Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — Q3 FY2025 Earnings Presentation
23 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Feb 6, 2026
Slide 1: 2025年度 第3四半期決算説明会
2025年度 (2026年3月期) 第3四半期決算説明会 2026/02/06 株式会社東京精密 代表取締役社⻑CEO 木村 龍一 執行役員常務 CFO 小泉 公人 経営支援室 IRチームリーダ 高嶋 直樹 • 将来の事象に係わる記述に関する注意： 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界 ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と大き
Slide 2: 2025年度 第3四半期累計期間 連結業績
2025年度 第3四半期累計期間 連結業績 売上高は3Q累計で既往ピーク、営業利益・経常利益・受注高 それぞれ前年同期比で増加 全社業績(億円) 2024年度 第3四半期(累計) 2025年度 第3四半期(累計) 前年同期比 受注高 1,104 1,173 +6% 売上高 1,031 1,130 +10% 営業利益 191 209 +10% (利益率) (19%) (19%) +0pt 経常利益 198 217 +10% 当期純利益 181 141 -22% 研究開発費 76 85 +12% 設備投資 64 84 +32% 減価償却費 38 41 +8% セグメント別業績 2024年度 第3四
Slide 3: 2025年度 第3四半期 連結業績
2025年度 第3四半期 連結業績 売上高・営業利益は前年同期比で増加、受注高は減少も高水準を維持 2024年度 2025年度 全社業績(億円) 前四半期比 前年同期比 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 受注高 374 337 392 353 359 447 366 -18% -7% 売上高 296 418 317 474 309 462 359 -22% +13% 営業利益 41 93 57 106 46 101 62 -39% +10% (利益率) (14%) (22%) (18%) (22%) (15%) (22%) (17%) -5pt -1pt 経常利益 43 88 66 1
Slide 4: 半導体製造装置セグメント 業績推移
半導体製造装置セグメント 業績推移 第3四半期の受注高は、概ね想定並み、生成AIを含むHPC需要が底堅く推移 (HBM向けの高水準の受注があった第2四半期からは減少) （億円） 受注高 売上高 営業利益 500 400 355 361 359 349 323 295 300 271 274 265 264 260 246 236 230 235 220 202 200 176 100 90 87 83 78 53 44 40 33 19 0 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 2023年度 2024年度 2025年度 4 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 5: 計測機器セグメント 業績推移
計測機器セグメント 業績推移 第3四半期の受注高は既往ピークを更新、想定を上振れ(航空宇宙・防衛関連需要を獲得) （億円） 受注高 売上高 営業利益 150 113 107 103 103 103 100 98 98 100 95 95 91 87 87 85 78 76 76 73 50 19 19 18 15 11 12 8 9 5 0 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 2023年度 2024年度 2025年度 5 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 6: 貸借対照表
貸借対照表 固定資産・棚卸資産が増加、売上債権が減少、総資産は前期末比で横ばい <資産の部> <負債・純資産の部> （億円） （億円） 2,380 2,379 2,380 2,379 2,255 2,255 167 190 現預金 507 買入債務 178 545 303 271 368 他流動負債 282 148 108 売上債権 351 固定負債 211 428 398 棚卸資産 737 672 695 純資産 1,762 1,809 他 70 55 53 1,584 固定資産 (自己資本比率) 686 730 717 69.4％ 73.2％ 75.3％ 2024年3月末 2025年3月末
Slide 7: 研究開発費・設備投資・減価償却費
研究開発費・設備投資・減価償却費 第3四半期までは概ね計画線の推移。2025年度計画に変更なし （億円） 研究開発費 設備投資 減価償却費 (計画) 120 120 116 104 102 90 85 84 55 51 47 41 2023年度 2024年度 2025年度 3Q 7 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 8: 2025年度通期業績予想前提、2026年度の考え方
2025年度通期業績予想前提、2026年度の考え方(⻘字:2月変更) 2025年度売上高・営業利益 半導体：引き続き 生成AIを含むHPC案件の売上が貢献 計測：高水準を維持、下期は特に航空宇宙・防衛関連が堅調 利益：引き続き 部材調達価格・経費等の上昇の影響を受ける 2025年度 受注高 半導体：HPC・中国ハイエンド向け需要が継続 計測：引き続き更新投資や充放電試験システムに加え、航空宇宙・防衛などの事業機会を捉える 2026年度の考え方 半導体：引き続き生成AIを含むHPC案件が牽引、Hybrid Bondingの貢献も期待 売上高は上期 < 下期、通期では市場成⻑に沿った増収を想定
Slide 9: 2025年度通期業績予想
2025年度通期業績予想 2025年11月4日に公表した通期業績予想を修正 (第4四半期の出荷・売上・経費計画を踏まえ上方修正) 前提為替レートは140円/ドルを据え置き (為替変動影響は軽微：円建て比率高) 全社業績(億円) 2024年度通期 2025年度通期 予想 前回予想増減 前期比 受注高 1,456 - - - 売上高 1,505 1,650 +10 +10％ 営業利益 297 320 +5 +8％ (利益率) (20％) (19％) ±0pt -0pt 経常利益 299 320 +5 +7% 当期純利益 256 215 +10 -16% 研究開発費 104 120 ±0 +16%
Slide 10: 半導体製造装置セグメント– 売上・受注高 半期見込
半導体製造装置セグメント– 売上・受注高 半期見込 2025年度下期受注高は前年同期比で微増を想定 (上期からの反動減もあり) （億円） 受注高 売上高 800 681 613 592 594 600 570 560 531 543 517 470 438 423 400 382 200 0 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 10 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 11: 計測機器セグメント – 売上・受注高 半期見込
計測機器セグメント – 売上・受注高 半期見込 2025年度下期受注高は前年同期比横ばいを想定 （億円） 受注高 売上高 300 199 198 200 194 193 188 185 179 176 181 177 172 171 166 100 0 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 11 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 12: 質疑応答 / Q&A
