Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125

Okamoto Machine Tool Works,ltd — Q2 FY2018.3 Earnings Presentation

42 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Dec 19, 2017

  1. Slide 1: 2018年3月期第2四半期決算説明会資料

    株式会社 岡本工作機械製作所 証券コード：6125 2018年3月期第2四半期決算説明会資料 2017年12月19日

  2. Slide 2: 目次

    目次 Ⅰ. 当社の概要、当社の特徴 Ⅱ. 2018年3月期第2四半期 決算概況 Ⅲ. 2018年3月期 業績予想 Ⅳ. 中期経営計画と進捗状況 2

  3. Slide 3: SAORR. SOR R

    SAORR. SOR R MRSUMRIGMMMIR en ss SSEEESQEIQQQOIIOSIQIISIOGSUTISGEIIIGIIISSIDD SS ggD Do cccdiccccccscccsscccceccccssscccsssccesesssecssccssesscessssscesssse

  4. Slide 4: 会社概要

    世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works,Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 48億8051万円 代表者 代表取締役社長 石井 常路 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 事業内容 各種研削盤・半導体関連装置の製造・販売 従業員数 連結: 1,891名 単体: 389名 ※平成29年9月末現在 関連会社 岡本工機株式会社 技研株式会社 OKAMOTO CORPORATION(米国) OKAMOTO (SINGAPORE) PTE,LTD.(シン

  5. Slide 5: 沿革

    沿革 大正15年 （1926年） 岡本覚三郎が岡本専用工作機械製作所を創業 昭和5年 （1930年) 国産初の歯車研削盤 ASG-2型を完成 昭和10年 （1935年） ㈱ 岡本工作機械製作所創立 昭和28年 （1953年） 国産初の平面研削盤PSG-6型完成 昭和30年 （1955年） 国産初の外周刃スライシングマシン PSG-3GE型を完成 昭和38年 （1963年) 東京証券取引所市場第二部上場 昭和43年 （1968年） 世界初のCNC成形研削盤 NFG-5型を完成 創業者 岡本覚三郎 昭和47年 （1972年） 米国に、オカモト・コーポレーション設立 昭和48年 （1973年） シン

  6. Slide 6: 国内拠点、海外拠点

    国内拠点、海外拠点 Birmingham Sales Office Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machinery (Changzhou) Co., Ltd. Okamoto Corporation Dalian Sales Office Louisville, KY Sales Office Herford Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Windsor,CT Sales Office Okamoto (Thai) Co.,Ltd. Silicon Vall

  7. Slide 7: 製品ラインナップ 総合砥粒加工装置メーカー

    製品ラインナップ 総合砥粒加工装置メーカー 平面研削盤 スライサ－ 門型研削盤 ラップ盤 ９.６mピッチポリッシャー 円筒研削盤 ポリッシャー 歯車研削盤 グラインダー 5mラップ盤 ファイナル 内面研削盤 ポリッシャー ピッチポリッシャ－ 金属加工機 ＝ 工作機械 超大型ラップ盤 脆性材加工機 ＝ 半導体製造装置 7

  8. Slide 8: あらゆるニーズへの対応～豊富な機種構成

    あらゆるニーズへの対応～ 豊富な機種構成 大口径Siウェハプロセス pm 1/1000000000mm   検査用光学機器 次世代製造装置  衛星機器用部品  次世代デバイス開発プロセス nm  セラミックス・脆性材料の超平坦化 1/1000000mm 半導体/電子部品  液晶関連デバイス平坦化  Siウェハ、デバイスウェハ平坦化  オプトデバイス 特殊市場用装置  航空機用部品 電子機器部品 um   機械構造用部品 1/1000mm  各種治具取付具用部品 汎用的工作機械  金型用部品  自動車部品  電気装置用部品 一般市場 家庭用包丁研ぎ mm   線

  9. Slide 9: 平面研削盤のシェア ～幅広い顧客の広がり

    平面研削盤のシェア ～ 幅広い顧客の広がり 1953年生産開始以来60年 ■ 出 荷 台 数 : 総計50,000台以上 ■ 出 荷 国 数 : 世界約80カ国 ■ ユ ー ザ ー 数 : 世界20,000社以上 ■ 国内推計シェア : ４０％ 9

