Slide 1: ea fom HH
ea fom HH THR AIX oasis) aA RHAS HA: 2025/12/02
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊，包括營運展望、財務狀況及業務預測等 內容，係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。 本公司未來實際產生的營運結果、財務狀況與業務成果，可能與預測性資訊有所差異，其原 因可能來自各種因素，包括但不限於市場需求、各種政策法令與整體經濟現況之改變，以及 其他本公司無法掌控之風險等因素。 本簡報中所提供之資訊，係反應本公司截至目前為止對於未來的看法，並未明示或暗示性地 表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性。對於簡報內容，未來若有任何變更或調整，本 公司不負責更新或修正。 2
Slide 3: CONTENTS
公司簡介 Company Overview 財務資訊 Financial Information 進度報告 CONTENTS progress report 營運展望 Operating status 資訊交流 Q&A 3
Slide 4: Company Overview
BaeaT —— Company Overview
Slide 5: 柏騰科技(3518)
柏騰科技(3518) 柏騰科技（台灣證券交易 所｜股票代號3518）成立 1995年，為全球首家將真 空鍍膜(PVD)技術應用在3C 成立時間：84.10.20 產品的EMI/ESD解決方案， 近年積極轉型開發第三代半 資本額：97,887萬元 導體材料及先進製程技術， 董事長：黃逸駿 為業界少數同時具備生產碳 總經理：游秀屏 化矽基板、真空鍍膜技術與 目前主要產品及其應用： 製程開發的公司。 真空鍍膜(PVD) – 佔比99% 碳 化 矽 (SiC) – 佔比 1% 5
Slide 6: 關於柏騰
關於柏騰 台灣總部&研發中心 真空鍍膜(PVD)產品 碳化矽(SiC)產品 - 成立時間：1995年 6~8吋碳化矽(SiC)晶圓 防EMI&外觀鍍膜服務 - 資本額： 9億7仟萬 - 導電型(N-Type/P-Type) - 南京廠/內江廠 (PVD鍍膜&設備) - 台灣桃園市&中國蘇州 - 半絕緣型(HPSI) 種子層(Seed layer)PVD製程設備 - 碳化矽散熱應用 散熱基板薄膜服務 - 晶錠加工&再生晶圓 12吋碳化矽晶圓(開發中) 6
Slide 7: 發展歷程
發展歷程 柏騰為全球首家將真空鍍膜(PVD)技術應用在3C產品的EMI/ESD解決方案，目前為NB防EMI最大供 應商，2022年併購晶成材料擁有SiC(碳化矽)基板生產技術並進入第三代半導體供應鏈，2025年12 月嘉義8吋SiC基板新廠完工，為業界少數同時具備碳化矽基板製造、真空鍍膜技術與製程開發的公 司，在未來AI應用中碳化矽已成為未來半導體製程中最重要的材料， 柏騰將結合碳化矽材料與真空鍍膜技術的優勢取得領先機會。 嘉義8吋SiC工廠完工， 產出首片P級N-Type 與開發SiC散勢應用 型4H 8吋SiC基板。 產品及PVD散熱膜。 併購晶成材料擁有碳 開發先進載板種子層 台灣首家真
Slide 8: Financial Information
財務資訊 Financial Information 8
Slide 9: 2025年第三季合併資產負債表
2025年第三季合併資產負債表 單位:新台幣佰萬元 2025.9.30 % 2024.12.31 % 2024.09.30 % 現金及約當現金 383 18 1,069 49 1,212 54 金融資產-流動&非流動 421 20 228 10 228 10 應收帳款及票據 234 11 246 11 265 12 存貨 13 1 20 1 19 1 待出售非流動資產 10 0 10 0 10 0 固定資產及使用權資產 896 42 413 20 378 17 其他資產 164 8 196 9 145 6 資產總計 2,121 100 2,183 100 2,257 100 短期及一年內到期借
Slide 10: 財務結構與比率
財務結構與比率 其他 9% 現金 18% 固定資產 42% 金融資產 20% 應收帳款 11% 項 目 2025年Q3 2024年 2023年 2022年 2021年 負債比率 37.53 33.37 21.49 16.30 24.54 流動比率 332.72 511.45 395.27 606.50 377.86 現金流量比率 (66.04) (33.46) (17.17) 63.32 31.54 10
Slide 11: 2025年第三季合併綜合損益表
2025年第三季合併綜合損益表 單位:新台幣佰萬元 項目 2025年第三季 2025年第二季 增減 2024年第三季 增減 營業收入 86 84 2 93 (7) 營業毛利 12 11 1 12 (0) 營業費用 45 49 (4) 69 (24) 營業淨利(損) (33) (39) 6 (57) 24 營業外收支 34 42 (8) (4) 38 繼續營業單位稅前淨利 1 4 (3) (61) 62 所得稅費用 4 0 4 2 2 繼續營業單位本期淨利(損) (3) 4 (7) (63) 59 停業單位淨利(損) 1 1 0 (1) 2 本期淨損 (3) 4 (7) (64) 62 毛利率（
