Slide 1: 2022年3月期(第25期) 決算報告書 補足説明資料
株 式 会 社 ブ イ ･ テ ク ノ ロ ジ ー 2 0 2 2 年 3 月 期(第 2 5 期) 決 算 報 告 書 補 足 説 明 資 料 2022年５月16日 Copyright(C) 2022 V Technology Co., Ltd. All Right reserved. 1
Slide 2: 目次
目次 １．2022年3月期決算報告 P3～12 ２．2023年3月期 業績・配当の予想 P13～14 ３．今後の展望 ‐さらなる成長を目指して‐ P15～23 Copyright(C) 2022 V Technology Co., Ltd. All Right reserved. 2
Slide 3: 1．2022年3月期決算報告
１．2022年3月期決算報告 Copyright(C) 2022 V Technology Co., Ltd. All Right reserved. 3
Slide 4: 連結業績
連結業績 ▶ 前期比 減収減益（親会社株主に帰属する当期純利益は増益） ‣ コロナ感染再拡大に伴う、顧客との共同評価遅れ･部材納期遅延･顧客都合による納期変更等により減収減益 ▶ 直近予想比 減収増益 ‣ 売上は、中国ゼロコロナ政策による影響で、Q4案件の一部が延伸し微減 ‣ 利益は、コストダウン･為替差益･海外関連会社の完全子会社化等の結果、営業利益以降の項目で改善 2021年3月期 2022年3月期 実績 業績予想 金額 構成比 (21年11月) 増減率 金額 構成比 (百万円) 前期比 業績予想比 売上高 55,186 100.0％ 53,000 51,418 100.0％ ▲6.8％
Slide 5: 連結業績(セグメント情報)
連結業績(セグメント情報) ▶ 半導体事業の売上・利益の構成比が上昇 21年3月期 2022年3月期 セグメント情報 (金額単位：百万円) 前年比増減 金額 金額 補足 (▲は減少) 売上高 2,241 7,679 +5,438 ＜子会社のNSS、LTJ、OHT 構成比 4.1％ 14.9％ ＋10.9％ 及びVテクの半導体関連事業で構成＞ 半導体 営業利益 2 553 +551 • NSS、LTJが躍進(売上･利益とも） 事業 構成比 0.0％ 10.1％ ＋10.1％ 半導体不足を背景としたSiウェハ新工場の設備 投資、既存工場の生産能力増強投資等 利益率 0.1％ 7.2％ ＋7.1％
Slide 6: 地域別連結売上高
（参考）地域別連結売上高 （単位：百万円） ▶ 22年3月期 中国向け売上高比率：79％（21年3月期：89%） コロナ感染再拡大･ゼロコロナ政策･大型FPD新工場投資の一巡等から中国向けが減少 60,000 21年3月期 22年3月期 55,186 55,000 51,419 50,000 48,843 45,000 40,496 40,000 35,000 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,305 3,615 5,000 1,651 2,625 2,067 2,003 0 中国 台湾 日本 韓国・その他 合計 Copyright(C) 2022 V
Slide 7: 連結受注高・受注残の状況
連結受注高・受注残の状況 （単位：百万円） ▶ 受注高：連結は、前期比＋44％(年度受注高：532億円) 半導体関連は、前期比＋64%(年度受注高：91億円) ▶ 受注残：連結は、前期比＋4.4%の427億円 半導体関連は、前期比＋22.1%の66億円 連結 半導体関連 FPD 21年Q4 22年Q4 YoY 21年Q4 22年Q4 YoY 21年Q4 22年Q4 YoY 受注(12カ月) 36,980 53,200 ＋43.9％ 受注(12カ月) 5,572 9.137 ＋64.0％ 受注(12カ月) 31,405 43,965 ＋40.0％ 受注残 40,939 42,721 ＋4.4％
Slide 8: 四半期毎連結売上高・利益の推移
四半期毎連結売上高・利益の推移 ▶ プロダクトミックス、販売先の変化、コストダウンにより、Q4利益率は改善 25,000 50.0% （百万円） 18年3月期 19年3月期 20年3月期 21年3月期 22年3月期 （利益率） 20,000 40.0% 15,000 30.0% 10,000 20.0% 5,000 10.0% 0 0.0% 18 Q1 18 Q2 18 Q3 18 Q4 19 Q1 19 Q2 19 Q3 19 Q4 20 Q1 20 Q2 20 Q3 20 Q4 21 Q1 21 Q2 21 Q3 21 Q4 22 Q1 22 Q2 22 Q3 22 Q4 売上高(百万円）
Slide 9: 販売費及び一般管理費
販売費及び一般管理費 （単位：百万円） ▶ 販管費：製品保証関連費用の増加等により、前期比＋924百万円 製品保証関連費用：前期比＋1,009百万円 （内、収益認識基準変更によるもの：+771百万円） 10,024 21年3月期 22年3月期 9,100 9,000 6,000 主に収益認識基準の変更による 3,626 3,404 3,000 2,303 2,253 2,243 2,138 1,017 999 1,075 66 0 人件費 発送費 研究開発費 製品保証関連費用 その他 合計 Copyright(C) 2022 V Technology Co., Ltd. All Right r
