フロー 23 3,172 ＋3,149 税引前当期純利益 2,416 497 ▲1,919 減価償却費 1,320 677 ▲643 売上債権の増減（▲は増加） 1,685 1,637 ▲48 棚卸資産の増減（▲は増加） ▲682 908 ＋1,590 仕入債務の増減（▲は減少） ▲2,501 ▲591 ＋1,910 その他 ▲2,215 44 ＋2,259 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲1,159 ▲442 ＋717 財務活動によるキャッシュ・フロー 2

  19. Slide 19: 3．2021年3月期 決算予想

    3．2021年3月期 決算予想 19

  20. Slide 20: 2021年3月期の工作機械関連の市場環境見通し

    2021年3月期の工作機械関連の市場環境見通し ■国内市場  新型コロナウイルス感染症の影響を見極めながらも、引き続き能力増強投資や人 手不足に対応した省力化投資増加を予想  コロナ危機に対応した政府施策を注視し、施策にあった需要発掘に努める ■海外市場  中国市場においては第１Qから経済活動再開、欧州、北米、東南アジアも順次 経済再開も、秋からの第３波の影響で欧州など減速。新型コロナウイルス感染症 の収束状況を注視しながら、需要の取り込みに努める  経済活動再開時には、北米で医療機器関係を中心に引き合いを想定、航空機部品 については不透明感あり。また、米国政権移行に伴う政策展開なども

  21. Slide 21: 2021年3月期の半導体関連装置の市場環境見通し

    2021年3月期の半導体関連装置の市場環境見通し ■国内市場  新型コロナウイルス感染症の影響で、テレワークなど新しい生活の常態化を予想 つれて５G関連も含め、半導体需要増加の加速化を予想 ■海外市場  中国においては、米中貿易摩擦の深刻化を含め半導体関連事業の育成強化を予想  東南アジアについて投資の加速化を予想 21

  22. Slide 22: 通期業績予想

    通期業績予想 通期業績予想数字は据え置き、引き続き達成に向けて取り組みを強化 （単位：百万円、％） （単位：百万円） 2020年3月 2021年3月（予想） 2021年3月 2020年3月 （予想） 金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額 売上高 34,305 30,000 ▲12.5％ 設備投資額 1,615 1,411 売上総利益 10,330 8,624 ▲16.5% 減価償却費 1,320 1,307 研究開発費 153 177 販売費及び一般管理費 7,740 7,124 ▲8.0% 2021年3月 為替レート 2020年3月 （予想） 営業利益 2,589 1,500 ▲42

  23. Slide 23: 4. 新型コロナウイルス感染症と中期経営計画

    4. MBAOH IT NVARRIEC Pane Ste

  24. Slide 24: 新型コロナウイルス感染症の影響と中期経営計画

    新型コロナウイルス感染症の影響と中期経営計画 「安定した収益を確保できる企業」を目指す 『SHINKA 2022』で提示した戦略の方向性は不変 ただし、中計最終年度の数値目標については 新型コロナウイルス感染症の影響で不透明感強く 収束の状況を確認しながら、影響を精査し、 合理的な見積りが可能になった段階で見直し 修正数値を公表の予定 24

  25. Slide 25: 中計ビジョンと3大戦略

    中計ビジョンと3大戦略 「安定した収益を確保できる企業」に向けたビジョン、戦略の方向性は不変 安定した収益を 確保できる企業 顧客ライフタイムバリュー強化 B to B → B with B ダウンサイドに強い安定した サービス体制拡充、高付加価値機拡販 収益基盤の強化 グローバル戦線拡充 持続的成長のための マーケティング体制強化、管理体制強化 エンジン事業の育成 モノづくり改革 Okamotoブランドの再構築 モノづくりの整流化、海外直送体制の確立 25

  26. Slide 26: 中期目標

    中期目標 2021年3月期については数値の修正はせず、引き続き達成に向け取り組みを強化 中計最終年度の目標数値は今後、合理的な見積りが可能になった段階で修正値を公表予定 売上高 億円 営業利益 億円 400 50 380 46 360 42 360 39.3 343 340 38 320 34 2022年3月期 300 300 計画数値は 30 288 25.9 検討中 280 26 22 260 20.2 240 15 18 20 4 0 0 2018/3期（実） 2019/3期（実） 2020/3期（実） 2021/3期（予） 2022/3期（計） 売上高 営業利益 26