  10. Slide 10: 研削盤の機種別分類

    研削盤の機種別分類 700万円 2000万円 5000万円 PSG-CA1 シリーズ UPZ-Li シリーズ UGM360NC UPG-NCシリーズ (高能率研削仕様) （リニアモータ駆動） 複合加工機 超精密大型研削盤 スマートフォン 液晶テレビ 自動車 航空機 時計・カメラ コンピュータ 船舶 液晶テレビ ロボット 時計・カメラ 精密スピンドル 測定器 自動車 自動車 工作機械 工作機械 他 他 他 他 10

  11. Slide 11: 半導体製造装置の機種別分類：主力製品

    半導体製造装置の機種別分類：主力製品 6000万円 15000万円 23000万円 GNX200B GDM300 PNX332B SPP800ATB SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー インライングラインダー 次世代パワー半導体SiC スマートフォン ８“、１２”Si 材料ウェーハ スマートフォン 電気自動車、電車、PC PC SAWフィルター 他 他 11

  12. Slide 12: 半導体製造装置の機種別分類：関連製品

    半導体製造装置の機種別分類：関連製品 ７000万円 20000万円 30000万円 SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800 太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー 太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー 12

  13. Slide 13: 当社の５つの特徴

    当社の５つの特徴 1 グローバルな販売網 2 タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点の充実 3 一貫生産体制 4 伝統に裏打ちされた高い技術力 5 豊富な機種構成、幅広い客層、高い顧客対応力 13

  14. Slide 14: グローバルな販売網

    1 グローバルな販売網 Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machine Tool (Shanghai) Office Okamoto (Thai) Company Ltd. Okamoto Corporation Okamoto (Singapore) Pte, Ltd. （単位：百万円） アジア （単位：百万円） 日本 （単位：百万円） 北米 14,190 14,239 13,810 10,000 8,609 15,000 5,000 4,093 11,576 10,982 8,000 10,463 4,000 3,375 6,268 3,0

  15. Slide 15: タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点

    2 タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点 OKAMOTO(SINGAPORE) PTE, LTD OKAMOTO (THAI) COMPANY LTD. 10 Riverside Road, Singapore 739082, Republic of Singapore 174 Mu 2, Tambol Chamaeb, Amphur Wangnoi, Ayudthaya 13170, Thailand TEL : 65-62696426 TEL : 66-35-271187～90 FAX : 66-35-271191 FAX : 65-62690832 http://www.okamoto

  16. Slide 16: 一貫生産体制

    3 一貫生産体制 安中工場 安中工場 基本設計 タイ 部品図及び組立図の作成 鋳造品工場 部品の組立加工組立塗装試験 基幹工場  鋳物工場 （徹底した温度管理、クリーンルーム）  成型研削盤  中・小型研削盤 シンガポール 精密加工機の設計・生産 高付加価値製品 半導体関連装置 超精密研削盤 専用機 大型機 ユニット・鋳造品 タイ 鋳物の生産、一般機の量産 シンガポール  精密平面研削盤  円筒・内面研削盤 部品の機械加工・組立・塗装・  中・大型研削盤 試験（レーザー測定）  半導体装置 16

  17. Slide 17: 伝統に裏打ちされた高い技術力

    4 伝統に裏打ちされた高い技術力 大正15年 （1926年） 岡本覚三郎が岡本専用工作機械製作所を創業 昭和5年 （1930年) 国産初の歯車研削盤 ASG-2型を完成 昭和10年 （1935年） ㈱ 岡本工作機械製作所創立 昭和28年 （1953年） 国産初の平面研削盤PSG-6型完成 昭和30年 （1955年） 国産初の外周刃スライシングマシン PSG-3GE型を完成 昭和38年 （1963年) 東京証券取引所市場第二部上場 昭和43年 （1968年） 世界初のCNC成形研削盤 NFG-5型を完成 昭和47年 （1972年） 米国に、オカモト・コーポレーション設立 昭和48年 （1973年

  18. Slide 18: 豊富な機種構成、幅広い顧客、高い顧客対応力

    5 豊富な機種構成、幅広い顧客、高い顧客対応力 平面研削盤 スライサ－ 歯車研削盤 ラップ盤 ９.６mピッチポリッシャー 円筒研削盤 ポリッシャー 歯車研削盤 グラインダー 5mラップ盤 ファイナル 内面研削盤 ポリッシャー 18

  19. Slide 19: 2018563 A Riss 2O-FRA RAIN

    2018563 A Riss 2O-FRA RAIN MRSUMRIGMMMIR en ss SSEEESQEIQQQOIIOSIQIISIOGSUTISGEIIIGIIISSIDD SS ggD Do cccdiccccccscccsscccceccccssscccsssccesesssecssccssesscessssscesssse

