V-technology Co., Ltd. · TSE:7717
V-technology — FY2026 Earnings Presentation
28 slides from V-technology's earnings presentation, May 12, 2026
Slide 1: 2026年3月期（第29期）決算説明資料
2026年3月期（第29期） 決算説明資料 2026年5月12日 株式会社ブイ・テクノロジー 東京証券取引所 プライム市場 / コード 7717
Slide 2: 目次
目次： 1 ハイライト 2 2025年度 連結決算 3 2026年度 連結業績見通し 4 キャピタルアロケーション 5 成長戦略 6 主要財務データ Copyright © 2026 V Technology Co., Ltd. All rights reserved. 2
Slide 3: ハイライト
ハイライト 2025年度 実績 ✓ 半導体･フォトマスク分野売上高が前年同期比32％増、過去最高売上高を達成 ✓ 利益面ではＦＰＤ装置分野の収益性改善が増益に貢献し、営業利益は前年同期比倍増 業績概況 ✓ フォトマスク装置、ＣＦ露光装置の一部延伸と製品保証関連費用の計上により、公表計画には未達 ✓ 半導体・フォトマスク受注高は234億円、前年同期比68億円増 受注高 563億円 売上高 530億円 営業利益 38億円 当期利益 23億円 ROE 6.6% YoY ＋36億円 YoY ＋68億円 YoY ＋19億円 （親会社株主帰属）YoY ＋15億円 2024年度2.4% 2026年度 見通し
Slide 4: 2025年度 連結決算
2025年度 連結決算 Copyright © 2026 V Technology Co., Ltd. All rights reserved. 4
Slide 5: セグメント別 売上高・受注高推移
セグメント別 売上高・受注高推移 半導体・ ✓ 2025年度受注高はアドバンストパッケージと半導体ウエハ検査装置がけん引 フォトマスク ✓ 一方、売上高ではこれらが好調な反面、フォトマスクが大幅に減少 ✓ 2025年度受注高は部品・メンテナンスが増加したものの、CF露光装置等が減少 FPD装置 ✓ 検査装置は売上高、受注高とも横ばい圏で推移 売上高 受注高 半導体･フォトマスク FPD装置 その他 半導体・フォトマスク FPD その他 1,824 1,435 1,469 1,469 31,136 1024 31,964 1,090 34,716 29,809 22259 20,254 23,3
Slide 6: 半導体・フォトマスクとFPDのサブセグメント受注高推移
半導体・フォトマスクとFPDのサブセグメント受注高推移 半導体・ ✓ アドバンストパッケージはパッケージサブストレート向けDI露光装置の受注が拡大 フォトマスク ✓ ウエハ検査装置の受注も堅調 ✓ 部品・メンテナンスが増加したものの、CF露光装置等が一部延伸 FPD装置 ✓ 検査装置は受注高は相対的に安定 半導体・フォトマスク受注高推移 FPD装置の受注高推移 フォトマスク 半導体（ウエハ製造等） アドバンストパッケージ･PCB 検査 製造 メンテナンス 7,753 6,224 8,231 2,226 4,524 15,168 5,517 9,630 7,549 12,947 9,393 6,
Slide 7: 営業利益増減要因
営業利益増減要因 ✓ 半導体・フォトマスクセグメントは大幅増収ながら、フォトマスクの急減、粗利率の低い商社型ビジネス の売上拡大などにより売上総利益の増加に至らなかった ✓ 製品保証関連費用は①中国国産化が進むFPD装置②フォトマスク③ウェハ検査装置等において増加 前年同期比 1,947百万円増 売上総利益：2,600百万円増 販管費：653百万円増 2,530 142 -179 -61 99 192 3,768 -617 -86 1,821 -73 (百万円) 半導体・フォトマスク その他 研究開発費 その他 発送費・その他販売費 FY25/3 FPD 人件費 製品保証関連 のれん償却額 F
Slide 8: 2026年度 連結業績見通し
2026年度 連結業績見通し Copyright © 2026 V Technology Co., Ltd. All rights reserved. 8
Slide 9: 業績見通し
