Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729

Tokyo Seimitsu — Q2 FY2027/3 Earnings Presentation

26 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Nov 4, 2026

  1. Slide 1: 2026年度 (2027年3月期) 第2四半期 決算説明会

    2026年度 (2027年3月期) 第2四半期 決算説明会 2026/11/04 株式会社東京精密 代表取締役社⻑CEO 木村 龍一 取締役 半導体社 執⾏役員カンパニー⻑ 伯耆田 貴浩 計測社 執⾏役員カンパニー⻑ 石川 一政 執⾏役員常務 CFO 小泉 公人 • 将来の事象に係わる記述に関する注意： 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って, 今後の

  2. Slide 2: エグゼクティブサマリー

    エグゼクティブサマリー 2026年度 • 全社売上高・各利益・受注高それぞれ半期/四半期ピークを更新 半期・第2四半期 • 半導体製造装置を中心に強い引合いが継続 業績 • 8月4日開示の通期業績予想を上方修正 2026年度 (全社売上高 1,890億円→1,920億円、営業利益440億円→450億円) 業績予想 • 売上高・営業利益とも中期経営計画定量目標の到達を予想 • 業績予想修正を受けて配当予想を更新(1株304円→316円) • 当社対象市場の拡大は少なくともCY2028まで続く想定 2027年度以降の • 2028年度半ばを目途にプローバ生産可能台数を倍増させる 考え方 • 部材調

  3. Slide 3: 2026年度 上期 連結業績

    2026年度 上期 連結業績 受注高、売上高、各利益は半期既往ピークを更新。半導体製造装置の受注高は1,000億円を超える水準 全社業績(億円) 2025年度上期 2025年度下期 2026年度上期 前半期比 前年同期比 受注高 806 825 1,390 +69% +72% 売上高 771 898 924 +3% +20% 営業利益 147 190 203 +7% +38% (利益率) (19.1％) (21.2％) (22.0%) +0.8pt +2.9pt 経常利益 150 198 211 +7% +41% 当期純利益 96 151 155 +2% +61% 研究開発費 55 65 68

  4. Slide 4: 2026年度 第2四半期 連結業績

    2026年度 第2四半期 連結業績 第2四半期業績は既往ピークを更新、売上高は計画を約40億円上回り、営業利益率も改善 2025年度 2026年度 全社業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 前四半期比 前年同期比 受注高 359 447 366 458 658 731 +11% +64% 売上高 309 462 359 539 367 557 +52% +21% 営業利益 46 101 62 128 59 144 +144% +42% (利益率) (14.8%) (21.9%) (17.3%) (23.8%) (16.1%) (25.9%) +9.8pt +4.0pt 経常利益 4

  5. Slide 5: 半導体製造装置セグメント 業績推移

    半導体製造装置セグメント 業績推移 第2四半期の受注高は、引き続きHPC案件・中国案件など 総じて強く、想定を大幅に上回る水準で着地 (億円) 受注高 売上高 営業利益 700 608 600 532 500 441 411 400 361 361 349 359 323 295 285 300 274 265 264 260 246 230 235 200 123 107 100 78 87 83 44 53 54 40 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2024年度 2025年度 2026年度 5 @ TOKYO SEIMITSU  5ページは、半導体の受注高・売

  6. Slide 6: 計測機器セグメント 業績推移

    計測機器セグメント 業績推移 第2四半期の受注高は、HV車生産に関連した追加投資、AIデータセンタ・ロボット等の恩恵を受け高水準 (億円) 受注高 売上高 営業利益 150 128 126 123 116 113 107 103 98 98 97 100 95 95 91 87 87 85 82 73 50 19 21 21 18 15 12 9 5 5 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2024年度 2025年度 2026年度 6 @ TOKYO SEIMITSU  6ページは、計測の受注高・売上高・営業利益の四半期推移です。  第2四半期の受注高は123億円で、

  7. Slide 7: 貸借対照表

    貸借対照表 3月末対比で、現預金・棚卸資産・固定資産が増加 <資産の部> 2,639 <負債・純資産の部> 2,639 (億円) (億円) 2,505 2,505 189 2,380 2,380 175 692 買入債務 167 342 531 現預金 他流動負債 304 75 545 303 97 固定負債 148 売上債権 479 432 398 棚卸資産 680 701 695 2,033 純資産 1,929 56 31 1,762 他 55 固定資産 759 782 (自己資本比率) 73.2％ 76.3％ 76.3％ 686 2025年3月末 2026年3月末 2026年9月末 20

  8. Slide 8: キャッシュフロー

    キャッシュフロー 利益の計上を主因にFCFはプラス FCF （億円） +245 フリーキャッシュフロー(FCF) FCF +279 +95 +293 投資 +168 -48 +4 692 営業 +79 換算差額等 -88 +200 +4 583 -73 554 財務 545 531 -85 -2 -67 現金等 367 期首 2024年度上期 上期末 期初 2025年度上期 上期末 期初 2026年度上期 上期末 8 @ TOKYO SEIMITSU  8ページは上期のキャッシュフローの説明です。上期実績を3か年分並べてい ます。  この上期は、営業キャッシュフローは利益の計上を主因にプラ

