41 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Jun 13, 2018
Slide 1: 2018年3月期決算説明会資料
2018年3月期決算説明会資料 2018年6月13日
Slide 2: 目次
目次 Ⅰ. 当社の概要、当社の特徴 Ⅱ. 2018年3月期 決算概況 Ⅲ. 2019年3月期 業績予想 Ⅳ. 中期経営計画と進捗状況 2
Slide 3: Ⅰ 当社の概要、当社の特徴
Ⅰ 当社の概要、当社の特徴 3
Slide 4: 会社概要
世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 48億8051万円 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 【各種研削盤・半導体関連装置の製造・販売】 事業内容 研削盤 (平面・成形・円筒・内面・歯車・周辺機器） 半導体関連装置 （グラインディング・ポリッシング・ラッピング・スライシング） 従業員数 連結: 約1,950名 単体: 387名 ※2018年3月末現在 4
Slide 5: 沿革
沿革 大正15年 （1926年） 岡本覚三郎が岡本専用工作機械製作所を創業 昭和5年 （1930年) 国産初の歯車研削盤 ASG-2型を完成 昭和10年 （1935年） ㈱ 岡本工作機械製作所創立 昭和28年 （1953年） 国産初の平面研削盤PSG-6型完成 昭和30年 （1955年） 国産初の外周刃スライシングマシン PSG-3GE型を完成 昭和38年 （1963年) 東京証券取引所市場第二部上場 昭和43年 （1968年） 世界初のCNC成形研削盤 NFG-5型を完成 創業者 岡本覚三郎 昭和47年 （1972年） 米国に、オカモト・コーポレーション設立 昭和48年 （1973年） シン
Slide 6: 国内拠点、海外拠点
国内拠点、海外拠点 Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machinery (Changzhou) Co., Ltd. Birmingham Sales Office Okamoto Corporation Dalian Sales Office Herford Sales Office (D) Louisville, KY Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Windsor,CT Sales Office Okamoto (Thai) Slicon Valley(S.E
Slide 7: 製品ラインナップ 総合砥粒加工装置メーカー
製品ラインナップ 総合砥粒加工装置メーカー 平面研削盤 スライサ－ 門形研削盤 ラップ盤 ９.６mピッチポリッシャー 円筒研削盤 ポリッシャー 歯車研削盤 グラインダー 5mラップ盤 ファイナル 内面研削盤 ポリッシャー 成形研削盤 7
Slide 8: あらゆるニーズへの対応～豊富な機種構成
あらゆるニーズへの対応～ 豊富な機種構成 大口径Siウェハプロセス pm 1/1000000000mm 検査用光学機器 次世代製造装置 衛星機器用部品 次世代デバイス開発プロセス nm セラミックス・脆性材料の超平坦化 1/1000000mm 半導体/電子部品 液晶関連デバイス平坦化 Siウェハ、デバイスウェハ平坦化 オプトデバイス 特殊市場用装置 航空機用部品 電子機器部品 um 機械構造用部品 1/1000mm 各種治具取付具用部品 汎用的工作機械 金型用部品 自動車部品 電気装置用部品 一般市場 家庭用包丁研ぎ mm 線
Slide 9: 研削盤のシェア ～幅広い顧客の広がり
研削盤のシェア ～ 幅広い顧客の広がり 1953年生産開始以来65年 ■ 出 荷 台 数 : 総計80,000台以上 ■ 出 荷 国 数 : 世界約80カ国 ■ ユ ー ザ ー 数 : 世界20,000社以上 ■ 国内推計シ ェア : ４０％ ※半導体製造装置は除く 9
Slide 10: 研削盤の機種別分類
研削盤の機種別分類 700万円 2000万円 5000万円 PSG-CA1 シリーズ UPZ-Li シリーズ UGM360NC UPG-NCシリーズ (高能率研削仕様) （リニアモータ駆動） 複合加工機 超精密大型研削盤 スマートフォン 液晶テレビ 自動車 航空機 時計・カメラ コンピュータ 船舶 液晶テレビ ロボット 時計・カメラ 精密スピンドル 測定器 自動車 自動車 工作機械 工作機械 他 他 他 他 10
Slide 11: 半導体製造装置の機種別分類：主力製品
