Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125

Okamoto Machine Tool Works,ltd — FY2017 Earnings Presentation

42 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Jun 12, 2017

  1. Slide 1: 2017年3月期決算説明会資料

    株式会社 岡本工作機械製作所 証券コード：6125 2017年3月期決算説明会資料 2017年6月12日 SPP800ATB バッチ式ウエーハポリシャー グラインディングマシン ポリッシングマシン GNX300B PNX332B

  2. Slide 2: 目次

    目次 Ⅰ. 当社の概要、当社の特徴 Ⅱ. 2017年3月期 決算概況 Ⅲ. 2018年3月期 業績概要 Ⅳ. 中期経営計画と進捗状況 2

  3. Slide 3: SAORR. SOR R

    SAORR. SOR R MRSUMRIGMMMIR en ss SSEEESQEIQQQOIIOSIQIISIOGSUTISGEIIIGIIISSIDD SS ggD Do cccdiccccccscccsscccceccccssscccsssccesesssecssccssesscessssscesssse

  4. Slide 4: 会社概要

    世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works,Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 48億8051万円 代表者 代表取締役社長 石井 常路 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 事業内容 各種研削盤・半導体関連装置の製造・販売 従業員数 連結: 1,781名 単体: 368名 ※平成29年3月末現在 関連会社 岡本工機株式会社 技研株式会社 OKAMOTO CORPORATION(米国) OKAMOTO (SINGAPORE) PTE,LTD.(シン

  5. Slide 5: 沿革

    沿革 大正15年 （1926年） 岡本覚三郎が岡本専用工作機械製作所を創業 昭和5年 （1930年) 国産初の歯車研削盤 ASG-2型を完成 昭和10年 （1935年） ㈱ 岡本工作機械製作所創立 昭和28年 （1953年） 国産初の平面研削盤PSG-6型完成 昭和30年 （1955年） 国産初の外周刃スライシングマシン PSG-3GE型を完成 昭和38年 （1963年) 東京証券取引所市場第二部上場 昭和43年 （1968年） 世界初のCNC成形研削盤 NFG-5型を完成 創業者 岡本覚三郎 昭和47年 （1972年） 米国に、オカモト・コーポレーション設立 昭和48年 （1973年） シン

  6. Slide 6: 国内拠点、海外拠点

    国内拠点、海外拠点 Birmingham Sales Office Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machinery (Changzhou) Co., Ltd. Okamoto Corporation Dalian Sales Office Louisville, KY Sales Office Herford Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Windsor,CT Sales Office Okamoto (Thai) Co.,Ltd. Silicon Vall

  7. Slide 7: 製品ラインナップ 総合砥粒加工装置メーカー

    製品ラインナップ 総合砥粒加工装置メーカー 平面研削盤 スライサ－ 門型研削盤 ラップ盤 ９.６mピッチポリッシャー 円筒研削盤 ポリッシャー 歯車研削盤 グラインダー 5mラップ盤 ファイナル 内面研削盤 ポリッシャー ピッチポリッシャ－ 金属加工機 ＝ 工作機械 超大型ラップ盤 脆性材加工機 ＝ 半導体製造装置 7

  8. Slide 8: あらゆるニーズへの対応～豊富な機種構成

    あらゆるニーズへの対応～ 豊富な機種構成 大口径Siウェハプロセス pm 1/1000000000mm   検査用光学機器 次世代製造装置  衛星機器用部品  次世代デバイス開発プロセス nm  セラミックス・脆性材料の超平坦化 1/1000000mm 半導体/電子部品  液晶関連デバイス平坦化  Siウェハ、デバイスウェハ平坦化  オプトデバイス 特殊市場用装置  航空機用部品 電子機器部品 um   機械構造用部品 1/1000mm  各種治具取付具用部品 汎用的工作機械  金型用部品  自動車部品  電気装置用部品 一般市場 家庭用包丁研ぎ mm   線

  9. Slide 9: 平面研削盤のシェア ～幅広い顧客の広がり

    平面研削盤のシェア ～ 幅広い顧客の広がり 1953年生産開始以来60年 ■ 出 荷 台 数 : 総計50,000台以上 ■ 出 荷 国 数 : 世界約80カ国 ■ ユ ー ザ ー 数 : 世界20,000社以上 ■ 国内推計シ ェア : ４０％ 9

