Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q2 FY2027 Earnings Presentation
22 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Oct 30, 2026
Slide 1: 2027年3月期 第2四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2027年3月期 第2四半期（2026年7月～9月） 東京エレクトロン 決算説明会 2026年10月30日 内容： 連結決算の概要 川本 弘 （常務執行役員・CFO） 事業環境および業績予想 河合 利樹 （代表取締役社長・CEO） Investor Relations / October 30, 2026 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 ▪ 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、政治経済情勢、半導体市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対応 力、安全・品質管理、知的財産権、感染症の影響など、さまざまな外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 ▪ 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 ▪ 為替変動について 当
Slide 3: 2027年3月期 第2四半期 連結決算の概要
2027年3月期 第2四半期 連結決算の概要 2026年10月30日 常務執行役員・CFO 川本 弘 Investor Relations / October 30, 2026 3
Slide 4: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2026 FY2027 vs. vs. Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY2027 Q1 FY2026 Q2 売上高 6,300 5,520 7,118 7,323 9,350 +27.7% +48.4% 売上総利益 2,848 2,358 3,331 3,427 4,473 +30.5% +57.0% 売上総利益率 45.2% 42.7% 46.8% 46.8% 47.8% +1.0pts +2.6pts 販管費 1,264 1,196 1,275 1,313 1,520 +15.8% +20.2% 営業利益 1,584 1,161 2,056 2,114
Slide 5: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 60% 10,000 9,350 47.8% 8,000 40% 6,000 31.6% 4,000 20% 2,953 2,125 2,000 0 0% FY2026 FY2027 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 売上高 6,300 5,520 7,118 7,323 9,350 営業利益 1,584 1,161 2,056 2,114 2,953 親会社株主に帰属する 当期純利益 1,238 1,185 2,142 1,643 2,125 売上総利益率 45.2% 42.7% 46.8% 46.8% 47.8% 営業利益率 25.1% 21.0% 28.9% 2
Slide 6: 損益状況（半期）
損益状況（半期） （億円） FY2026 FY2027 （ご参考） vs. vs. FY2026 H2 FY2026 H1 7月30日発表 H1 H2 H1 FY2027 H1 予想 売上高 11,796 12,638 16,674 +31.9% +41.3% 16,200 売上総利益 5,388 5,690 7,901 +38.9% +46.6% 7,480 売上総利益率 45.7% 45.0% 47.4% +2.4pts +1.7pts 46.2% 販管費 2,357 2,472 2,833 +14.6% +20.2% 2,900 営業利益 3,031 3,217 5,067 +57.5%
Slide 7: 地域別売上高構成比（四半期）
地域別売上高構成比（四半期） （億円） 10,000 9,350 7.7% 日本 8.2% 北米 8,000 7,323 7,118 4.5% 欧州 6,545 6,554 6,300 8.8% 11.6% 20.4% 韓国 5,665 6.9% 8.1% 8.1% 6,000 8.8% 7.1% 5,495 8.4% 5,520 8.0% 3.3% 3.1% 6.1% 4.2% 9.3% 2.4% 11.7% 1.7% 7.1% 5.1% 20.8% 14.1% 17.5% 22.4% 7.9% 21.1% 2.3% 24.3% 19.3% 台湾 4.2% 2.6% 4,000 14.1%
Slide 8: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） DRAM （億円） 不揮発性メモリ 非メモリ（ロジック、ファウンドリ、その他） 7,344 QoQ +38% 7,000 22% 6,000 17% 34% QoQ +45% 5,401 5,31325% 5,106 5,039 12% 22% 5,000 4,550 17% 16% 27% 4,15029% 34% 32% 10% QoQ +27% 35% 3,95012% 31% 3,851 40% 4,000 37% 27% 16% 27% 24% 35% 26% 25% 38% 26% 31% 18% 8% 40% 11% 3,0
Slide 9: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 中古・改造 2,000 パーツ・サービス 1,910 1,880 1,603 1,616 1,628 466 523 1,500 1,395 1,415 1,389 1,412 458 434 582 429 389 425 421 1,000 1,443 1,357 1,157 1,194 500 966 1,026 968 987 1,021 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY2025 FY2026 FY2027 Investor Relations / October 30, 2026 9
Slide 10: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） 31,774 （億円） 31,774 29,554 29,554 28,609 28,609 5,797 現金及び現金同等物* 26,670 26,350 4,096 26,670 26,350 5,062 9,828 負債 8,125 4,552 4,184 7,910 5,440 6,190 売上債権及び契約資産 6,623 6,297 5,258 4,114 4,015 7,515 7,474 棚卸資産 7,204 7,253 7,131 977 1,076 その他の流動資産 854 904 901 20,046 20,052 20,6
