Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035

Tokyo Electron — Q1 FY2018 Earnings Presentation

23 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Jul 27, 2017

  1. Slide 1: 2018年3月期 第1四半期 東京エレクトロン 決算説明会

    2018年3月期 第1四半期（2017年4月～6月） 東京エレクトロン 決算説明会 2017年7月27日 内容：  第1四半期連結決算の概要 代表取締役・CFO、専務執行役員 堀 哲朗  事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / July 27, 2017 1

  2. Slide 2: 将来予想等に関する記述

    将来予想等に関する記述  将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づ いて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の 対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。  数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。  為替リスクについて

  3. Slide 3: 第1四半期 連結決算の概要

    第1四半期 連結決算の概要 2017年7月27日 堀 哲朗 代表取締役・CFO、専務執行役員 CORP IR / July 27, 2017 3

  4. Slide 4: 2018年3月期 第1四半期のハイライト

    2018年3月期 第1四半期のハイライト  前年同期比で売上高884億円増加（+60％） 営業利益326億円増加（+148％）  売上総利益率40％以上、営業利益率23％以上と高水準を維持 期初計画に沿って進捗  FPDセグメント利益率は減少するも、想定通り 通期ベースでの利益率は予定通り改善を見込む FPD: フラットパネルディスプレイ製造装置 CORP IR / July 27, 2017 4

  5. Slide 5: 損益状況

    損益状況 （億円） 2017年3月期 2018年3月期 対前年4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 増減率 売上高 1,479 2,047 1,863 2,606 2,363 -9.3% 売上総利益 573 813 729 1,106 971 -12.2% 下段：売上総利益率 38.7% 39.7% 39.1% 42.5% 41.1% -1.4pts 販管費 352 434 387 491 423 -13.8% 営業利益 220 379 341 615 547 -11.0% 下段：営業利益率 14.9% 18.5% 18.3% 23.6% 23.2% -0.4pts 税前利益 161 382 3

  6. Slide 6: 損益状況

    損益状況 （億円） 3,000 50% 2,500 2,363 41.1% 40% 2,000 1,500 30% 1,000 23.2% 547 20% 500 412 0 10% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY17 FY18 売上高 1,479 2,047 1,863 2,606 2,363 営業利益 220 379 341 615 547 親会社株主に帰属する 当期純利益 126 292 259 472 412 売上総利益率 38.7% 39.7% 39.1% 42.5% 41.1% 営業利益率 14.9% 18.5% 18.3% 23.6% 23.2% 売上総利益率、営業利益率とも

  7. Slide 7: セグメント情報

    セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） その他 3,000 60% 300 60% 100% 売上高 売上高 4 4 7 6 FPD セグメント利益 セグメント利益 12 セグメント利益率 セグメント利益率 2,500 2,435 50% 250 50% 2,219 1,962 2,000 40% 200 40% 1,793 170 170 1,500 30% 150 143 30% 50% 1,307 96 96 93 94 SPE 29.8% 88 27.8% 1,000 22.9% 24.2% 20% 10

  8. Slide 8: SPE部門 地域別売上高

    SPE部門 地域別売上高 （億円） 3,000 2,435 2,500 2,219 1,962 2,000 1,766 1,793 1,465 1,495 1,403 1,500 1,307 1,000 500 0 15/4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 10-12 17/1-3 4-6 日本 250 378 270 264 178 264 203 266 267 北米 307 294 234 197 170 344 246 254 240 欧州 170 96 148 95 52 66 150 329 253 韓国 281 252 152 309 198 290 333

  9. Slide 9: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比

    SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 （億円） 2,000 1,853 1,697 22% 1,500 1,461 17% 1,293 12% 1,304 16% 27% 1,051 1,031 997 29% 31% 40% 1,000 883 25% 24% 29% 38% 18% 20% 23% 27% 17% 32% 16% 17% 31% 34% 500 DRAM 30% 21% 27% 不揮発性メモリ 22% 32% ロジックファウンドリ 25% 24% 27% 33% 21% 25% 23% 26% ロジック & その他 19% 0 （MPU、AP、その他） 15/

  10. Slide 10: フィールドソリューション売上高

    フィールドソリューション売上高 （億円） 800 604 600 544 524 509 495 489 432 440 444 400 200 0 15/4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 10-12 17/1-3 4-6 SPE売上高 406 472 413 464 424 500 488 581 522 FPD売上高 25 23 27 24 20 24 20 22 22 CORP IR / July 27, 2017 10

  11. Slide 11: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 9,574 9,549 9,574 9,549 8,857 8,857 8,400 8,400 7,546 3,153 2,946 現金同等物* 7,546 3,114 2,998 負債 2,772 2,912 2,556 2,603 2,309 2,049 1,338 1,397 売上債権 1,261 1,492 1,027 2,362 2,666 たな卸資産 2,303 2,034 2,049 6,459 6,551 純資産 5,497 5,797 5,945 765 904 652 その他流動資産 492 603 961 984 1,0

  12. Slide 12: たな卸資産・売上債権の回転日数

    たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 たな卸資産回転日数 売上債権回転日数 120 2,500 2,363 125 115 113 111 107 100 99 2,000 108 110 100 1,500 81 75 64 65 1,000 58 61 61 50 55 57 57 500 25 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY16 FY17 FY18 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / July 27, 2017 12

