Paragon Technologies Co., Ltd. · TWSE:3518

Paragon Technologies — 2024/12/02 法人說明會 (Investor Conference)

21 slides from Paragon Technologies's conference presentation, Dec 2, 2024

  1. Slide 1: 柏騰科技 (3518) 法人說明會 2024/12/02

    ‘a mA (3518) BABS HA: 2024/12/02

  2. Slide 2: 免責聲明

    免責聲明  本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊，包括營運展望、財務狀況及業務預測等 內容，係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。  本公司未來實際產生的營運結果、財務狀況與業務成果，可能與預測性資訊有所差異，其原 因可能來自各種因素，包括但不限於市場需求、各種政策法令與整體經濟現況之改變，以及 其他本公司無法掌控之風險等因素。  本簡報中所提供之資訊，係反應本公司截至目前為止對於未來的看法，並未明示或暗示性地 表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性。對於簡報內容，未來若有任何變更或調整，本 公司不負責更新或修正。 2

  3. Slide 3: CONTENTS

    公司簡介 Company Overview 財務資訊 Financial Information CONTENTS SiC產品營運說明 progress report For SiC factory 營運展望 Operating status 資訊交流 Q&A 3

  4. Slide 4: 公司簡介

    公司簡介 4

  5. Slide 5: 柏騰科技(3518)公司簡介

    柏騰科技(3518) 柏騰科技（台灣證券交易所｜  成立時間：84.10.20 股票代號3518）成立1995年， 為全球首家將真空濺鍍薄膜技  資本額：96,042萬元  董事長：黃逸駿 術應用在3C產品的EMI/ESD解 決方案，也為台灣證券交易所 首家真空濺鍍技術公司。  總經理：游秀屏  目前主要產品及其應用： PVD鍍膜 –佔比 95% 其他 –佔比 5% 5

  6. Slide 6: 關於柏騰

    關於柏騰 EMI電磁波防護鍍膜& 碳化矽(SIC)晶圓 柏騰臺灣總部 技術開發 外觀鍍膜產品 -南崁廠(2023.1) -嘉義廠(建置中) -南京廠/內江廠 (PVD鍍膜&設備) -成立時間：1995年 6~8吋碳化矽(SiC)晶圓 全球NB品牌，塑膠機殼EMI供應商龍頭 -資本額： 9億6仟萬 市占率50%，出貨約5,000萬件/年 6

  7. Slide 7: 發展歷程

    發展歷程 柏騰為全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用在3C產品的EMI/ESD解決方案，目前為NB防 EMI最大供應商，市佔率約50%，為業界少數具備EMI製造、PVD設備及製程設計能力。 2022年併購晶成材料擁有SIC(碳化矽)基板生產技術並進入第三代 半導體供應鏈，2024年於嘉義建置首座8吋SiC基板廠。 產出首片符合國際認 證標準P級N-Type型 併購晶成材料擁有碳 4H 8吋SiC基板。 化矽(SiC)基板生產 嘉義8吋SiC基板廠建 開發更先進且環保的 技術，成功產出6吋 置中 台灣首家真空濺鍍技 鍍膜技術應用於3C 全球首家將真空濺鍍 高品質4H-SiC碳化 術上市公司，NB防 外

  8. Slide 8: 財務資訊

    f a — WBA — A

  9. Slide 9: 2024年第三季合併資產負債表

    2024年第三季合併資產負債表 單位:新台幣佰萬元 2024.9.30 % 2023.12.31 % 2023.09.30 % 現金及約當現金 1,212 54 801 51 508 30 金融資產-流動&非流動 228 10 58 4 445 27 應收帳款及票據 265 12 279 18 294 18 存貨 19 1 22 1 7 0 待出售非流動資產 10 0 0 0 0 0 固定資產及使用權資產 378 18 314 20 312 19 其他資產 145 6 87 6 111 6 資產總計 2,257 100 1,561 100 1,678 100 短期及一年內到期借款 211 9

  10. Slide 10: 財務結構與比率

    財務結構與比率 項 目 2024年Q3 2023年 2022年 2021年 2020年 負債比率 33.51 21.49 16.30 24.54 37.12 流動比率 549.97 395.27 606.50 377.86 185.25 現金流量比率 (29.64) (17.17) 63.32 31.54 (1.05) 10

  11. Slide 11: 2024年第三季合併綜合損益表

    2024年第三季合併綜合損益表 單位:新台幣佰萬元 項目 2024年第三季 2024年第二季 增減% 2023年第三季 增減% 營業收入 93 94 (1) 96 (3) 營業毛利 12 18 (33) 27 (54) 營業費用 69 51 36 38 83 營業淨利(損) (57) (33) (75) (11) (418) 營業外收支 (4) 3 (233) 2 (285) 繼續營業單位稅前淨利 (61) (30) (106) (9) (588) 所得稅費用 2 16 (89) 1 (52) 繼續營業單位本期淨利(損) (63) (46) (38) (10) (526) 停業單位損失 (1)