半導体製造装置の機種別分類：主力製品 6000万円 15000万円 23000万円 GNX200B GDM300 PNX332B SPP800ATB SiCｳｪｰﾊ用グラインダー ウエーハ薄化用 ファイナルポリッシャー バッチ式ウエーハポリシャー インライングラインダー 次世代パワー半導体SiC スマートフォン ８“、１２”Si 材料ウェーハ スマートフォン 電気自動車、電車、PC PC SAWフィルター 他 他 11
Slide 12: 半導体製造装置の機種別分類：関連製品
半導体製造装置の機種別分類：関連製品 ７000万円 20000万円 30000万円 SiSG156HT PSG-CHシリーズ SPP3800 太陽電池インゴット複合研削盤 門形平面研削盤 ピッチポリッシャー 太陽電池・ソーラーパネル 液晶（LCD）テレビ・ディスプレー 12
Slide 13: 当社の５つの特徴
当社の５つの特徴 1 グローバルな販売網 2 タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点の充実 3 一貫生産体制 4 伝統に裏打ちされた高い技術力 5 豊富な機種構成、幅広い客層、高い顧客対応力 13
Slide 14: グローバルな販売網
1 グローバルな販売網 Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machinery (Changzhou) Co., Ltd. Okamoto (Thai) Company Ltd. Okamoto Corporation Okamoto (Singapore) Pte, Ltd. （単位：百万円） アジア （単位：百万円） 日本 （単位：百万円） 北米 7,330 8,000 6,268 20,000 15,904 5,000 4,093 5,613 5,408 14,190 14,239 13,810 3,375 3,591 6,000 4,900
Slide 15: タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点
2 タイ・シンガポール・アジアでの生産拠点 OKAMOTO(SINGAPORE) PTE, LTD OKAMOTO (THAI) COMPANY LTD. 10 Riverside Road, Singapore 739082, Republic of Singapore 174 Mu 2, Tambol Chamaeb, Amphur Wangnoi, Ayudthaya 13170, Thailand TEL : 65-62696426 TEL : 66-35-271187～90 FAX : 66-35-271191 FAX : 65-62690832 http://www.okamoto
Slide 16: 一貫生産体制
3 一貫生産体制 安中工場 安中工場 基本設計 タイ 部品図及び組立図の作成 鋳造品工場 部品の組立加工組立塗装試験 基幹工場 鋳物工場 （徹底した温度管理、クリーンルーム） 成型研削盤 中・小型研削盤 シンガポール 精密加工機の設計・生産 高付加価値製品 半導体関連装置 超精密研削盤 専用機 大型機 ユニット・鋳造品 タイ 鋳物の生産、一般機の量産 シンガポール 精密平面研削盤 円筒・内面研削盤 部品の機械加工・組立・塗装・ 中・大型研削盤 試験（レーザー測定） 半導体装置 16
Slide 17: 伝統に裏打ちされた高い技術力
4 伝統に裏打ちされた高い技術力 大正15年 （1926年） 岡本覚三郎が岡本専用工作機械製作所を創業 昭和5年 （1930年) 国産初の歯車研削盤 ASG-2型を完成 昭和10年 （1935年） ㈱ 岡本工作機械製作所創立 昭和28年 （1953年） 国産初の平面研削盤PSG-6型完成 昭和30年 （1955年） 国産初の外周刃スライシングマシン PSG-3GE型を完成 昭和38年 （1963年) 東京証券取引所市場第二部上場 昭和43年 （1968年） 世界初のCNC成形研削盤 NFG-5型を完成 昭和47年 （1972年） 米国に、オカモト・コーポレーション設立 昭和48年 （1973年
Slide 18: 豊富な機種構成、幅広い顧客、高い顧客対応力
5 豊富な機種構成、幅広い顧客、高い顧客対応力 平面研削盤 スライサ－ 門形研削盤 ラップ盤 ９.６mピッチポリッシャー 円筒研削盤 ポリッシャー 歯車研削盤 グラインダー 5mラップ盤 ファイナル 内面研削盤 ポリッシャー 成形研削盤 18
Slide 19: 20183F3 AHA RE
20183F3 AHA RE Okamata DIDIIScaccsacesscccessaccesscaccesaccessascesssacessacccssccccssacccssacccssscccssscccssscccssscccrssaces 1Q RAALBAL MEE