  13. Slide 13: キャッシュ・フロー

    キャッシュ・フロー （億円） 500 400 300 244 200 151 100 0 -121 -100 -241 -208 -93 -200 -646 -167 -300 自己株式取得 -368 -400 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY16 FY17 FY18 営業キャッシュ・フロー 173 301 138 79 221 298 413 436 244 投資キャッシュ・フロー* -20 -12 -27 -29 -49 -49 -41 -49 -93 財務キャッシュ・フロー -363 -646 -375 0 -183 0 -210 -0 -368 フリーキャッシ

  14. Slide 14: 事業環境および業績予想

    事業環境および業績予想 2017年7月27日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / July 27, 2017 14

  15. Slide 15: 半導体前工程製造装置(WFE)市場の展望

    半導体前工程製造装置(WFE)市場の展望 将来の成長ドライバー WFE市場は PC・インターネット・モバイル ＋ $40B以上に成長 VR/AR* ・IoT・AI** ・機械学習 先端ロジック・メモリ向けともに ビッグデータ・自動運転・個別化医療 投資拡大 * VR/AR：仮想現実/拡張現実 ** AI：人工知能 ($ Billion) $40B~ 40 $30B 30 $20B 20 $10B 10 0 1990 1995 2000 2005 2010 2015 半導体用途の広がりにより、装置市場は一段上のフェーズへ Source： 2001-2013 SEMI CORP IR / July

  16. Slide 16: 事業環境（2017年7月時点での見方）

    事業環境（2017年7月時点での見方） ► 半導体設備投資 CY2017の半導体前工程製造装置(WFE)*の設備投資額は、次世代3D NAND および先端ノード向けロジック投資の立ち上がりにより、前年比10%以上の 成長を予想 ► FPD設備投資 CY2017のTFTアレイ工程**向けのFPD製造装置の需要は、モバイル用途の 中小型パネル向け設備投資の継続と第10.5世代の立ち上がりにより、 前年比30%程度の増加を見込む 装置市場は、IoTと次世代技術への活発な投資により成長が加速 * 半導体前工程製造装置（WFE; Wafer fab equipment）：半導体製造工程には、ウェーハ状態

  17. Slide 17: CY2017 アプリケーション別の市場成長と事業機会

    CY2017 アプリケーション別の市場成長と事業機会  NAND：前年比30%程度の市場成長を予想 – 牽引役：データ通信量増加に伴うデータセンタ向けSSD需要 – 設備投資：6X/7X層数世代向けが7割、2017年末に月産70万枚の3D NAND生産設備を見込む – 事業機会：市場拡大とシェア向上、次世代9X/12X層数世代での工程拡大に注力  DRAM：5-10%の増加 – 牽引役：モバイルの平均搭載容量は前年比25%増加、サーバも40%増加 – 設備投資：1Xnm世代向け設備投資が6割 – 事業機会：一括パターニング、配線工程で差別化  ロジック/ファウンドリ：同水準を予想 – 牽

  18. Slide 18: 2018年3月期 第1四半期 事業進捗

    2018年3月期 第1四半期 事業進捗  SPE注力分野（エッチング、成膜、洗浄装置）の事業戦略は計画通り進捗 – CY2017は注力3装置分野のすべてにおいてシェア向上を見込む  FPD製造装置 – 第10.5/第11世代におけるリーディングポジション確立  宮城工場（エッチング装置）の生産能力を、CY2019までに2倍に増強 （今期の全社の設備投資予定 420億円に変更なし） – 現在建設中の新物流棟により生産効率を向上 – 工場内の生産ラインを現在の2倍に増強 プラズマエッチング装置 東京エレクトロン宮城 Tactras™ CORP IR / July 27, 2017 18

  19. Slide 19: 2018年3月期 業績予想

    2018年3月期 業績予想 CORP IR / July 27, 2017 19

  20. Slide 20: 2018年3月期 業績予想

    2018年3月期 業績予想（2017/4/28発表から変更なし） （億円） FY2017 FY2018（予想） （実績） 上期 下期 通期 対前年増減 売上高 7,997 4,800 5,000 9,800 +22.5% SPE 7,498 4,510 4,590 9,100 +21.4% FPD 493 290 410 700 +41.7% 売上総利益 3,222 2,020 2,100 4,120 +897 下段：売上総利益率 40.3% 42.1% 42.0% 42.0% +1.7pts 販管費 1,665 980 980 1,960 +294 営業利益 1,556 1,040 1,12

  21. Slide 21: 研究開発費・設備投資計画

    研究開発費・設備投資計画（2017/4/28発表から変更なし）  開発費 940億円 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続  設備投資 420億円 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資  減価償却費 240億円 （億円） （億円） 研究開発費 940 設備投資 減価償却費 420 1,000 400 786 838 713 762 750 300 248 240 208 192 206 500 200 178 127 131 133 250 100 0 0 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18 （予想） （予想

  22. Slide 22: 2018年3月期 配当予想

    2018年3月期 配当予想（2017/4/28発表から変更なし） 1株当たり配当金 （円） 600 497円 500 当社の株主還元策 400 352円 期末 連結配当性向： 50% 256円 300 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 237円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 200 143円 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 中間 100 50円 241円 0 FY2014 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 （予想） 1株当たり配当金は、前期比40%以上の増配を予定 CORP IR / July 27, 2017 2

  23. Slide 23: CORP IR / July 27, 2017

    CORP IR / July 27, 2017 23

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