Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q1 FY2027 Earnings Presentation
25 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Jul 30, 2026
Slide 1: 2027年3月期 第1四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2027年3月期 第1四半期（2026年4月～6月） 東京エレクトロン 決算説明会 2026年7月30日 内容： 連結決算の概要 川本 弘 （常務執行役員・CFO ファイナンス本部 ディビジョンオフィサー） 事業環境および業績予想 河合 利樹 （代表取締役社長・CEO） Investor Relations / July 30, 2026 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 ▪ 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、政治経済情勢、半導体市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対応 力、安全・品質管理、知的財産権、感染症の影響など、さまざまな外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 ▪ 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 ▪ 為替リスクについて
Slide 3: 2027年3月期 第1四半期 連結決算の概要
2027年3月期 第1四半期 連結決算の概要 2026年7月30日 常務執行役員・CFO ファイナンス本部 ディビジョンオフィサー 川本 弘 Investor Relations / July 30, 2026 3
Slide 4: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2026 FY2027 vs. vs. Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY2026 Q4 FY2026 Q1 売上高 5,495 6,300 5,520 7,118 7,323 +2.9% +33.3% 売上総利益 2,539 2,848 2,358 3,331 3,427 +2.9% +34.9% 売上総利益率 46.2% 45.2% 42.7% 46.8% 46.8% ±0.0pts +0.6pts 販管費 1,092 1,264 1,196 1,275 1,313 +2.9% +20.2% 営業利益 1,446 1,584 1,161 2,056 2,1
Slide 5: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 8,000 7,323 60% 6,000 46.8% 40% 4,000 28.9% 2,114 20% 2,000 1,643 0 0% FY2026 FY2027 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 売上高 5,495 6,300 5,520 7,118 7,323 営業利益 1,446 1,584 1,161 2,056 2,114 親会社株主に帰属する 当期純利益 1,178 1,238 1,185 2,142 1,643 売上総利益率 46.2% 45.2% 42.7% 46.8% 46.8% 営業利益率 26.3% 25.1% 21.0% 28.9% 28
Slide 6: 地域別売上高構成比（四半期）
地域別売上高構成比（四半期） （億円） 8,000 7,118 7,323 7,000 6,545 6,554 8.8% 日本 6,300 11.6% 6.9% 8.1% 8.1% 北米 6,000 5,550 5,665 5,495 8.4% 5,520 8.0% 3.3% 欧州 8.8% 7.1% 9.3% 2.4% 3.1% 6.1% 4.2% 7.0% 11.7% 1.7% 7.1% 5,000 5.1% 20.8% 韓国 10.6% 14.1% 17.5% 2.8% 22.4% 7.9% 21.1% 2.3% 24.3% 4.2% 2.6% 4,000 12.2% 27.1% 14.
Slide 7: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） （億円） DRAM 不揮発性メモリ 6,000 非メモリ（ロジック、ファウンドリ、その他） 5,401 5,313 5,106 5,039 22% 5,000 17% 4,550 4,315 4,150 34% 25% 32% 35% 3,950 12% 22% 3,851 4,000 37% 26% 27% 16% 17% 27% 26% 29% 12% 26% 31% 8% 40% 11% 2% 36% 3,000 3% 25% 8% 12% 16% 14% 27% 24% 35% 38% 31% 10% 40% 20% 18% 24
