Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125

Okamoto Machine Tool Works,ltd — Q2 FY2017/3 Earnings Presentation

49 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Dec 19, 2016

  1. Slide 1: 2017年3月期 第2四半期決算説明会

    株式会社 岡本工作機械製作所 証券コード：6125 2017年３月期 第２四半期決算説明会 2016年12月19日 ＮＣ門形精密平面研削盤

  2. Slide 2: 目次

    目次 Ⅰ. 当社の概要 Ⅱ. 当社の特徴 Ⅲ. 2016年9月期 決算概況 Ⅳ. 2017年3月期 業績予想 Ⅴ. 中期経営計画と進捗状況 2

  3. Slide 3: S AOS

    S AOS MRSUMRIGMMMIR es eS SESESQEDQQQO2EDD2Q2DDISSEDISGSEIIIGEIISISEDISGgD DSi angdiccaacccecssccesessccssscceesscceessaseessccesessseessaseesesee

  4. Slide 4: 会社概要

    世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works,Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 48億8051万円 代表者 代表取締役社長 石井 常路 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 事業内容 各種研削盤・半導体関連装置の製造・販売 従業員数 連結: 1,813名 単体: 372名 ※平成28年9月末現在 関連会社 岡本工機株式会社 技研株式会社 OKAMOTO CORPORATION(米国) OKAMOTO (SINGAPORE) PTE,LTD.(シン

  5. Slide 5: 沿革

    沿革 大正15年 （1926年） 岡本覚三郎が岡本専用工作機械製作所を創業 昭和5年 （1930年) 国産初の歯車研削盤 ASG-2型を完成 昭和10年 （1935年） ㈱ 岡本工作機械製作所創立 昭和28年 （1953年） 国産初の平面研削盤PSG-6型完成 昭和30年 （1955年） 国産初の外周刃スライシングマシン PSG-3GE型を完成 昭和38年 （1963年) 東京証券取引所市場第二部上場 昭和43年 （1968年） 世界初のCNC成形研削盤 NFG-5型を完成 創業者 岡本覚三郎 昭和47年 （1972年） 米国に、オカモト・コーポレーション設立 昭和48年 （1973年） シン

  6. Slide 6: 国内拠点、海外拠点

    国内拠点、海外拠点 Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machinery (Changzhou) Co., Ltd. Poland Office Okamoto Corporation Dalian Office Herford Office (D) Louisville, KY Office Shenzhen Office Shanghai Office Okamoto (Thai) Okamoto Corporation (S.E.D.) Company Ltd. Santa Fe Spring, CA Office Okamoto (Sin

  7. Slide 7: 岡本工機の沿革

    具体的施策 岡本工機 高精度歯車生産の主力拠点 1926年 岡本覚三郎が、岡本専用工作機械製作所 を創業 1935年 ㈱岡本工作機械製作所、と組織及び社名を変更 1944年 ㈱岡本工作機械製作所 松永工場、を設立。平歯車、傘歯車の生産と歯切盤の製造を開始 1960年 傘歯車の生産工場落成 社 名 岡本工機株式会社 販売体制強化のため歯車製造部門を、㈱岡本工作機械製作所より分離 1973年 岡本歯車㈱を設立 工作機械製造部門を、㈱岡本工作機械製作所より分離 代表者 代表取締役社長 菊地 正人 1975年 岡本工機㈱を設立し広島県尾道市長者原に移転 岡本歯車㈱ と 岡本工機㈱ が合併し、岡本工機㈱

  8. Slide 8: 岡本工機 前期 新工場・用地建物取得

    岡本工機 前期 新工場・用地建物取得 背景 自動車業界の新車・新技術開発に係る設備投資の活況 政府のロボット産業に対する手厚い振興策の継続 「高精度歯車」への受注・引合 高水準 北川精機より広島・府中工場の工場用地・建物を取得 （土地面積 21,175平米、建物面積 7,435平米、取得金額 6億7000万円） 府中工場 （現状） 各種歯車の生産能力を50％向上 （速やかな本格稼働を目指し作業進行中） ３年後売上高を現状４０億円から６０億円に引き上げを期す 8