  20. Slide 20: 2018年3月期第2四半期の市場環境

    2018年3月期第2四半期の市場環境 引き続き半導体関連と中国が好調 【国内市場】  工作機械業界や半導体関連装置業界向けに大型研削盤や高精度タイプの研削盤、 ロータリー研削盤などの需要が高まり、売上は前年同期を上回り、受注も好調に推移  特に半導体関連装置はウェーハ、デバイス生産メーカーの増産対応などの設備投資 により好調を持続。歯車、鋳物も前年同期を上回る 【海外市場】  北米は引き続き航空機、自動車部品などの業種を中心に堅調  欧州は需要は安定。ロシアは引き続き受注が低迷も、フランスやイタリアで汎用タイプ の研削盤の受注が増加。半導体関連装置の貢献もあり前年同期を上回る  アジ

  21. Slide 21: 業績ハイライト

    業績ハイライト （単位：百万円） （単位：百万円、％） 2018年3月 2016年9月 2017年9月 2017年3月 （予想） 金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額 売上高 10,909 13,742 ＋26.0％ 設備投資額 960 1,235 減価償却費 1,158 1,126 売上総利益 3,278 4,175 ＋27.4％ 研究開発費 106 119 販売費及び一般管理費 2,912 3,377 ＋16.0％ 為替レート 2016年9月 2017年9月 営業利益 366 797 ＋117.8％ 米ドル 105.39 111.29 シンガポールドル 77.56 81.13 経常

  22. Slide 22: セグメント別売上高推移

    セグメント別売上高推移 （単位：百万円） 工作機械 半導体関連装置 30,000 26,149 25,625 25,000 3,341 23,749 3,136 20,344 3,301 20,000 2,366 15,000 13,742 12,414 11,845 2,673 22,807 1,488 22,488 10,909 1,779 10,000 1,374 20,447 8,274 17,978 801 10,925 11,069 5,000 10,065 9,535 7,473 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2014年3月期 2015年3月期

  23. Slide 23: セグメント別売上高推移②

    セグメント別売上高推移② （単位：百万円） 工作機械 歯車 鋳物 半導体関連装置 30,000 26,149 25,625 25,000 23,749 3,341 3,136 3,301 20,344 2,590 3,732 20,000 2,366 2,279 4,247 2,307 4,760 4,292 15,000 13,742 3,704 12,414 11,845 10,909 2,673 1,488 1,779 10,000 1,534 1,374 1,445 8,274 1,832 1,072 2,214 2,586 801 15,652 1,977 953 2,257 14,

  24. Slide 24: 半導体製造装置事業の状況

    半導体製造装置事業の状況 売上高 （単位：百万円） 6,000 5,000 4,000 3,000 5023 2,000 3341 3136 3301 2644 2366 1,000 0 2012年3月期 2013年3月期 2014年3月期 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 24

  25. Slide 25: 最新の半導体関連装置の市況

    最新の半導体関連装置の市況 【国内市場】  スマートフォンの高機能化や自動車のＡＩ化等の要因により、依然として半導体の製造 が活況。 これに伴うシリコンウェーハの品不足状態を受け、大型投資には慎重な大手国内メー カーにあっても、随時生産能力を補強する為の設備投資を継続中。 弊社製品においては、特にポリッシュ盤を中心とした高額装置の受注が好調。 【海外市場】  “半導体大国”を目指し、シリコンウェーハの国産化を目指す中国においては、続々と半 導体工場の新設計画が進行中。 同工場にて必要となる半導体製造装置についても、当面の間は巨額の設備投資が 見込まれる。 また世界的なメモリー需要の拡大によ

  26. Slide 26: エリア別売上高推移

    エリア別売上高推移 （単位：百万円） 日本 北米 アジア 欧州 その他 30,000 26,149 25,625 181 23,749 166 25,000 2,068 1,575 107 20,344 1,525 319 5,613 6,268 20,000 1,588 5,408 4,093 13,742 4,900 3,375 15,000 11,845 12,414 2,898 66 10,909 87 959 87 3,072 569 28 1,167 3,339 8,274 3,103 782 10,000 63 2,608 2,454 1,697 495 1,920 2,048

  27. Slide 27: 受注・受注残高推移

    受注・受注残高推移 （単位：百万円） 受注高（2Q） 受注高（通期） 受注残高 30,000 26,840 25,367 25,000 24,410 21,750 21,255 20,000 14,164 15,000 13,537 12,794 11,246 10,546 10,000 7,374 6,424 6,249 5,371 5,000 6,521 6,652 5,557 5,034 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2014年3月期 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期 27

