Okamoto Machine Tool Works,ltd. · TSE:6125

Okamoto Machine Tool Works,ltd — Q2 FY2022 Earnings Presentation

50 slides from Okamoto Machine Tool Works,ltd's earnings presentation, Dec 7, 2021

  1. Slide 1: 2022年3月期第2四半期決算説明資料

    株式会社岡本工作機械製作所 （証券コード：6125） 2022年3月期第２四半期決算説明資料 2021年12月7日 ©2021 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. All Rights Reserved.

  2. Slide 2: 目次

    目次 1. 新型コロナウイルス感染症の影響、当社施策等 2. 2022年3月期 第２四半期 決算概況 3. 2022年3月期 通期決算予想 4. 半導体関連装置 事業概要と足元の状況 5. 中期経営計画の進捗と今期施策 6. トピックス EV関連領域での当社製品の役割 Appendix 当社製品の各分野での役割 2

  3. Slide 3: 1．新型コロナウイルス感染症の影響

    1．新型コロナウイルス感染症の影響 感染症への当社施策等 3

  4. Slide 4: 新型コロナウイルス感染症にかかる当社内部施策（防疫対策）

    新型コロナウイルス感染症にかかる当社内部施策（防疫対策） 引き続き従業員の健康を第一に考え、その上での安定的な操業を目指して防疫対策を徹底中 項目 該当拠点 出社時の検温、発熱時・体調不良時の自宅待機 全拠点 在宅勤務、時差出勤等 全拠点 テレビ会議システムの活用 全拠点 帰国従業員の自宅待機、会議の縮小 国内全拠点 食堂、工場などレイアウト変更、主要箇所定期消毒 全拠点 従業員に対するマスク配布と着用の徹底 全拠点 来場者入場時の検温と入退出管理の実施 全拠点 4

  5. Slide 5: 国内拠点、海外拠点

    国内拠点、海外拠点 Okamoto Machine Tool Europe GmbH Okamoto Machinery (Changzhou) Co., Ltd. Birmingham Sales Office Okamoto Corporation Dalian Sales Office Herford Sales Office (D) Louisville, KY Sales Office Shenzhen Sales Office Shanghai Sales Office Windsor,CT Sales Office Okamoto (Thai) Co, Ltd. Santa Fe

  6. Slide 6: 新型コロナウイルス感染症にかかる海外各拠点の状況

    新型コロナウイルス感染症にかかる海外各拠点の状況（11月16日時点） ワクチン接種の進展等を受け、各拠点とも対策を施しながらも、ほぼ通常稼働に 中国 人員・勤務体系とも 通常稼働 タイ ドイツ 人員・勤務体系とも 人員・勤務体系とも 通常稼働 米国 通常稼働 人員・勤務体系とも 通常稼働 シンガポール 国境封鎖によりマレーシ ア国籍の従業員は自宅待 機 （179名中16名） 6

  7. Slide 7: withコロナの営業活動展開 ①

    withコロナの営業活動展開 ① コロナ禍の中、オンラインの活用やWebサイトを通じた製品紹介など withコロナの時代の営業スタイルが進展。afterコロナの時代にも通じる効率的な営業を模索 7

  8. Slide 8: withコロナの営業活動展開 ②

    withlOh+O2 ssp zb @ AYIA YEA. “ FJAt-FARABISR SBR BEL < ld, OKAMOTO SBE 4S TE level

  9. Slide 9: 2. 2022年3月期 第2四半期 決算概況

    2. 20225F3 7 Bis 2EO-FH RR

  10. Slide 10: 2022年3月期第２四半期の市場環境・概況 国内市場

    2022年3月期第２四半期の市場環境・概況 国内市場 ■国内市場  工作機械はモノづくり補助金や事業再構築補助金などの経済政策や好調な半導体業界 からの需要を背景に市場の回復が続き売上は堅調に推移。受注については半導体関連 を中心に幅広い業界から大型平面研削盤、内面研削盤、汎用平面研削盤などの注文を 受け好調に推移し、前年同期を上回る。  半導体については、5Gスマートフォンの需要増加や新型コロナ感染症の影響で定着し た在宅勤務・オンライン授業の広がりからパソコン、データセンター関連向けの半導 体デバイスの需要が引き続き堅調。売上もファイナルポリッシャーの販売増加などが 寄与し、好調に推移

