Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — FY2025 Earnings Presentation
33 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, May 13, 2026
Slide 1: 2025年度(2026年3月期) 決算説明会
2025年度 (2026年3月期) 決算説明会 2026/05/13 株式会社東京精密 代表取締役社⻑CEO 木村 龍一 取締役 半導体社 執⾏役員カンパニー⻑ 伯耆田 貴浩 計測社 執⾏役員カンパニー⻑ 石川 一政 執⾏役員常務 CFO 小泉 公人 • 将来の事象に係わる記述に関する注意： 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界 ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って, 今後の当社の実際
Slide 2: エグゼクティブサマリー
エグゼクティブサマリー • 売上高は1,668億円(前期比+11%、既往ピーク更新)、受注高は1,631億円 2025年度 (同+12%)、半導体製造装置(以下 半導体) でHPC向けが牽引 業績 • 純利益は前期比ほぼ横ばい、年間配当 1株262円(同+9円)を予想 • 「⻑期成⻑に向けた準備」 と「期間の成⻑」の両⽴を推進 中期経営計画 • 「戦略製品の成⻑促進」を進め、高付加価値プローバを展開 初年度総括 • 生産キャパシティ拡張に向けた取り組みも推進 • 半導体、計測機器とも中期経営計画の前提に沿った環境を想定 2026年度 • HPCの強い需要、付加価値製品の拡大が増収増益に貢献 業
Slide 3: 2025年度 連結業績
2025年度 連結業績 売上高は既往ピークを更新、営業利益・経常利益も増加 全社業績(億円) 2024年度 2025年度 2月予想比 前期比 受注高 1,456 1,631 - +12% 売上高 1,505 1,668 +18 +11% 営業利益 297 337 +17 +14% (利益率) (20%) (20%) - +0pt 経常利益 299 348 +28 +16% 当期純利益 256 247 +32 -4% 研究開発費 104 120 +0 +16% 設備投資 102 111 -9 +8% 減価償却費 51 56 +1 +9% 1株配当(円) 253円 262円 +40円 +9円 セグ
Slide 4: 2025年度 第4四半期 連結業績
2025年度 第4四半期 連結業績 四半期売上は既往ピークを更新、利益率も上昇 2024年度 2025年度 全社業績(億円) 前四半期比 前年同期比 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 受注高 374 337 392 353 359 447 366 458 +25% +30% 売上高 296 418 317 474 309 462 359 539 +50% +14% 営業利益 41 93 57 106 46 101 62 128 +106% +20% (利益率) (14%) (22%) (18%) (22%) (15%) (22%) (17%) (24%) +7pt +1pt 経常
Slide 5: 半導体製造装置セグメント 業績推移
半導体製造装置セグメント 業績推移 第4四半期の受注高は、HPC向けで想定線、他案件での上振れとなり、 受注残高の一部整理(約10億円マイナス)があるなかでも想定をやや上回る着地となった （億円） 受注高 売上高 営業利益 500 411 400 355 361 359 361 349 323 295 300 271 274 265 264 260 246 236 230 235 220 200 107 100 90 87 83 78 53 44 40 33 0 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2023年度 2024年度 2025年度 5 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 6: 計測機器セグメント 業績推移
計測機器セグメント 業績推移 第4四半期の受注高は会社想定を上回る着地 （億円） 受注高 売上高 営業利益 150 128 113 107 103 103 103 98 98 97 100 95 95 91 87 87 85 76 76 73 50 19 19 21 18 15 12 8 9 5 0 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2023年度 2024年度 2025年度 6 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 7: 貸借対照表
貸借対照表 工場竣工により固定資産、売上高の増加により売上債権が増加 <資産の部> <負債・純資産の部> （億円） （億円） 2,505 2,505 2,380 2,380 175 2,255 2,255 167 531 現預金 買入債務 178 304 545 303 368 他流動負債 97 282 148 売上債権 479 固定負債 211 428 398 棚卸資産 680 672 695 1,929 純資産 1,762 他 70 56 55 1,584 固定資産 759 (自己資本比率) 686 69.4％ 73.2％ 76.3％ 717 2024年3月末 2025年3月末 2026年
Slide 8: キャッシュフロー