  28. Slide 28: 比較貸借対照表

    比較貸借対照表 （単位：百万円） （単位：百万円） 2017年3月 2017年9月 2017年3月 2017年9月 金 額 金 額 対前期末比 対前期末 金 額 金 額 比 流動資産 18,233 18,908 ＋675 負債合計 18,803 19,112 ＋309 現金及び預金 3,699 4,027 ＋328 流動負債 13,793 14,851 ＋1,058 受取手形及び売掛金 7,661 7,508 ▲153 棚卸資産 6,472 6,964 ＋492 固定負債 5,009 4,260 ▲749 有形・無形固定資産 9,630 9,807 ＋177 純資産合計 9,470 10,04

  29. Slide 29: 比較キャッシュフロー計算書

    比較キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 2017年3月 2017年9月 金 額 金 額 対前期末増減 営業活動によるキャッシュ・フロー 1,181 2,376 ＋1,195 税引前当期純利益 850 695 ▲155 減価償却費 1,158 587 ▲571 売上債権の増減（▲は増加） ▲444 245 ＋689 棚卸資産の増減（▲は増加） ▲183 ▲354 ▲171 仕入債務の増減（▲は減少） 61 863 ＋802 その他 ▲261 338 ＋599 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲772 ▲542 ＋230 財務活動によるキャッシュ・フロー ▲631 ▲1,457 ▲826

  30. Slide 30: 20183F3 AHA Sein P78

    20183F3 AHA Sein P78 MRSUMRIGMMMIR en ss SSEEESQEIQQQOIIOSIQIISIOGSUTISGEIIIGIIISSIDD SS ggD Do cccdiccccccscccsscccceccccssscccsssccesesssecssccssesscessssscesssse

  31. Slide 31: 来期業績予想

    来期業績予想 ２Q好調も通期予想は保守的に据え置き （単位：百万円、％） （単位：百万円） 2017年3月 2018年3月 2018年3月 2017年3月 （予想） 金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額 売上高 23,749 28,000 ＋17.9％ 設備投資額 960 1,235 減価償却費 1,158 1,126 売上総利益 7,085 8,500 ＋20.0％ 研究開発費 106 119 販売費及び一般管理費 5,945 6,900 ＋16.0％ 為替レート 2018年3月 2017年3月 （予想） 営業利益 1,139 1,600 ＋40.4％ 米ドル 108.72 112

  32. Slide 32: 2018年3月期の市場環境見通し

    2018年3月期の市場環境見通し 【国内市場】  半導体関連装置、自動車、航空機、医療関連で工作機械の受注は増加を予想 歯車はロボット関連での受注増加を見込む 【海外市場】  北米は引き続き自動車、航空機関連を中心に底堅い動き  欧州はロシアに不透明感残るもフランス、イタリア、ドイツなど堅調  アジアは省人化、高精度化など中国で引き続いての受注増加を予想 【半導体】  半導体関連装置は更なる受注増加を予想、特に引き続き中国の受注増加に期待 32

  33. Slide 33: 中期経営計画と進捗状況 Mission GX2019

    Ⅳ 中期経営計画と進捗状況 Ｍｉｓｓｉｏｎ ＧＸ2019 33

  34. Slide 34: 中期経営計画施策 営業

    中期経営計画施策 営業 セグメント 施 策 ①海外販売の強化（北米、中国を戦略拠点に） 工作機械 ②新規開発機種の重点販売 ③国内外の販売シェアの拡大 ①ポリッシュ装置の重点販売 半導体関連装置 ②次世代パワー半導体用SIC、GaN サファイア等の脆性材加工装置の拡販 ①拡大するロボット、自動車市場への拡販 工作機械（歯車） ⇒ 岡本工機 新工場立ち上げ ①新規顧客の開拓 工作機械（鋳物） 34

  35. Slide 35: 具体的施策 海外販売の強化 今期進捗状況

    具体的施策 海外販売の強化 今期進捗状況 米国・中国で販売順調に推移 米国  4拠点でのショールーム活用で、来客数も増加し販売に貢献  汎用機の特販・大型機の更新需要もあり、販売台数の増加  半導体装置関連用セラミック、オイル・ガス関連用向け部品加工需要増加  自動化対応専任者を採用し、自動化の提案を拡大中 中国  中国内生産を開始、見せる化により認知度及び顧客の安心感が高まり販売も順 調に推移  自動化需要であるロボット部品の特殊部品加工で認知度が上がり、販売拡大  営業部員を増員して販売力を強化 35