Slide 20: 2018年3月期決算期の市場環境
2018年3月期決算期の市場環境 半導体関連と国内市場が好調 【国内市場】 工作機械業界や半導体関連装置業界向けに大型研削盤や高精度タイプの研削 盤、ロータリー研削盤などの需要が高まり、売上は前年度を上回り、受注も好調に 推移 特に半導体関連装置はウェーハメーカーの増産対応などの設備投資を中心に好調を 持続。 歯車、鋳物も前年度を上回る 【海外市場】 北米は航空機、自動車部品などの業種を中心に堅調 欧州は需要は安定。フランスやイタリアで汎用タイプの研削盤の受注が増加。半導体 関連装置の貢献もあり売上も前年度を上回る 中国では、自動化設備やNEV関連投資が旺盛、工作機械は
Slide 21: 業績ハイライト
業績ハイライト （単位：百万円） （単位：百万円、％） 2017年3月 2018年3月 2017年3月 2018年3月 金 額 金 額 金 額 金 額 前期比増減率 設備投資額 960 1,274 売上高 23,749 28,827 ＋21.4％ 減価償却費 1,158 1,181 売上総利益 7,085 8,872 ＋25.2％ 研究開発費 106 95 販売費及び一般管理費 5,945 6,854 ＋15.3％ 為替レート 2017年3月 2018年3月 営業利益 1,139 2,017 ＋77.0％ 米ドル 108.72 110.70 シンガポールドル 78.39 81.89 経常利益
Slide 22: セグメント別売上高推移
セグメント別売上高推移 （単位：百万円） 工作機械 半導体関連装置 30,000 28,827 26,149 25,625 5,374 25,000 3,341 23,749 3,136 3,301 20,344 20,000 2,366 15,000 13,742 12,414 11,845 2,673 22,807 1,488 10,909 23,453 1,779 22,488 10,000 1,374 20,447 8,274 17,978 801 10,925 11,069 5,000 10,065 9,535 7,473 0 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通期 2Q 通
Slide 23: セグメント別売上高推移②
セグメント別売上高推移② （単位：百万円） 工作機械 歯車 鋳物 半導体関連装置 30,000 28,827 26,149 25,625 5,374 25,000 23,749 3,341 3,136 3,301 2,930 20,344 2,590 3,732 20,000 2,366 2,279 4,247 5,415 2,307 4,760 4,292 15,000 13,742 3,704 12,414 11,845 10,909 2,673 1,488 1,779 10,000 1,534 1,374 1,445 8,274 1,832 1,072 2,214 2,586 801 1
Slide 24: エリア別売上高推移
エリア別売上高推移 （単位：百万円） 日本 北米 アジア 欧州 その他 28,827 30,000 185 26,149 25,625 1,815 181 23,749 166 25,000 2,068 1,575 107 1,525 7,330 20,344 319 5,613 6,268 20,000 1,588 5,408 3,591 4,900 4,093 3,375 13,742 15,000 12,414 2,898 11,845 66 87 10,909 959 87 3,072 569 28 1,167 3,339 8,274 3,103 782 10,000 63 2,608
Slide 25: 受注・受注残高推移
受注・受注残高推移 （単位：百万円） 受注高（工作） 受注高（半導体） 受注残高 45,000 42,953 40,000 13,788 35,000 30,000 26,840 25,367 29,164 2,895 24,410 25,000 21,750 3,283 4,453 21,255 20,000 3,139 7,974 20,777 15,000 12,794 13,537 10,546 18,611 23,944 11,246 10,000 21,126 20,914 14,164 13,281 5,000 7,374 6,424 5,557 6,521 6,249 5,37
Slide 26: 比較貸借対照表
