Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — Q2 FY2026/3 Earnings Presentation
20 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Nov 4, 2025
Slide 1: 2025年度 第2四半期決算説明会
2025年度 (2026年3⽉期) 第2四半期決算説明会 2025/11/04 株式会社東京精密 代表取締役社⻑CEO ⽊村 ⿓⼀ 取締役 半導体社 執⾏役員カンパニー⻑ 伯耆⽥ 貴浩 計測社 執⾏役員カンパニー⻑ ⽯川 ⼀政 執⾏役員常務 CFO ⼩泉 公⼈ • 将来の事象に係わる記述に関する注意： 本資料に記載されている情報, ならびに⼝頭で提供される情報は, 現時点で⼊⼿可能な情報をもとに, 当社が合理的であると判断した⼀定の前提に基づいております。これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界 ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って, 今後の
Slide 2: エグゼクティブサマリー
エグゼクティブサマリー • 売上⾼は771億円(前年同期⽐+8%, 上期既往ピーク)、営業増益の着地 2025年度上期 • 半導体で、期ずれを想定したHBM向け案件の受注を獲得 業績 • 特別損失を計上した結果、純利益は96億円(減益) 下期 • 半導体は、引き続きHPC関連・中国向けハイエンド需要に期待 事業環境 • 計測では航空宇宙・防衛関連の需要に期待 • 上期受注⾼が想定を上振れたことを主因に、売上⾼予想 +50億円修正 2025年度通期 • 研究開発費・設備投資計画も変更 業績予想 • 年間配当予想を変更 (214円/株 → 222円/株) 2 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 3: 2025年度 上期 連結業績
2025年度 上期 連結業績 売上⾼・各利益(純利益除く)・受注⾼ 前年同期⽐で増加。特別損失(製品不具合対策費)21億円を計上 全社業績(億円) 2024年度上期 2024年度下期 2025年度上期 前半期⽐ 前年同期⽐ 受注⾼ 711 745 806 +8% +13% 売上⾼ 714 791 771 -3% +8% 営業利益 134 163 147 -10% +10% (利益率) (19%) (21%) (19%) -2pt +0pt 経常利益 132 168 150 -11% +14% 当期純利益 136 121 96 -20% -29% 研究開発費 51 53 55 +4% +10%
Slide 4: 2025年度 第2四半期 連結業績
2025年度 第2四半期 連結業績 売上⾼・利益(純利益除く)・受注⾼ それぞれ前年同期⽐・前四半期⽐で増加 全社業績(億円) 2024-1Q 2024-2Q 2024-3Q 2024-4Q 2025-1Q 2025-2Q 前四半期⽐ 前年同期⽐ 受注⾼ 374 337 392 353 359 447 +25% +33% 売上⾼ 296 418 317 474 309 462 +50% +10% 営業利益 41 93 57 106 46 101 +121% +9% (利益率) (14%) (22%) (18%) (22%) (15%) (22%) +7pt +0pt 経常利益 43 88 66
Slide 5: 半導体製造装置セグメント 業績推移
半導体製造装置セグメント 業績推移 第2四半期の受注⾼は、期ずれを⾒込んだHBM案件を獲得できたことで、想定を⼤幅に上振れ 売上⾼は、台⾵の影響などの要因を受け、想定をやや下振れ （億円） 受注⾼ 売上⾼ 営業利益 500 400 355 361 359 349 323 295 300 282 271 265 264 246 236 230 235 220 220 202 200 176 100 90 87 83 78 58 44 40 33 19 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2023年度 2024年度 2025年度 5 @ TOKYO SEIMITSU 5ペ
Slide 6: 半導体製造装置セグメント 製品別構成比
半導体製造装置セグメント 製品別構成⽐ 受注では、HBM向け受注を主因に、検査装置(プローバ)の構成⽐率が増加 <売上⾼> <受注⾼> 検査装置(プローバ) 加⼯装置(ダイサ・研削装置) 検査装置(プローバ) 加⼯装置(ダイサ・研削装置) 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2023年度 2024年度 2025年度 2023年度 2024年度 2025年度 6 @ TOKYO SEIMITSU 6ページは、半導体の四半期受注