Slide 10: 連結営業利益の差異分析
（参考）連結営業利益の差異分析 （単位：百万円） 7000 前期営業利益 6,604 前期比 6000 ▲1,143 売上の減少 ミックス変化等 原価減 販管費増 販管費増 5000 ▲1,072 ＋82 ＋771 ▲771 (左記除く) 当期営業利益 5,461 ▲152 4000 収益認識基準変更 による費用の増減 3000 差異の主要因 2000 1000 0 21年3月期 22年3月期 Copyright(C) 2022 V Technology Co., Ltd. All Right reserved. 10
Slide 11: 連結貸借対照表の推移
連結貸借対照表の推移 （単位：百万円） ① 現預金▲5,380百万円 ：主に借入金返済、YRP投資、株式取得(M&A) ➁ その他流動負債▲7,523百万円：主に前受金の減少 ③ 純資産＋1,625百万円 ：主に利益剰余金の増加 総資産 負債・純資産 90,000 90,000 80,591 80,591 9,212 72,601 516 72,601 2,816 15,880 756 9,516 13,548 60,000 15,956 4,245 60,000 11,405 31,279 23,756 19,329 19,537 30,000 30,000 33,278 27,898 ①
Slide 12: 連結キャッシュフロー
連結キャッシュフロー ▶ 営業CF：純利益、棚卸資産減少、前受金の減少等により+1,408百万円 ▶ 投資CF：有形固定資産の取得、株式の取得(M&A)等により▲1,554百万円 ▶ 財務CF：借入金の返済、関連会社完全子会社化に伴う支払等により▲5,839百万円 金額単位：百万円 21年3月期 22年3月期 税金調整前純利益 7,054 6,450 売上債権（増加▲） 5,507 ▲364 棚卸資産（増加▲） 9,021 5,139 営業活動による 仕入債務（減少▲） ▲1,384 542 キャッシュフロー 前受金 ▲3,308 ▲7,352 その他 3,283 ▲3,007 Total 2
Slide 13: 2．2023年3月期 業績・配当の予想
２．2023年3月期 業績・配当の予想 Copyright(C) 2022 V Technology Co., Ltd. All Right reserved. 13
Slide 14: 2023年3月期の業績および配当の予想
2023年3月期の業績および配当の予想 ▶ 今期案件の一部について、中国ゼロコロナ政策の影響を勘案 ▶ 今後も中国コロナウィルス感染状況・顧客動向等を注視し、予想の精査を継続 22年3月期(実績) 23年3月期予想 前期比 連結業績予想 増減率 金額（百万円） 構成比 金額（百万円） 構成比 売上高 51,418 ー 45,000 ー ▲12.5％ 営業利益 5,461 10.6% 4,500 10.0％ ▲17.6％ 経常利益 5,868 11.4％ 4,400 9.8％ ▲25.0％ 親会社株主に 帰属する当期純利益 4,198 8.2％ 2,900 6.4％ ▲30.9％ EPS 434
Slide 15: 3．今後の展望 －更なる成長を目指して
３．今後の展望 －更なる成長を目指して Copyright(C) 2022 V Technology Co., Ltd. All Right reserved. 15
Slide 16: 概況(1/3) 半導体・FPD市場動向
概況(1/3) 半導体・FPD市場動向 ▶ 半導体・FPD市場は、技術進化と社会のデジタル化の進展で成長が続く ‣ FPD・半導体は、情報・通信、車載、エネルギー、情報インターフェイス等、産業の基盤 1200 装置市場 半導体市場 900 各デバイス市場の 2030年には 10％程度の規模で 900Billion USD 過去に推移 の突破も想定 600 300 ･･･････････ 0 2019 2020 2021 2022 2030 半導体 半導体製造装置 FPD FPD製造装置 半導体・FPD関連市場推移 (2021年/Billion USD/ WSTI、SEMI、OMDIA各社、経産
Slide 17: 概況(2/3) 収益構造の変革
概況(2/3) 収益構造の変革 ▶ 2018年より半導体関連事業本格化 ‣ ビジネスネットワークやM&Aを駆使し、短い期間で事業を強化 NSSを100％子会社化 LTJを100％子会社化 3月 2018 8月 1月 2017 2019 2020 2021 合弁会社Z-CSET設立 Copyright(C) 2022 V Technology Co., Ltd. All Right reserved. 17
Slide 18: 概況(3/3) 収益構造の変革