  9. Slide 9: 製品ラインナップ 総合砥粒加工装置メーカー

    製品ラインナップ 総合砥粒加工装置メーカー 平面研削盤 スライサ－ 門型研削盤 ラップ盤 ９.６mピッチポリッシャー 円筒研削盤 ポリッシャー 歯車研削盤 グラインダー 5mラップ盤 ファイナル 内面研削盤 ポリッシャー ピッチポリッシャ－ 金属加工機 ＝ 工作機械 超大型ラップ盤 脆性材加工機 ＝ 半導体製造装置 9

  10. Slide 10: あらゆるニーズへの対応～豊富な機種構成

    あらゆるニーズへの対応～ 豊富な機種構成 大口径Siウェハプロセス pm 1/1000000000mm   検査用光学機器 次世代製造装置  衛星機器用部品  次世代デバイス開発プロセス nm  セラミックス・脆性材料の超平坦化 1/1000000mm 半導体/電子部品  液晶関連デバイス平坦化  Siウェハ、デバイスウェハ平坦化  オプトデバイス 特殊市場用装置  航空機用部品 電子機器部品 um   機械構造用部品 1/1000mm  各種治具取付具用部品 汎用的工作機械  金型用部品  自動車部品  電気装置用部品 一般市場 家庭用包丁研ぎ mm   線

  11. Slide 11: 半導体製造装置事業の状況

    半導体製造装置事業の状況 売上高 （単位：百万円） 6,000 5,000 4,000 3,000 5023 2,000 4266 3341 3136 2644 2366 1,000 0 2011年3月期 2012年3月期 2013年3月期 2014年3月期 2015年3月期 2016年3月期 11

  12. Slide 12: 半導体製造装置の機種別分類：主力製品

    半導体製造装置の機種別分類：主力製品 6000万円 15000万円 23000万円 GNX200B GDM300 PNX332B SPP800ATB SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー インライングラインダー 次世代パワー半導体SiC スマートフォン ８“、１２”Si 材料ウェーハ スマートフォン 電気自動車、電車、PC PC SAWフィルター 他 他 12

  13. Slide 13: 半導体製造装置の機種別分類：関連製品

    半導体製造装置の機種別分類：関連製品 ７000万円 20000万円 30000万円 SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800 太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー 太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー 13

  14. Slide 14: MRSUMRIGMMMIR es eS SESESQEDQQQO2EDD2Q2DDISSEDISGSEIIIGEIISISEDISGgD DSi angdiccaacccecssccesessccssscceesscceessasee…

    541 OF MRSUMRIGMMMIR es eS SESESQEDQQQO2EDD2Q2DDISSEDISGSEIIIGEIISISEDISGgD DSi angdiccaacccecssccesessccssscceesscceessaseessccesessseessaseesesee

  15. Slide 15: 当社の５つの特徴

    当社の５つの特徴 1 グローバルな販売網 2 タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点の充実 3 一貫生産体制 4 伝統に裏打ちされた高い技術力 5 豊富な機種構成、幅広い客層、高い顧客対応力 15

  16. Slide 16: グローバルな販売網

    1 グローバルな販売網 Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machine Tool (Shanghai) Office Okamoto (Thai) Company Ltd. Okamoto Corporation Okamoto (Singapore) Pte, Ltd. （単位：百万円） アジア （単位：百万円） 日本 （単位：百万円） 北米 14,190 14,239 10,000 8,609 15,000 5,000 4,093 11,576 10,982 8,000 10,463 4,000 3,375 5,861 6,268 9,06

  17. Slide 17: タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点① ～ シンガポール

    2 タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点① ～ シンガポール OKAMOTO(SINGAPORE) PTE, LTD 10 Riverside Road, Singapore 739082, Republic of Singapore TEL : 65-62696426 FAX : 65-62690832 http://www.okamoto.com.sg/ 1973年12月 設立 1981年6月 第1次工場増築 1986年3月 第2次工場増築 1991年9月 第3次工場増築 1994年6月 ISO9002取得（アジア地区の工作機械業界初） 2007年2月 ISO14001取得 17