  11. Slide 11: 2022年3月期第２四半期の市場環境・概況 海外市場

    2022年3月期第２四半期の市場環境・概況 海外市場 ■海外市場  北米市場は、好調なセラミックス業界や金型業界向けの需要が継続、受注は成型研削 盤や汎用平面研削盤などの受注が貢献し、前年同期を大きく上回る。売上も好調な受 注を反映し、前年同期を上回る。  欧州市場は、ワクチン接種の普及による経済活動の再開や自動車産業の設備投資意欲 上昇から、EV関連向けを中心に精密平面研削盤や汎用平面研削盤の需要が高まり受注 好調。  アジアについては、中国は前年より引き続きEV関連が好調なほか、半導体や５Ｇ関連 投資が活発で小型研削盤や汎用平面研削盤の需要が拡大、売上・受注とも好調。東南 アジアでも

  12. Slide 12: 米国、中国での取り組み

    米国、中国での取り組み 米国  ワクチン接種進み本格的経済再開による設備投資意欲の回復により、上期受注は好調  好調な半導体、医療、セラミックス関連へ門型・円筒・内研・ロータリー研削盤の拡販 継続  海上輸送問題による納期遅延解消できず、下期については在庫機販売に注力し売上確保  輸送費、オプションの価格高騰に対し販売価格の値上げで利益を確保する 中国  半導体の自給自足に向けた取り組みを追い風に、中・大型機・自動化提案での販売強化  EV化が加速しており、Tダイやモーターコア関連に焦点を絞り拡販を継続  カスタマーチームによるソリューション提供の強化を行う  小型成形研削盤の

  13. Slide 13: 業績ハイライト

    業績ハイライト （単位：百万円） ＊ 「収益認識に関する会計基準」等を第1四半期連結会計期間の期首より適用 前第2四半期連結累計期間との増減額及び前年同期比（％）は記載せず 2022年3月 2021年3月 （単位：百万円) （予想） 金 額 金 額 2020年9月 2021年9月 金 額 金 額 設備投資額 946 2,132 売上高 13,799 17,190 減価償却費 1,367 1,382 売上総利益 3,645 5,144 研究開発費 115 146 販売費及び一般管理費 3,180 3,660 為替レート 2020年9月 2021年9月 米ドル 106.32 110.10 営業利益

  14. Slide 14: 受注・受注残高

    受注・受注残高 受注高（工作） 受注高（半導体） 受注残高 50,000 45,000 42,953 41,361 39,464 40,000 35,767 36,238 13,788 35,000 10,739 29,623 30,000 14,524 24,551 24,263 24,638 19,910 25,000 21,255 3,902 19,405 19,991 20,000 8,730 20,777 7,974 14,596 13,734 15,000 29,164 28,725 12,437 12,938 14,164 1,389 10,000 20,735 4,839 21

  15. Slide 15: セグメント別売上高推移①

    セグメント別売上高推移① 工作機械 半導体関連装置 40,000 36,067 34,305 35,000 9,276 30,372 30,000 28,827 9,881 5,374 9,303 25,000 20,000 17,295 17,190 15,792 15,000 13,742 13,799 3,330 5,038 5,589 26,790 2,673 23,453 24,423 4,558 10,000 21,068 11,069 12,461 12,257 11,601 5,000 9,241 0 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 ２Q 通期 2018年3月期

  16. Slide 16: セグメント別売上高推移②

    セグメント別売上高推移② 工作機械 歯車 鋳物 半導体関連装置 40,000 36,067 34,305 35,000 9,276 30,372 30,000 28,827 9,881 5,374 9,303 25,000 2,694 2,309 2,930 5,006 20,000 17,295 4,186 2,886 17,190 5,415 15,792 15,000 13,742 13,799 5,012 5,038 5,589 3,330 2,673 1,354 1,302 4,558 1,712 10,000 1,445 2,602 19,090 2,144 17,929 2,58