概況(3/3) 収益構造の変革 ▶ 成長分野で新事業・新製品を立ち上げ、グループの持続的な成長の実現 ‣ 半導体関連事業成長の促進 ‣ 収益基盤としてのFPD関連事業の安定化 ‣ 社会課題解決型ビジネスへの挑戦(新分野参入) 売上高 半導体関連 販売割合推移 30％ 15％ 4％ 半導体関連 中国ｾﾞﾛｺﾛﾅ 政策受け 半導体関連会社 減収予想 FPD関連 収益寄与本格化 20年 21年 22年(予) 新分野 将来 Copyright(C) 2022 V Technology Co., Ltd. All Right reserved. 18
Slide 19: 半導体関連(1/2) シリコンウェーハ/フォトレジスト/ICテスター
半導体関連(1/2) シリコンウェーハ/フォトレジスト/ICテスター ▶ VTグループとのシナジーで子会社本来の強さを発揮 ‣ VTグループ加入後、NSS:子会社化後売上2.5倍/LTJ:子会社化後売上1.5倍に ▶ 子会社リソースのさらなる強化、新製品開発で販売拡大 子会社名 NSS Z-CSET リソテックジャパン ウェーハ検査 研磨・研削 メモリーテスター コータ・デベロッパー レジスト評価システム 製品 対象市場 シリコンウェーハ テスター フォトレジスト 半導体関連 市場状況等 現在の製品・事業等 今後 シリコンウェーハ等 • 半導体需要増を背景とし ・検査装置(高シェア) ・生産等
Slide 20: 半導体関連(2/2) フォトマスク/半導体パッケージ
半導体関連(2/2) フォトマスク/半導体パッケージ ▶ VTコア技術と、グループ会社の技術および事業とのシナジーで、新製品を本 格投入し、収益拡大を狙う 半導体関連 市場状況等 現在の製品・事業等 今後 フォトマスク ・設備更新投資の増加 ・欠陥修正・検査 ・高精度版の市場投入 (レガシー半導体) ・中国レガシー投資拡大 ・レジストレーション ・検査装置の開発 マスクライター 高精度マスクへの対応 半導体パッケージ ・微細化 ・露光 ・ステッパー(量産機) ・部品需要増 ステッパー(評価機) ・ハイエンドDI ・設備投資増加 Open/Short検査 ・EPISセンサー(回路電流可視化)
Slide 21: FPD関連(1/2) OLED/MiniLED/μLED/LCD
FPD関連(1/2) OLED/MiniLED/μLED/LCD ▶ OLED/MiniLED/μLED関連装置：開発進展と採用拡大 ▶ LCD関連装置：他プロセスへの採用拡大/差別化 FPD 市場状況等 現在の製品・事業等 今後 OLED ・中型、大型用途の投資増 蒸着マスク 量産採用/マスクの大型基板対応 蒸着装置 評価パートナー/評価機導入 ・中国ゼロコロナ政策 レーザーアニール サルベージ デムラIP新規採用拡大(ICメーカー) MiniLED ・次世代LCDバックライト LLO/移載 タクト・歩留まり改善機の投入 μLED 開発 修正 検査技術の開発 ・大型パネル開発 レーザーアニー
Slide 22: FPD関連(2/2) レーザーアニール技術(BLDA)について
FPD関連(2/2) レーザーアニール技術(BLDA)について ▶ OLEDやμLEDの大型化・高精細化・フレキシブル化の課題 TFT基板(バックプレーン)の低コスト化と電気的な特性の改善(電子移動度、OFF電流等)の両立 ▶ BLDA(青色半導体レーザーアニール)の特長 ① LTPSやIGZOと比較して、優れた電気特性を実現可能 ② ELAより高い電子移動度 ③ 局所的(選択的)アニールで下地(Cu配線など)へのダメージ低減 ④ Top-GateとBottom-Gateに対応 ⑤ 低ランニングコスト/１年以上メンテナンスフリー ⑥ 基板サイズはG2～G10.5までフレキシブルに対応可能 Co
Slide 23: 新分野 農業・脱炭素(SiC技術への投資)
新分野 ▶ 中長期の持続的なグループの成長には、海外市場中心の電子デバイス製造分 野と異なる事業領域で、国内市場をターゲットとした事業の立上げが不可欠 農業(ブランドトマト栽培) 脱炭素(SiC技術への投資) 現在 現在 ・アイメック®農法 ・ネクスファイ・テクノロジー社へ資本参加 ・ブランド名「陽香」 ・2021年6月設立 ・蘇州にて栽培 ・SiCデバイスを用いた高圧電源技術に強み ・高糖度/高栄養価(リコピン他) ・国プロ支援/当社他VCにて出資 ・中国ECで販売中 今後 今後 ・インフラ、遠距離送電用途開拓(高圧直流送電) ・国内栽培 陽香 ・半導体/FPD製造装置等の専用機用途開拓 ・
Slide 24: お問合せ先
お問合せ先 社長室IRグループ vtj-mng-pre@vtec.co.jp Copyright(C) 2022 V Technology Co., Ltd. All Right reserved. 24
Slide 25: 将来見通し等について
将来見通し等について ▶ 将来見通し 本資料に記載されている当社の計画、戦略、見通し及びその他の歴史的事実でないものは、将来に関する見通しであり、これらは現 在入手可能な期待、見積、予想に基づいています。これらの期待、見積、予想は、経済情勢・市況の変化、競争環境の変化、顧客のあ る国の政策変化、係争中及び将来の訴訟の結果など多くの潜在的リスク、不確実な要素、過程の影響を受けますので、実際の業績は見 通しから大きく異なる結果となる可能性があります。 従って、これら将来予想に関する記述に全面的に依拠することは差し控えて頂 きますようお願いいたします。また、当社は新しい情報、将来の出来事などに基づき