Slide 8: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 中古・改造 2,000 パーツ・サービス 1,880 1,603 1,616 1,628 523 1,500 1,395 1,415 1,389 1,412 458 434 1,181 582 429 389 425 421 250 1,000 1,357 1,157 1,194 500 966 1,026 968 987 1,021 930 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY2025 FY2026 FY2027 Investor Relations / July 30, 2026 8
Slide 9: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） 29,554 （億円） 29,554 28,609 28,609 26,670 26,350 4,096 現金及び現金同等物* 26,670 26,350 25,093 5,062 25,093 7,910 8,125 負債 4,552 4,184 3,675 5,440 売上債権及び契約資産 6,623 6,297 6,365 5,258 4,114 4,015 3,932 7,515 棚卸資産 7,204 7,253 7,131 7,571 977 その他の流動資産 854 904 901 20,699 21,429 純資産 753 20
Slide 10: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） （億円） 自己株式の取得*2 3,000 2,000 1,187 1,000 805 0 -230 -381 -1,000 -1,499 -799 -469 -114 -2,000 -1,784 -3,000 FY2025 FY2026 FY2027 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 営業キャッシュ・フロー 1,837 1,486 -150 2,648 749 1,758 831 2,057 1,187 投資キャッシュ・フロー*1 -273 -544 -490 -389 -541 -867 12 332 -381 財務キャッシュ・フロー -1,
Slide 11: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2026年7月30日 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 Investor Relations / July 30, 2026 11
Slide 12: 事業環境（2026年7月時点でのWFE市場の見方）
事業環境（2026年7月時点でのWFE市場の見方） WFE市場の推移 ($B) AIデータセンター向け WFE市場の見通し 200 その他（汎用サーバー、PC、スマホ、車載 等） ▪ CY2026：$150B以上 150 ▪ CY2027：$190B以上 ▪ GPU・HBMに加え、 100 汎用メモリ・CPUの需要が拡大 50 ▪ 先端デバイス向けの投資計画が加速 0 CY2023 CY2024 CY2025 CY2026 CY2027 AIデータセンター向けが、WFE全体の50%に達する勢いで成長 先端領域に注力する当社の事業機会は一層拡大 Investor Relations / July
Slide 13: AIの進化と半導体の技術トレンド
AIの進化と半導体の技術トレンド 2026 2027 2028 Agentic AI AI Generative AI Physical AI Beyond 2nm CPU/GPU 2-3nm + BSPDN* DRAM/HBM 1c / 12層 1d / 16層 NAND 2yy-3xxL 4xxL *BSPDN（Backside Power Delivery Network）：電源供給配線をシリコンの裏面に配置する構造 AIの進化とともに、各デバイスで大きな技術革新が実現する Investor Relations / July 30, 2026 13
Slide 14: 中期経営計画 財務目標達成に向けた進捗
中期経営計画 財務目標達成に向けた進捗 財務目標（~2027年3月） 売上高 ≥ 3兆円 On Track 営業利益率 ≥ 35% In Progress ROE ≥ 30% On Track 営業利益率の目標達成はチャレンジングだが、 これまでの着実な進捗により、1兆円の営業利益が視野に Investor Relations / July 30, 2026 14
Slide 15: 収益性改善に向けた取り組み
収益性改善に向けた取り組み 1. 付加価値の高い次世代装置の創出 2. 生産性向上に寄与するアップグレード 3. AIやロボティクスを利用したサービスの展開＋Epsira 4. スタートアップの効率化・短縮 5. 価格設定の適正化 稼ぐ力を究明・追求し、市場の変化に適切に対応する Investor Relations / July 30, 2026 15
Slide 16: 2027年3月期の事業進捗と今後の事業機会
2027年3月期の事業進捗と今後の事業機会 事業進捗 今後の事業機会 （FY2027売上成長ドライバー） （ハイライト） ▪ 新製品CLEAN TRACK 売上成長率 LITHIUS Pro DICE POR→ ▪ 極低温エッチング 塗布現像 50%+ 順調に展開中 量産展開へ ▪ 新低抵抗メタル成膜 YoY ▪ 先端ロジック・DRAMの複数工 ▪ ハイブリッドボンディング 程でPOR*1 ▪ 先端ロジック/メモリの投資加速 ▪ DRAM配線工程エッチング装置 累積売上 エッチング 売上成長率 で通期売上1兆円が視野に 25%+ ▪ DRAM向けHARCエッチングで ～2030年 ：1兆円 Y