  9. Slide 9: 研究開発費・設備投資・減価償却費

    研究開発費・設備投資・減価償却費 2026年度通期計画は据え置き (億円) 研究開発費 設備投資 減価償却費 150 (計画) 130 120 111 104 102 68 62 56 47 51 29 29 2024年度 2025年度 2026年度上期実績、通期計画 9 @ TOKYO SEIMITSU  9ページは研究開発費・設備投資・減価償却費の実績と計画です。  2026年度上期の実績はご覧の通りです。  2026年度に計画している設備投資は、新工場、およびデモセンターなどにな ります。これらの多くが下期に予定されています。  通期の計画は、8月にお示ししたものから変更はありま

  10. Slide 10: 2026年度通期業績予想の前提

    2026年度通期業績予想の前提 (⻘字：11月変更) 売上・営業利益 半導体： 上期実績・生産動向・部材調達動向などを総合的に勘案し、通期業績予想を見直し  ⽣成AIを含むHPC： 引き続き 売上高・利益に大きく貢献  グローバルOSAT：HPCのみならず汎用ロジック向けも増加  中国需要：ハイエンド需要を中心に高水準  汎用メモリ：DRAM/NAND向けの出荷増加 計測：市場全般で成⻑基調が続く 利益：各種コスト・生産強化に伴う費用増はあるが、中期経営計画の営業利益定量目標に到達の見込み 受注動向 半導体： 下期も非常に堅調な受注動向を想定、通期で2,200億円程度 (前期比約8割増

  11. Slide 11: 2026年度通期業績予想

    2026年度通期業績予想 2026年8月4日に開示した業績予想を修正 (半導体を上方修正) 前提為替レートは150円/ドル (為替変動影響は軽微：円建て比率高)で変更なし 業績予想変更に伴い、1株配当予想も変更 全社業績(億円) 2025年度 2026年度 上期 下期 通期 上期 下期予 通期予 前回予想増減 前期比 受注高 806 825 1,631 1,390 - - - - 売上高 771 898 1,668 924 996 1,920 +30 +15％ 営業利益 147 190 337 203 247 450 +10 +33％ (利益率) (19.1％) (21.2％) (20.2％)

  12. Slide 12: 半導体製造装置セグメント– 売上・受注高 半期見込

    半導体製造装置セグメント– 売上・受注高 半期見込 2026年度下期も高水準 (上期なみ)の受注高を想定 受注高 売上高 （億円） 1200 1141 1000 800 779 726 685 613 621 592 594 600 560 531 543 4Q 517 (参考) 438 400 200 3Q (参考) 0 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 12 @ TOKYO SEIMITSU  12ページは、半導体事業の 売上高及び受注高の、半期ごとの見込みです。  先ほど申し上げたように、下期の受注高は、上期なみを予想し

  13. Slide 13: 計測機器セグメント – 売上・受注高 半期見込

    計測機器セグメント – 売上・受注高 半期見込 例年の季節性を折り込み、2026年度下期の受注は上期比減少を想定 (通期受注高は前期比約1割増を想定) （億円） 受注高 売上高 300 249 213 217 199 204 194 193 198 200 181 185 176 177 171 4Q (見通し) 100 3Q (見通し) 0 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 13 @ TOKYO SEIMITSU  13ページは、計測事業の売上高及び受注高の、半期ごとの見込みです。  計測セグメントも堅調な事業環境が続いてい

  14. Slide 14: 2027年度以降の考え方

    2027年度以降の考え方 半導体製造装置  当社対象市場の拡大は最短でも2028年までは続く (プローバ市場 年平均成⻑率 +20%を想定)  2028年度半ばを目途に、プローバの生産可能台数を2026年度上期比で 倍増させる  2026年度：現 飯能工場(埼玉県)の生産スペース増設等(第1フェーズ)により、30前半%引き上げ (前回コメント 20%)  2027年度：現 飯能工場(埼玉県)の生産スペース増設等(第2フェーズ)により、更に20半ば%引き上げ  2028年度：飯能第2工場竣工(第1フェーズ)により、更に20半ば%引き上げ  一方で部材調達リスクは要注視。業績予想は部材

  15. Slide 15: 質疑応答 / Q&A

    質疑応答 / Q&A 15 @ TOKYO SEIMITSU 15

  16. Slide 16: Supplementary Data - 生成AIを含むHPC

    Supplementary Data - 生成AIを含むHPC / HPC-related business incl. Gen.AI <売上高/Sales> 2025年度下期 2026年度上期 2026年度下期予 (前半期比増減率 / HoH Changes) FY2026/3 2H FY2027/3 1H FY2027/3 2H (f) ⽣成AIを含むHPC 全体 前半期比 +32% HoH 前半期比 +48% HoH 前半期比 -5% HoH HPC-related incl. Gen. AI うちロジック (⽣成AIを含む) 前半期比 +11% HoH 前半期比 +105% HoH 前