BEDS | Q&A 12 @TOKYO SEIMITSU ACCRETECH | Rintaee
Slide 13: Supplementary Data - 生成AIを含むHPC
Supplementary Data - 生成AIを含むHPC / HPC-related business incl. Gen.AI <売上高/Sales> 2025年度上期 2025年度下期(11月予) 2025年度下期(2月予) (前半期比増減率 / HoH Changes) FY2026/3 1H FY2026/3 2H (as of Nov.) FY2026/3 2H (as of Feb.) 生成AIを含むHPC 全体 前半期比 +55% HoH 前半期比 +66% HoH 前半期比 +34% HoH HPC-related incl. Gen. AI うちロジック (生成AIを含
Slide 14: 製品別構成比 半導体 / SPE Segment per Product
Supplementary Data - 製品別構成比 半導体 / SPE Segment per Product <売上高 Sales> <受注高 Orders> プローバ Probers 加工装置 Assemble Machines プローバ Probers 加工装置 Assemble Machines 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 2023年度 2024年度 2025年度 2023年度 2024年度 2025年度 F
Slide 15: 製品別構成比 計測 / Metrology Segment per Product
Supplementary Data - 製品別構成比 計測 / Metrology Segment per Product <売上高 Sales> <受注高 Orders> 汎用計測機器 Measuring Instruments 汎用計測機器 Measuring Instruments 自動計測機器 Auto Gages 自動計測機器 Auto Gages 充放電試験システム Battery Testing Systems 充放電試験システム Battery Testing Systems 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20%
Slide 16: アプリ別構成比 半導体 / SPE Segment per Application
Supplementary Data - アプリ別構成比 半導体 / SPE Segment per Application <売上高 Sales> <受注高 Orders> メモリ Memory ロジック Logic メモリ Memory ロジック Logic 電子部品 Electronic Components パワー半導体 Power Semi 電子部品 Electronic Components パワー半導体 Power Semi その他 Others その他 Others 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 3Q 4Q 1Q
Slide 17: アプリ別構成比 計測 / Metrology Segment per Application
Supplementary Data - アプリ別構成比 計測 / Metrology Segment per Application <売上高 Sales> <受注高 Orders> 自動車 Auto 航空機関連 Aero, etc. 自動車 Auto 航空機関連 Aero, etc. 機械・機械部品 Machinery & Parts その他 Others 機械・機械部品 Machinery & Parts その他 Others 100% 100% 9% 9% 8% 7% 7% 7% 10% 14% 11% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 3Q
Slide 18: 地域別構成比 半導体 / SPE per Region
Supplementary Data - 地域別構成比 半導体 / SPE per Region <売上高 Sales> <受注高 Orders> 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3
Slide 19: 地域別構成比 計測 / Metrology per Region
Supplementary Data - 地域別構成比 計測 / Metrology per Region <売上高 Sales> <受注高 Orders> 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q
Slide 20: セグメント別業績推移 / Segment Information
Supplementary Data - セグメント別業績推移 / Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2022年 2023年 2024年 2025年 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期 FY2026/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 SPE 152,896 99,366 86,082 107,713 27,081 24,631 29,456 26,5
Slide 21: 損益計算書 / Income Statement
Supplementary Data - 損益計算書 / Income Statement 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2022年 2023年 2024年 2025年 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期 FY2026/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上高 Net Sales 130,702 146,801 134,680 150,534 29,626 41,812 31,698 47,3
Slide 22: 貸借対照表 / Balance Sheet
Supplementary Data - 貸借対照表 / Balance Sheet 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期(3Q末) (百万円) (Million Yen) FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 FY2026/3(3Q) 現金及び預金 Cash and cash equivalents 40,080 36,782 54,541 50,680 Current Assets 流動資産 売上債権※1 Accounts Receivable※1 43,403 42,801 39,809 35,089 棚卸資産 Inventories 5
Slide 23: 各種費用, キャッシュフロー / Expenses and Cash Flows
Supplementary Data - 各種費用, キャッシュフロー/ Expenses and Cash Flows （百万円）(Million Yen) 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期(3Q末) FY2026/3(3Q) 研究開発費 R&D expenses 8,542 9,042 10,354 8,473 設備投資 Capex 9,725 11,602 10,245 8,402 減価償却費（のれんの償却を除く） Depreciation（excl. Amortization of goodwi