  18. Slide 18: タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点② ～ タイ

    2 タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点② ～ タイ OKAMOTO (THAI) COMPANY LTD. 174 Mu 2, Tambol Chamaeb, Amphur Wangnoi, Ayudthaya 13170, Thailand TEL : 66-35-271187～90 FAX : 66-35-271191 http://www.okamotothai.com/ 1987年12月 設立 2004年11月 ISO9001取得 2005年2月 ISO14001取得 2005年9月 新組立工場完成 2006年8月 鋳物工場完成 生産品目 ： 鍛造品、鋳物、小型平面研削盤 18

  19. Slide 19: 一貫生産体制

    3 一貫生産体制 安中工場 安中工場 基本設計 タイ 部品図及び組立図の作成 鋳造品工場 部品の組立加工組立塗装試験 基幹工場  鋳物工場 （徹底した温度管理、クリーンルーム）  成型研削盤  中・小型研削盤 シンガポール 精密加工機の設計・生産 高付加価値製品 半導体関連装置 超精密研削盤 専用機 大型機 ユニット・鋳造品 タイ 鋳物の生産、一般機の量産 シンガポール  精密平面研削盤  円筒・内面研削盤 部品の機械加工・組立・塗装・  中・大型研削盤 試験（レーザー測定）  半導体装置 19

  20. Slide 20: 伝統に裏打ちされた高い技術力

    4 伝統に裏打ちされた高い技術力 大正15年 （1926年） 岡本覚三郎が岡本専用工作機械製作所を創業 昭和5年 （1930年) 国産初の歯車研削盤 ASG-2型を完成 昭和10年 （1935年） ㈱ 岡本工作機械製作所創立 昭和28年 （1953年） 国産初の平面研削盤PSG-6型完成 昭和30年 （1955年） 国産初の外周刃スライシングマシン PSG-3GE型を完成 昭和38年 （1963年) 東京証券取引所市場第二部上場 昭和43年 （1968年） 世界初のCNC成形研削盤 NFG-5型を完成 昭和47年 （1972年） 米国に、オカモト・コーポレーション設立 昭和48年 （1973年

  21. Slide 21: JST新規課題採択 Si貫通電極ウエハー全自動化薄化装置①

    4 JST新規課題採択 Si貫通電極ウエハー全自動化薄化装置① ◎ 2016年8月31日 JST（国立研究開発法人科学技術振興機構）実施の「研究成果最適展開支援プログラム（A-STEP)」 における「ステージⅢ（NexTEPーA）タイプ」の新規課題に半導体関連装置開発部門応募の「Si貫 通電極ウェハー全自動化装置」の採択が決定 １．「研究成果最適展開支援プログラム（A-STEP)」の目的 大学・公的研究機関等で生まれた国民経済上重要な科学技術に関する研究成果を基に、実用化を目指 す研究開発フェーズを対象とした技術移転支援プログラム ２．採択された事業 「Si貫通電極ウェーハ全自動薄化加工装置」

  22. Slide 22: JST新規課題採択 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置②

    4 ＪＳＴ新規課題採択 Ｓｉ貫通電極ウェーハ全自動薄化装置② 本技術の背景と採択技術の概要 ◆ Ｓｉ貫通電極（ＴＳＶ）技術は、あらゆる３次元集積回路の積層時の電気的接続を実現する為のキーテクノロジーであり、 低コスト化と高歩留り化が本技術における最大の課題 ◆ そこで世界中が不可能と考えられていた新規技術/装置を開発し、課題解決への寄与を目指す 本技術の概要とその特徴 ◆ Ｃｕ/Ｓｉ同時研削技術 高圧水による砥石のＣｕ目詰まり除去方法の確立 （特許第5671510号） ▲ ◆ Ｃｕ汚染除去技術 Ｃｕ汚染の複合的な除去プロセスの確立 （特許第5827277号） ▲ ◆ Ｓｉ面内厚さ分布自動補正機

