Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — FY2026 Earnings Presentation
29 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Apr 30, 2026
Slide 1: 2026年3月期 東京エレクトロン 決算説明会
2026年3月期（2025年4月～2026年3月） 東京エレクトロン 決算説明会 2026年4月30日 内容： 連結決算の概要 川本 弘 （常務執行役員 ファイナンス本部 ディビジョンオフィサー） 事業環境および業績予想 河合 利樹 （代表取締役社長・CEO） Investor Relations / April 30, 2026 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 ▪ 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、政治経済情勢、半導体市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対応 力、安全・品質管理、知的財産権、感染症の影響など、さまざまな外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 ▪ 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 ▪ 為替リスクについて
Slide 3: 2026年3月期 連結決算の概要
2026年3月期 連結決算の概要 2026年4月30日 常務執行役員 ファイナンス本部 ディビジョンオフィサー 川本 弘 Investor Relations / April 30, 2026 3
Slide 4: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2025 FY2026 vs. vs. Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY2026 Q3 FY2025 Q4 売上高 6,554 5,495 6,300 5,520 7,118 +28.9% +8.6% 売上総利益 3,105 2,539 2,848 2,358 3,331 +41.3% +7.3% 売上総利益率 47.4% 46.2% 45.2% 42.7% 46.8% +4.1pts -0.6pts 販管費 1,267 1,092 1,264 1,196 1,275 +6.6% +0.6% 営業利益 1,837 1,446 1,584 1,161 2,05
Slide 5: 地域別売上高構成比（四半期）
地域別売上高構成比（四半期） （億円） 7,118 7,000 6,545 6,554 6,300 11.6% 日本 6.9% 8.1% 6,000 5,472 5,550 5,665 5,495 8.4% 5,520 8.0% 北米 8.8% 7.1% 9.3% 2.4% 3.1% 6.1% 4.2% 欧州 10.4% 7.0% 11.7% 1.7% 7.1% 5,000 10.6% 5.1% 8.8% 14.1% 17.5% 22.4% 7.9% 21.1% 2.3% 2.8% 24.3% 韓国 5.1% 4.2% 2.6% 4,000 12.2% 27.1% 15.0% 14.1% 16
Slide 6: 損益状況（通期）
損益状況（通期） （億円） （ご参考） 対前期 FY2025 FY2026 2026年2月6日発表の 増減 FY2026予想 売上高 24,315 24,435 +0.5% 24,100 売上総利益 11,462 11,078 -3.4% 10,920 売上総利益率 47.1% 45.3% -1.8pts 45.3% 販管費 4,489 4,829 +7.6% 4,990 営業利益 6,973 6,249 -10.4% 5,930 営業利益率 28.7% 25.6% -3.1pts 24.6% 税金等調整前当期純利益 7,061 7,481 +6.0% 7,140 親会社株主に帰属する当期純利
Slide 7: 損益状況の推移（FY2022～FY2026）
損益状況の推移（FY2022～FY2026） （億円） 25,000 24,435 60% 20,000 45.3% 40% 15,000 11,078 25.6% 10,000 6,249 20% 5,744 5,000 0 0% FY2022 FY2023 FY2024 FY2025 FY2026 売上高 20,038 22,090 18,305 24,315 24,435 売上総利益 9,118 9,844 8,302 11,462 11,078 営業利益 5,992 6,177 4,562 6,973 6,249 親会社株主に帰属する 当期純利益 4,370 4,715 3,639 5
Slide 8: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比
SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比 DRAM 不揮発性メモリ （億円） 非メモリ（ロジック、ファウンドリ、その他） 20,000 18,611 ▪ DRAM： 17,754 – HBM向けなど先端投資が引き続き堅調 31% 15,000 31% 13,727 ▪ 不揮発性メモリ： 27% 7% 10% – 顧客の工場稼働率は改善 10,000 7% 投資は徐々に回復基調 売上、構成比率ともに増加傾向 62% ▪ 非メモリ： 5,000 59% 66% – 最先端設備投資が活発 0 FY2024 FY2025 FY2026 1. SPE（Semiconductor Production
Slide 9: フィールドソリューション売上
フィールドソリューション売上 中古装置・改造 （億円） パーツ・サービス 6,260 6,000 5,383 1,900 ▪ FY2026の売上は、 5,000 4,285 1,491 前期比16.3%増の6,260億円 4,000 1,040 3,000 ▪ 顧客の工場稼働率が一段と上昇し、 2,000 4,359 パーツ・サービス、改造ともに好調 3,891 3,244 1,000 0 FY2024 FY2025 FY2026 Investor Relations / April 30, 2026 9
