V-technology Co., Ltd. · TSE:7717

V-technology — Q3 FY2026/3 Earnings Presentation

24 slides from V-technology's earnings presentation, Feb 10, 2026

  1. Slide 1: 2026年3月期 第3四半期決算 決算説明資料

    株式会社ブイ・テクノロジー 2026年3月期（第29期） 第3四半期決算 決算説明資料 （2025年4月1日～2025年12月31日） 2026年2月10日 Copyright(C) 2026 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.

  2. Slide 2: 目次

    ┃ 目次 2026年3月期（第29期） 第3四半期決算 1. 決算概況 2. 受注高・受注残高 3. 2026年3月期 業績予想と配当 4. ROE目標について 5. 企業価値向上に向けた成長戦略 6. 主要財務データ 7. 補足資料 2 Copyright(C) 2026 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.

  3. Slide 3: 決算概況

    2026年3月期第3四半期決算 決算概況 1．決算概況 ✓ 3Q累計の売上高はほぼ前年同期並みながら、営業利益は大幅増を達成 ✓ 3Q四半期では売上高12,313百万円、前年同期比30％増、営業利益997百万円（前年同期は△80百万円） ✓ 3Q累計売上高、営業利益とも年度計画に沿った順調な進捗 ✓ 子会社清算に伴う繰延税金資産計上に伴い法人税等調整額▲6億円を計上したことで当期純利益が増加 前年同期比 前年同期比 FY24/3 3Q累計 FY25/3 3Q累計 FY26/3 3Q累計 （単位：百万円） 増減金額 増減率 売上高 19,103 31,824 32,057 233 0.7％ 営業

  4. Slide 4: セグメント別売上高推移

    2026年3月期第3四半期決算 セグメント別売上高推移 1．決算概況 ✓ 連結売上高は、成長分野の半導体・フォトマスク事業の拡大がFPD事業の減少を補い、前年同期並みを維持 ✓ 3Q累計売上高は両事業とも年度計画に沿った進捗 （単位：百万円） FPD 31,824 32,057 半導体・フォトマスク 全体 その他 前年同期比+233 8,461 13,434 19,103 半導体・フォトマスク 前年同期比＋4,973 7,328 22,308 17,543 FPD 11,017 前年同期比△4,765 FY24/3 3Q累計 FY25/3 3Q累計 FY26/3 3Q累計 4 Copyrigh

  5. Slide 5: 営業利益増減要因（前年同期比）

    2026年3月期第3四半期決算 営業利益増減要因（前年同期比） 1．決算概況 ✓ 3Q累計の売上総利益は半導体、FPDとも増加 ✓ 成長ドライバである半導体・フォトマスク装置事業の売上総利益は大幅に改善 ✓ 販管費は半導体・フォトマスク装置の製品保証関連費用等により増加 単位：百万円 前年同期比 571百万円増 売上総利益：695百万円増 販管費：124百万円増 121 138 -101 57 627 430 -73 436 56 -437 0 FY25/3 3Q累計 半導体 FPD その他 人件費 研究開発費 製品保証関連 その他 発送費 FY26/3 3Q累計 5 Copyright(C)

  6. Slide 6: セグメント別 売上高・営業利益分析

    2026年3月期第3四半期決算 セグメント別 売上高・営業利益分析 1．決算概況 FPD装置事業 半導体・フォトマスク装置 • 大手顧客向け露光装置の設置が一巡したことで、 • 大幅増収により売上総利益は増加したが、製品保証 大幅減収ながら製品ミクス改善により増益 等販管費の増加で営業利益では減益 （単位：百万 FY24/3 ３Q FY25/3 3Q FY26/3 3Q （単位：百万 FY24/3 3Q FY25/3 3Q FY26/3 3Q 前年同期比 変化率 前年同期比 変化率 円） 累計 累計 累計 円） 累計 累計 累計 売上高 11,017 22,308 17,543 △4,765

