Slide 1: 2026年3月期 第2四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2026年3月期 第2四半期（2025年7月～9月） 東京エレクトロン 決算説明会 2025年10月31日 内容： 連結決算の概要 川本 弘 （常務執行役員 ファイナンス本部 ディビジョンオフィサー） 事業環境および業績予想 河合 利樹 （代表取締役社長・CEO） Investor Relations / October 31, 2025 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 ▪ 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、政治経済情勢、半導体市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対応 力、安全・品質管理、知的財産権、感染症の影響など、さまざまな外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 ▪ 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 ▪ 為替リスクについて
Slide 3: 2026年3月期 第2四半期 連結決算の概要
2026年3月期 第2四半期 連結決算の概要 2025年10月31日 常務執行役員 ファイナンス本部 ディビジョンオフィサー 川本 弘 Investor Relations / October 31, 2025 3
Slide 4: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2025 FY2026 vs. vs. Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY2026 Q1 FY2025 Q2 売上高 5,665 6,545 6,554 5,495 6,300 +14.6% +11.2% 売上総利益 2,599 3,117 3,105 2,539 2,848 +12.2% +9.6% 売上総利益率 45.9% 47.6% 47.4% 46.2% 45.2% -1.0pts -0.7pts 販管費 1,117 1,121 1,267 1,092 1,264 +15.7% +13.1% 営業利益 1,481 1,996 1,837 1,446 1
Slide 5: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 60% 6,300 6,000 45.2% 40% 4,000 25.1% 20% 2,000 1,584 1,238 0 0% FY2025 FY2026 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 売上高 5,665 6,545 6,554 5,495 6,300 営業利益 1,481 1,996 1,837 1,446 1,584 親会社株主に帰属する 当期純利益 1,177 1,572 1,429 1,178 1,238 売上総利益率 45.9% 47.6% 47.4% 46.2% 45.2% 営業利益率 26.2% 30.5% 28.0% 26.3% 25.1% In
Slide 6: 損益状況（半期）
損益状況（半期） （億円） FY2025 FY2026 （ご参考） vs. vs. FY2025 H2 FY2025 H1 7月31日発表 H1 H2 H1 FY2026 H1 予想 売上高 11,216 13,099 11,796 -9.9% +5.2% 11,500 売上総利益 5,239 6,223 5,388 -13.4% +2.8% 5,270 売上総利益率 46.7% 47.5% 45.7% -1.8pts -1.0pts 45.8% 販管費 2,100 2,389 2,357 -1.3% +12.2% 2,390 営業利益 3,139 3,834 3,031 -20.9% -3.
Slide 7: 地域別売上高構成比（四半期）
地域別売上高構成比（四半期） （億円） 7,000 6,545 6,554 6,300 6.9% 8.1% 6,000 5,665 8.4% 日本 5,472 5,550 8.8% 7.1% 5,495 6.1% 北米 7.0% 9.3% 2.4% 3.1% 1.7% 欧州 5,000 4,636 10.4% 11.7% 10.6% 14.1% 17.5% 4,278 8.8% 2.8% 22.4% 7.9% 21.1% 韓国 12.4% 5.1% 4.2% 2.6% 4,000 9.7% 12.2% 9.1% 15.0% 14.1% 16.1% 11.1% 6.3% 18.3% 7.8% 1
Slide 8: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） （億円） 6,000 DRAM 不揮発性メモリ 非メモリ（ロジック、ファウンドリ、その他） 5,106 5,039 5,000 22% 17% 4,550 4,315 4,170 4,150 25% 12% 35% 37% 3,950 4,000 22% 27% 3,530 26% 16% 17% 27% 30% 26% 3,154 29% 12% 26% 31% 40% 2% 8% 3,000 31% 3% 16% 27% 24% 12% 35% 14% 28% 25% 7% 10% 38% 31% 40% 20% 4% 18% 24%
Slide 9: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 2,000 1,603 1,500 1,395 1,415 1,389 1,412 1,193 1,181 1,044 1,044 1,000 500 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY2024 FY2025 FY2026 Investor Relations / October 31, 2025 9
