Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q1 FY2017 Earnings Presentation
20 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Jul 29, 2016
Slide 1: 2017年3月期 第1四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2017年3月期 第1四半期（2016年4月～6月） 東京エレクトロン 決算説明会 2016年7月29日 内容： 第1四半期連結決算の概要 代表取締役専務執行役員 堀 哲朗 事業環境および業績予想 代表取締役社長、CEO 河合 利樹
Slide 2: 第1四半期 連結決算の概要
第1四半期 連結決算の概要 2016年7月29日 堀 哲朗 代表取締役専務執行役員
Slide 3: 2017年3月期 第1四半期のハイライト
2017年3月期 第1四半期のハイライト 装置納入タイミングの端境期にあり、売上は前四半期比10%減少 の1,479億円。期初想定通り、第2四半期以降は売上増加を見込む 3D NANDとファウンドリで、中国と東南アジアのSPE売上が伸長 熊本地震関連の特別損失78億円を計上 CORP IR / July 29, 2016 3
Slide 4: 損益状況
損益状況 （億円） 2016年3月期 2017年3月期 対前年4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 増減率 売上高 1,557 1,851 1,587 1,642 1,479 -9.9% 売上総利益 657 703 620 691 573 -17.1% 下段：売上総利益率 42.2% 38.0% 39.1% 42.1% 38.7% -3.4pts 販管費 354 393 365 391 352 -9.9% 営業利益 302 309 255 300 220 -26.4% 下段：営業利益率 19.4% 16.7% 16.1% 18.3% 14.9% -3.4pts 税前利益 290 284 251
Slide 5: 損益状況
損益状況 （億円） 2,500 50% 2,000 40% 38.7% 1,479 1,500 30% 1,000 20% 14.9% 500 10% 220 126 0 0% -500 -10% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY15 FY16 FY17 売上高 1,513 1,429 1,370 1,818 1,557 1,851 1,587 1,642 1,479 営業利益 170 130 220 359 302 309 255 300 220 親会社株主に帰属する 当期純利益 118 81 174 344 194 218 178 186 126 売上総利益率 3
Slide 6: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 2,000 40% 400 40% 100% 3 その他 売上高 売上高 5 8 9 1,766 セグメント利益 セグメント利益 7 12 FPD セグメント利益率 セグメント利益率 1,465 1,495 1,500 1,403 30% 300 30% 1,307 1,000 23.0% 20% 200 20% 50% 21.3% 170 95 92 20.4% 90 91 88 SPE 19.1% 146 17.5% 13.3% 12.4% 117 12.1% 100
Slide 7: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 378 307 294 309 270 264 281 300 250 300 234 300 300 252 178 197 198 170 170 148 152 96 95 52 0 0 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY16 FY17 FY16 FY17 FY16 FY17 FY16 FY17 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 600
Slide 8: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,419 8,419 7,946 7,933 7,946 7,933 7,686 7,686 7,546 7,546 2,145 2,989 2,366 2,186 2,291 2,607 2,338 2,309 現金同等物* 2,109 2,049 負債 979 1,102 1,028 1,165 売上債権 1,027 1,948 1,807 1,839 1,950 たな卸資産 2,034 6,273 5,760 5,577 5,642 5,497 純資産 485 540 592 691 492 その他流動資産 1,053 1,018 1
Slide 9: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 たな卸資産回転日数 売上債権回転日数 2,500 125 115 113 105 107 100 99 2,000 94 100 78 80 1,479 1,500 75 66 64 1,000 60 58 61 50 54 57 55 57 500 25 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY15 FY16 FY17 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / July 29, 2016 9