  10. Slide 10: 研削盤の機種別分類

    研削盤の機種別分類 700万円 2000万円 5000万円 PSG-CA1 シリーズ UPZ-Li シリーズ UGM360NC UPG-NCシリーズ (高能率研削仕様) （リニアモータ駆動） 複合加工機 超精密大型研削盤 スマートフォン 液晶テレビ 自動車 航空機 時計・カメラ コンピュータ 船舶 液晶テレビ ロボット 時計・カメラ 精密スピンドル 測定器 自動車 自動車 工作機械 工作機械 他 他 他 他 10

  11. Slide 11: 半導体製造装置の機種別分類：主力製品

    半導体製造装置の機種別分類：主力製品 6000万円 15000万円 23000万円 GNX200B GDM300 PNX332B SPP800ATB SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー インライングラインダー 次世代パワー半導体SiC スマートフォン ８“、１２”Si 材料ウェーハ スマートフォン 電気自動車、電車、PC PC SAWフィルター 他 他 11

  12. Slide 12: 半導体製造装置の機種別分類：関連製品

    半導体製造装置の機種別分類：関連製品 ７000万円 20000万円 30000万円 SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800 太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー 太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー 12

  13. Slide 13: 当社の５つの特徴

    当社の５つの特徴 1 グローバルな販売網 2 タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点の充実 3 一貫生産体制 4 伝統に裏打ちされた高い技術力 5 豊富な機種構成、幅広い客層、高い顧客対応力 13

  14. Slide 14: グローバルな販売網

    1 グローバルな販売網 Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machine Tool (Shanghai) Office Okamoto (Thai) Company Ltd. Okamoto Corporation Okamoto (Singapore) Pte, Ltd. （単位：百万円） アジア （単位：百万円） 日本 （単位：百万円） 北米 14,190 14,239 13,810 10,000 8,609 15,000 5,000 4,093 11,576 10,982 8,000 10,463 4,000 3,375 6,268 3,0

  15. Slide 15: タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点

    2 タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点 OKAMOTO(SINGAPORE) PTE, LTD OKAMOTO (THAI) COMPANY LTD. 10 Riverside Road, Singapore 739082, Republic of Singapore 174 Mu 2, Tambol Chamaeb, Amphur Wangnoi, Ayudthaya 13170, Thailand TEL : 65-62696426 TEL : 66-35-271187～90 FAX : 66-35-271191 FAX : 65-62690832 http://www.okamoto

  16. Slide 16: 一貫生産体制

    3 一貫生産体制 安中工場 安中工場 基本設計 タイ 部品図及び組立図の作成 鋳造品工場 部品の組立加工組立塗装試験 基幹工場  鋳物工場 （徹底した温度管理、クリーンルーム）  成型研削盤  中・小型研削盤 シンガポール 精密加工機の設計・生産 高付加価値製品 半導体関連装置 超精密研削盤 専用機 大型機 ユニット・鋳造品 タイ 鋳物の生産、一般機の量産 シンガポール  精密平面研削盤  円筒・内面研削盤 部品の機械加工・組立・塗装・  中・大型研削盤 試験（レーザー測定）  半導体装置 16

  17. Slide 17: 伝統に裏打ちされた高い技術力

    4 伝統に裏打ちされた高い技術力 大正15年 （1926年） 岡本覚三郎が岡本専用工作機械製作所を創業 昭和5年 （1930年) 国産初の歯車研削盤 ASG-2型を完成 昭和10年 （1935年） ㈱ 岡本工作機械製作所創立 昭和28年 （1953年） 国産初の平面研削盤PSG-6型完成 昭和30年 （1955年） 国産初の外周刃スライシングマシン PSG-3GE型を完成 昭和38年 （1963年) 東京証券取引所市場第二部上場 昭和43年 （1968年） 世界初のCNC成形研削盤 NFG-5型を完成 昭和47年 （1972年） 米国に、オカモト・コーポレーション設立 昭和48年 （1973年

  18. Slide 18: 豊富な機種構成、幅広い顧客、高い顧客対応力

    5 豊富な機種構成、幅広い顧客、高い顧客対応力 平面研削盤 スライサ－ 歯車研削盤 ラップ盤 ９.６mピッチポリッシャー 円筒研削盤 ポリッシャー 歯車研削盤 グラインダー 5mラップ盤 ファイナル 内面研削盤 ポリッシャー 18

  19. Slide 19: 2017F3 ARRAN

    2017F3 ARRAN MRSUMRIGMMMIR en ss SSEEESQEIQQQOIIOSIQIISIOGSUTISGEIIIGIIISSIDD SS ggD Do cccdiccccccscccsscccceccccssscccsssccesesssecssccssesscessssscesssse