Slide 10: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 26,259 26,670 26,259 26,670 25,178 25,019 25,093 25,178 25,019 25,093 4,552 現金及び現金同等物* 2,955 4,962 5,255 3,675 6,623 負債 7,707 6,365 7,194 7,038 5,109 3,932 4,114 売上債権及び契約資産 4,856 3,717 7,204 棚卸資産 7,650 7,571 7,422 7,491 854 その他の流動資産 753 18,552 18,727 20,046 純資産 706 750
Slide 11: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） （億円） 3,000 2,000 1,758 1,000 891 0 -230 -10 -902 -1,000 -867 -799 -469 -2,000 自己株式の取得 -3,000 FY2024 FY2025 FY2026 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 営業キャッシュ・フロー 748 950 1,390 1,837 1,486 -150 2,648 749 1,758 投資キャッシュ・フロー*1 -234 -344 -203 -273 -544 -490 -389 -541 -867 財務キャッシュ・フロー -908 -693 -6 -
Slide 12: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2025年10月31日 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 Investor Relations / October 31, 2025 12
Slide 13: 事業環境（2025年10月時点でのWFE市場の見方）
事業環境（2025年10月時点でのWFE市場の見方） ▪ CY2025：$115B程度と予測 ＜変更なし＞ AI向けを中心とした最先端Logicと先端DRAMが投資を牽引。 NANDは回復基調も、成熟世代向けは軟調 ▪ 今後、旺盛なAIサーバー需要に牽引され、先端半導体向け投資は拡大傾向が 続くと見込む – DRAM ：HBMのみならず汎用DRAM向け投資も急増。来年以降も二桁成長が期待できる – NAND ：SSD向け需要により顧客の稼働率が上昇中 – ロジック/ファウンドリ ：先端向け投資は今後もさらに増加。 アドバンスドパッケージングも進展 – 成熟世代デバイス ：現状と同規模程度のWF
Slide 14: 拡大するTELの事業機会 微細化×異種デバイス集積
拡大するTELの事業機会 微細化×異種デバイス集積 • DRAM配線工程エッチング装置： Etch >5,000億円 特に配線層数の多いHBM向け投資増加により事業機会が拡大。 2030年までに累計5,000億円以上の売上を見込む Bonder • ボンダーをはじめとした3次元実装装置： Laser >5,000億円 すべてのアプリケーションにおいて急拡大。 2030年までに累計5,000億円以上の売上を見込む CAGR • AI・HPC向けプローバ： Prober さらなるテスト時間や工程数増加に伴いCAGR15%以上の成 >15% 長を見込む（CY2025～CY2030） • ダイプローバ
Slide 15: 2026年3月期 業績予想
2026年3月期 業績予想 （億円） ご参考：FY2026 FY2026 （7/31時点予想） FY2025 （実績） H1（実績） H2（新予想） 通期（新予想） vs FY2025 通期修正額* H2 通期 売上高 24,315 11,796 12,003 23,800 -2.1% 300 12,000 23,500 売上総利益 11,462 5,388 5,401 10,790 -5.9% 130 5,390 10,660 売上総利益率 47.1% 45.7% 45.0% 45.3% -1.8pts -0.1 pts 44.9% 45.4% 販管費 4,489 2,357 2,572 4
Slide 16: 2026年3月期 SPE新規装置売上予想
2026年3月期 SPE新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 （億円） 12,000 10,145 10,000 8,466 8,501 8,800 8,000 36% DRAM 26% 27% 31% 6,000 3% 10% 不揮発性メモリ 12% 11% 4,000 非メモリ 71% 54% (ロジック、ファウンドリ、その他) 61% 58% 2,000 0 FY2025 H1 FY2025 H2 FY2026 H1 FY2026 H2 実績 予想 グラフは新規装置の売上高における構成比を示しています。フィールドソリューション売上高は含まれていません。 最新業績予想に基づき、ア
Slide 17: 2026年3月期 研究開発費・設備投資計画
2026年3月期 研究開発費・設備投資計画 第3開発棟 プロセス開発棟 エッチング装置 コータ/デベロッパ、洗浄装置 研究開発費 （億円） 2,900 3,000 2,500 1,911 2,028 2,000 1,582 1,000 0 宮城県黒川郡 熊本県合志市 FY2022 FY2023 FY2024 FY2025 FY2026 2025年4月 竣工 2025年10月 竣工 予想 東北生産・物流センター 宮城生産革新センター 設備投資 減価償却費 エッチング装置 （億円） 成膜装置 3,000 2,400 2,000 1,621 1,218 1,000 744 860 572 523 6
Slide 18: 2026年3月期 配当予想
2026年3月期 配当予想 1株当たり配当金 (円) 800 当社の株主還元策 570 592 (1,776) 533 連結配当性向： 50% (1,711) 記念配当 600 467 (1,599) 但し、1株当たり年間配当金50円*を下回らない (1,403) 393 (1,179) 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 期末 400 260 269 (781) 自己株式の取得：機動的に実施を検討 200 中間 *2023年4月1日付の株式分割により、従来の150円から変更しています。 264 0 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY2
Slide 19: TEL TOKYO ELECTRON
TEL TOKYO ELECTRON