  7. Slide 7: 受注高・受注残高の概況

    2026年3月期第3四半期決算 受注高・受注残高の概況 2．受注高・受注残高 FY25/3 FY26/3 前年同期比 前年同期比 3Q累計 3Q累計 事業概況 （単位：百万円） 増減金額 増減率 受注高 26,462 23,641 △2,821 △11% 期初想定に比べて半導体中心に大型受注 案件が4Qに集中 全社 受注残高 31,737 35,248 3,511 11% 半導体・フォトマスク装置は４Ｑの受注確 定に注力 受注高 12,995 12,268 △727 △6% 前年同期比で、露光装置が減少、メンテナ ンスが増加 FPD装置 受注残高 10,586 19,532 8,946 85%

  8. Slide 8: 四半期受注高・受注残高の推移

    2026年3月期第3四半期決算 四半期受注高・受注残高の推移 2．受注高・受注残高 ✓ FPD装置の大型受注は前期で一巡しており、その後は想定範囲での推移 ✓ 半導体・フォトマスク装置は3Qまでの進捗はややスローで、大規模案件が4Qに集中する見通し (百万円) 四半期（3か月）受注高 FPD 半導体・フォトマスク その他 26,285 4,150 9,264 11,210 10,598 9,879 9,262 7,682 8,901 8,089 6,716 2,254 21,721 6,291 2,592 5,872 5,763 3,545 2,283 4,120 6,038 3,800 6,

  9. Slide 9: 業績予想

    2026年3月期第3四半期決算 業績予想 3．業績と配当の予想 2026年3月期業績予想の変更なし ✓ 3Qまでの売上、営業利益が会社想定線で進捗 ✓ 半導体・フォトマスク分野の高採算案件が4Qに寄与する見通しに変更はない ✓ 3Qで法人税調整額6億円を計上するも、当該子会社清算に伴う設備減損が4Qで計上される見通しから、 年度当期純利益の予想を据え置く FY26/3 前年同期比 前年同期比 FY25/3 3Q累計 FY25/3通期 FY26/3 3Q累計 増減金額 増減率 （単位：百万円） （通期予想） 売上高 31,824 46,182 56,000 32,057 233 0.7％ 営業利

  10. Slide 10: 配当と株主還元について

    2026年3月期第3四半期決算 配当と株主還元について 3．業績と配当の予想 業績計画達成に全社的に取り組むと同時に安定配当を目指す • 配当政策 ✓事業拡大に向けたM＆A、設備投資等、経営基盤の強化に向けて、必要な内部留保の充実を勘案した上で、配当の安定性・ 継続性・配当性向等を考慮 ✓経営成績に応じた利益還元を行なう方針 • 今期配当予想について ✓予想の変更無し、中間配当は、当初計画通り。期末配当は、今期業績結果等を踏まえ積極的な利益還元も検討予定 • 株主還元の充実を図るため、機動的な自己株式取得等、引き続き検討 項目 FY21/3 FY22/3 FY23/3 FY24/3 FY25/

  11. Slide 11: FY29/3までにROE20％の達成は最重点目標

    2026年3月期第3四半期決算 FY29/3までにROE20％の達成は最重点目標 4．ROE目標について FY25/3 FY26/3(予) FY27/3(予) FY29/3(予) ROE 2.4％ 8.2％ 12.5％ 23.7％ 1. 最終利益の極大化 ✓ 売上高の増加 • 既存ビジネスの伸長、新規ビジネスの取組、M&Aを活用 ✓ 利益率UP • 高利益率事業へのシフト（不採算事業からの撤退、高付加価値製品事業への取組・伸長、中国国産化) • コストダウン（生産拠点のグローバル化の進展、リードタイム短縮、子会社統合・再編) 2. 株主還元の取組 ✓ 利益水準に応じた積極的な配当 ✓ 機動的な