Slide 7: 計測機器セグメント 業績推移
計測機器セグメント 業績推移 第2四半期の受注⾼は概ね想定内の着地(更新投資、航空宇宙・防衛関連需要が底堅く推移) 売上⾼は、概ね想定並みの着地 （億円） 受注⾼ 売上⾼ 営業利益 150 113 103 103 103 100 98 98 100 95 95 91 87 87 87 80 78 76 76 73 50 19 19 18 14 15 11 12 8 5 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2023年度 2024年度 2025年度 7 @ TOKYO SEIMITSU 7ページは、計測の受注⾼・売上⾼・営業利益の四半期推移をグラフで⽰したも のです。
Slide 8: 計測機器セグメント 製品別構成比
計測機器セグメント 製品別構成⽐ 第2四半期は受注・売上ともに特筆すべき変化はない <売上⾼> <受注⾼> 汎⽤計測機器 ⾃動計測機器 充放電試験システム 汎⽤計測機器 ⾃動計測機器 充放電試験システム 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2023年度 2024年度 2025年度 2023年度 2024年度 2025年度 8 @ TOKYO SEIMITSU 8ページは、計測の四半期受注⾼・売上⾼を装置別に⽰したものです。
Slide 9: 貸借対照表
貸借対照表 固定資産が増加、売上債権が減少し、総資産は前期末⽐でほぼ横ばい <資産の部> <負債・純資産の部> （億円） （億円） 2,380 2,384 2,380 2,384 2,255 2,255 162 167 現預⾦ 買⼊債務 178 545 554 303 299 368 他流動負債 282 148 123 売上債権 固定負債 211 398 370 428 在庫 695 688 672 純資産 1,762 1,800 他 70 55 39 1,584 固定資産 (⾃⼰資本⽐率) 686 732 717 69.4％ 73.2％ 74.8％ 2 0 2 4 年 3 ⽉末 2 0 2
Slide 10: キャッシュフロー
キャッシュフロー 利益の計上を主因にFCFはプラス （億円） FCF +95 FCF +279 +168 フリーキャッシュフロー(FCF) -47 +79 +200 +4 583 -73 545 554 -67 -85 -2 現⾦等 営業 400 +18 367 換算差額等 投資 +6 281 -65 財務 -78 期⾸ 2023年度上期 上期末 期初 2024年度上期 上期末 期初 2025年度上期 上期末 10 @ TOKYO SEIMITSU 10ページは上期のキャッシュフローの説明です。上期実績を3か年分並べていま す。 この上期は、営業キャッシュフローは利益の計上を主因にプラ
Slide 11: 研究開発費・設備投資・減価償却費
研究開発費・設備投資・減価償却費 第2四半期までは概ね計画線の推移。研究開発費・設備投資計画を変更 （億円） 研究開発費 設備投資 減価償却費 120 120 (計画) (前回115) (前回110) 116 104 102 90 69 55 55 51 47 27 2023年度 2024年度 2025年度 2Q 11 @ TOKYO SEIMITSU 11ページは研究開発費、設備投資、減価償却費の実績です。 棒グラフが第2四半期までの実績となり、概ね想定通りの推移となりました。な お、名古屋⼯場が、この8⽉に竣⼯いたしました。 横線で⽰しているのが通期の計画となりますが、研究開発
Slide 12: 2025年度通期業績予想の前提
2025年度通期業績予想の前提(⻘字:11⽉変更) 売上・営業利益 半導体： 引き続き ⽣成AIを含むHPC案件の売上が貢献、上期受注⾼上振れにより8⽉計画⽐で増収を想定 ⽣成AIを含むHPC： 売上⾼・利益に占める割合は増加 (4割程度) グローバルOSAT：HPC向けプローバの出荷増加を想定 中国需要：受注済案件の出荷・据付が計画通り続く HBMを除くメモリ：下期の出荷増加を想定 計測：⾼⽔準を維持、下期は特に航空宇宙・防衛関連が堅調 利益：引き続き 部材調達価格・経費等の上昇の影響を受ける 受注動向 半導体： HPC・中国ハイエンド向け需要が継続 ⽣成AIを含むHPC
Slide 13: 2025年度通期業績予想
2025年度通期業績予想 2025年8⽉4⽇に公表した通期業績予想・配当予想を修正 売上⾼・営業利益・経常利益は、半導体の受注上振れを主因に上⽅修正、純利益は特別損失を主因に下⽅修正 配当予想は、特別損失の影響を控除したものとして修正 前提為替レートは140円/ドルを据え置き (為替変動影響は軽微：円建て⽐率⾼) 全社業績(億円) 2024年度上期 2024年度下期 2024年度通期 2025年度上期 2025年度下期予 2025年度通期予 前回予想⽐(通期) 前期⽐(通期) 受注⾼ 711 745 1,456 806 - - - 売上⾼ 714 791 1,505 771 869 1,640