  27. Slide 27: 1台あたり機械単価推移

    1台あたり機械単価推移 高付加価値製品の販拡を全社的なテーマに 半導体関連装置の構成比が高い時期ではあるものの、少しずつ成果が結実 (百万円) 30 28 25 25 20 22 18 15 16 14 10 5 0 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2019 FY2020(Sep.) 各年度（2020年は9月現在）の売上を総販売台数で除した1台あたり単価 27

  28. Slide 28: 5．半導体関連装置 事業内容と今後の取り組み

    5．半導体関連装置 事業内容と今後の取り組み 28

  29. Slide 29: 半導体関連装置 売上・営業利益推移

    半導体関連装置 売上・営業（セグメント）利益推移 FY2017～ 半導体関連装置の売上・利益はここ数年好調に推移 新型コロナウイルス感染症の影響を受けた本年度も堅調を維持 12,000 9,881 10,000 9,276 8,000 6,753 6,000 5,451 5,374 5,038 4,558 4,003 4,000 3,330 2,673 2,486 2,337 1,823 2,000 1,473 1,587 1,238 1,342 1,311 1,222 1,051 1,119 897 760 573 470 391 301 184 0 FY2017 FY2017 FY2017

  30. Slide 30: シリコンウェーハの製造工程

    シリコンウェーハの製造工程 スライシング、ラッピング、エッチング、ポリッシングと流れるウェーハ加工工程の中で ポリッシング工程で主力機種PNXシリーズなどでファイナルポリッシャーで高いシェアを誇る 半導体シリコンマテリアル工程 高精度ウェーハ ファイナルポリッシャー 単結晶引き上げ (CZ法) 単結晶シリコンインゴット スライス加工 ラップ加工 18” ウェーハ用 研削加工 12” 対応高精度ウェーハ研削盤 12” ウェーハ用 エッチング ファイナルポリッシュ (CMP) SVG 201D300 GNX 312 GNX 201D300 30

  31. Slide 31: ポリッシャー主力機種 PNX332Bの特徴

    ポリッシャー主力機種 PNX332Bの特徴 ファイナルポリッシャーPNX332B • 300㎜ファイナルポリッシャーのベストセラー • 3テーブルあるポリッシュステージで、中研磨から仕上げ研磨まで １テーブルあたり2枚同時研磨することで、装置1台あたり 6枚のウェーハを同時研磨可能 • インデックス搬送方式採用のため 残り2ヘッドでウェーハのロード/アンロードが 可能となり、高生産を実現 31

  32. Slide 32: 300㎜、450㎜対応機種

    300㎜、450㎜対応機種 高精度対応の強みを発揮、高い評価の製品群 300㎜ウエーハグラインダーGNX312 ・当社独自のインデックストランスファー機構を採用した 超高精度ウエーハグラインダー 450㎜高出力グラインダーVG401H ・大型・難削材・特殊材料に柔軟に対応可能なグラインダー 450㎜ファイナルポリッシャーPNX1200 ・次世代ウエーハサイズに対応可能なファイナルポリッシャー 32

  33. Slide 33: 今後の取り組み

    今後の取り組み 技術面ではシリコン以外の特殊材料向け高能率機器の開発や積層化への対応を強める 販売面での取り組み ・プロセスを含めたサポート体制を強化 ・WLP（ウェーハレベルパッケージ）/ PLP(パネルレベルパッケージ）用研削盤の市場投入 技術面での取り組み ・市場が拡大しているパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、スマートフォンに採用されて いるSAWフィルター用のLT（タンタル酸リチウム）やLN(ニオブ酸リチウム）など、 特殊材料向け専用の高能率研削盤やラップ盤・ポリッシュ盤の開発強化 ・半導体の積層化に係るSi貫通電極ウェーハの低コスト化、超平坦化、金属汚染フリー、 薄化加工の