  36. Slide 36: 具体的施策 戦略機種の投入

    具体的施策 戦略機種の投入 複合研削盤、サドル型、コラム型新シリーズの投入進む 複合研削盤（円筒研削盤ベース） ・今上期に出荷 ・国内外からの引き合い多数 サドル/コラム型平面研削盤の新シリーズ ・次期主力機種となる PSG-SA１/CA1シリーズの販売を開始し、受注の滑り 出し好調 大型平面研削盤のコストダウン機 ・今下期に入り、静圧スライド高精度機の受注増 ・今後はコストダウン効果による利益率の拡大に期待 36

  37. Slide 37: 中期経営計画施策 技術・生産

    中期経営計画施策 技術・生産 施 策 1. 品質向上 2. 平準化 3. サービス体制の強化 4. コストダウン 5.効率化 具体的施策  QCD改善活動を通じ変動費を削減する  規格・モジュール化推進による品質の向上とコストダウン  ３D CAD化推進による設計効率化と品質の向上  集中サービスセンターによるパーツ即納体制を確立  歯車生産のライン化、自動化による、品質安定、効率化  管理系システム再構築による効率化、品質向上 37

  38. Slide 38: 中期事業計画の骨子 ～技術・生産 進捗状況①

    中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 進捗状況① QCD改善活動によるコスト抑制進展 １．ＱＣＤ改善活動を通じた変動費の削減 Ｑ（品質）、Ｃ（コスト）、Ｄ（納期） ・初期クレームの削減 119期は前期と同一水準で推移 ・資材調達機能強化（グローバル調達含む） 119期目標を上回り順調に推移 ・平準化と生産性向上による内製化の推進 119期目標に対し順調に推移、半導体部品加工内製も順調 QCD改善活動全施策による変動費削減実績は、計画通りに推移 38

  39. Slide 39: 中期事業計画の骨子 ～技術・生産 進捗状況②

    中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 進捗状況② モジュール化、3D CAD化などの推進も順調に進捗 ２． 規格・モジュール化推進による品質の向上とコストダウン ・引き続き、社内標準規格の充実化を推進中 ・主要平面研削盤シリーズであるCA及びCHシリーズにおいて、ユニットモジュールを使用 することによりで構造の選択を容易にし、後工程を簡素化できる設計スタイルを構築 ３．３D CAD化推進による設計効率と品質の向上 ・社内/外注加工における3Dデータの活用率向上により、短納期化とコストダウンに寄与 ・新機種開発時の機械剛性確認における３D解析ソフトの使用が定着 ４． 集中サービスセンターによるパー

  40. Slide 40: 中期目標

    中期目標 売上高 億円 営業利益 億円 340 40 320 320 36 300 32 280 280 25.5 28 261 256 260 24 240 237 20 16.0 220 14.3 12.3 16 11.4 200 12 180 8 20 4 0 0 2015/3期（実） 2016/3期（実） 2017/3期（実） 2018/3期（計） 2019/3期（計） 売上高 営業利益 営業利益率目標 ８％ 海外売上高比率 ６０％ 40

  41. Slide 41: Fak)

    Fak) 1 Okamoto Okama SEEESEddaddaceaseascccsccsccccccssecseesaeeaaeegaceasecscccsccccccsctsstesseesseeaaeeascascccsccssccsces 4] MRSUMRIGMMMIR en ss SSEEESQEIQQQOIIOSIQIISIOGSUTISGEIIIGIIISSIDD SS ggD Do cccdiccccccscccsscccceccccssscccsssccesesssecssccssesscessssscesssse

  42. Slide 42: 本資料に関するお問い合わせ先

    本資料に関するお問い合わせ先 株式会社 岡本工作機械製作所 総務部 ＴＥＬ ０２７（３８５）５８００ 【本資料お取扱い上のご注意】 本資料は、株式会社岡本工作機械製作所（以下、当社）をご理解いただくため、当社が作成したもので、当社への投資活動勧誘を目的としておりません。 本資料を作成するにあたっては正確性を期すために慎重に行っておりますが、完全性を保証するものではありません。本資料中の情報によって生じた障害や損害については、当社 は一切責任を負いません。 本資料中の業績予測ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、潜在的なリスクや不確実性が含まれていま

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