Slide 12: 收入與毛利率趨勢圖
收入與毛利率趨勢圖 120,000 35% 30% 100,000 28.74% 25% 80,000 20% 60,000 14.08% 15% 40,000 10% 20,000 5% 0 0% 2025Q3 2025Q2 2025Q1 2024Q4 2024Q3 2024Q2 2024Q1 2023Q4 2023Q3 2023Q2 營業收入 85,692 84,304 73,978 87,589 106,084 93,607 81,459 85,949 101,265 102,242 營業毛利 14.08% 12.63% 1.02% 8.37% 19.93% 19.51% 23.44%
Slide 13: 2025年第三季合併現金流量表
2025年第三季合併現金流量表 單位:新台幣佰萬元 2025年1月1日 2024年1月1日 至9月30日 至9月30日 營業活動之淨現金流入(出) (222) (96) 投資活動之淨現金流入(出) (529) (226) 籌資活動之淨現金流入(出) 95 692 匯率變動對現金及約當現金之影響 (30) 40 本期現金及約當現金增(減)數 (686) 411 期初現金及約當現金餘額 1,069 801 期未現金及約當現金餘額 $383 $1,212 13
Slide 14: 重要事件說明
重要事件說明 114年第1次私募普通股完成股款繳納暨增資基準日, 本次實際私募增資普通股為5,000仟股已收足股 款，增資基準日為114年11月20日。(114.11.19) 董事會決議辦理私募普通股定價，訂定20元為本次實際私募價格，本次私募股數5,000,000股，募集金 額新台幣100,000,000元。(114.11.05) 董事會通過114年度第三季合併財務報表，114年度累計基本每股損失新台幣0.93元。(114.11.05) 子公司精華國際投資有限公司解除原出售柏霆(蘇州)光電科技有限公司之股權轉讓協議。(114.10.17) 重要子公司柏霆(江蘇)光電科技有
Slide 15: progress report
進度報告 progress report 15
Slide 16: SiC新廠計劃
SiC新廠計劃 2027 建廠預算：新台幣 89,953 萬元(一期) (二階段) 新廠位置：嘉義大埔美智慧型工業園區 通過車用認證 主要產品：8吋SiC晶圓 2026 年產能36,000pcs 一期產能： 3,000pcs/月 二期產能:6,000pcs/月 (一階段) 進行新廠二期擴產準備 2026年加工產能 : 6,000pcs/月 最大年產能72,000pcs IATF 16949認證 2025 12吋SiC散熱材料 通過目標客戶認證 (新廠啟用) (先進封裝) 年產能24,000pcs 6~8吋SiC基板 Q1 Q3廠務工程完工 6~8吋SiC加工服務 2024H
Slide 17: 新廠進度說明
新廠進度說明 廠務工程進度100% 工程進度 產能設備建置進度80% 廠務工程於2025年9月完工，10月開 始進行廠務8大系統運行測試及驗收。 100% 加工設備已全部到廠進行安裝中，預 計12月中安裝完畢，2026Q1完成製 目前進行竣工及環評申請，預計2026 程調試，2026Q2正式量產。 年Q2取得工廠登記證。 廠務設備 100% 產品驗證進度 業務開發進度 產品驗證 8吋產品-多家客戶進行製程驗證中，預 6~8吋SiC基板銷售 計2026年導入量產。 6~8吋SiC基板加工服務 SiC散熱基板-已進行小批量驗證，預計 6~8吋SiC晶圓再生服務 2026年導入量產。 SiC散熱應用
Slide 18: Operating status
ba =8R2 —_ Operating status
Slide 19: 產品發展方向
產品發展方向 原 料 加 工 PVD 成本 競爭力 資源 加工 切 技術 割 通 孔 8-inch 12-inch 散熱基板 先進封裝 EV AI / AR 間隙層 spacer 高壓電源 衛星、雷達 •增強散熱與封裝結構強度 儲能/綠能系統 軍事應用 中介層 interposer •增強散熱與多晶片互連 P-Type HPSI PVD N-Type 8吋導電型 6~8吋半絕緣 SiC散熱應用 PVD + SiC 19
Slide 20: 營運展望
營運展望 EMI鍍膜產品 SiC晶圓產品 整體經濟疲軟與關稅風險升溫，預估 全球8吋晶圓廠將陸續開始量產，研調 2026 年 筆 電 品 牌 全 年 出 貨 年 增 率 約 3% ， 機 構 預 估 2028 年 6:8 吋 晶 圓 需 求 佔 比 將 因中美關稅成本風險迫使品牌採取更保 達 到 1:1 ， 8 吋 SiC 晶 圓 年 均 成 長 率 守的生產與採購策略，短期輸美市場產 (CAGR)可望達到18.5%。 品產能在今年加速移出中國大陸，使中 單 晶 SiC 基 板 在 高 導 熱 材 料 中 具 有 良 好 國EMI訂單受到影響，2026年仍需持續 的導 熱 能 力， 目前 半
Slide 21: Q&A
—— Blasi — Q&A
Slide 22: TRUE PARTNER FOR A BRIGHTER
TRUE PARTNER FOR A BRIGHTER 發言人：劉明怡 財務處副總 電 話：(03)212-8833 E-mail：mingi@pttech.com.tw.