  17. Slide 17: エリア別売上高推移

    エリア別売上高推移 日本 北米 アジア 欧州 その他 40,000 36,067 143 34,305 35,000 2,104 84 2,170 30,372 28,827 133 30,000 1,462 185 10,091 1,824 9,363 25,000 7,628 7,321 3,805 20,000 3,956 17,295 3,442 17,190 3,591 15,792 47 63 92 1,110 627 15,000 13,742 997 13,799 66 39 959 5,298 735 4,678 7,513 3,339 3,194 10,000 19,924

  18. Slide 18: 比較貸借対照表

    比較貸借対照表 （単位：百万円） （単位：百万円） 2021年3月 2021年9月 2021年3月 2021年9月 金 額 金 額 対前期末比 金 額 金 額 対前期末比 流動資産 負債合計 23,444 27,425 ＋3,981 19,969 23,316 ＋3,347 現金及び預金 4,925 8,173 ＋3,248 流動負債 16,832 20,634 ＋3,802 受取手形及び売掛金 9,391 7,221 ▲2,170 棚卸資産 8,987 11,577 ＋2,590 固定負債 3,137 2,682 ▲455 有形・無形固定資産 9,952 9,625 ▲327 純資産合計 1

  19. Slide 19: 比較キャッシュフロー計算書

    比較キャッシュフロー計算書 （単位：百万円） 2020年9月 2021年9月 金 額 金 額 対前年同期比増減 営業活動によるキャッシュ・フロー 3,172 8,363 ＋5,191 税引前当期純利益 497 1,596 1,099 減価償却費 677 667 ▲10 売上債権の増減（▲は増加） 1,637 1,156 ▲481 棚卸資産の増減（▲は増加） 908 ▲1,077 ▲1,985 仕入債務の増減（▲は減少） ▲591 999 ＋1,590 その他 44 5,022 ＋4,978 投資活動によるキャッシュ・フロー ▲442 ▲270 ＋172 財務活動によるキャッシュ・フロー ▲2,

  20. Slide 20: 3．2022年3月期 通期決算予想

    3．2022年3月期 通期決算予想 20

  21. Slide 21: 2022年3月期の市場環境見通し

    2022年3月期の市場環境見通し ■国内市場  工作機械はものづくり補助金や事業再構築補助金など新型コロナ感染症後の速やかな 景気回復に資する政府施策の動向などを注視し、需要の掘り起こしに努めるほか、 半導体業界や工作機械業界など上期に引き続き好調な業界の設備投資増加を予想  半導体については、５Gや在宅勤務、オンライン授業の定着・広がりを背景に 引き続き活発な設備投資を予想 ■海外市場  北米市場は、コロナ後の景気回復を受け、引き続きセラミックス業界や金型業界の 好調を予想も、海上輸送などロジ関係の問題、価格高騰への対処などの課題も  欧州はコロナ感染症の再拡大はあるものの、自動車産

  22. Slide 22: 通期業績予想

    通期業績予想 引き続き半導体関連装置が業績を牽引、回復傾向にある工作機械が補い 売上高340億円、経常利益27億円の達成を見込む ＊ 「収益認識に関する会計基準」等を第1四半期連結会計期間の期首より適用 （単位：百万円） 前2021年3月期との増減額及び前年同期比（％）は記載せず 2022年3月期 2021年3月期 （予定） （単位：百万円） 金 額 金 額 2022年3月期 2021年3月期 （予想） 設備投資額 946 2,132 金 額 金 額 減価償却費 1,367 1,382 売上高 30,372 34,000 研究開発費 115 146 売上総利益 8,494 10,340 202

  23. Slide 23: 4．半導体関連装置 事業概要と足元の状況

    4．半導体関連装置 事業概要と足元の状況 23

  24. Slide 24: 半導体関連装置 売上高・セグメント利益推移

    半導体関連装置 売上高・セグメント（営業）利益推移 FY2018～ 半導体関連装置は好調さを維持、業績を下支え中計目標「安定した収益を確保できる企業」に貢献 12,000 9,881 10,000 9,276 9,303 8,000 6,753 6,232 6,000 5,451 5,588 5,038 4,558 4,000 3,330 2,444 2,486 2,337 2,526 1,658 1,342 1,587 1,823 1,508 2,000 1,473 1,311 1,119 1,222 760 599 391 301 470 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q