  23. Slide 23: JST新規課題採択 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置③

    4 ＪＳＴ新規課題採択 Ｓｉ貫通電極ウェーハ全自動薄化装置③ 本装置で変わる３次元集積回路市場 ◆ 当該技術の確立によって、これまでのＳｉ貫通電極ウェーハを上回る極薄デバイスの製作 が可能となることにより、装置/プロセスコストが大幅に削減 ◆ デバイスの高速化・低電力化・小型軽量化が達成されることにより、モバイル機器をはじ めとする各種デバイス市場が変革され、ハイエンドからローエンドまでのあらゆる電子機 器に本技術が搭載 本技術が搭載された新規開発装置の将来性/市場性予想 ◆ 本技術（装置）を適用する事で、ＳＩＰ(システムインパッケージ）が加速し、 ３次元集積回路の大幅な需要増加が見込める。

  24. Slide 24: JST新規課題採択 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化装置④

    4 ＪＳＴ新規課題採択 Ｓｉ貫通電極ウェーハ全自動薄化装置④ 本技術が使われる各種電子製品群 (資料出展：共にYole Development) 各種３次元デバイスの成長予測 24

  25. Slide 25: 豊富な機種構成、幅広い顧客、高い顧客対応力

    5 豊富な機種構成、幅広い顧客、高い顧客対応力 平面研削盤 スライサ－ 歯車研削盤 ラップ盤 ９.６mピッチポリッシャー 円筒研削盤 ポリッシャー 歯車研削盤 グラインダー 5mラップ盤 ファイナル 内面研削盤 ポリッシャー 25

  26. Slide 26: 20165F9F HARA

    20165F9F HARA MRSUMRIGMMMIR es eS SESESQEDQQQO2EDD2Q2DDISSEDISGSEIIIGEIISISEDISGgD DSi angdiccaacccecssccesessccssscceesscceessaseessccesessseessaseesesee

  27. Slide 27: 2016年9月期の市場環境

    2016年9月期の市場環境 【国内市場】  ものづくり補助金など政府の支援策の効果もあり工作機械は前年同期比微増 特に注力している高付加価値製品が順調に推移  歯車、鋳物は大口先の受注が戻らず引き続き売上は低迷。 歯車についてはロボット用歯車は順調に推移  半導体はポリッシュ盤の販売好調など大口案件を取り込み計画を上回る数字に 【海外市場】  北米は大統領選の影響等から設備投資に慎重な姿勢も見られ低調に推移  欧州は英国のEU離脱の影響はあるものの、ドイツ市場は堅調  アジア市場は中国の景気減速の影響で設備投資は停滞、受注、売上とも低調なが ら、半導体について大口案件を成約 27

  28. Slide 28: 業績ハイライト

    業績ハイライト （単位：百万円、％） （単位：百万円） 2015年9月 2016年9月 2017年3月 2016年3月 (予想） 金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額 売上高 12,414 10,909 －12.1% 設備投資額 1,456 1,602 売上総利益 3,503 3,278 －6.4% 減価償却費 1,234 1,224 研究開発費 62 135 販売費及び一般管理費 3,060 2,912 －4.9% 為替レート 2016年3月 2016年9月 営業利益 442 366 －17.2% 米ドル 120.16 105.39 シンガポールドル 86.72 77.56 経常利益

  29. Slide 29: セグメント別売上高推移

    セグメント別売上高推移 （単位：百万円） 工作機械 半導体関連装置 30,000 26,149 25,625 25,000 3,341 3,136 20,041 20,344 20,000 2,366 2,644 15,000 12,414 11,845 22,807 1,488 10,909 1,779 22,488 10,000 8,712 1,374 8,274 17,978 17,396 1,220 801 10,925 5,000 10,065 9,535 7,491 7,473 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2013年3月期 2014年3月期 20