Slide 10: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 400 300 221 200 172 100 0 -121 -100 -49 -241 -208 -200 -646 -183 -167 -300 自己株式取得 -400 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY15 FY16 FY17 営業キャッシュ・フロー 164 268 -32 317 173 301 138 79 221 投資キャッシュ・フロー* -12 -27 -26 -9 -20 -12 -27 -29 -49 財務キャッシュ・フロー -46 -18 -54 -62 -363 -646 -375 0 -183 フリーキャッシュ・フロ
Slide 11: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2016年7月29日 河合 利樹 代表取締役社長、CEO
Slide 12: 事業環境
事業環境 ► 半導体設備投資 CY2016の半導体前工程（WFE*）の設備投資額は、前年同水準を見込む メモリ：3D NAND向けが拡大。DRAM向けは一巡 ファウンドリ／ロジック : 先端ノード向け投資が予定通り好調 ► FPD設備投資 CY2016のTFTアレイ工程**向けのFPD製造装置の需要は、モバイル用途の 中小型パネル向け設備投資を中心に、前年比20%の増加を見込む （2016年7月時点での見方） 装置市場は3D NAND、先端ロジックの立ち上がりにより堅調 * WFE (Wafer Fab Equipment) ：半導体製造工程には、ウェハー状態で回路形成・検査をする前工
Slide 13: 四半期 受注額・受注残高
四半期 受注額・受注残高 2016/4-6月期 SPE 1,974億円 (+5%) （億円） FPD 159億円 (+31%) 2,500 合計 2,134億円 (+7%) 2,000 1,500 1,000 500 0 14/4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 SPE受注額 1,372 1,424 1,672 1,797 1,566 1,224 1,593 1,878 1,974 FPD受注額 142 48 34 126 118 125 139 122 159 SPE受注残高 2,110 2,170 2,523 2,604 2,767
Slide 14: 2016年4-6月期 受注増加の背景
2016年4-6月期 受注増加の背景 ファウンドリ向けが、受注増加を大きく牽引 – モバイルの高機能化が10nm世代の先端ロジック半導体の需要を拡大 – 中国市場向けに28nm以前の幅広い世代への投資も増加 3D NAND/DRAM向け投資も堅調 FS*事業の受注は、前四半期比で約20%の増加となる高水準 *FS: フィールドソリューション CORP IR / July 29, 2016 14
Slide 15: SPE受注アプリケーション別構成比
SPE受注アプリケーション別構成比 100% 20 17 28 31 26 80% 35 35 36 37 25 60% 20 27 41 21 15 20 19 31 17 28 40% 14 16 19 22 19 9 32 20% 31 35 32 30 25 27 25 23 12 0% 14/4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 ロジック & その他（MPU, AP, その他） ロジックファウンドリ 不揮発性メモリ DRAM ファウンドリ向け四半期受注額が過去最高 グラフは装置本体受注額における構成比を示しています。 CORP I
Slide 16: 地域別SPE受注額
地域別SPE受注額 （億円） 1,974 2,000 1,878 1,797 1,672 1,566 1,593 1,500 1,372 1,424 1,224 1,000 500 0 14/4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 国内 204 249 240 408 290 290 204 251 187 米国 351 347 395 307 239 226 261 321 130 欧州 150 190 108 127 89 94 79 291 112 韓国 173 221 408 351 148 93 355 194 357 台湾 370
Slide 17: 2017年3月期 業績予想
2017年3月期 業績予想 CORP IR / July 29, 2016 17
Slide 18: 2017年3月期 業績予想
2017年3月期 業績予想（2016/5/12発表から変更なし） （億円） FY2017（予想） FY2016 （実績） 上期 下期 通期 対前年増減 売上高 6,639 3,300 3,840 7,140 +7.5% SPE 6,130 3,040 3,610 6,650 +8.5% FPD 446 260 230 490 +9.7% 営業利益 1,167 490 750 1,240 +73 下段：営業利益率 17.6% 14.8% 19.5% 17.4% -0.2pts 特別損益 -129 -100 - -100 +29 税前利益 1,064 390 750 1,140 +76 親会社株主
Slide 19: 研究開発費・設備投資計画
研究開発費・設備投資計画（2016/5/12発表から変更なし） （億円） （億円） 1,000 600 研究開発費 設備投資 786 800 減価償却費 762 732 713 750 400 500 266 248 217 208 192 200 200 180 250 127 131 133 0 0 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 （予想） （予想） 成長分野への開発費および設備投資を増加 CORP IR / July 29, 2016 19
Slide 20: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づ いて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の 対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化によ り、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導