  25. Slide 25: 半導体関連装置 受注高・受注残高推移

    半導体関連装置 受注高・受注残高推移 当第２四半期で複数の顧客から大口受注を獲得、受注残高も272億86百万円に 18,000 30,000 27,286 16,000 25,000 14,000 15,491 12,000 20,000 10,000 14,857 15,000 8,000 11,284 9,728 10,962 6,000 8,071 7,742 10,000 7,230 6,022 4,304 4,419 5,741 4,000 3,312 5,381 5,000 1,387 1,527 2,000 876 1,126 513 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

  26. Slide 26: シリコンウェーハの製造工程

    シリコンウェーハの製造工程 スライシング、ラッピング、エッチング、ポリッシングと流れるウェーハ加工工程の中で ポリッシング工程で主力機種PNXシリーズなどでファイナルポリッシャーで高いシェアを誇る 半導体シリコンマテリアル工程 単結晶引き上げ (CZ法) 単結晶シリコンインゴット スライス加工 ラップ加工 研削加工 12” 対応高精度ウェーハ研削盤 12” ウェーハ用 エッチング ファイナルポリッシュ (CMP) SVG 201D300 GNX 312 GNX 201D300 26

  27. Slide 27: ポリッシャー主力機種 PNX332B

    ポリッシャー主力機種 PNX332B ファイナルポリッシャーPNX332B • 300㎜ファイナルポリッシャーのベストセラー • 3テーブルあるポリッシュステージで、中研磨から仕上げ研磨まで １テーブルあたり2枚同時研磨することで、装置1台あたり 6枚のウェーハを同時研磨可能 • インデックス搬送方式採用のため 残り2ヘッドでウェーハのロード/アンロードが 可能となり、高生産を実現 27

  28. Slide 28: 今後の取り組み

    今後の取り組み 技術面ではシリコン以外の特殊材料向け高能率機器の開発や積層化への対応を強める 販売面での取り組み ・プロセスを含めたサポート体制を強化 ・WLP（ウェーハレベルパッケージ）/ PLP(パネルレベルパッケージ）用研削盤の市場投入 技術面での取り組み ・市場が拡大しているパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、スマートフォンに採用されて いるSAWフィルター用のLT（タンタル酸リチウム）やLN(ニオブ酸リチウム）など、 特殊材料向け専用の高能率研削盤やラップ盤・ポリッシュ盤の開発強化 ・半導体の積層化に係るSi貫通電極ウェーハの低コスト化、超平坦化、金属汚染フリー、 薄化加工の

  29. Slide 29: 5. 中期経営計画の進捗と今期施策

    5. 中期経営計画の進捗と今期施策 29

  30. Slide 30: 中期経営計画『SHINKA2022』進捗

    中期経営計画『SHINKA2022』進捗 新型コロナ感染症の影響を大きく受けた計画ながら、 「安定した収益を確保できる企業」を目指す戦略の 方向性は不変 特に半導体関連を中心に追い風を受ける中、 来期以降にも繋がる戦略的設備投資などを目的とした ファイナンスを実施 30

  31. Slide 31: 中期目標

    中期目標 新型コロナ感染症の影響から中計最終年度の目標数字を修正 売上高380億円を340億円、営業利益46億円を27.5億円、営業利益率12％を８％に 売上高 億円 営業利益 億円 400 50 380 46 360 42 360 39.3 343 340 340 38 320 34 300 303 30 288 27.5 25.9 280 26 22 260 20.2 19.0 240 18 20 4 0 0 2018/3期（実） 2019/3期（実） 2020/3期（実） 2021/3期（実） 2022/3期（予） 売上高 営業利益 営業利益率目標 12％ → 8％ 31