比較貸借対照表 （単位：百万円） （単位：百万円） 2017年3月 2018年3月 2017年3月 2018年3月 金 額 金 額 対前期末比 対前期末 金 額 金 額 比 流動資産 18,233 20,785 ＋2,552 負債合計 18,803 20,048 ＋1,245 現金及び預金 3,699 3,512 ▲187 流動負債 13,793 16,236 ＋2,443 受取手形及び売掛金 7,661 8,291 ＋630 棚卸資産 6,472 7,982 ＋1,510 固定負債 5,009 3,811 ▲1,198 有形・無形固定資産 9,630 9,792 ＋162 純資産合計 9,4
Slide 27: 比較キャッシュフロー計算書
比較キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 2017年3月 2018年3月 金 額 金 額 対前期末増減 営業活動によるキャッシュ・フロー 1,181 3,201 ＋2,020 税引前当期純利益 850 1,702 ＋852 減価償却費 1,158 1,181 ＋23 売上債権の増減（▲は増加） ▲444 ▲600 ▲156 棚卸資産の増減（▲は増加） ▲183 ▲1,484 ▲1,301 仕入債務の増減（▲は減少） 61 1,571 ＋1,510 その他 ▲261 831 ＋1,092 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲772 ▲664 ＋108 財務活動によるキャッシュ・フロー ▲63
Slide 28: 20195F3 AHA Sein P78
20195F3 AHA Sein P78
Slide 29: 来期業績予想
来期業績予想 中期経営計画 ２０１９年３月期売上３２０億円 （単位：百万円、％） （単位：百万円） 2018年3月 2019年3月 2019年3月 2018年3月 （予想） 金 額 金 額 前期比増減率 金 額 金 額 売上高 28,827 32,000 ＋11.0％ 設備投資額 1,274 1,728 減価償却費 1,181 1,129 売上総利益 8,872 10,100 ＋13.8％ 研究開発費 95 115 販売費及び一般管理費 6,854 7,500 ＋9.4％ 為替レート 2019年3月 2018年3月 （予想） 営業利益 2,017 2,600 ＋28.9％ 米ドル 110.70
Slide 30: 2019年3月期の工作機械関連の市場環境見通し
2019年3月期の工作機械関連の市場環境見通し 【国内市場】 設備投資は、緩和的な金融環境のもとで、能力増強投資や、人手不足に対応した省 力化投資を中心に、増加を続けると予想 歯車はロボット関連での受注増加を見込む 鋳物の生産については、現状レベルでの推移を予想 【海外市場】 北米は引き続き自動車、航空機、医療、半導体関連を中心に底堅い動き。 更に法 人税減税策により、年末に向け設備投資が増加する予想 欧州はドイツ、フランス、イタリア、ポルトガルなどで自動車、プラスチック金型、機械 部品関連で堅調な動き アジアは特に中国でEV自動車関連の電池関連、減速機、ロボット関係部
Slide 31: 2019年3月期の半導体関連装置の市場環境見通し
2019年3月期の半導体関連装置の市場環境見通し 【国内市場】 自動車のＡＩ化やＩoＴに求められる半導体の多様化等の要因により、依然として半導体 の製造が活況。 ３００ｍｍウェーハ需給逼迫の影響を受け、大手国内メーカーにあっても、生産能力を 補強する為の設備投資を継続中。 弊社製品においては、ファイナルポリッシャーを中心とした高額装置の受注が好調。 【海外市場】 “半導体大国”を目指す中国においては、続々と半導体工場の新設計画が進行中。 同工場にて必要となる半導体製造装置についても、当面の間は設備投資の拡大が 見込まれる。 PNX332B GNX300B 31
Slide 32: Ⅳ 中期経営計画と進捗状況
Ⅳ 中期経営計画と進捗状況 Ｍｉｓｓｉｏｎ ＧＸ2019 32
Slide 33: 中期経営計画施策 営業
中期経営計画施策 営業 セグメント 施 策 ①海外販売の強化（北米、中国を戦略拠点に） 工作機械 ②新規開発機種の重点販売 ③国内外の販売シェアの拡大 ①ポリッシュ装置の重点販売 半導体関連装置 ②次世代パワー半導体用SIC、GaN サファイア等の脆性材加工装置の拡販 ①拡大するロボット、自動車市場への拡販 工作機械（歯車） ⇒ 岡本工機 新工場立ち上げ ①新規顧客の開拓 工作機械（鋳物） 33
Slide 34: 具体的施策 海外販売の強化
具体的施策 海外販売の強化 今期進捗状況 米国・中国で販売順調に推移 米国 4拠点でのショールーム活用で、来客数も増加し販売に貢献 汎用機の特販・大型機の更新需要もあり、販売台数の増加 半導体装置関連用セラミック関連用向け部品加工需要増加 自動化対応専任者を採用し、自動化の提案を拡大中 大型金型向け設備投資が活発化し、大型機の需要増加 中国 中国内生産を開始、見せる化により認知度及び顧客の安心感が高まり販売も順 調に推移 自動化需要であるロボット部品の特殊部品加工で認知度が上がり、販売拡大 工作機械関連部品需要増加し、販売も堅調に推移 営業部員を増員して販売
