Paragon Technologies Co., Ltd. · TWSE:3518
Paragon Technologies — Q2 2024 Earnings Presentation
19 slides from Paragon Technologies's earnings presentation, Aug 26, 2024
Slide 1: 柏騰科技 (3518) 法人說明會 2024/8/26
‘a mA (3518) BABS HA: 2024/8 / 26
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊，包括營運展望、財務狀況及業務預測等 內容，係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。 本公司未來實際產生的營運結果、財務狀況與業務成果，可能與預測性資訊有所差異，其原 因可能來自各種因素，包括但不限於市場需求、各種政策法令與整體經濟現況之改變，以及 其他本公司無法掌控之風險等因素。 本簡報中所提供之資訊，係反應本公司截至目前為止對於未來的看法，並未明示或暗示性地 表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性。對於簡報內容，未來若有任何變更或調整，本 公司不負責更新或修正。 2
Slide 3: CONTENTS
公司簡介 Company Overview 財務資訊 Financial Information CONTENTS SiC新廠進度報告 progress report For advanced SiC factory 資訊交流 Q&A 3
Slide 4: 公司簡介
公司簡介 4
Slide 5: 柏騰科技(3518)
柏騰科技(3518) 柏騰科技（台灣證券交易所｜ 成立時間：84.10.20 股票代號3518）成立1995年， 為全球首家將真空濺鍍薄膜技 資本額：96,042萬元 董事長：黃逸駿 術應用在3C產品的EMI/ESD解 決方案，也為台灣證券交易所 首家真空濺鍍技術公司。 總經理：游秀屏 目前主要產品及其應用： PVD鍍膜 –佔比 95% 其他 –佔比 5% 5
Slide 6: 關於柏騰
關於柏騰 EMI電磁波防護鍍膜& 碳化矽(SIC)晶圓 柏騰臺灣總部 技術開發 外觀鍍膜產品 -南崁廠(2023.1) -嘉義廠(建置中) -蘇州廠/南京廠/內江廠 (PVD鍍膜&設備) -成立時間：1995年 6~8吋碳化矽(SiC)晶圓 全球NB品牌，塑膠機殼EMI供應商龍頭 -資本額： 9億6仟萬 市占率50%，出貨約5,000萬件/年 6
Slide 7: 發展歷程
發展歷程 柏騰為全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用在3C產品的EMI/ESD解決方案，目前為NB防 EMI最大供應商，市佔率約50%，為業界少數具備EMI製造、PVD設備及製程設計能力。 2022年併購晶成材料擁有SIC(碳化矽)基板生產技術並進入第三代 半導體供應鏈，2023年董事會決議建置SiC 8吋基板廠。 產出首片符合國際認 證標準P級N-Type型 併購晶成材料擁有碳 4H 6吋SiC基板。 化矽(SiC)基板生產 2024年Q2嘉義8吋 開發更先進且環保的 技術，成功產出6吋 SiC基板廠建置中 台灣首家真空濺鍍技 鍍膜技術應用於3C 全球首家將真空濺鍍 高品質4H-SiC碳化 術上市
Slide 8: 財務資訊
f a — WBA — A
Slide 9: 2024年第二季合併資產負債表
2024年第二季合併資產負債表 單位:新台幣佰萬元 2024.6.30 % 2023.12.31 % 2023.06.30 % 現金及約當現金 684 40 801 51 596 34 金融資產-流動&非流動 226 13 58 4 472 27 應收帳款及票據 255 15 279 18 263 15 存貨 19 1 22 1 4 0 待出售非流動資產 23 1 25 2 23 1 固定資產及使用權資產 413 25 314 20 314 18 其他動資產 94 5 63 4 101 5 資產總計 1,713 100 1,561 100 1,773 100 短期及一年內到期借款 230 13
Slide 10: 財務結構與比率
財務結構與比率 項 目 2024年Q2 2023年 2022年 2021年 2020年 負債比率 31.97 21.49 16.30 24.54 37.12 流動比率 345.58 395.27 606.50 377.86 185.25 現金流量比率 (4.44) (17.17) 63.32 31.54 (1.05) 10
Slide 11: 2024年第二季合併綜合損益表