Slide 11: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） （億円） 4,000 3,511 3,000 3,104 2,000 1,000 0 -230 -406 -1,385 -1,000 -1,499 -469 -114 -1,396 -2,000 -3,000 自己株式の取得*2 -4,000 FY2025 FY2026 FY2027 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 営業キャッシュ・フロー 1,486 -150 2,648 749 1,758 831 2,057 1,187 3,511 投資キャッシュ・フロー*1 -544 -490 -389 -541 -867 12 332 -381 -40
Slide 12: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2026年10月30日 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 Investor Relations / October 30, 2026 12
Slide 13: 事業環境（2026年10月時点でのWFE市場の見方）
事業環境（2026年10月時点でのWFE市場の見方） WFE市場の推移 WFE市場の見通し ($B) AIデータセンター向け その他（汎用サーバー、PC、 ▪ CY2026：$160B程度 200 スマホ、車載 等） ▪ CY2027：$210B以上 ▪ 生成AIに加え、エージェント型AIの普及が、 150 先端半導体の需要拡大を加速 – GPU/HBM：演算量・データ量の増加に対応 100 – CPU：演算の前処理やGPUへのデータ供給、周辺 機器の制御などにより、必要数が増加 – DRAM：CPU・GPU周辺で一時保存するデータの 50 増加に伴い、必要容量が拡大 – NAND：AIモデル
Slide 14: 2027年3月期上期 事業概況
2027年3月期上期 事業概況 ▪ 旺盛な需要を背景に、 半期で過去最高の業績を達成 売上高 1.6兆円 営業利益 5,067億円 （億円） （億円） 16,674 5,067 5,000 15,000 4,000 10,000 3,000 2,000 5,000 1,000 0 0 H1 H2 H1 H2 H1 H2 H1 H1 H2 H1 H2 H1 H2 H1 FY24 FY25 FY26 FY27 FY24 FY25 FY26 FY27 ▪ 塗布現像装置・洗浄装置ビジネスユニット： 熊本地方の震災影響に迅速に対応し、 上期売上高は前下期比 +50%超を達成 Investor Relat
Slide 15: 2027年3月期上期 事業進捗・製品展開
2027年3月期上期 事業進捗・製品展開 DRAMキャパシタ マスク工程（コンダクタエッチング） DRAM現行世代で広く採用されているキャパシタモールド（絶縁膜エッ エッチング チング）に加え、 先端世代でマスク工程のPOR*1を1社で獲得 NANDチャネルホール（絶縁膜エッチング） 極低温エッチング装置の量産受注が順調に進捗 コンタクトメタル（枚葉CVD） 最先端ロジックにおける新工程の開発POR獲得に成功 成膜 Deep Trench Capacitor High-k（バッチALD） 先端パッケージング向けで需要拡大。今期・来期とも200台以上の出荷を 見込む 先端ロジックシェアNo.1
Slide 16: 2027年3月期 業績予想
2027年3月期 業績予想 （億円） FY2026 FY2027 （実績） H1（実績） H2（予想） 通期（予想） vs FY2026 売上高 24,435 16,674 20,325 37,000 +51.4% 売上総利益 11,078 7,901 9,818 17,720 +59.9% 売上総利益率 45.3% 47.4% 48.3% 47.9% +2.6pts 販管費 4,829 2,833 3,196 6,030 +24.9% 研究開発費 2,778 1,573 1,776 3,350 +20.6% 研究開発費以外の販管費 2,050 1,259 1,420 2,680 +30.7%
Slide 17: 2027年3月期 SPE新規装置売上予想
2027年3月期 SPE新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 DRAM 不揮発性メモリ 非メモリ(ロジック、ファウンドリ、その他) （億円） 15,600 15,000 12,657 35% 10,000 9,253 33% 8,501 14% 27% 35% 10% 12% 8% 5,000 57% 51% 61% 57% 0 FY2026 H1 FY2026 H2 FY2027 H1 FY2027 H2 予想 * グラフは新規装置の売上高における構成比を示しています。フィールドソリューション売上高は含まれていません。 下期のSPE新規装置売上は1兆5,600億円を見込む FY20
Slide 18: 2027年3月期 研究開発費・設備投資計画
2027年3月期 研究開発費・設備投資計画 完成予想図 （億円） 研究開発費 4,000 3,350 3,000 2,778 2,500 1,911 2,028 2,000 1,000 0 FY2023 FY2024 FY2025 FY2026 FY2027 予想 宮城生産革新センター 設備投資 減価償却費 （億円） 3,000 2,160 1,900 2,000 1,621 1,218 809 1,000 1,000 744 621 429 523 0 FY2023 FY2024 FY2025 FY2026 FY2027 予想 宮城県黒川郡大和町（2027年夏竣工予定） Investor R
Slide 19: 2027年3月期 配当予想
2027年3月期 配当予想 1株当たり配当金 (円) 191 200 (955) 当社の株主還元策 連結配当性向： 50% 150 125 期末 118 (628) 但し、1株当たり年間配当金10円*を下回らない (592) 108 (540) 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 100 78 (393) 自己株式の取得：機動的に実施を検討 50 中間 83 *2026年10月1日付の株式分割により、従来の50円から変更しています。 (415) 0 FY2024 FY2025 FY2026 FY2027 予想 ▪ 当社は2026年10月1日を効力発生日として1株
Slide 20: 自己株式の取得について
自己株式の取得について 最大1,500億円の自己株式取得枠を設定 ◼ 取得対象株式の種類 当社普通株式 2,500万株（上限） ◼ 取得し得る株式の総数 （自己株式を除く発行済株式総数に対する割合 1.1%） ◼ 株式の取得価額の総額 1,500億円（上限） ◼ 取得する期間 2026年11月1日～2027年3月31日 拡大する当社の事業機会とキャッシュ創出力、資本効率の向上を考慮し、 適切なバランスシート・マネジメントを実施 Investor Relations / October 30, 2026 20
Slide 21: TEL TOKYO ELECTRON
TEL TOKYO ELECTRON
Slide 22: 本資料の取扱上の注意
本資料の取扱上の注意 当社の書面による承諾なしに複写、または 第三者への開示はできません。 東京エレクトロン および “TEL” は、東京エレクトロン株式会社の商標です。 Investor Relations / October 30, 2026 22