Slide 35: 具体的施策 戦略機種の投入
具体的施策 戦略機種の投入 複合研削盤、サドル型、コラム型新シリーズの投入 複合研削盤（円筒研削盤ベース） ・国内外からの引き合い多数 ・ポリゴン研削等の特殊加工用のアプリケーションも開発中 サドル/コラム型平面研削盤の新シリーズ ・次期主力機種となる PSG-SA１/CA1シリーズの販売を開始し、受注の滑り 出し好調 大型平面研削盤のコストダウン機 ・静圧スライド高精度機の受注が依然増加中 ・各種テーブルサイズのシリーズ化にも対応 ・コストダウン効果による利益率の拡大に期待 ・大型機の海外需要増加 35
Slide 36: 中期経営計画施策 技術・生産
中期経営計画施策 技術・生産 施 策 1. 品質向上 2. 平準化 3. サービス体制の強化 4. コストダウン 5.効率化 具体的施策 QCD改善活動を通じ変動費を削減する 規格・モジュール化推進による品質の向上とコストダウン 3D CAD化推進による設計効率化と品質の向上 集中サービスセンターによるパーツ即納体制を確立 歯車生産のライン化、自動化による、品質安定、効率化 管理系システム再構築による効率化、品質向上 36
Slide 37: 中期事業計画の骨子 ～技術・生産 進捗状況①
中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 進捗状況① QCD改善活動によるコスト削減に注力 １．ＱＣＤ改善活動を通じた変動費の削減 Ｑ（品質）、Ｃ（コスト）、Ｄ（納期） ・初期クレームの削減 119期は前期と同一水準 ・資材調達機能強化（グローバル調達含む） 119期目標を上回り達成済 ・生産性向上による内製化の推進 119期目標を上回り達成、半導体部品加工内製も目標を上回る QCD改善活動全施策による変動費削減実績は、目標を上回り達成 37
Slide 38: 中期事業計画の骨子 ～技術・生産 進捗状況②
中期事業計画の骨子 ～ 技術・生産 進捗状況② モジュール化、3D CAD化などの推進も順調に進捗 ２． 規格・モジュール化推進による品質の向上とコストダウン ・引き続き、社内標準規格の充実化を推進中 ・主要平面研削盤シリーズであるCA及びCHシリーズにおいて、ユニットモジュールを使用 することにより構造の選択を容易にし、後工程を簡素化できる設計スタイルを構築 ・順次、各種テーブルサイズのシリーズ化を実現 ３．3D CAD化推進による設計効率と品質の向上 ・社内/外注加工における3Dデータの活用率向上により、短納期化とコストダウンに寄与 ・新機種開発時の機械剛性確認における3D解析ソフトの使用
Slide 39: 中期目標
中期目標 売上高 億円 営業利益 億円 340 40 320 320 36 300 32 288 280 26.0 28 261 256 260 24 237 20.2 240 20 220 14.3 12.3 16 11.4 200 12 180 8 20 4 0 0 2015/3期（実） 2016/3期（実） 2017/3期（実） 2018/3期（実） 2019/3期（計） 売上高 営業利益 営業利益率目標 ８％ 海外売上高比率 ６０％ 39
Slide 40: Okamata DEDIIIGcaacccesaacesssaceeeacceessaccesscccessaccsscaccssacccsseaccssscccsssaccssccccssscccssscccesscccsss 4()
Okamata DEDIIIGcaacccesaacesssaceeeacceessaccesscccessaccsscaccssacccsseaccssscccsssaccssccccssscccssscccesscccsss 4() RAALBAL MEE
Slide 41: 本資料に関するお問い合わせ先
本資料に関するお問い合わせ先 株式会社 岡本工作機械製作所 総務部 ＴＥＬ ０２７ （３８５）５８００ 【本資料お取扱い上のご注意】 本資料は、株式会社岡本工作機械製作所（以下、当社）をご理解いただくため、当社が作成したもので、当社への投資活動勧誘を目的としておりません。 本資料を作成するにあたっては正確性を期すために慎重に行っておりますが、完全性を保証するものではありません。本資料中の情報によって生じた障害や損害については、当社 は一切責任を負いません。 本資料中の業績予測ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、潜在的なリスクや不確実性が含まれてい