Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — Q1 FY2027/3 Earnings Presentation
23 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Aug 4, 2026
Slide 1: 2026年度 第1四半期 決算説明会
2026年度 (2027年3月期) 第1四半期 決算説明会 2026/08/04 株式会社東京精密 代表取締役社⻑CEO 木村 龍一 執行役員常務 CFO 小泉 公人 経営支援室 IRチームリーダ 高嶋 直樹 • 将来の事象に係わる記述に関する注意： 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界 ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と大
Slide 2: エグゼクティブサマリー
エグゼクティブサマリー 2026年度 • 全社受注高は658億円(前年同期比83%増)と四半期ピークを更新、 第1四半期 特に半導体製造装置部門で増進(同102%増) 業績 • 前年同期増収(同19%)、営業増益(同29%) • 半導体製造装置の強い引合いは続いている 足許の • 計測機器も、緩やかな成⻑基調を維持 事業環境 • 生産部門は繁忙な状況が続き、キャパシティ増に向けた追加投資を検討 • 受注残高ならびに事業環境を踏まえ、通期業績予想を修正 2026年度 (全社売上高 1,815億円→1,890億円、営業利益400億円→440億円) 業績予想 • 業績予想修正を受けて 配当予想を更新
Slide 3: 2026年度 第1四半期 連結業績
2026年度 第1四半期 連結業績 全社売上高・利益は前年を上回る実績、受注高は既往ピーク更新 (2Qの売上高・利益は1Q比増加計画) 2025年度 2026年度 全社業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 前四半期比 前年同期比 受注高 359 447 366 458 658 +44% +83% 売上高 309 462 359 539 367 -32% +19% 営業利益 46 101 62 128 59 -54% +29% (利益率) (15%) (22%) (17%) (24%) (16%) -8pt +1pt 経常利益 45 105 67 131 64 -51% +44% 当期純利
Slide 4: 半導体製造装置セグメント 業績推移
半導体製造装置セグメント 業績推移 第1四半期の受注高は、生成AIを含むHPC案件に加え、中国案件や他の引合いも強く、想定を大幅に上回る水準で着地 (億円) 受注高 売上高 営業利益 600 532 500 411 400 361 359 361 349 323 295 285 300 274 271 265 264 260 246 230 235 220 200 107 100 78 87 83 53 54 44 40 33 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2024年度 2025年度 2026年度 4 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 5: 計測機器セグメント 業績推移
計測機器セグメント 業績推移 第1四半期の受注高は、HV車生産に関連した追加投資、AIデータセンタ・ロボット等の恩恵を受け高水準 (億円) 受注高 売上高 営業利益 150 128 126 113 107 103 103 98 98 97 100 95 95 91 87 87 85 82 76 73 50 19 21 18 15 12 8 9 5 5 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2024年度 2025年度 2026年度 5 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 6: 貸借対照表
貸借対照表 3月末比で現預金および棚卸資産が増加 <資産の部> <負債・純資産の部> (億円) (億円) 2,505 2,515 2,505 2,515 2,380 2,380 175 187 買入債務 167 531 599 現預金 304 325 他流動負債 545 303 97 83 固定負債 148 売上債権 479 394 398 棚卸資産 680 730 695 1,929 1,921 純資産 56 23 1,762 他 55 固定資産 759 770 (自己資本比率) 73.2％ 76.3％ 75.6％ 686 2025年3月末 2026年3月末 2026年6月末 2025年3月
Slide 7: 研究開発費・設備投資・減価償却費
研究開発費・設備投資・減価償却費 第1四半期実績は概ね計画通り。生産増強の投資を行うため 設備投資計画を+40億円修正 (億円) 研究開発費 設備投資 減価償却費 150 (期初計画 110) 130 120 111 104 102 62 56 51 33 19 14 2024年度 2025年度 2026年度 1Q実績、通期計画 7 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 8: 2026年度通期業績予想の前提
2026年度通期業績予想の前提 (⻘字：8月変更) 売上・営業利益 半導体： 足許の需要を反映し、下期中心に計画を見直し (上方修正) 生成AIを含むHPC： 引き続き 売上高・利益に大きく貢献 (4割半ば程度) グローバルOSAT：HPC向けに加え他ロジック向けの増加を想定 中国需要：ハイエンド需要を中心に高水準 汎用メモリ：DRAM/NAND向けの出荷増加 計測：市場全般で成⻑基調、下期中心に売上計画を見直し(上方修正) 利益：各種コスト・生産強化に伴う費用増はあるが、高付加価値製品比率の増加・原価改善＋αを通じ 中期経営計画目標に近づける 受注動向 半導体： 上期は非常に
Slide 9: 2026年度通期業績予想
2026年度通期業績予想 2026年5月13日に開示した業績予想を、下期を中心に修正 (半導体・計測とも上方修正) 前提為替レートは150円/ドル (為替変動影響は軽微：円建て比率高)で変更なし 業績予想変更に伴い、1株配当予想も変更 全社業績(億円) 2025年度 2026年度 上期 下期 通期 上期予 下期予 通期予 前回予想増減 前期比 受注高 806 825 1,631 - - - - - 売上高 771 898 1,668 885 1,005 1,890 +75 +13％ 営業利益 147 190 337 191 249 440 +40 +30％ (利益率) (19％) (21％)
Slide 10: 半導体製造装置セグメント– 売上・受注高 半期見込
半導体製造装置セグメント– 売上・受注高 半期見込 2026年度上期受注高想定を見直し。前下期比で約20%増→ 約50%増加 へ変更 (2Qは前倒しもあったとみられQoQ減少想定) 受注高 売上高 （億円） 1000 800 685 695 613 621 592 594 600 560 531 543 517 470 438 2Q 423 (見通し) 400 200 1Q (実績) 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 10 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 11: 計測機器セグメント – 売上・受注高 半期見込
計測機器セグメント – 売上・受注高 半期見込 2026年度上期受注高見通しに変更なく、前年同期比で10％増を想定 （億円） 受注高 売上高 300 213 199 204 200 194 193 190 181 185 172 176 177 171 166 2Q (見通し) 100 1Q (実績) 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 11 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 12: 質疑応答 / Q&A
BEDS | Q&A 12 @TOKYO SEIMITSU ACCRETECH | RR inte