  20. Slide 20: 2017年3月期の市場環境

    2017年3月期の市場環境 半導体関連と中国が好調 【国内市場】  政府による設備投資支援策継続が下支えとなるも設備投資には慎重な姿勢  半導体関連業界向け、工作機械業界向けに大型平面研削盤やＣＮＣ内面研削盤の 販売増加。汎用タイプの平面研削盤は前年を下回る  半導体関連装置は需要好調。ウェハー生産用のファイナルポリッシャーなど販売 【海外市場】  北米は上期は低調も新政権期待から下期は航空機、自動車部品など堅調  欧州は政治リスクあるも堅調。汎用平面研削盤を中心に売上、受注とも好調  アジア市場は中国で半導体関連好調。新拠点効果もあり、ウェハー生産用のポリッ シャーやグラインダー

  21. Slide 21: 業績ハイライト

    業績ハイライト （単位：百万円、％） （単位：百万円） 2016年3月 2017年3月 2016年3月 2017年3月 金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額 設備投資額 1,456 960 売上高 25,625 23,749 －7.3% 減価償却費 1,234 1,158 売上総利益 7,457 7,085 －5.0% 研究開発費 62 106 販売費及び一般管理費 6,230 5,945 －4.6% 為替レート 2016年3月 2017年3月 営業利益 1,226 1,139 －7.1% 米ドル 120.16 108.72 シンガポールドル 86.72 78.39 経常利益 971

  22. Slide 22: セグメント別売上高推移

    セグメント別売上高推移 （単位：百万円） 工作機械 半導体関連装置 30,000 26,149 25,625 25,000 3,341 23,749 3,136 3,301 20,041 20,344 20,000 2,366 2,644 15,000 12,414 11,845 22,807 1,488 10,909 1,779 22,488 10,000 8,712 1,374 20,447 8,274 17,978 17,396 1,220 801 10,925 5,000 10,065 9,535 7,491 7,473 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期

  23. Slide 23: セグメント別売上高推移②

    セグメント別売上高推移② （単位：百万円） 工作機械 歯車 鋳物 半導体関連装置 30,000 25,000 3,339 3,136 3,301 3,732 2,590 20,000 2,366 2,279 2,644 4,247 2,307 4,760 2,472 4,292 15,000 3,704 3,244 1,488 1,777 1,534 1,374 10,000 1,832 1,072 1,221 2,214 801 15,652 1,977 1,213 953 2,257 14,381 13,877 11,681 1,673 11,967 1,627 5,000 7,178 6

  24. Slide 24: 半導体製造装置事業の状況

    半導体製造装置事業の状況 売上高 （単位：百万円） 6,000 5,000 4,000 3,000 5023 2,000 3341 3136 3301 2644 2366 1,000 0 2012年3月期 2013年3月期 2014年3月期 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 24

  25. Slide 25: 最新の半導体製造装置の市況環境

    最新の半導体製造装置の市況環境 【国内市場】  昨年後半からのＤＲＡＭ・ＮＡＮＤメモリー需要増加に伴い、２０１７年もウェーハ材料の 供給不足状況が継続。これにより国内のウェーハメーカーも本格的な設備投資を 開始。弊社においても、特にポリッシュ盤を中心とした高額装置の受注が好調に推移。 【海外市場】  特に、国策として半導体事業を強化しようとしている中国市場が好調。メモリーの 品不足状態に伴い、同市場の投資意欲をより一層に掻き立てる可能性により、 更なる好況に期待。 SPP800ATB GNX300B PNX332B 25

  26. Slide 26: エリア別売上高推移

    エリア別売上高推移 （単位：百万円） 日本 北米 アジア 欧州 その他 30,000 26,149 25,625 181 166 23,749 25,000 2,068 1,575 107 20,041 20,344 1,525 69 319 5,613 6,268 20,000 1,214 1,588 5,408 5,072 4,900 4,093 3,375 15,000 11,845 12,414 2,898 10,909 87 2,702 87 3,072 569 28 8,712 8,274 1,167 3,103 782 10,000 34 63 2,608 411 2,454 4

  27. Slide 27: 受注・受注残高推移

    受注・受注残高推移 （単位：百万円） 受注高（2Q） 受注高（通期） 受注残高 30,000 26,840 25,367 25,000 24,410 21,750 20,000 18,792 15,000 13,537 12,794 11,247 10,042 10,546 10,000 7,374 6,552 6,424 6,249 6,652 5,371 5,000 6,521 5,557 5,034 3,971 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2013年3月期 2014年3月期 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 27