Slide 10: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） 28,609 （億円） 28,609 26,259 26,670 26,350 26,259 26,670 26,350 25,093 5,062 25,093 現金及び現金同等物* 4,962 4,552 4,184 7,910 負債 3,675 6,623 6,297 7,707 6,365 5,258 売上債権及び契約資産 4,114 4,015 4,856 3,932 7,131 棚卸資産 7,204 7,253 7,571 7,491 904 901 その他の流動資産 753 854 20,046 20,052 20,699 純資産
Slide 11: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） （億円） 3,000 2,057 2,390 2,000 1,000 332 0 -230 -1,499 -1,000 -799 -469 -1,508 -2,000 自己株式の取得*2 -3,000 FY2024 FY2025 FY2026 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 営業キャッシュ・フロー 1,390 1,837 1,486 -150 2,648 749 1,758 831 2,057 投資キャッシュ・フロー*1 -203 -273 -544 -490 -389 -541 -867 12 332 財務キャッシュ・フロー -6 -1,9
Slide 12: 総還元額
総還元額 （億円） 5,000 4,227 4,374 4,000 *1 1,499 1,499 3,024 3,000 記念 2,679 配当 2,193 313 1,199 自己株式取得額 2,000 *2 支払配当金 1,219 2,727 2,874 2,193 2,365 1,000 1,824 1,219 0 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY2025 FY2026 *1 https://www.tel.co.jp/news/ir/2026/bk8a0u00000000j1-att/20260327_002.pdf *2 2026年3月期の期末配当額につい
Slide 13: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2026年4月30日 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 Investor Relations / April 30, 2026 13
Slide 14: 2026年3月期 事業ハイライト
2026年3月期 事業ハイライト 過去最高の 次なる成長へ 成長が期待される 売上高・当期純利益 盤石なインフラを準備 先端領域でのPOR獲得 ▪ 売上高 ▪ 竣工 ▪ メモリ - Q4：7,118億円 - 宮城・熊本の新開発棟 - キャパシタ・HBM配線層 - 通期：2兆4,435億円 - 岩手の生産・物流センター など主要工程のPORを専有 ▪ 当期純利益 ▪ 着工 ▪ アドバンストパッケージング - Q4：2,142億円 - 宮城の生産新棟：スマート - 複数の製品がPORを獲得 - 通期：5,744億円 プロダクション構想を採用 Investor Relations / April 3
Slide 15: 事業環境（2026年4月時点でのWFE市場の見方）
事業環境（2026年4月時点でのWFE市場の見方） WFE市場の推移 CY2026～2027 WFE市場の見通し ($B) 150 ▪ $150B～170B/年のレンジ （CY2025比 +20%以上）で想定 100 ▪ 先端デバイス向けは +30%以上 50 ▪ 地政学的リスクは要注視 0 CY2024 CY2025 CY2026 CY2027 Investor Relations / April 30, 2026 15
Slide 16: 2027年3月期 売上成長ドライバー
2027年3月期 売上成長ドライバー 塗布・現像 ◼ マーケットシェア 90%以上 ◼ DRAMと先端ロジックにおける大幅な投資増の機会を捉える ◼ FY2027売上 YoY +50%以上 エッチング ◼ マーケットシェア 50%以上（絶縁膜エッチング） ◼ HARC工程、配線工程、GAA工程 ◼ FY2027売上 YoY +25%以上 アドバンスト ◼ 先端ロジック向けプローバ専有、高シェアHBM向けボンディング装置 パッケージング ◼ 塗布・現像、エッチング、成膜装置などのPOR拡大 ◼ FY2026 売上実績 約2,000億円、FY2027 売上 YoY +60%以上 Investor
Slide 17: 2027年3月期 業績予想
2027年3月期 業績予想 （億円） FY2026 FY2027 （実績） （予想） 通期 H1 H2 H1 ▪ FY2027 上期： 売上高 11,796 12,638 24,435 15,700 AIサーバー向け需要が牽引し、 売上総利益 5,388 5,690 11,078 7,150 過去最高の売上高、売上総利益、 売上総利益率 45.7% 45.0% 45.3% 45.5% 営業利益を見込む 販管費 2,357 2,472 4,829 2,840 研究開発費 1,348 1,430 2,778 1,600 研究開発費以外の販管費 1,009 1,041 2,050 1,240 ▪ 2
Slide 18: 2027年3月期 SPE新規装置売上予想
2027年3月期 SPE新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 （億円） 12,000 12,000 10,000 9,253 32% 8,501 DRAM 8,000 27% 35% 11% 不揮発性メモリ 6,000 非メモリ 12% 8% （ロジック、ファウンドリ、その他） 4,000 57% 61% 57% 2,000 0 FY2026 H1 FY2026 H2 FY2027 H1 予想 * グラフは新規装置の売上高における構成比を示しています。フィールドソリューション売上高は含まれていません。 SPE新規売上が伸長し、前年同期比＋41% Investor Relations
Slide 19: 2027年3月期 研究開発費・設備投資計画