  34. Slide 34: 戦略機種の投入

    戦略機種の投入 全自動LT/LNウエーハ枚葉ポリッシャーPNX200L • LT（タンタル酸リチウム）LN（ニオブ酸リチウム） 対応ポリッシャー GNX200BH • 難削材料向け高能率研削盤 34

  35. Slide 35: 半導体製造装置の機種別分類①

    半導体製造装置の機種別分類① 次世代パワーデバイス パソコン ウエ－ハ スマートフォン GNX200BH GDM300 PNX332B SPP800ATB SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー インライングラインダー 次世代パワー半導体SiC スマートフォン ８“、１２”Si材料ウエーハ スマートフォン 電気自動車、電車、PC PC SAWフィルター 他 他 35

  36. Slide 36: 半導体製造装置の機種別分類②

    半導体製造装置の機種別分類② ソーラパネル 大型液晶 SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800 太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー 太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー 36

  37. Slide 37: 積層化への挑戦 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の意味合い

    積層化への挑戦 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の意味合い 集積回路の高度化 1. 微細化 → 限界に近付きつつある 2. 積層化（3次元化、立体化） → 様々な技術的取り組みが加速 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置の意味合い ・Si貫通電極（TSV）技術は、あらゆる3次元集積回路の電気的接続を実現するための キーテクノロジー、ただし低コスト化と高歩留まり化が最大の課題 ・当社は、新たに開発した自動Si厚さ補正機能付き研削盤、Si/Cu同時研削技術、 金属汚染低減化技術を融合させたSi貫通電極ウェーハ全自動薄化装置を開発中 （JST採択） ・同技術の実用化によって、従来のエッチングやCMP

  38. Slide 38: Appendix ～ご参考資料～

    Appendix ～ご参考資料～ 38

  39. Slide 39: 会社概要

    世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 48億8051万円 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 【各種研削盤・半導体関連装置の製造・販売】 事業内容 研削盤 (平面・成形・円筒・内面・歯車・周辺機器） 半導体関連装置 （グラインディング・ポリッシング・ラッピング・スライシング） 従業員数 連結: 1,998名 単体: 449名 ※2020年9月末現在 39

  40. Slide 40: 研削盤の機種別分類

    研削盤の機種別分類 700万円 2000万円 5000万円 PSG-CA1 シリーズ UPZ-Li シリーズ UGM360NC UPG-NCシリーズ (高能率研削仕様) （リニアモータ駆動） 複合加工機 超精密大型研削盤 スマートフォン 液晶テレビ 自動車 航空機 時計・カメラ コンピュータ 船舶 液晶テレビ ロボット 時計・カメラ 精密スピンドル 測定器 自動車 自動車 工作機械 工作機械 他 他 他 他 40

  41. Slide 41: 半導体製造装置の機種別分類：主力製品

    半導体製造装置の機種別分類：主力製品 6000万円 15000万円 23000万円 GNX200B GDM300 PNX332B SPP800ATB SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー インライングラインダー 次世代パワー半導体SiC スマートフォン “8、12”Si 材料ウェーハ スマートフォン 電気自動車、電車、PC PC 他 SAWフィルター 他 41

  42. Slide 42: 半導体製造装置の機種別分類：関連製品

    半導体製造装置の機種別分類：関連製品 ７000万円 20000万円 30000万円 SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800 太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー 太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー 42

  43. Slide 43: 本資料に関するお問い合わせ先

    本資料に関するお問い合わせ先 株式会社 岡本工作機械製作所 総務部 ＴＥＬ ０２７ （３８５）５８００ 【本資料お取扱い上のご注意】 本資料は、株式会社岡本工作機械製作所（以下、当社）をご理解いただくため、当社が作成したもので、当社への投資活動勧誘を目的としておりません。 本資料を作成するにあたっては正確性を期すために慎重に行っておりますが、完全性を保証するものではありません。本資料中の情報によって生じた障害や損害については、当社 は一切責任を負いません。 本資料中の業績予測ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、潜在的なリスクや不確実性が含まれてい

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