  17. Slide 17: Supplementary Data - 製品別構成比 半導体

    Supplementary Data - 製品別構成比 半導体 / SPE Segment per Product <売上高 Sales> <受注高 Orders> プローバ Probers 加工装置 Assemble Machines プローバ Probers 加工装置 Assemble Machines 100% 100% M20% 20% L20% H20% H20% H20% H20% 30% M20% L30% M30% M30% 80% 40% H30% 80% 40% L40% L40% 40% 60% 60% 40% 40% H70% M70% L70% M70% L70% 7

  18. Slide 18: Supplementary Data - 製品別構成比 計測

    Supplementary Data - 製品別構成比 計測 / Metrology Segment per Product <売上高 Sales> <受注高 Orders>  汎用計測機器 Measuring Instruments  汎用計測機器 Measuring Instruments  自動計測機器 Auto Gages  自動計測機器 Auto Gages  充放電試験システム Battery Testing Systems  充放電試験システム Battery Testing Systems 100% LSD% 100% LSD% HSD% LSD% MSD% LSD

  19. Slide 19: Supplementary Data - アプリ別構成比 半導体

    Supplementary Data - アプリ別構成比 半導体 / SPE Segment per Application <売上高 Sales> <受注高 Orders> メモリ Memory ロジック Logic メモリ Memory ロジック Logic 電子部品 Electronic Components パワー半導体 Power Semi 電子部品 Electronic Components パワー半導体 Power Semi その他 Others その他 Others 100% 100% MSD% LSD% MSD% MSD% HSD% HSD% 10% 10% 10% LSD%

  20. Slide 20: Supplementary Data - アプリ別構成比 計測

    Supplementary Data - アプリ別構成比 計測 / Metrology Segment per Application <売上高 Sales> <受注高 Orders> 自動車 Auto 航空機関連 Aero, etc. 自動車 Auto 航空機関連 Aero, etc. 機械・機械部品 Machinery & Parts その他 Others 機械・機械部品 Machinery & Parts その他 Others 100% 100% HSD% MSD% MSD% HSD% 10% HSD% 10% MSD% 10% HSD% HSD% 10% 10% 10% 10% 10%

  21. Slide 21: Supplementary Data - 地域別構成比 半導体

    Supplementary Data - 地域別構成比 半導体 / SPE per Region <売上高 Sales> <受注高 Orders> 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 100% 100% MSD% MSD% HSD% MSD% 10% 10% 10% 10% 10% 10% 10% 10% M10% H10% H10% 10% 20% L10

  22. Slide 22: Supplementary Data - 地域別構成比 計測

    Supplementary Data - 地域別構成比 計測 / Metrology per Region <売上高 Sales> <受注高 Orders> 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 日本 Japan 中国 China 東南アジア SEA 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 台湾 Taiwan 韓国 Korea 欧米 EU & North America 100% 100% LSD% LSD% LSD% LSD% MSD% LSD% MSD% LSD% MSD% LSD% MSD% MSD% LSD% MSD% MSD

  23. Slide 23: Supplementary Data - セグメント別業績推移

    Supplementary Data - セグメント別業績推移 / Segment Information 連結会計期間 Consolidated Fiscal Year 四半期 Quarterly (百万円) 2023年 2024年 2025年 2026年 2026年3月期 FY2026/3 2027年3月期 FY2027/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 FY2026/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 99,366 86,082 107,713 123,396 26,378 34,94

  24. Slide 24: Supplementary Data - 損益計算書

    Supplementary Data - 損益計算書 / Income Statement 連結会計期間 Consolidated Fiscal Year 四半期 Quarterly (百万円 (EPS除く)) 2023年 2024年 2025年 2026年 2026年3月期 FY2026/3 2027年3月期 FY2027/3 Million Yen(excl. EPS) 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 FY2026/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上高 Net Sales 146,801 134,680 150,5

  25. Slide 25: Supplementary Data - 貸借対照表

    Supplementary Data - 貸借対照表 / Balance Sheet 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 2027年3月期 中間期 (百万円)(Million Yen) FY2024/3 FY2025/3 FY2026/3 FY2027/3 Interim 現金及び預金 Cash and cash equivalents 36,782 54,541 53,073 69,219 Current Assets 流動資産 売上債権※1 Accounts Receivable※1 42,801 39,809 47,877 43,229 棚卸資産 Inventories

  26. Slide 26: Supplementary Data - 各種費用, キャッシュフロー

    Supplementary Data - 各種費用, キャッシュフロー/ Expenses and Cash Flows (百万円)(Million Yen) 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 2026年3月期 FY2026/3 2027年3月期中間期 FY2027/3 Interim 研究開発費 R&D expenses 9,042 10,354 12,037 6,769 設備投資 Capex 11,602 10,245 11,069 4,696 減価償却費（のれんの償却を除く） Depreciation（excl. Amortization of go

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