  30. Slide 30: エリア別売上高推移

    エリア別売上高推移 （単位：百万円） 日本 北米 アジア 欧州 その他 30,000 26,149 25,625 181 166 25,000 2,068 1,575 20,041 20,344 69 319 5,613 6,268 20,000 1,214 1,588 5,072 4,900 4,093 3,375 15,000 11,845 12,414 10,909 87 2,702 87 3,072 569 28 8,712 8,274 1,167 3,103 782 10,000 34 63 2,608 411 2,454 495 1,920 2,388 2,048 14,190 1

  31. Slide 31: 受注・受注残高推移

    受注・受注残高推移 （単位：百万円） 30,000 26,840 25,000 24,410 21,750 20,000 18,792 15,000 13,537 12,794 11,247 10,546 10,042 10,000 7,374 6,552 6,424 6,521 6,249 5,557 5,371 5,000 5,034 3,971 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 2013年3月期 2014年3月期 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 31

  32. Slide 32: 比較貸借対照表

    比較貸借対照表 （単位：百万円） （単位：百万円） 2016年3月 2016年9月 2016年3月 2016年9月 金 額 金 額 対前期末比 金 額 金 額 対前期末比 流動資産 負債合計 18,055 16,378 ▲1,677 18,618 17,279 ▲1,339 現金及び預金 3,961 3,793 ▲168 流動負債 14,030 13,305 ▲725 受取手形及び売掛金 7,304 5,584 ▲1,720 棚卸資産 6,343 6,466 123 固定負債 4,587 3,973 ▲614 有形・無形固定資産 9,165 8,732 ▲433 純資産合計 9,039 8,2

  33. Slide 33: 比較キャッシュフロー計算書

    比較キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 2016年3月 2016年9月 金 額 金 額 対前期末 営業活動によるキャッシュ・フロー 2,064 1,629 ▲435 税引前当期純利益 967 168 ▲799 減価償却費 1,234 588 ▲646 売上債権の増減（▲は増加） 413 1,491 1,078 棚卸資産の増減（▲は増加） 536 ▲486 ▲1,022 仕入債務の増減（▲は減少） ▲431 16 447 その他 ▲657 ▲149 508 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲1,437 ▲346 1,091 財務活動によるキャッシュ・フロー 784 ▲1,219 ▲2,0

  34. Slide 34: 20173F3 AHA SetaP RR

    IV 20173F3 AHA SetaP RR MRSUMRIGMMMIR es eS SESESQEDQQQO2EDD2Q2DDISSEDISGSEIIIGEIISISEDISGgD DSi angdiccaacccecssccesessccssscceesscceessaseessccesessseessaseesesee

  35. Slide 35: 来期業績予想

    来期業績予想 2017年3月期 予想数字は不変 （単位：百万円、％） （単位：百万円） 2016年3月 2017年3月 2016年3月 2017年3月 金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額 設備投資額 1,456 1,602 売上高 25,625 25,000 －2.4％ 減価償却費 1,234 1,224 売上総利益 7,457 7,500 ＋0.6％ 研究開発費 62 135 販売費及び一般管理費 6,230 6,500 ＋4.3％ 為替レート 2016年3月 2017年3月 営業利益 1,226 1,000 －18.5％ 米ドル 120.16 110 シンガポールドル 86.72

  36. Slide 36: 2017年3月期の市場環境見通し

    2017年3月期の市場環境見通し 【国内市場】  政府施策にも支えられて引き続きロボット関連の投資は活発。自動車、航空機、医 療器関連の投資も堅調さを維持 【海外市場】  北米は大統領選が終了。結果的には、トランプ新政権への期待から引き続き好景気 を予想  中国は未だ景気が低迷も、引き続き高精度、自動化対応の要求は高い状況 【半導体】  上期好調だった半導体関連装置は堅調さを維持 36