キャッシュフロー 営業キャッシュフローの一定水準確保により、フリーキャッシュフローはプラス FCF （億円） +135 FCF +314 +250 フリーキャッシュフロー(FCF) -57 +25 +288 -115 +4 545 +7 531 営業 -140 現金等 +49 -157 400 財務 換算差額等 +16 +8 367 投資 -106 期首 2023年度 期末 2024年度 期末 2025年度 期末 8 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 9: 研究開発費・設備投資・減価償却費
研究開発費・設備投資・減価償却費 将来の成⻑に向けた投資を着実に実⾏ （億円） 研究開発費 設備投資 減価償却費 120 116 111 104 102 90 56 51 47 2023年度 2024年度 2025年度 9 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 10: 2025-2027年度 中期経営計画 初年度総括
2025-2027年度 中期経営計画 初年度総括 10 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 11: 中期経営計画(2025-2027年度)の位置づけ
2025年5月9日開示資料 再掲 中期経営計画(2025-2027年度)の位置づけ 中期経営計画(2025-2027年度)では、 「⻑期成⻑に向けた準備」 と「期間の成⻑」とを両⽴する 2022- 2025- ~2035年度 2024年度 2027年度 （10年後） (前回) (今回) 当社製品・サービスが無ければ 持続的成⻑に向けた 次の成⻑の為の布石置き 「モノを作れない・測れない」 足場固めとインフラ作り 絶対的なポジション確⽴ 研究開発投資 戦略製品の成⻑促進 次世代・最先端デバイスに向けた 生産キャパシティ拡張 半導体・計測のシナジー追求 高精度な加工・測定技術の
Slide 12: 中期経営計画(2025-2027年度)の基本方針
2025年5月9日開示資料 再掲 中期経営計画(2025-2027年度)の基本方針 事業強化と事業基盤そのものの強化を両⽴させる 戦略製品の成⻑促進 計測・半導体の技術シナジー追求 リカーリングビジネス強化 半導体製造装置： 精密計測機器をビルトインした 半導体製造装置： - 高付加価値プローバ 新たな半導体製造装置 - サービス/サポートビジネス強化 - 先端グラインダ 計測アプリケーションの - 消耗品事業拡大 - 先端ダイサ 等 半導体エリアへの応用 - 既設装置向け事業機会創出 計測機器： 計測機器： - 充放電試験システム - 受託計測・評価サービス拡充 -
Slide 13: 中期経営計画 初年度総括 定量目標
2025年5月9日開示資料 再掲 中期経営計画(2025-2027年度) 初年度総括 定量目標 2024年度実績に対し、約20%増収、50%増益の目標を設定 前提 中期経営計画期間 2024年度 (2025-2027年度) 定量目標： 単年目標として設定(市場ボラティリティを考慮) 実績 単年度 半導体： 対象市場のCAGR前提 +5%をアウトパフォーム 1,505億円 1,850億円 売上高 半導体1,135億円 半導体1,400億円 計測371億円 計測450億円 計測：非自動車(半導体, 航空,宇宙など)の持続的な市況回復 297億円 営業利益： 売上増 (高付加価値製品
Slide 14: 初年度総括 アクションの実行
中期経営計画(2025-2027年度) 初年度総括 全体方針・基本方針に沿ったアクションを着実に実⾏ 半導体：高付加価値製品の開発強化 • 高精度温度制御機能付きプローバ → HPC向け需要の獲得に貢献 • Hybrid Bonding用グラインダ、大型PLP向け加工装置等 戦略製品の成⻑促進 計測：各種機器の高機能化、高付加価値化 • 大型高精度測定機の展開 → 航空・宇宙・防衛分野の新規需要を獲得 • オートメーション機能強化、充放電試験システムサービス強化 ソリューション提案の強化 計測・半導体の • プローバ・ダイサ・グラインダへ 「計測ビルトイン」を展開 技術シナジー追求 • 計測機
Slide 15: キャッシュアロケーション 初年度総括
キャッシュアロケーション 初年度総括 将来の成⻑に向けた投資を着実に実⾏ 研究開発投資 開発強化、3年累計で350〜400億円を想定 戦略製品開発、要素技術開発、計測と半導体のシナジー技術開発 他社との共同研究開発の推進 等 初年度 投資額:120億円 高精度温度制御プローバ、先端アプリケーションに向けた 製品力の強化 研究開発 設備投資 設備投資 将来を見据え、3年累計で累計300〜400億円(*1)を想定 成⻑投資： 名古屋工場、八王子新工場、 株主還元 韓国デモセンター新設、二次電池評価機能拡張等 事業基盤強化： IT強化、業務効率化、ESG関連投資 初年度: 111億円 名古屋
Slide 16: 2026年度 通期業績予想
2026年度 通期業績予想 16 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 17: 2026年度通期業績予想の前提
2026年度通期業績予想の前提 売上・営業利益 半導体： 生成AIを含むHPC案件による売上増、メモリ・ロジック向けの引合に強い期待、通期で増収を計画 生成AIを含むHPC： 引き続き 売上高・利益に大きく貢献 (4割程度) グローバルOSAT：HPC向けに加え他ロジック向けの増加を想定 中国需要：ハイエンド需要を中心に高水準 汎用メモリ：DRAM/NAND向けの出荷増加 計測：ものづくり市場全般の回復に加え、価格改定や航空・宇宙・防衛分野、半導体関連の売上増を想定 利益：引き続きコスト増圧力はあるが、高付加価値製品比率の増加・原価改善＋αを通じ 中期経営計画目標に近づける 受