2024年第二季合併綜合損益表 單位:新台幣佰萬元 項目 2024年第二季 2024年第一季 增減% 2023年第二季 增減% 營業收入 94 81 15 102 (8) 營業毛利 18 19 (4) 29 (36) 營業費用 51 53 (3) 33 53 營業淨利(損) (33) (33) 3 (5) (589) 營業外收支 3 7 （55） 2 32 稅前淨利 (30) (27) （10） (2) (1103) 所得稅費用 16 20 （20） 1 (1361) 本期淨利 (46) (47) (3) (1) (3756) 毛利率(%) 20 23 28 純益率(%) (49) (58)
Slide 12: 營收與毛利率趨勢
160,000 140,000 120,000 100,000 80,000 60,000 40,000 202304 202303 2023Q2 2023Q1 202204 2022Q2 2022Q1 mmm SESE A 93,607 81,459 85,949 101,265 102,242 93,117 83,006 82,714 119,693 171,807 — EA -34.77% -41.07% -22.36% -17.16% -4.62% -16.38% -37.01% -31.60% -5.99% — EF 19.51% 23.44% 25.00% 24.49% 28.74
Slide 13: 2024年第二季合併現金流量表
2024年第二季合併現金流量表 單位:新台幣佰萬元 2024年1月1日 2023年1月1日 至6月30日 至6月30日 營業活動之淨現金流入(出) (16) 6 投資活動之淨現金流入(出) (216) (307) 籌資活動之淨現金流入(出) 93 40 匯率變動對現金及約當現金之影響 22 (29) 本期現金及約當現金增(減)數 (117) (290) 期初現金及約當現金餘額 801 886 期未現金及約當現金餘額 $684 $596 13
Slide 14: 近期重要事件說明
近期重要事件說明 113年國內第一次有擔保可轉換公司債收足債款。(113.8.13) 董事會通過現金增資子公司晶成材料新台幣6億元。(113.8.09) 通過子公司晶成SiC新廠生產設備採購新台幣2.7億元。(113.8.09) 董事會通過真除游秀屏小姐代理總經理職位，正式任命為總經理。(113.8.09) 113年現金增資收足股款暨增資基準日。(113.7.10) 股東常會改選7席董事，董事會一致推舉黃逸駿先生擔任董事長。(113.6.18) 董事會通過辦理113年現金增資及發行113年國內第一次有擔保可轉換公司債(113.3.13) 本公司登記地址遷至「桃園
Slide 15: SiC 新廠進度報告
SiC 新廠進度報告 progress report For advanced SiC factory 15
Slide 16: SiC新廠投資計劃
SiC新廠投資計劃 建廠預算：新台幣 89,953 萬元(一期) 2027 新廠位置：嘉義大埔美智慧型工業園區 (二階段) 主要產品：８吋SiC晶圓 通過歐美車用大廠認證 一期產能： 3000PCS/月 / 50 台長晶爐 進入品牌車廠供應鏈 2026 最大產能 : 6000pcs/月/100 台長晶爐 (一階段) 年產能36000pcs 進行新廠二期擴產準備 ISO16949認證 最大年產能72000PCS 2025 通過目標車用客戶認證 (新廠啟用) 年產能24000pcs Q1廠務工程完工驗收 歐美目標客戶送樣 2024H2 Q2設備move in完成 開發高階功率產
Slide 17: 競爭優勢
競爭優勢 發展高價值的利基產品 完整的供應鏈經驗 晶成團隊擁有SIC長晶、 目前8吋SiC量產的廠家 晶圓加工、磊晶及化合物 仍為少數，目前市場供 半導體 生產 銷售 研發 不應求，未來將成為市 供應錄關系良好，可以儘 場主流產品。 快進入市場。 低成本的高獲利能力 具備較低成本的競爭 優勢，可較同業更早 達到獲利。 低成本的競爭力 完整製程縮短開發時程 導入8吋先進量產製程 基板全工段製程較同業 自製晶種、自主開發 直接導入8吋量產製程 特殊關鍵秏材、熟悉 擁有時效性及品質能力， 設備，縮短學習成本及 脆硬材料加工技術。 縮短技術開發時間。 低設備投入成本。 17
Slide 18: 資訊交流 Q&A
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Slide 19: TRUE PARTNER FOR A BRIGHTER
TRUE PARTNER FOR A BRIGHTER 發言人：劉明怡 財務處副總 電 話：(03)212-8833 E-mail：mingi@pttech.com.tw.