  37. Slide 37: 中期経営計画と進捗状況 Mission GX2019

    Ⅴ 中期経営計画と進捗状況 Ｍｉｓｓｉｏｎ ＧＸ2019 37

  38. Slide 38: 中期目標

    中期目標 売上高 億円 営業利益 億円 340 40 320 320 36 300 32 280 25.5 28 261 256 260 250 24 240 20 220 14.3 12.3 16 200 10.0 12 180 8 20 4 0 0 2015/3期（実） 2016/3期（実） 2017/3期（計） 2019/3期（計） 売上高 営業利益 営業利益率目標 ８％ 海外売上高比率 ６０％ 38

  39. Slide 39: 中長期業績推移

    中長期業績推移 （億円） １９９０年以降の売上高・経常利益推移 売上高 経常利益 400 （億円） （億円） 1990年3月 214.51 19.82 1990年3月 214.51 19.82 350 売上高 経常利益 1991年3月 237.92 17.13 1992年3月 209.95 -4.02 300 1993年3月 161.47 -43.11 1994年3月 133.57 -59.55 1995年3月 149.65 -42.98 250 1996年3月 178.92 -27.94 1997年3月 211.16 -7.46 1998年3月 239.58 4.29 200 1999年3月

  40. Slide 40: 弊社を取り巻く環境

    弊社を取り巻く環境 国内市場 政府主導の経済政策の継続により各方面の設備投資は堅調 受注、引合とも引き続き堅調に推移 特に当社と関係の深い、航空機、自動車業界からの受注、引合は堅調を維持 海外市場 中国経済減速、中東での政情不安、米国の利上げ等 先行き不透明感 活発な設備投資に少し陰り 米国 市場規模は大きく、高付加価値機に対する需要あり 引合件数に陰りがみられるが、 中国 自動化、高精度化への関心は強い 40

  41. Slide 41: 具体的施策 海外販売の強化

    具体的施策 海外販売の強化 米国と中国を戦略拠点と位置づけ販売を強化 米国  汎用機中心から大型機、高付加価値機の拡販  日本市場に投入している高精度・高能率仕様、アプリケーションの横展開を図る  営業拠点の増設（現在４拠点 → 中期計画期間中に北東部に拠点創設→５拠 点体制へ） 中国  小型成形研削盤の拡販を継続しつつ、大型機、高付加価値も拡販  日本市場に投入している高精度・高能率仕様、アプリケーションの横展開 （人件費高騰、産業の高度化により高効率、省力化の要求あり）  営業拠点の増設（現在４拠点→中期計画期間中に内陸（武漢）、北京、東莞に 拠点創設→６～７拠点体制へ） 41

  42. Slide 42: 具体的施策 海外販売の強化 今期進捗状況

    具体的施策 海外販売の強化 今期進捗状況 ショールームへ大型機・高付加価値機を設置へ 米国  大型機をショールームに常設し、常時デモ、テスト研削ができる体制へ。 販売も既に3台納入と好調な立ち上がり  北東部市場専任営業担当者を採用。11月より活動スタート 中国  高付加価値機としてNC機をショールームに常設。テスト研削への対応可 能に。販売実績も既に5台納入と好調な立ち上がり  拠点増設は景気減速を受け慎重に1年保留も、当該エリアでの営業員採 用活動は進行中 42

  43. Slide 43: 中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産

    中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 ◎ 技術・生産他 施 ① 品質向上 ② 平準化 ③ サービス体制の強化 策 ④ コストダウン ⑤ 効率化 １． ＱＣＤ改善活動を通じ変動費を削減する ・初期クレームの撲滅 そ ・資材調達機能強化（グローバル調達含む） の ・平準化と生産性向上による内製化の推進 為 ２．規格・モジュール化推進による品質の向上とコストダウン の 具 ３． ３Ｄ ＣＡＤ化推進による設計効率化と品質の向上 体 ４． 集中サービスセンターによるパーツ即納体制を確立 施 策 ５． 歯車生産のライン化、自動化による、品質安定、効率化 ６．管理系システム再構築による効率化、品質向上 43