Slide 18: 2026年度通期業績予想
2026年度通期業績予想 下期も堅調な事業環境が想定されるが、合理的に見積もることが可能な範囲内で業績予想を作成 特に半導体製造装置の高付加価値製品(プローバ)がけん引し、増収増益となる想定 前提為替レートは150円/ドル (為替変動影響は軽微：円建て比率高) 全社業績(億円) 2025年度上期 2025年度 下期 2025年度通期 2026年度上期予 2026年度下期予 2026年度通期予 前期比 受注高 806 825 1,631 - - - - 売上高 771 898 1,668 875 940 1,815 +9％ 営業利益 147 190 337 187 213 400 +19％ (利
Slide 19: 半導体製造装置セグメント 売上・受注高 半期見込
半導体製造装置セグメント– 売上・受注高 半期見込 2026年度上期受注高は前年同期比で20％増を想定 （億円） 受注高 売上高 800 685 690 613 621 592 594 600 560 531 543 517 470 2Q 423 438 (ご参考) 400 200 1Q (ご参考) 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 19 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 20: 計測機器セグメント 売上・受注高 半期見込
計測機器セグメント – 売上・受注高 半期見込 2026年度上期受注高は前年同期比で10％増を想定 （億円） 受注高 売上高 300 213 199 204 200 194 193 181 185 185 172 176 177 171 166 2Q (ご参考) 100 1Q (ご参考) 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 20 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 21: 質疑応答 / Q&A
BEDS | Q&A 21 @TOKYO SEIMITSU ACCRETECH | RR inte
Slide 22: Supplementary Data - 生成AIを含むHPC
Supplementary Data - 生成AIを含むHPC / HPC-related business incl. Gen.AI <売上高/Sales> 2025年度上期 2025年度下期 2026年度上期予 (前半期比増減率 / HoH Changes) FY2026/3 1H FY2026/3 2H FY2027/3 1H (f) 生成AIを含むHPC 全体 前半期比 +55% HoH 前半期比 +32% HoH 前半期比 +18% HoH HPC-related incl. Gen. AI うちロジック (生成AIを含む) 前半期比 +81% HoH 前半期比 +11% HoH 前
Slide 23: Supplementary Data - 製品別構成比 半導体
Supplementary Data - 製品別構成比 半導体 / SPE Segment per Product <売上高 Sales> <受注高 Orders> プローバ Probers 加工装置 Assemble Machines プローバ Probers 加工装置 Assemble Machines 100% 100% H20% H20% M20% M20% L30% L30% 30% M30% M30% M30% H30% 80% 40% 80% 40% 40% 40% L40% L40% L40% 60% 60% 40% 40% L70% L70% M70% L70% H60% H
Slide 24: Supplementary Data - 製品別構成比 計測
Supplementary Data - 製品別構成比 計測 / Metrology Segment per Product <売上高 Sales> <受注高 Orders> 汎用計測機器 Measuring Instruments 汎用計測機器 Measuring Instruments 自動計測機器 Auto Gages 自動計測機器 Auto Gages 充放電試験システム Battery Testing Systems 充放電試験システム Battery Testing Systems 100% LSD% 100% LSD% HSD% LSD% MSD% LSD
Slide 25: Supplementary Data - アプリ別構成比 半導体
Supplementary Data - アプリ別構成比 半導体 / SPE Segment per Application <売上高 Sales> <受注高 Orders> メモリ Memory ロジック Logic メモリ Memory ロジック Logic 電子部品 Electronic Components パワー半導体 Power Semi 電子部品 Electronic Components パワー半導体 Power Semi その他 Others その他 Others 100% 100% HSD% LSD% 10% HSD% 10% 10% 10% LSD% 10% HSD% L
Slide 26: Supplementary Data - アプリ別構成比 計測