業績見通し ✓ 半導体･フォトマスク分野売上高は前年同期比60％増と大幅拡大を予想 ✓ 利益率で半導体・フォトマスク分野がFPD装置分野を上回る見通し ✓ アドバンストパッケージ分野を中心に26年度受注は引き続き増加を想定 2025年度 2026年度予想 増減 (単位：百万円) 売上高 52,992 60,000 ＋７,００８ 営業利益 3,768 5,500 ＋1,732 利益率 7.1％ 9.1％ 経常利益 3,474 4,700 ＋1,226 利益率 6.6％ 7.8％ 親会社株主に帰属する当期純利益 2,301 3,000 +699 利益率 4.3％ 5.0％ EPS(円) 243.4
Slide 10: セグメント別売上高予想
セグメント別売上高予想 ✓ 半導体・フォトマスク分野では、アドバンストパッケージでDI露光機の本格拡大が寄与する見通し ✓ フォトマスクは25年度の低水準から復調を見込む ✓ FPD装置ではCF露光装置の減少が見込まれるものの、検査装置は堅調を予想 セグメント別売上高予想 フォトマスク 半導体（ウエハ製造等） アドバンストパッケージ･PCB 検査 製造 部品・メンテナンス その他 1,332 部品・メンテナンス 6,245 1,436 7,328 8,284 FPD 製造（CF露光装置等） FPD 検査 12,579 12,724 12,056 10,288 アドバンストパッケージ 4,271
Slide 11: 営業利益見通し
営業利益見通し ✓ 半導体・フォトマスクセグメントでの大幅増収を予想 ✓ 製品保証関連費用は減少を見込む一方、足元の地政学情勢を踏まえた輸送コスト上昇などを 織り込み、販管費は増加 前年同期比 1,732百万円増 売上総利益：3,146百万円増 販管費：1,414百万円増 5,072 500 252 -2,179 5,500 -1,914 3,768 (百万円) 半導体・フォトマスク その他 人件費・研究開発費・発送費他 FY26/3 FPD 製品保証関連 FY27/3 Copyright © 2026 V Technology Co., Ltd. All rights reserved. 1
Slide 12: キャピタルアロケーション
キャピタルアロケーション Copyright © 2026 V Technology Co., Ltd. All rights reserved. 12
Slide 13: 営業キャッシュフローの改善に注力
営業キャッシュフローの改善に注力 ✓ 25年度営業キャッシュフローは改善したが、アドバンストパッケージの設置がラッシュの26年度は減少する見通し ✓ 装置リードタイム短縮を含めた仕掛品回転月数の短期化等を推進し改善に注力する 7,000 営業CF フリーキャッシュフロー(=営業CF+投資CF) 5,748 5,344 5,000 3,874 4,048 3,000 1,408 1,000 (1,000) -146 (3,000) (3,284) (4,764) (5,000) (7,000) -4,479 -5,204 FY2022/03 FY2023/03 FY2024/03 FY2025/
Slide 14: 株主還元
株主還元 業績計画達成に全社的に取り組むと同時に業績結果に応じた株主還元を目指す ✓ 事業拡大に向けたM＆A、設備投資等、経営基盤の強化に向けて、必要な内部留保の充実を勘案した上で、配当の安定 性・継続性・配当性向等を考慮 ✓ 経営成績に応じた利益還元を行なう方針 ✓ 年間配当は前期末と同じ80円を計画するが、今期業績結果等を踏まえ積極的な利益還元も検討予定 ✓ 株主還元の充実を図るため、機動的な自己株式取得等、引き続き検討 項目 FY22/3 FY23/3 FY24/3 FY25/3 FY26/3 FY27/3(予想) 配当金額(総額/百万円) 1,176 882 586 765 765 7
Slide 15: ROEは最重要数値目標
ROEは最重要数値目標 25年度の計画未達を重く受け止め、26年度計画必達に向け全社的に取り組む FY24/3 FY25/3 FY26/3 FY27/3E FY29/3E ROE 2.3％ 2.4％ 6.6％ 8.0％ 23.7％ 最終利益極大化 株主還元の取組 売上高の増加 利益水準に応じた配当拡大 ✓ アドバンストパッケージ等成長分野へのグループ を結集した対応 ✓ 安定配当は大前提だが、利益の拡大局面に ✓ M＆Aによる成長事業の創出 おいて、その計画達成確度に応じた増配の 意思決定を行う 利益率のアップ 機動的な自社株買い ✓ 限界利益率の高い半導体・フォトマスク事業の 売上拡大による
Slide 16: 成長戦略
-TECHNOLOGY PX Ee BRAS
Slide 17: 成長戦略：中期経営計画達成に向けて