Slide 17: 2027年3月期上期 業績予想
2027年3月期上期 業績予想 （億円） FY2026 FY2027 FY2027 4/30時点 （実績） （新予想） （予想） H1 H2 通期 H1 H1 ▪ FY2027 上期： 売上高 11,796 12,638 24,435 16,200 15,700 活況な先端投資を背景に、 売上総利益 売上総利益率 5,388 5,690 11,078 7,480 7,150 売上高を1兆6,200億円へ上方修正 45.7% 45.0% 45.3% 46.2% 45.5% 販管費 2,357 2,472 4,829 2,900 2,840 研究開発費 1,348 1,430 2,778 1,60
Slide 18: 2027年3月期上期 SPE新規装置売上予想
2027年3月期上期 SPE新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 DRAM 不揮発性メモリ 非メモリ(ロジック、ファウンドリ、その他) （億円） （億円） 12,400 8,000 7,087 12,000 10,000 9,253 32% 6,000 8,501 5,313 32% 8,000 35% 11% 27% 32% 11% 4,000 6,000 12% 8% 11% 4,000 57% 2,000 57% 61% 57% 57% 2,000 0 0 FY2026 H1 FY2026 H2 FY2027 H1 FY2027 Q1 FY2027 Q2 新予想 予想 半期 四
Slide 19: 2027年3月期 研究開発費・設備投資計画
2027年3月期 研究開発費・設備投資計画 （億円） 研究開発費 4,000 3,300 3,000 2,778 2,500 1,911 2,028 2,000 1,000 0 FY2023 FY2024 FY2025 FY2026 FY2027 予想 宮城県黒川郡 宮城生産革新センター 2027年夏竣工予定 設備投資 減価償却費 （億円） 3,000 スマートプロダクション構想の目標 2,160 労働生産性 スペース効率 1,900 2,000 1,218 1,621 809 1,000 4倍 3倍 1,000 744 621 523 429 生産リードタイム 生産キャパシティ 0 FY20
Slide 20: 配当予想
配当予想 (円) 1株当たり配当金 400 384 364 327 当社の株主還元策 300 265 264 連結配当性向： 50% 245 200 但し、1株当たり年間配当金50円を下回らない 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 148 100 自己株式の取得：機動的に実施を検討 0 FY2024 FY2024 FY2025 FY2025 FY2026 FY2026 FY2027 H1 H2 H1 H2 H1 H2 H1 （予想） FY2027 H1（中間配当）の1株当たり配当金は384円に上方修正 Investor Relations / July 30,
Slide 21: 自己株式の取得
自己株式の取得 最大1,500億円の自己株式取得を実行中 ▪ 2026年5月29日開催の取締役会での決議内容 – 取得対象株式の種類 ：当社普通株式 – 取得し得る株式の総数 ：750万株（上限）* （自己株式を除く発行済株式総数に対する割合 1.6%） – 株式の取得価額の総額 ：1,500億円（上限）* – 取得する期間 ：2026年6月1日～2027年3月31日 * 市場環境等により、全部の取得がおこなわれない可能性があります。 ▪ 2026年6月30日現在の取得状況 – 取得した株式の総数 ：207,100 株 – 株式の取得価額の総額 ：11,474,246,000 円 拡大する当社
Slide 22: 株式分割
株式分割 投資単位当たりの金額を引き下げることにより、 ◼ 目的 より投資しやすい環境を整え、投資家層の拡大を図る 2026年9月30日を基準日として、同日付の株主の所有する ◼ 分割の方法 当社普通株式を1株につき5株の割合をもって分割 基準日公告日 2026年9月15日(火) ◼ 日程 基準日 2026年9月30日(水) 効力発生日 2026年10月1日(木) 2026年9月30日を基準日とする2027年3月期の中間配当は、 ◼ 配当 株式分割前の株式数を基準に実施 Investor Relations / July 30, 2026 22
Slide 23: 新体制のご紹介
新体制のご紹介 ▪ コーポレートオフィサー 河合 利樹*1 石田 博之*1 CEO（最高経営責任者） COO（最高執行責任者） 林 伸一*1 *2 秋山 啓一 開発生産担当 製品事業担当 多田 新吾*2 阿曽 達也*2 顧客戦略担当、 Global Customer Engineering担当 Global Business Platform担当 堂 和寛*2 *1 取締役を兼務 コーポレート戦略企画担当 *2 新任 ▪ 新体制におけるCxO（抜粋） CEO 河合 利樹 COO 石田 博之 CFO 川本 弘 Investor Relations / July 30, 2026 23
Slide 24: TEL TOKYO ELECTRON
TEL TOKYO ELECTRON
Slide 25: 本資料の取扱上の注意
本資料の取扱上の注意 当社の書面による承諾なしに複写、または 第三者への開示はできません。 東京エレクトロン および “TEL” は、東京エレクトロン株式会社の商標です。 Investor Relations / July 30, 2026 25