  12. Slide 12: Quarterly revenue and gross margin trend

    140,000 35% 120,000 2 30% 100,000 25% 80,000 20% 60,000 15% 40,000 10% 20,000 5% oO 0% 202493 2024Q2 2024Q1 2023Q4 2023Q3 2023Q2 2023Q1 2022Q4 202203 2022Q2 SEU A 106,084 93,607 81,459 85,949 101,265 102,242 93,117 83,006 82,714 119,693 EF 19.93% 19.51% 23.44% 25.00% 24.49% 28.74% 29.63% 9.73% 13.90

  13. Slide 13: 2024年第三季合併現金流量表

    2024年第三季合併現金流量表 單位:新台幣佰萬元 2024年1月1日 2023年1月1日 至9月30日 至9月30日 營業活動之淨現金流入(出) (96) (43) 投資活動之淨現金流入(出) (226) (282) 籌資活動之淨現金流入(出) 692 (57) 匯率變動對現金及約當現金之影響 40 5 本期現金及約當現金增(減)數 411 (378) 期初現金及約當現金餘額 801 886 期未現金及約當現金餘額 $1,212 $508 13

  14. Slide 14: 113年重要事件說明

    113年重要事件說明  出售其子公司柏霆(蘇州)光電科技有限公司100%股權(113.09.18)  大陸子公司浙江駿昇光電科技有限公司辦理清算(113.09.18)  113年國內第一次有擔保可轉換公司債收足債款。(113.8.13)  董事會通過現金增資子公司晶成材料新台幣6億元。(113.8.09)  通過子公司晶成SiC新廠生產設備採購新台幣2.7億元。(113.8.09)  113年現金增資收足股款暨增資基準日。(113.7.10)  股東常會改選7席董事，董事會一致推舉黃逸駿先生擔任董事長。(113.6.18)  董事會通過辦理113年現金增資及發行113年國內第一

  15. Slide 15: SiC 新廠進度報告

    SiC 新廠進度報告 progress report For advanced SiC factory 15

  16. Slide 16: SiC新廠投資計劃

    SiC新廠投資計劃  建廠預算：新台幣 89,953 萬元(一期) 2027  新廠位置：嘉義大埔美智慧型工業園區 (二階段)  主要產品：８吋SiC晶圓 通過歐美車用大廠認證  一期產能： 3000PCS/月 / 50 台長晶爐 進入品牌車廠供應鏈 2026  最大產能 : 6000pcs/月/100 台長晶爐 (一階段) 年產能36000pcs 進行新廠二期擴產準備 IATF 16949認證 最大年產能72000PCS 2025 通過目標車用客戶認證 (新廠啟用) 年產能24000pcs Q1廠務工程完工驗收 歐美目標客戶送樣 2024H2 Q2設備move in完成 開發高階功

  17. Slide 17: 8吋廠進度說明

    8吋廠進度說明 一期&二期廠務設計、設備選型及製 程規劃，第一期月產2000片(2026年)， 第二期月產6000片(2027年)。廠務段 新廠規劃 滿足一、二期擴產需求 。 100% 廠務工程招標中，整體工程預計2025 年6月前完工，設備陸續安裝試俥，預 設備採購 計2025年Q4正式運行。 工程進度 80% ISO9001取得認證/ISO14001認證中 6吋產品通過多家客戶驗證(台灣) 設備完成採購金額新台幣 8吋產品年底送客戶驗證(日本&台灣) 33,528萬元，預計2025年 產品驗證 Q2開始進廠，Q2進廠安裝 20台8吋長晶爐，Q3加工 產線試量產。 8吋新式長晶爐較原6吋設

  18. Slide 18: 營運展望

    營運展望 18

  19. Slide 19: 營運展望

    營運展望 EMI鍍膜產品 SiC晶圓產品 2025年全球筆電出貨預估將年增4.9%， (1)SiC 晶錠（Ingot） Chromebook方面，受惠北美教育標案 (2)SiC 基板(Wafer） 及新興市場需求推動，出貨成長動能將 (3)晶圓磊晶片(（EPI Wafer） 提升至8％；越南、泰國、印度、墨西哥 生產線仍需時間完備，中國仍是全球筆 8吋較6吋面積增加1.8倍，但報價約為6 電主要生產地，對EMI訂單影響趨緩。 吋的2~3倍，成本增加低於1.8倍，將有 更好的獲利能力。 PVD鍍膜技術 SiC晶圓加工服務 真空濺鍍(PVD)鍍膜技術應用範圍相當 (1)6~8吋 SiC晶圓加工 廣

  20. Slide 20: 資訊交流 Q&A

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  21. Slide 21: TRUE PARTNER FOR A BRIGHTER

    TRUE PARTNER FOR A BRIGHTER 發言人：劉明怡 財務處副總 電 話：(03)212-8833 E-mail：mingi@pttech.com.tw.

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