成長戦略：中期経営計画達成に向けて 2029年3月期の全社目標は維持 （セグメント構成は変わる可能性） 達成に向け受注獲得に引き続き邁進 120,000 30,000 中計期間(26年5月時点） セグメント 狙う市場 主力製品 FPD(部品・メンテナンス) FPD(露光) 100,000 100,000 25,000 FPD(検査) フォトマスク ・半導体パッケージ 半 アドバンストパッ DI露光、 半導体 アドバンストPKG・PCB 基板 導 ケージ・PCB O/Sテスター その他事業 営業利益 ・汎用PCB基板 20,000 体 80,000 20,000 フ 20,000 ォ ・検査 ・
Slide 18: AI半導体／先端パッケージング技術のロードマップ
AI半導体／先端パッケージング技術のロードマップ AI半導体向け先端パッケージング技術のロードマップ ~2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 技術革新期待 1 Si Interposer 2.5D (CoWoS-S) RDL Interposer 使用拡大 2 ガラスインターポーザー採用可能性 ３D 3 D2W → W2W 拡大／バンプレス 2.5D+3D 融合 → 3.5D 拡大 4 パッケージング形態 WLP ウエハ1枚 ⇒ 1パッケージ (System on Wafer) PLP パッケージ パネル1枚 ⇒ 大型化 ガラスコア基板の可能
Slide 19: アドバンストパッケージ事業の強化
アドバンストパッケージ事業の強化 AI用半導体パッケージの分野に集中 PC/スマホ向けは協業へ 半導体パッケージ PCB 露光の周辺工程へソリューションを展開 AI用半導体パッケージ(アドバンストパッケージ) PC、スマートフォン等用半導体パッケージ ・・・・・チップレット(2．xDパッケージ) ・・・・・・FC-BGA、FC-CSP DI露光装置 Direct Imaging ロジックIC ロジックIC (GPU/CPU) (GPU/CPU) HBM ロジックIC ★ 中国シェア No.1 DRAM (GPU/CPU) RDL Interposer Package Package Subst
Slide 20: アドバンストパッケージ テスター
アドバンストパッケージ テスター テスター「LIBRA」 マイクロプローブ 2024年11月25日 PRニュースリリース より LIBRA は、従来方式の検査で対応が不可能なほどに狭ピッチ化が急速にすすむパッケージ基板・インターポーザ (RDL)上の端子間の電気的な検査を、世界で初めて実現しました。 この装置は、配線層を積層する途中工程から完 成後の最終検査までに必要とされる多種多様な検査 に、当社グループの独自技術を結集して開発した超微細μプ ローブを採用、量産ラインへの適用が見込まれる 25μm ピッチ端子の４端子検査に業界で初めて対応しています。 Copyright © 2026 V T
Slide 21: 成長戦略：FPDから半導体へ、成長ドライバを転換
成長戦略：FPDから半導体へ、成長ドライバを転換 半導体に係る日本が強い分野へ参入・・・装置事業は顧客との共同開発が不可欠 参入市場 業界を代表する企業名 当社グループ 主要製品 ナノシステムソリューションズ シリコンウェハ 信越化学工業、SUMCO、他 ジャパンクリエイト シリコンウェハ検査、洗浄 フォトマスク テクセンドフォトマスク、DNP、HOYA、他 ブイ・テクノロジー 検査装置（Vテクオリジナル製品） 東京応化工業、JSR、信越化学工業、 レジスト材料 住友化学、富士フイルム、他 リソテックジャパン 研究室用レジスト評価装置 イビデン、新光電気工業、 LE-TECHNOLOGY DI
Slide 22: アドバンストパッケージ 新組織
アドバンストパッケージ 新組織 組織図 アドバンストパッケージ事業推進本部を創設 推進力強化へ 株主総会 アドバンストパッケージ事業推進本部 新 設 管理本部 取締役会 監査等委員会 開発本部 営業本部 社 長 生産本部 技術本部 アグリ事業本部 アドバンストパッケージ事業推進本部は社長直轄の組織として、半導体パッケージ事業のグループ一元運営を担う。 Copyright © 2026 V Technology Co., Ltd. All rights reserved. 22
Slide 23: DI露光装置「LAMBDI」をNEDOから受注