Slide 14: 半導体製造装置セグメント 売上・受注高 半期見込
半導体製造装置セグメント– 売上・受注⾼ 半期⾒込 2025年度下期受注⾼は前年同期⽐で微増を想定 (上期からの反動減もあり) （億円） 受注⾼ 売上⾼ 800 676 613 592 594 600 570 560 531 543 517 470 438 423 400 382 200 0 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 14 @ TOKYO SEIMITSU 14ページは、半導体事業の 売上⾼及び受注⾼の、半期ごとの⾒込みです。 25年度下期の受注⾼は、前年同期⽐で微増を想定しています。 この上期⽐では減少の想定
Slide 15: 計測機器セグメント 売上・受注高 半期見込
計測機器セグメント – 売上・受注⾼ 半期⾒込 2025年度下期受注⾼は前年同期⽐横ばいを想定 （億円） 受注⾼ 売上⾼ 300 199 200 194 193 193 188 185 179 176 181 177 172 171 166 100 0 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 15 @ TOKYO SEIMITSU 15ページは、計測事業の売上⾼及び受注⾼の、半期ごとの⾒込みです。 25年度下期の受注は、前年同期⽐で横ばいの想定です。 下期予想の製品構成⽐は売上⾼、受注⾼ともに、汎⽤計測 6割、⾃動計測が3割
Slide 16: 質疑応答 / Q&A
質疑応答 / Q&A 16 @ TOKYO SEIMITSU 16
Slide 17: Supplementary Data - セグメント別業績推移
Supplementary Data - セグメント別業績推移 / Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2022年 2023年 2024年 2025年 2025年3⽉期 FY2025/3 2026年3⽉期 FY2026/3 Million Yen 3⽉期 3⽉期 3⽉期 3⽉期 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 SPE 152,896 99,366 86,082 107,713 27,081 24,631 29,456 26,5
Slide 18: Supplementary Data - 損益計算書
Supplementary Data - 損益計算書 / Income Statement 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2022年 2023年 2024年 2025年 2025年3⽉期 FY2025/3 2026年3⽉期 FY2026/3 Million Yen 3⽉期 3⽉期 3⽉期 3⽉期 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上⾼ Net Sales 130,702 146,801 134,680 150,534 29,626 41,812 31,698 47,3
Slide 19: Supplementary Data - 貸借対照表
Supplementary Data - 貸借対照表 / Balance Sheet 2023年3⽉期 2024年3⽉期 2025年3⽉期 2026年3⽉期(2Q末) (百万円) (Million Yen) FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 FY2026/3(2Q) 現⾦及び預⾦ Cash and cash equivalents 40,080 36,782 54,541 55,384 Current Assets 流動資産 売上債権※1 Accounts Receivable※1 43,403 42,801 39,809 37,036 在庫 Inventories 53,
Slide 20: Supplementary Data - 各種費用, キャッシュフロー
Supplementary Data - 各種費⽤, キャッシュフロー/ Expenses and Cash Flows （百万円）(Million Yen) 2023年3⽉期 FY2023/3 2024年3⽉期 FY2024/3 2025年3⽉期 FY2025/3 2026年3⽉期(2Q末) FY2026/3(2Q) 研究開発費 R&D expenses 8,542 9,042 10,354 5,531 設備投資 Capex 9,725 11,602 10,245 6,905 減価償却費（のれんの償却を除く） Depreciation（excl. Amortization of goodwi