Paragon Technologies Co., Ltd. · TWSE:3518
Paragon Technologies — Investor Presentation (May 2025)
22 slides from Paragon Technologies's investor presentation, May 23, 2025
Slide 1: ea fom HH
ea fom HH THR TIX sie) ARIS HA: 2025/05/23
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊，包括營運展望、財務狀況及業務預測等 內容，係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。 本公司未來實際產生的營運結果、財務狀況與業務成果，可能與預測性資訊有所差異，其原 因可能來自各種因素，包括但不限於市場需求、各種政策法令與整體經濟現況之改變，以及 其他本公司無法掌控之風險等因素。 本簡報中所提供之資訊，係反應本公司截至目前為止對於未來的看法，並未明示或暗示性地 表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性。對於簡報內容，未來若有任何變更或調整，本 公司不負責更新或修正。 2
Slide 3: CONTENTS
公司簡介 Company Overview 財務資訊 Financial Information 進度報告 CONTENTS progress report 營運展望 Operating status 資訊交流 Q&A 3
Slide 4: Company Overview
BaeaT —— Company Overview
Slide 5: 柏騰科技(3518)
柏騰科技(3518) 柏騰科技（台灣證券交易所｜ 股票代號3518）成立1995年， 成立時間：84.10.20 為全球首家將真空濺鍍薄膜技 資本額：96,042萬元 術應用在3C產品的EMI/ESD解 董事長：黃逸駿 決方案，也為台灣證券交易所 首家真空濺鍍技術公司。 總經理：游秀屏 目前主要產品及其應用： PVD鍍膜 – 佔比94% PVD設備 – 佔比5% S i C產品 – 佔比1% 5
Slide 6: 關於柏騰
關於柏騰 柏騰臺灣總部 EMI電磁波防護鍍膜& 碳化矽(SiC)晶圓 技術開發 外觀鍍膜產品 - 南崁廠(2023.1) - 嘉義廠(建置中) - 成立時間：1995年 - 南京廠/內江廠 (PVD鍍膜&設備) - 資本額： 9億6仟萬 全球NB品牌，塑膠機殼EMI供應商龍頭 6~8吋碳化矽(SiC)晶圓 - 導電型(N-Type/P-Type) 市占率50%，出貨約5,000萬件/年 - 半絕緣型(HPSI) 6
Slide 7: 發展歷程
發展歷程 柏騰為全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用在3C產品的EMI/ESD解決方案，目前為NB防EMI 最大供應商，市佔率約50%，為業界少數具備EMI製造、PVD設備及製程設計能力。 2022年併購晶成材料擁有SiC(碳化矽)基板生產技術並進入第三代半導體供應鏈，2024年 於嘉義建置首座8吋SiC基板廠。 產出首片符合國際認 證標準P級N-Type型 併購晶成材料擁有碳 4H 8吋SiC基板。 化矽(SiC)基板生產 開發更先進且環保的 嘉義8吋SiC基板廠建 台灣首家真空濺鍍技 技術，成功產出6吋 鍍膜技術應用於3C 置中 全球首家將真空濺鍍 術上市公司，NB防 高品質4H-SiC碳化 外
Slide 8: 財務資訊 Financial Information
財務資訊 Financial Information 8
Slide 9: 2025年第一季合併資產負債表
2025年第一季合併資產負債表 單位：新台幣佰萬元 2025.3.31 % 2024.12.31 % 2024.03.31 % 現金及約當現金 753 36 1,069 49 722 48 金融資產-流動&非流動 427 21 228 10 56 4 應收帳款及票據 240 12 246 11 295 20 存貨 16 1 20 1 18 1 待出售非流動資產 10 0 10 0 0 0 固定資產及使用權資產 467 22 413 20 307 20 其他資產 164 8 196 9 107 7 資產總計 2,077 100 2,183 100 1,506 100 短期及一年內到期借款 174
Slide 10: 財務結構與比率
財務結構與比率 其他 9% 現金 固定資產 54% 22% 應收帳款 12% 金融資產 21% 項 目 2025年Q1 2024年 2023年 2022年 2021年 負債比率 33.50 33.37 21.49 16.30 24.54 流動比率 506.59 511.45 395.27 606.50 377.86 現金流量比率 (83.41) (33.46) (17.17) 63.32 31.54 10
Slide 11: 2025年第一季合併綜合損益表
2025年第一季合併綜合損益表 單位：新台幣佰萬元 項目 2025年第一季 2024年第四季 增減% 2024年第一季 增減% 營業收入 74 88 (14) 80 (6) 營業毛利 1 7 (6) 21 (21) 營業費用 40 52 (12) 48 (8) 營業淨利（損） (39) (45) 6 (27) (13) 營業外收支 (33) 4 (37) 5 (38) 繼續營業單位稅前淨利 (72) (41) (32) (22) (51) 所得稅費用 19 9 10 20 (2) 繼續營業單位本期淨利（損） (91) (50) (41) (42) (49) 停業單位損失 1 (6) 6 (5)
Slide 12: Monthly revenue and gross margin
WL A £5 Fl ta Bi: MAST 120,000 35%, 3.0%, 100,000 25%, 80,000 20%, 60,000 15%, 40,000 8. 10% 20,000 9% wu i) 0% 202501 202404 202403 202402 202401 202304 202303 202302 202301 202204 BLA) 73,978 87,589 106,084 93,607 81,459 85,949 101,265 102,242 93,117 83,006 EEA 1.02% 8.37% 19.93% 19.51% 23.44% 25.