  12. Slide 12: 成長戦略：FPDから半導体へ(1) ～FPD装置事業～

    2026年3月期第3四半期決算 成長戦略：FPDから半導体へ(1) ～FPD装置事業～ ５．企業価値向上に向けた 成長戦略 ✓ 事業環境が急激に変化する中、FPD装置のM＆Aを推進し事業を拡大 ✓ インド政府がFPD産業への大規模な投資を検討中 産地：現在のFPDの主要顧客は中国に集中 日本 韓国 台湾 中国 インド 主要事業と、売上高および営業利益の推移（単位：億円) FPDの主要顧客地域の変化 120000 30000 中期計画 1,000 FPD 半導体・フォトマスク その他 営業利益 200 25000 100000 2016年：非接触電気検査(OHT社を子会社化) 20000 800

  13. Slide 13: 成長戦略：FPDから半導体へ(2) ～半導体・フォトマスク事業

    成長戦略：FPDから半導体へ(2)～半導体・フォトマスク事業 2026年3月期第3四半期決算 ５．企業価値向上に向けた 成長戦略 半導体に係る日本が強い分野へ参入・・・装置事業は顧客との共同開発が不可欠 参入市場 業界を代表する企業名 当社グループ 主要製品 ナノシステムソリューションズ シリコンウェハ 信越化学工業、SUMCO、他 ジャパンクリエイト シリコンウェハ検査、洗浄 フォトマスク テクセンドフォトマスク、DNP、HOYA、他 ブイ・テクノロジー 検査装置（Vテクオリジナル製品） 東京応化工業、JSR、信越化学工業、住 レジスト材料 友化学、富士フイルム、他 リソテックジャパン 研究

  14. Slide 14: 成長戦略：アドバンストパッケージ・PCB

    半導体・フォトマスク装置事業 FPD装置事業 2026年3月期第3四半期決算 ５．企業価値向上に向けた 成長戦略：アドバンストパッケージ・PCB 成長戦略 AI用半導体パッケージの分野に集中し、PC･スマホ等向けは協業の方向へ 半導体パッケージ・・・・・注力分野(赤枠)と、協業分野(青枠) PCB・・・・・露光工程の周辺にも展開 AI用半導体パッケージ(アドバンストパッケージ) PC、スマートフォン等用半導体パッケージ ・・・・・・・・・・チップレット(2．xDパッケージ) ・・・・・・・・・・・FC-BGA、FC-CSP DI露光装置 露光工程周辺 ロジックIC ロジックIC ウェット装置

  15. Slide 15: 成長戦略：フォトマスク（半導体）

    半導体・フォトマスク装置事業 FPD装置事業 2026年3月期第3四半期決算 ５．企業価値向上に向けた 成長戦略：フォトマスク（半導体） 成長戦略 採算性を重視しつつ、更新需要に対応 更新需要は一定の規模感で推移する見通し FPDから半導体に製品ラインナップを展開 1. レガシー半導体（パワー半導体、産業用、等）の設備 Phase 開発 顧客評価 納品・稼働中 投資は堅調 マスク ライター 2. 関連するフォトマスク製造装置の更新に対応 半 導 修正 検査(Dione) レジストレーション 体 3. 海外展開を強化する一方で、採算性重視で案件を 検査 (PMARS) 選別 欠陥修正(Picto

  16. Slide 16: 成長戦略：半導体（ウエハ、フォトレジスト）とFPD装置事業

    半導体・フォトマスク装置事業 FPD装置事業 2026年3月期第3四半期決算 ５．企業価値向上に向けた 成長戦略：半導体（ウエハ、フォトレジスト）とFPD装置事業 成長戦略 半導体・・・・・主力製品の海外シェア拡大および、新しい分野に向けた新製品の開発 ＦＰＤ装置事業・・・・トップサプライヤーとしてのポジションを堅持 半導体： 主力製品の海外シェア拡大と新製品開発 FPD装置事業： トップサプライヤーとしてのポジションを堅持 ナノシステムソリュー リソテックジャパン ジャパンクリエイト 1. カラーフィルター用露光装置、検査装置が主力 ションズ（NSS） （LTJ） （JAC） 主力製品 主力