DI露光装置「LAMBDI」をNEDOから受注 アドバンストパッケージ向け ─ 世界初の解像度を達成 L/S = 0.5μm DI露光装置 LAMBDI DI露光装置「LAMBDI」をNEDOから受注 ～ アドバンストパッケージ向けで世界初となるL/S＝0.5μmクラスを受注～ 株式会社ブイ・テクノロジー（神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパーク イー ストタワー9F、代表取締役 杉本 重人、以下「当社」）の連結子会社株式会社LE-TECHNOLOGY（東 京都千代田区四番町4-19 CIRCLES市ヶ谷2F、代表取締役社長 李 棏、以下「LET」）は、インター ポーザーおよび
Slide 24: セグメント別受注高・売上高の詳細
1.セグメント別受注高・売上高の詳細（単位：百万円） FY FY27/3 FY24/3 FY25/3 FY26/3 予想 FY24/3 FY25/3 FY26/3 項目 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 受注 37,788 52,747 56,342 ー 9,264 11,210 6,716 10,598 9,880 7,681 8,901 26,285 9,262 8,089 6,291 32,700 半導体・フォトマスク 16,444 16,562 23,381 ー 2,592 5,872 2,283 5,763 2,255 4,120 6,037 4
Slide 25: 受注高および業績実績とガイダンス
2.受注高および業績実績とガイダンス(単位：百万円) 項目 2020/3 2021/3 2022/3 2023/3 2024/3 2025/3 2026/3 2027/3E 2025/3 2026/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 受注高 22,532 36,980 53,200 37,072 37,788 52,747 56,342 - 9,879 7,682 8,901 26,285 9,262 8,089 6,291 32,700 受注残高 59,145 40,939 42,721 36,647 37,100 43,664 47,013 - 37,456 32,316
Slide 26: 貸借対照表・キャッシュフロー計算書
3.貸借対照表・キャッシュフロー計算書（単位：百万円） 項目 2021/3 2022/3 2023/3 2024/3 2025/3 2026/3 2025/3 2026/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 資産の部 現金及び預金 33,278 27,898 26,729 23,096 26,671 29,475 25,063 28,930 26,196 26,671 23,129 19,952 23,569 29,475 受取手形・売掛金 19,329 19,537 22,408 24,716 19,786 17,494 20,332 21,681 20,181 19,786
Slide 27: 事業セグメントについて
事業セグメントについて 事業セグメント サブセグメント 関連市場 主力製品 ブイ・テクノロジーグループ ・レガシー半導体用フォトマスク フォトマスク ・FPD用フォトマスク 検査関連、他 ブイ・テクノロジー ・シリコンウェハ ・検査 • ナノシステムソリューションズ 半導体・ 半導体 ・フォトレジスト ・ラボ用現像 • リソテックジャパン フォトマスク ・半導体試作、他 ・マスクレス露光、他 • ジャパンクリエイト • LE-TECHNOLOGY アドバンストパッケージ・ ・アドバンストパッケージ ・DI露光 • オー・エイチ・ティー PCB ・汎用PCB基板 ・O/Sテスター • ブイ・テク
Slide 28: 注記事項
注記事項 • 将来見通し 本資料に記載されている当社の計画、戦略、見通し及びその他の歴史的事実でないものは、将来に関する見通しであり、これらは現在入手可能な期待、見積、予想に基 づいています。これらの期待、見積、予想は、経済情勢・市況の変化、競争環境の変化、顧客のある国の政策変化、係争中及び将来の訴訟の結果など多くの潜在的リスク、 不確実な要素、過程の影響を受けますので、実際の業績は見通しから大きく異なる結果となる可能性があります。 従って、これら将来予想に関する記述に全面的に依拠 することは差し控えて頂きますようお願いいたします。また、当社は新しい情報、将来の出来事などに基づきこれらの将来予