  32. Slide 32: 中計ビジョンと3大戦略

    新中計 中計ビジョンと3大戦略 安定した収益を 確保できる企業 顧客ライフタイムバリュー強化 B to B → B with B ダウンサイドに強い サービス体制拡充、高付加価値機拡販 安定した 収益基盤の強化 グローバル戦線拡充 持続的成長のための マーケティング体制強化、管理体制強化 エンジン事業の育成 Okamotoブランドの再構築 モノづくり改革 モノづくりの整流化、海外直送体制の確立 32

  33. Slide 33: 計画の更なる進捗を目的とした資金調達を実施

    計画の更なる進捗を目的とした資金調達を実施 本新株予約権の行使の結果交付される当社普通株式には、全て当社の自己株式を充当する予定 当社の発行済株式総数は増加しない （可及的速やかな調達を予定） 第1回新株予約権 発行方法 大和証券株式会社に対する第三者割当 行使期間 2021年9月28日～2024年9月27日 発 想定調達額 4,429百万円（差引手取概算額） 行 概 要 新株予約権個数 7,000個 目的株式数 700,000株（対発行済株式数14.8％＊） 当初行使価額 6,275円 行 行使価額の修正 各行使請求の効力発生日の当社普通株式の終値の92％に相当する額 使 価 額 上限行使価

  34. Slide 34: 調達資金使途

    調達資金使途 資金使途は、１．生産能力向上に向けた設備投資及び中国子会社への投資資金 ２．本社工場における自動倉庫の建設 財務安定性のさらなる向上を実現しつつ、生産能力の増強・生産性の向上に努め一層の企業価値向上を図る 資金使途 資金調達の各資金使途の目的 金額 支出予定時期 ・工作機械及び半導体関連装置事業ともに、更なる需要の拡大が見込まれ、特に、高精度な 平面研削盤、及び半導体関連装置の生産拡大がより一層重要になる。これらの製造を中心とし 工作機械及び半導体関連装置 た生産能力の向上に直結する生産設備の新設及び更新のための設備投資を行い、生産体制の再 の生産能力向上に向けた生産 構築と拡大

  35. Slide 35: 顧客ライフタイムバリューの強化

    顧客ライフタイムバリューの強化 従来のB to B B to Bの深化 B with Bへの進化 顧客への工作機械の提供 顧客の個別事業課題の解決 顧客の成長戦略への貢献 顧客の省人化に寄与するAI、 IoTを活用した新機種・サービス の開発と展開 サービス体制拡充 目指すポジション 顧客ニーズに合わ せたカスタマイズの 保守メンテナンスサービス 発展 の 顧客ライフサイクルに合わ 開発と展開 現在のポジション せた上位機種の展開 最も単純な B with Bにより目指す姿 売り切りビジネス • 顧客の事業課題や成長戦略に貢献すべく、製品 販売だけでなく、サービス体制の拡充や、新製品・ サービ

  36. Slide 36: 自動倉庫建設について ①

    自動倉庫建設について ① ➡ ３日以内のサービス対応 ➡ リードタイムの短縮化 「具体的な目的と効果」 １）生産性・作業効率向上 ◆入/出庫、及びピッキング作業の自動化によりヒューマンエラーが削減され、生産性が飛躍的に向上 ◆夜間の自動/無人稼働により、翌日以降の品揃え作業における省力化が可能に ◆棚卸作業の高効率化 ２）省スペース化 ◆高層のラック化によって高さ方向の有効利用が可能となり、保管場所の省スペース化に貢献 ３）業務品質と製品品質の安定化 ◆人力の場合とは異なり、作業量に関わらず一定の品質で作業が行われるため、業務品質が安定 ◆空調により庫内温度を一定に保つことにより、部品品質が安

  37. Slide 37: 自動倉庫建設について ②

    自動倉庫建設について ② 社内基幹 システム PDM・PLM・ ERP 連携 自動倉庫 ３ＤＣＡＤ システム 同時に刷新される各種社内基幹システムにより ◆あらゆる製品情報の一元管理と全社的な共有化 ◆ペーパーレス化 ◆省力化 を実現しつつ、これに自動倉庫を連携させることによって 今後の生産性改革を加速度をもって推進させるツールとしての整備を図る 37