Slide 13: Supplementary Data - 生成AIを含むHPC
Supplementary Data - 生成AIを含むHPC / HPC-related business incl. Gen.AI <売上高/Sales> 2025年度上期 2025年度下期 2026年度上期予 (前半期比増減率 / HoH Changes) FY2026/3 1H FY2026/3 2H FY2027/3 1H (f) 生成AIを含むHPC 全体 前半期比 +55% HoH 前半期比 +32% HoH 前半期比 +29% HoH HPC-related incl. Gen. AI うちロジック (生成AIを含む) 前半期比 +81% HoH 前半期比 +11% HoH 前
Slide 14: Supplementary Data - 製品別構成比 半導体
Supplementary Data - 製品別構成比 半導体 / SPE Segment per Product <売上高 Sales> <受注高 Orders> プローバ Probers 加工装置 Assemble Machines プローバ Probers 加工装置 Assemble Machines 100% 100% 20% H20% H20% M20% M20% L30% L30% H20% 30% 80% M30% M30% 80% 40% H30% 40% L40% L40% 40% L40% 60% 60% 40% 40% 80% L70% L70% M70% L70% H6
Slide 15: Supplementary Data - 製品別構成比 計測
Supplementary Data - 製品別構成比 計測 / Metrology Segment per Product <売上高 Sales> <受注高 Orders> 汎用計測機器 Measuring Instruments 汎用計測機器 Measuring Instruments 自動計測機器 Auto Gages 自動計測機器 Auto Gages 充放電試験システム Battery Testing Systems 充放電試験システム Battery Testing Systems 100% LSD% LSD% 100% LSD% HSD% LSD% MSD
Slide 16: Supplementary Data - アプリ別構成比 半導体
Supplementary Data - アプリ別構成比 半導体 / SPE Segment per Application <売上高 Sales> <受注高 Orders> メモリ Memory ロジック Logic メモリ Memory ロジック Logic 電子部品 Electronic Components パワー半導体 Power Semi 電子部品 Electronic Components パワー半導体 Power Semi その他 Others その他 Others 100% 100% MSD% HSD% LSD% MSD% 10% 10% 10% 10% LSD% 10% H
Slide 17: Supplementary Data - アプリ別構成比 計測
Supplementary Data - アプリ別構成比 計測 / Metrology Segment per Application <売上高 Sales> <受注高 Orders> 自動車 Auto 航空機関連 Aero, etc. 自動車 Auto 航空機関連 Aero, etc. 機械・機械部品 Machinery & Parts その他 Others 機械・機械部品 Machinery & Parts その他 Others 100% 100% HSD% MSD% MSD% HSD% HSD% 10% HSD% 10% MSD% 10% HSD% 10% 10% 10% 10% 10%
Slide 18: Supplementary Data - 地域別構成比 半導体
Supplementary Data - 地域別構成比 半導体 / SPE per Region <売上高 Sales> <受注高 Orders> 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 100% 100% HSD% MSD% MSD% HSD% MSD% 10% 10% 10% 10% 10% 10% 10% M10% H10% H10% 10% 20% L1
Slide 19: Supplementary Data - 地域別構成比 計測
Supplementary Data - 地域別構成比 計測 / Metrology per Region <売上高 Sales> <受注高 Orders> 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 100% 100% LSD% LSD% LSD% LSD% LSD% LSD% LSD% LSD% LSD% MSD% MSD% MSD% MSD% MSD% MSD
Slide 20: セグメント別業績推移 / Segment Information
Supplementary Data - セグメント別業績推移 / Segment Information 連結会計期間 Consolidated Fiscal Year 四半期 Quarterly (百万円) 2023年 2024年 2025年 2026年 2026年3月期 FY2026/3 2027年3月期 FY2027/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 FY2026/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 99,366 86,082 107,713 123,396 26,378 34,94
Slide 21: 損益計算書 / Income Statement
Supplementary Data - 損益計算書 / Income Statement 連結会計期間 Consolidated Fiscal Year 四半期 Quarterly (百万円 (EPS除く)) 2023年 2024年 2025年 2026年 2026年3月期 FY2026/3 2027年3月期 FY2027/3 Million Yen(excl. EPS) 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 FY2026/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上高 Net Sales 146,801 134,680 150,5
Slide 22: 貸借対照表 / Balance Sheet
Supplementary Data - 貸借対照表 / Balance Sheet 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 2027年3月期 第1四半期 (百万円)(Million Yen) FY2024/3 FY2025/3 FY2026/3 FY2027/3 1Q 現金及び預金 Cash and cash equivalents 36,782 54,541 53,073 59,925 Current Assets 流動資産 売上債権※1 Accounts Receivable※1 42,801 39,809 47,877 39,355 棚卸資産 Inventories 67
Slide 23: 各種費用, キャッシュフロー / Expenses and Cash Flows
Supplementary Data - 各種費用, キャッシュフロー/ Expenses and Cash Flows (百万円)(Million Yen) 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期 FY2026/3 2027年3月期 第1四半期 FY2027/3 1Q 研究開発費 R&D expenses 9,042 10,354 12,037 3,333 設備投資 Capex 11,602 10,245 11,069 1,930 減価償却費（のれんの償却を除く） Depreciation（excl. Amortization of good