  28. Slide 28: 比較貸借対照表

    比較貸借対照表 （単位：百万円） （単位：百万円） 2016年3月 2017年3月 2016年3月 2017年3月 金 額 金 額 対前期末比 金 額 金 額 対前期末比 流動資産 負債合計 18,055 18,233 ＋178 18,618 18,803 ＋185 現金及び預金 3,961 3,699 ▲262 流動負債 14,030 13,793 ▲237 受取手形及び売掛金 7,304 7,661 ＋357 棚卸資産 6,343 6,472 ＋129 固定負債 4,587 5,009 ＋422 有形・無形固定資産 9,165 9,630 ＋465 純資産合計 9,039 9,470 ＋4

  29. Slide 29: 比較キャッシュフロー計算書

    比較キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 2016年3月 2017年3月 金 額 金 額 対前期末 営業活動によるキャッシュ・フロー 2,064 1,181 ▲883 税引前当期純利益 967 850 ▲117 減価償却費 1,234 1,158 ▲76 売上債権の増減（▲は増加） 413 ▲444 ▲857 棚卸資産の増減（▲は増加） 536 ▲183 ▲719 仕入債務の増減（▲は減少） ▲431 61 492 その他 ▲657 ▲261 396 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲1,437 ▲772 665 財務活動によるキャッシュ・フロー 784 ▲631 ▲1,415 換算差額

  30. Slide 30: 20183F3 AHA Sein P78

    20183F3 AHA Sein P78 MRSUMRIGMMMIR en ss SSEEESQEIQQQOIIOSIQIISIOGSUTISGEIIIGIIISSIDD SS ggD Do cccdiccccccscccsscccceccccssscccsssccesesssecssccssesscessssscesssse

  31. Slide 31: 来期業績予想

    来期業績予想 増収増益を見込む （単位：百万円、％） （単位：百万円） 2017年3月 2018年3月 2018年3月 2017年3月 （予想） 金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額 売上高 23,749 28,000 ＋17.9％ 設備投資額 960 1,235 減価償却費 1,158 1,126 売上総利益 7,085 8,500 ＋20.0％ 研究開発費 106 119 販売費及び一般管理費 5,945 6,900 ＋16.0％ 為替レート 2018年3月 2017年3月 （予想） 営業利益 1,139 1,600 ＋40.4％ 米ドル 108.72 112 シンガポールドル 7

  32. Slide 32: 2018年3月期の市場環境見通し

    2018年3月期の市場環境見通し 【国内市場】  前期に比較し自動車、航空機、医療関連で工作機械の受注は増加を予想 ロボット関連でロボット用歯車の受注増加を見込む 【海外市場】  北米は新政権の政策期待もあり、自動車、航空機関連を中心に底堅い動き  欧州は政治リスクはあるものの、底堅い動き  アジアは回復傾向 【半導体】  好調だった半導体関連装置は更なる受注増加を予想 特に昨年に引き続き中国の受注増加に期待 32

  33. Slide 33: 中期経営計画と進捗状況 Mission GX2019

    Ⅳ 中期経営計画と進捗状況 Ｍｉｓｓｉｏｎ ＧＸ2019 33

  34. Slide 34: 中期経営計画施策 営業

    中期経営計画施策 営業 セグメント 施 策 ①海外販売の強化（北米、中国を戦略拠点に） 工作機械 ②新規開発機種の重点販売 ③国内外の販売シェアの拡大 ①ポリッシュ装置の重点販売 半導体 ②次世代パワー半導体用SIC、GaN サファイア等の脆性材加工装置の拡販 ①拡大するロボット、自動車市場への拡販 工作機械（歯車） ⇒ 岡本工機 新工場立ち上げ ①新規顧客の開拓 工作機械（鋳物） 34

  35. Slide 35: 具体的施策 海外販売の強化 今期進捗状況

    具体的施策 海外販売の強化 今期進捗状況 特に中国で拡販が進行 米国  大型機をショールームに常設し、常時デモ、テスト研削ができる体制へ。 販売も順調に推移  米国５拠点目になる北東部コネチカット州に４月３日事務所開設済み  アプリケーションの充実で小型CNC成形研削盤販売が順調に推移 中国  小型成形研削盤の生産を開始  高付加価値機としてNC機をショールームに常設。テスト研削可能に  大型機も知名度が上がり、販売も順調に推移  自動化需要であるロボット部品の特殊部品加工で認知度が上がり、拡販予定  今後拠点増設予定地より、営業部員を採用し教育中 35