  38. Slide 38: 6. EV関連領域での当社製品の役割

    6. EV関連領域での当社製品の役割 38

  39. Slide 39: EVカーの部品構成とEVモーター

    EVカーの部品構成とEVモーター EVカーの部品構成 EVモーター ベアリング 電磁鋼板 シャフト 歯車 【新規構成部品】 モーターケース 名称：EVモーター 【対象機種】 ・EVモーター ・歯車 【研削部品】 ・平面研削盤 ・バッテリー ・ベアリング 電磁鋼板(モーターコア) ・円筒研削盤 ・シャフト ・半導体 ベアリング ・内面研削盤 歯車 ・ロータリー研削盤 モーターケース ・歯車研削盤 39

  40. Slide 40: ベアリングの研削、バッテリーの研削

    ベアリングの研削、バッテリーの研削 ベアリング バッテリー バッテリー コントローラー セル モジュール バッテリーケース (抜き型) 名称：ベアリング 【対象機種】 名称：バッテリー 【対象機種】 【研削部品】 ・平面研削盤 【研削部品】 ・平面研削盤 スペーサー ・円筒研削盤 バッテリー用塗工装置部品(Tダイ) リング ・内面研削盤 ケース金型 ・ロータリー研削盤 ゴム金型 40

  41. Slide 41: 自動運転用車外センサー、自動運転用車内システム

    自動運転用車外センサー、自動運転用車内システム 自動運転用車外センサー 自動運転用車内システム 画像センサー 名称：自動運転用車外センサー 【対象機種】 名称：自動運転用車内システム 【対象機種】 ・平面研削盤 ・平面研削盤 【研削部品】 ・成形研削盤 【研削部品】 ・成形研削盤 電子部品金型 電子金型部品 ・半導体関連製造装置 各種半導体 41

  42. Slide 42: EV用パワー半導体、組立ライン

    EV用パワー半導体、組立ライン EV用パワー半導体 EV用ロボット組立ライン 名称：EV用パワー半導体 【対象機種】 名称：EV用組立ロボットライン 【対象機種】 ・半導体関連製造装置 ・歯車研削盤 【研削部品】 【研削部品】 ・ロータリー研削盤 ウエーハ 歯車 ・各種当社事業 (シリコン・SiC・GaN) 鋳物 42

  43. Slide 43: Appendix

    Appendix ～ご参考資料～ 43

  44. Slide 44: 会社概要

    世界唯一の総合砥粒加工機メーカー 会社概要 会社名 株式会社 岡本工作機械製作所 英文 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. 創業 大正15年11月 設立 昭和10年6月 資本金 48億8051万円 本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地 【各種研削盤・半導体関連装置の製造・販売】 事業内容 研削盤 (平面・成形・円筒・内面・歯車・周辺機器） 半導体関連装置 （グラインディング・ポリッシング・ラッピング・スライシング） 従業員数 連結: 1,978名 単体: 460名 ※2021年9月末現在 44

  45. Slide 45: > SRIL—} Fira!

    > SRIL—} Fira! it [ET mA PSCHSAT me ’ “ns a2 9 ERR ASTAANSE UPZ2 10 z P ST [450 x 200mm ExA Rit eBTI179—EV ee : ee : ARASH Was Fee tum Eide [$A0~-0.0020m JME a > > NU FRROMIA? F1RROAMTH pm meray 2 A , PRR . ec e e “ e = - ee CNCHS PIS AEE OGMISONC I [se CONCH i AR Kav isc HE [ee [PES s BI 57 7 ) x b

  46. Slide 46: Stan ORE

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    本資料に関するお問い合わせ先 株式会社 岡本工作機械製作所 総務部 ＴＥＬ ０２７（３８５）５８００ 【本資料お取扱い上のご注意】 本資料は、株式会社岡本工作機械製作所（以下、当社）をご理解いただくため、当社が作成したもので、当社への投資活動勧誘を目的としておりません。 本資料を作成するにあたっては正確性を期すために慎重に行っておりますが、完全性を保証するものではありません。本資料中の情報によって生じた障害や損害については、当社 は一切責任を負いません。 本資料中の業績予測ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、潜在的なリスクや不確実性が含まれていま

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