  44. Slide 44: 中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 進捗状況①

    中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 進捗状況① 特にQCD改善活動による変動費削減に成功 １．ＱＣＤ改善活動を通じた変動費の削減 Ｑ（品質）、Ｃ（コスト）、Ｄ（納期） ・初期クレームの撲滅 118期目標：クレーム対策費用削減（前期比２０％削減）⇒上期実績は計画通り ・資材調達機能強化（グローバル調達含む） 118期目標：5000万円削減 ⇒上期実績は計画を上回り削減 ・平準化と生産性向上による内製化の推進 118期目標：前期比8％の内製金額増加⇒上期計画を若干下回るも通期では計画達成 見込み 44

  45. Slide 45: 中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 進捗状況②

    中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 進捗状況② モジュール化、3D CAD化などの推進も順調に進捗 ２． 規格・モジュール化推進による品質の向上とコストダウン ・社内標準規格を見直し、適時最新アップデートを行えるデータシステムの構築 ・主要平面研削盤シリーズCA、CHシリーズにおいて、ユニットモジュールを使うことで 構造の選択を容易にし、後工程を簡素化できる設計スタイルを構築 ３．３D CAD化推進による設計効率と品質の向上 ・旧2D画面から３Dへの推進プロジェクトを実行中 ・３D解析ソフトによる効率化設計の適用 ４． 集中サービスセンターによるパーツ即納体制を確立 ・パーツのストア化促進とイ

  46. Slide 46: 具体的施策 戦略機種の投入

    具体的施策 戦略機種の投入 戦略機種を開発し、海外市場へ投入する 複合研削盤（円筒研削盤ベース） ヨーロッパ競合が成功している「円筒研削盤の複合機」の機能・性能を取り入れて、市場拡販 を推し進める。 国内競合メーカーが先行したが、価格・機能で市場ニーズを満たしていないので、ヨーロッパ 市場で磨きを掛けて逆輸入拡販を図る。 サドル型、コラム型中型平面研削盤の新シリーズ ロングセラー商品であるサドル型中型平面研削盤のモデルチェンジを通じて競争力を強化する 大型平面研削盤のコストダウン機 国内でベストセラーシリーズに成長した高剛性大型平面研削盤の生産を海外に移管し、コスト ダウンを通じて競争力を強化

  47. Slide 47: 具体的施策 戦略機種の投入 進捗

    具体的施策 戦略機種の投入 複合研削盤、サドル型、コラム型新シリーズの投入進む 複合研削盤（円筒研削盤ベース） 市場投入に向け急ピッチで開発中。9割程度の開発段階。 既に見本市には上市可能に。 サドル型、コラム型中型平面研削盤の新シリーズ 市場投入に向け急ピッチで開発中。9割程度の開発段階。 大型平面研削盤のコストダウン機 市場投入に向け鋭意開発中。なお、上市まではステップあり。 47

  48. Slide 48: Fak A

    Fak A Okamoto MRSUMRIGMMMIR es eS SESESQEDQQQO2EDD2Q2DDISSEDISGSEIIIGEIISISEDISGgD DSi angdiccaacccecssccesessccssscceesscceessaseessccesessseessaseesesee

  49. Slide 49: 本資料に関するお問い合わせ先

    本資料に関するお問い合わせ先 株式会社 岡本工作機械製作所 総務部 ＴＥＬ ０２７（３８５）５８００ 【本資料お取扱い上のご注意】 本資料は、株式会社岡本工作機械製作所（以下、当社）をご理解いただくため、当社が作成したもので、当社への投資活動勧誘を目的としておりません。 本資料を作成するにあたっては正確性を期すために慎重に行っておりますが、完全性を保証するものではありません。本資料中の情報によって生じた障害や損害については、当社 は一切責任を負いません。 本資料中の業績予測ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、潜在的なリスクや不確実性が含まれていま

Okamoto Machine Tool Works — Q2 FY2017/3 Earnings Presentation on 6ix