  36. Slide 36: 具体的施策 戦略機種の投入

    具体的施策 戦略機種の投入 複合研削盤、サドル型、コラム型新シリーズの投入進む 複合研削盤（円筒研削盤ベース） シリーズ化も完了し、販売スタート サドル型平面研削盤の新シリーズ 次期主力機種となる PSG-SA１シリーズ完成し、販売スタート 大型平面研削盤のコストダウン機 シリーズ化も完了し、需要業種へ積極PR開始中 36

  37. Slide 37: 中期経営計画施策 技術・生産

    中期経営計画施策 技術・生産 施 策 1. 品質向上 2. 平準化 3. サービス体制の強化 4. コストダウン 5.効率化 具体的施策  QCD改善活動を通じ変動費を削減する  規格・モジュール化推進による品質の向上とコストダウン  ３D CAD化推進による設計効率化と品質の向上  集中サービスセンターによるパーツ即納体制を確立  歯車生産のライン化、自動化による、品質安定、効率化  管理系システム再構築による効率化、品質向上 37

  38. Slide 38: QCD改善活動によるコスト抑制進展

    中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 進捗状況① QCD改善活動によるコスト抑制進展 １．ＱＣＤ改善活動を通じた変動費の削減 Ｑ（品質）、Ｃ（コスト）、Ｄ（納期） ・初期クレームの撲滅 118期目標：クレーム前期比20％削減⇒通期実績は16% ・資材調達機能強化（グローバル調達含む） 118期目標：5000万円削減 ⇒通期実績は目標を上回り達成 ・平準化と生産性向上による内製化の推進 118期目標：前期比8％の内製金額増加⇒通期実績は目標を上回り達成 QCD改善活動全施策による通期変動費削減実績は、目標を上回り達成 38

  39. Slide 39: モジュール化、3D CAD化などの推進も順調に進捗

    中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 進捗状況② モジュール化、3D CAD化などの推進も順調に進捗 ２． 規格・モジュール化推進による品質の向上とコストダウン ・社内標準規格を見直し、適時最新アップデートを行えるデータシステムの構築 ・主要平面研削盤シリーズCA、CHシリーズにおいて、ユニットモジュールを使うことで 構造の選択を容易にし、後工程を簡素化できる設計スタイルを構築 ３．３D CAD化推進による設計効率と品質の向上 ・旧2D画面から３Dへの推進プロジェクトを実行中 ・３D解析ソフトによる効率化設計の適用 ４． 集中サービスセンターによるパーツ即納体制を確立 ・パーツのストア化促進とイ

  40. Slide 40: 中期目標

    中期目標 売上高 億円 営業利益 億円 340 40 320 320 36 300 32 280 280 25.5 28 261 256 260 24 240 237 20 16.0 220 14.3 12.3 16 11.4 200 12 180 8 20 4 0 0 2015/3期（実） 2016/3期（実） 2017/3期（実） 2018/3期（計） 2019/3期（計） 売上高 営業利益 営業利益率目標 ８％ 海外売上高比率 ６０％ 40

  41. Slide 41: Fak)

    Fak) 1 Okamoto Okama SEEESEddaddaceaseascccsccsccccccssecseesaeeaaeegaceasecscccsccccccsctsstesseesseeaaeeascascccsccssccsces 4] MRSUMRIGMMMIR en ss SSEEESQEIQQQOIIOSIQIISIOGSUTISGEIIIGIIISSIDD SS ggD Do cccdiccccccscccsscccceccccssscccsssccesesssecssccssesscessssscesssse

  42. Slide 42: 本資料に関するお問い合わせ先

    本資料に関するお問い合わせ先 株式会社 岡本工作機械製作所 総務部 ＴＥＬ ０２７（３８５）５８００ 【本資料お取扱い上のご注意】 本資料は、株式会社岡本工作機械製作所（以下、当社）をご理解いただくため、当社が作成したもので、当社への投資活動勧誘を目的としておりません。 本資料を作成するにあたっては正確性を期すために慎重に行っておりますが、完全性を保証するものではありません。本資料中の情報によって生じた障害や損害については、当社 は一切責任を負いません。 本資料中の業績予測ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、潜在的なリスクや不確実性が含まれていま

Okamoto Machine Tool Works — FY2017 Earnings Presentation on 6ix