2027年3月期 研究開発費・設備投資計画 宮城 第3開発棟 熊本 プロセス開発棟 エッチング装置 コータ/デベロッパ、洗浄装置 （億円） 研究開発費 4,000 3,300 3,000 2,778 2,500 1,911 2,028 2,000 1,000 0 宮城県黒川郡 熊本県合志市 FY2023 FY2024 FY2025 FY2026 FY2027 2025年4月 竣工 2025年10月 竣工 予想 東北生産・物流センター 宮城生産革新センター 設備投資 減価償却費 エッチング装置 （億円） 成膜装置 3,000 2,160 1,900 2,000 1,621 1,218 809 1
Slide 20: 配当予想
配当予想 1株当たり配当金 (円) 364 361 327 300 当社の株主還元策 245 265 264 連結配当性向： 50% 200 但し、1株当たり年間配当金50円を下回らない 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 148 100 自己株式の取得：機動的に実施を検討 0 FY2024 FY2024 FY2025 FY2025 FY2026 FY2026 FY2027 H1 H2 H1 H2 H1 H2 H1 （予想） FY2027 H1（中間配当）の1株当たり配当金は361円を見込む Investor Relations / April 30, 2026
Slide 21: TEL TOKYO ELECTRON
TEL TOKYO ELECTRON
Slide 22: 補足資料
補足資料 Investor Relations / April 30, 2026 22
Slide 23: 損益状況（四半期）
四半期 年度 損益状況（四半期） 7,118 （億円） 60% 6,000 46.8% 40% 4,000 28.9% 2,142 2,056 20% 2,000 0 0% FY2025 FY2026 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 売上高 6,554 5,495 6,300 5,520 7,118 営業利益 1,837 1,446 1,584 1,161 2,056 親会社株主に帰属する 当期純利益 1,429 1,178 1,238 1,185 2,142 売上総利益率 47.4% 46.2% 45.2% 42.7% 46.8% 営業利益率 28.0% 26.3% 25.1% 21.0% 2
Slide 24: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
四半期 年度 SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） （億円） DRAM 不揮発性メモリ 6,000 非メモリ（ロジック、ファウンドリ、その他） 5,401 5,106 5,039 22% 5,000 17% 4,550 4,315 25% 4,170 4,150 34% 35% 12% 3,950 22% 37% 3,851 4,000 27% 17% 26% 16% 27% 30% 29% 26% 12% 31% 26% 40% 8% 2% 8% 16% 27% 36% 3,000 25% 3% 12% 24% 14% 35% 7% 31% 10% 40% 20% 38%
Slide 25: フィールドソリューション売上高（四半期）
四半期 年度 フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 2,000 1,603 1,616 1,628 1,500 1,395 1,415 1,389 1,412 1,193 1,181 1,000 500 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY2024 FY2025 FY2026 Investor Relations / April 30, 2026 25
Slide 26: SPE新規装置 製品別売上構成比
四半期 年度 SPE新規装置 製品別売上構成比 （億円） 20,000 18,611 17,754 16,927 14,990 27% 15,000 28% 26% 13,727 コータ/デベロッパ 23% エッチング装置 30% 成膜装置 35% 洗浄装置 10,000 34% 36% ウェーハプローバ 39% その他 32% 5,000 19% 22% 20% 21% 21% 12% 13% 9% 11% 12% 5% 5% 3% 4% 5% 1% 1% 2% 2% 2% 0 FY2022 FY2023 FY2024 FY2025 FY2026 1. SPE（Semiconductor P
Slide 27: 地域別売上高構成比
四半期 年度 地域別売上高構成比 （億円） 25,000 24,315 24,435 22,090 7.8% 9.8% 20,038 10.9% 10.0% 6.8% 20,000 2.8% 11.5% 18,305 3.1% 15.6% 10.1% 16.8% 22.3% 日本 13.4% 8.3% 9.2% 北米 15,000 5.4% 6.5% 欧州 16.9% 19.0% 16.2% 15.6% 韓国 20.4% 3.7% 台湾 10,000 11.2% 3.8% 東南アジア、他 18.0% 19.6% 3.0% 中国 4.4% 5.5% 5,000 41.7% 44.4% 34.1%
Slide 28: 主要プロダクト 世界市場シェア（CY2025）
主要プロダクト 世界市場シェア（CY2025） 23% 27% 20% 27% 91% コータ/デベロッパ ドライエッチング装置 成膜装置 洗浄装置 ウェーハボンダー 15% 38% 31% 38% ALD CVD 酸化/拡散 ウェーハプローバ 出所 出所 Gartner®, Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2025, Bob Johnson and Menglin Cao, 2 April 2026, Revenue from Shipments basis. 半導体製造装置（ウェーハプローバ）: Aut
Slide 29: 本資料の取扱上の注意
本資料の取扱上の注意 当社の書面による承諾なしに複写、または 第三者への開示はできません。 東京エレクトロン および “TEL” は、東京エレクトロン株式会社の商標です。 Investor Relations / April 30, 2026 29