Slide 13: 2025年第一季合併現金流量表
2025年第一季合併現金流量表 單位：新台幣佰萬元 2025年1月1日 2024年1月1日 至3月31日 至3月31日 營業活動之淨現金流入(出) $(241) $(56) 投資活動之淨現金流入(出) (83) (13) 籌資活動之淨現金流入(出) (6) (25) 匯率變動對現金及約當現金之影響 14 15 本期現金及約當現金增(減)數 (316) (78) 期初現金及約當現金餘額 1,069 801 期未現金及約當現金餘額 $753 $722 13
Slide 14: 重要事件說明
重要事件說明 董事會通過114年度第一季合併財務報表，114年度第一季基本每股損失新台幣0.94元。(114.05.07) 113年辦理現金增資發行新股經中國證監會同意備案。(114.04.21) 董事會決議通過以私募方式辦理現金增資發行普通股，私募額度不超過普通股25,000,000股，授權董 事會自股東會決議之日起一年內分二次辦理。(114.03.12) 董事會通過113年度合併財務報表，113年度基本每股損失新台幣2.39元。(114.03.12) 董事會決議113年度不分派股利。(114.03.12) 子公司MACRO SIGHT INTERNATIONAL C
Slide 15: progress report
—— £ERS —— progress report
Slide 16: SiC新廠投資計劃
SiC新廠投資計劃 2027 建廠預算：新台幣 89,953 萬元(一期) (二階段) 新廠位置：嘉義大埔美智慧型工業園區 主要產品：８吋SiC晶圓 通過歐美車用大廠認證 2026 進入品牌車廠供應鏈 一期產能： 3,000pcs/月 (一階段) 年產能36,000pcs 最大產能 : 6,000pcs/月 進行新廠二期擴產準備 IATF 16949認證 最大年產能72,000pcs 2025 通過目標車用客戶認證 (新廠啟用) 年產能24,000pcs Q1 Q3廠務工程完工 歐美目標客戶送樣 2024H2 Q2 Q3設備move in 開發高階功率產品 (建置期) Q3
Slide 17: 8吋廠進度說明
8吋廠進度說明 一期&二期廠務設計、設備選型及製 程規劃，第一期月產2000片(2026年)， 第二期月產6000片(2027年)。廠務段 新廠規劃 滿足一、二期擴產需求 。 100% 廠務工程預計2025年8月完工，9月開 始設備陸續安裝試俥，預計2025年12 設備採購 月試產，2026年Q1工廠正式量產。 工程進度 100% 17% ISO9001取得認證/ISO14001認證中 6吋產品通過多家客戶驗證(台灣) 設備完成採購金額新台幣 8吋產品客戶驗證中(日本&台灣) 41,836萬元，預計2025年Q3 產品驗證 開始進廠，Q4加工產線試量產。 8吋新式長晶爐較原6吋設備生 產效率增
Slide 18: 營運展望 Operating status
營運展望 Operating status 18
Slide 19: 產品發展方向
產品發展方向 原 料 加 工 PVD 成本 競爭力 資源 加工 切 技術 割 通 孔 8-inch 12-inch 散熱基板 先進封裝 EV AI / AR 間隙層 spacer 高壓電源 衛星、雷達 •增強散熱與封裝結構強度 儲能/綠能系統 軍事應用 中介層 interposer •增強散熱與多晶片互連 P-Type HPSI PVD N-Type 8吋導電型 8吋半絕緣 半導體 PVD PVD + SiC 19
Slide 20: 營運展望
營運展望 EMI鍍膜產品 SiC晶圓產品 整體經濟疲軟與關稅風險升溫，預估 8 吋 SiC 晶 圓 相 較 6 吋 晶 圓 ， 單 位 晶 片 成 2025年筆電品牌全年出貨年增率將下修 本 可 降 低 35% ， 全 球 8 吋 晶 圓 廠 陸 續 於 至1.4%，因中美關稅成本風險迫使品牌 2024年底開始投產進入量產，隨著全球 採取更保守的生產與採購策略，短期輸 廠商積極佈局產能 、技術突破以及成本 美市場產品產能將加速移出中國大陸， 下降，預計2026年起將進入大規模商業 中國EMI訂單影響仍需持續觀察。 化 階 段 ， 國 外 研 調 機 構 預 估 2026 年 至 2033 年
Slide 21: 資訊交流 Q&A
資訊交流 Q&A 21
Slide 22: TRUE PARTNER FOR A BRIGHTER
TRUE PARTNER FOR A BRIGHTER 發言人：劉明怡 財務處副總 電 話：(03)212-8833 E-mail：mingi@pttech.com.tw.
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