  17. Slide 17: 成長戦略：中期経営計画達成に向けて

    2026年3月期第3四半期決算 成長戦略：中期経営計画達成に向けて ５．企業価値向上に向けた 成長戦略 • 期初の業績予想から変更無し、半導体フォトマスク装置事業、特にアドバンストパッケージ・PCBに注力 • FY27/3以降の成長ドライバ・・・・半導体はNSS新製品、アドバンストパッケージはDI露光装置の成長 120,000 FY24/3～25/3の実績及び、FY26/3以降の売上利益予想 30,000 各事業セグメントで狙う市場、主力製品 中計期間(25年5月時点） 100,000 セグメント 狙う市場 主力製品 100,000 FPD(サービス) FPD(露光) 25,000 FPD(検

  18. Slide 18: FPDから半導体へ ～M&A＋R&Dによる製品群拡大の歴史～

    2026年3月期第3四半期決算 5.企業価値向上に向けた FPDから半導体へ ～事業成長と、M&A＋R&Dによる製品群拡大の歴史～ 成長戦略 M&Aと自社R&Dによる事業拡大の歴史 FY98 FY99 FY00 FY01 FY02 FY03 FY04 FY05 FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26 FY27 FY28 FY29 ▲サルベージ事業 (VSC) ●OLED用蒸着マスク事業 ▲PKG基板用DI合弁設 (VET) 立

  19. Slide 19: AI用半導体パッケージの大型化と当社製品

    2026年3月期第3四半期決算 ５．企業価値向上に向けた AI用半導体パッケージの大型化と当社製品 成長戦略 先端基板の進化(大型化/多層化/微細化) 大型化するインターポーザーへの対応(PLPの採用) インターポーザー基板 パッケージ基板 反り・歪み・層間位置ずれへ の対応が課題に 4個 9個 36個 Monolithic Co-PKG Optics 19 Copyright(C) 2026 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.

  20. Slide 20: セグメント別受注高・売上高の詳細

    2026年3月期第3四半期決算 １．セグメント別受注高・売上高の詳細 (単位：百万円) 6．主要財務データ 20 Copyright(C) 2026 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.

  21. Slide 21: 受注高および業績実績とガイダンス

    2026年3月期第3四半期決算 ２．受注高および業績実績とガイダンス (単位：百万円) 6．主要財務データ 21 Copyright(C) 2026 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.

  22. Slide 22: 貸借対照表・キャッシュフロー計算書

    2026年3月期第3四半期決算 ３．貸借対照表・キャッシュフロー計算書 (単位：百万円) 6．主要財務データ 22 Copyright(C) 2026 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.

  23. Slide 23: 事業セグメントについて

    2026年3月期第3四半期決算 事業セグメントについて 7. 補足資料 事業セグメント サブセグメント 関連市場 主力製品 ブイ・テクノロジーグループ • LE-TECHNOLOGY アドバンストパッケージ・ ・アドバンストパッケージ ・DI露光 • オー・エイチ・ティー PCB ・汎用PCB基板 ・O/Sテスター • ブイ・テクノロジー 半導体・ ・シリコンウェハ ・検査 • ナノシステムソリューションズ フォトマスク 半導体 ・フォトレジスト ・ラボ用現像 • リソテックジャパン ・半導体試作、他 ・マスクレス露光、他 • ジャパンクリエイト ・レガシー半導体用フォトマスク フォトマスク

  24. Slide 24: 注記事項

    注記事項 • 将来見通し 本資料に記載されている当社の計画、戦略、見通し及びその他の歴史的事実でないものは、将来に関する見通しであり、これらは現在入手可能な期待、見積、予想に基 づいています。これらの期待、見積、予想は、経済情勢・市況の変化、競争環境の変化、顧客のある国の政策変化、係争中及び将来の訴訟の結果など多くの潜在的リスク、 不確実な要素、過程の影響を受けますので、実際の業績は見通しから大きく異なる結果となる可能性があります。 従って、これら将来予想に関する記述に全面的に依拠 することは差し控えて頂きますようお願いいたします。また、当社は新しい情報、将来の出来事などに基づきこれらの将来予

V-technology — Q3 FY2026/3 Earnings Presentation on 6ix