Supplementary Data - アプリ別構成比 計測 / Metrology Segment per Application <売上高 Sales> <受注高 Orders> 自動車 Auto 航空機関連 Aero, etc. 自動車 Auto 航空機関連 Aero, etc. 機械・機械部品 Machinery & Parts その他 Others 機械・機械部品 Machinery & Parts その他 Others 100% 100% 10% HSD% MSD% MSD% HSD% 10% HSD% 10% HSD% 10% MSD% 10% 10% L10% 10% 10%
Slide 27: Supplementary Data - 地域別構成比 半導体
Supplementary Data - 地域別構成比 半導体 / SPE per Region <売上高 Sales> <受注高 Orders> 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 100% 100% HSD% MSD% MSD% MSD% HSD% 10% 10% 10% 10% 10% 10% 10% M10% H10% H10% 10% 20% L1
Slide 28: Supplementary Data - 地域別構成比 計測
Supplementary Data - 地域別構成比 計測 / Metrology per Region <売上高 Sales> <受注高 Orders> 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 100% 100% LSD% LSD% LSD% LSD% LSD% LSD% MSD% LSD% LSD% LSD% LSD% MSD% LSD% MSD% MSD
Slide 29: Supplementary Data - セグメント別業績推移
Supplementary Data - セグメント別業績推移 / Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2022年 2023年 2024年 2025年 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期 FY2026/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 SPE 152,896 99,366 86,082 107,713 27,081 24,631 29,456 26,5
Slide 30: Supplementary Data - 損益計算書
Supplementary Data - 損益計算書 / Income Statement 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2022年 2023年 2024年 2025年 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期 FY2026/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上高 Net Sales 130,702 146,801 134,680 150,534 29,626 41,812 31,698 47,3
Slide 31: 貸借対照表 / Balance Sheet
Supplementary Data - 貸借対照表 / Balance Sheet 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 (百万円) (Million Yen) FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 FY2026/3 現金及び預金 Cash and cash equivalents 40,080 36,782 54,541 53,073 Current Assets 流動資産 売上債権※1 Accounts Receivable※1 43,403 42,801 39,809 47,877 棚卸資産 Inventories 53,482 67,
Slide 32: 各種費用, キャッシュフロー
Supplementary Data - 各種費用, キャッシュフロー/ Expenses and Cash Flows （百万円）(Million Yen) 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期 FY2026/3 研究開発費 R&D expenses 8,542 9,042 10,354 12,037 設備投資 Capex 9,725 11,602 10,245 11,069 減価償却費（のれんの償却を除く） Depreciation（excl. Amortization of goodwill） 3,8
Slide 33: 2026年度 東京精密 マテリアリティ
Supplementary Data - (ご参考) 2026年度 東京精密 マテリアリティ ⻘字: 2026年度変更 テーマ (合計 6テーマ) マテリアリティ (合計 23マテリアリティ) 社会課題を解決する製品の創出と提供 豊かな社会の実現に貢献 未来を創り社会を豊かにする半導体製造への貢献 精密測定を通じたモノづくりのイノベーションへの貢献 バリューチェーンにおける温室効果ガスの削減 地球環境に貢献する製品の創出と提供 持続可能な社会づくりに貢献する 環境保全と資源管理の最適化 事業活動の推進 サーキュラー・エコノミーの実現 環境マネジメントシステムの高度化 バリューチェーンにおけるサ