Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — Q2 FY2025/3 Earnings Presentation
27 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Nov 1, 2024
Slide 1: 2024年度第2四半期 決算説明会
株式会社東京精密 2024年度(2025年3月期) 第2四半期 決算説明会 2024年11月1日 代表取締役会⻑ CEO 吉田 均 代表取締役社⻑ COO 木村 龍⼀ 代表取締役副社⻑CFO 川村 浩⼀ 取締役 計測社カンパニー⻑ 塚田 修⼀ November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 1
Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
将来の事象に係わる記述に関する注意 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社 が合理的であると判断した⼀定の前提に基づいております。 これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要 因の影響を受けます。 従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合がありますことを ご承知おき下さい。 表記データ・用語について 注記がある場合を除き, 半導体製造装置セグメントを「半導体」, 精密計測機器セグメントを「計測」, ま た親
Slide 3: 次第
次第 2024年度 第2四半期 業績説明 2024年度 通期業績予想 質疑応答 November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 3
Slide 4: 2024年度 第2四半期(累計)業績
2024年度 第2四半期(累計)業績 2023年度 2024年度 全社業績(億円、円) 上期 下期 上期 予想対⽐ 前半期⽐ 前年同期⽐ 受注高 595 614 711 - +16% +20% 売上高 635 711 714 +14 +0% +12% 営業利益 114 139 134 +4 -4% +18% (営業利益率) (18%) (20%) (19%) 経常利益 121 144 132 +2 -8% +9% 当期純利益 85 108 136 +16 +25% +59% 1株配当 89円 103円 114円 +6円 +11円 +25円 セグメント別業績 2023年度 2024年度 (億円)
Slide 5: 四半期業績推移
四半期業績推移 2023年度 2024年度 全社業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 前四半期⽐ 前年同期⽐ 受注高 295 299 301 312 374 337 -10% +13% 売上高 266 369 254 458 296 418 +41% +13% 営業利益 43 71 30 109 41 93 +128% +31% (営業利益率) (16%) (19%) (12%) (24%) (14%) (22%) 経常利益 47 74 30 114 43 88 +104% +20% 当期純利益 32 53 21 88 36 100 +181% +89% 売上増加により、第2四
Slide 6: 半導体 – 四半期業績推移
半導体 – 四半期業績推移 (億円) (億円) (億円) 売上高・営業利益 受注高・受注残高 売上高・営業利益︓計画通りに出荷が進み、想定内の着地 受注・受注残高︓⽣成AI・中国需要が下支えし、想定内の着地 November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 6
Slide 7: 半導体 – 製品別動向
半導体 –製品別動向 売上高 受注高 30% 約30% 30% 後半 後半 後半 40% 30% 前半 前半 40% 前半 60% 60% 60% 約60% 後半 前半 前半 50% 前半 50% 後半 後半 製品別動向に、大きな変化は無い November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 7
Slide 8: 計測 – 四半期業績推移
計測 – 四半期業績推移 (億円) (億円) (億円) 売上高・営業利益 受注高・受注残高 売上高・営業利益︓計画通りに出荷が進み、想定内の着地 受注・受注残高︓⾃動⾞・機械部品等の業界で新規投資が停滞、想定をやや下振れ November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 8
Slide 9: 計測 – 製品別動向
計測 –製品別動向 売上高 受注高 約10% 約10% 30% 20% 30% 後半 後半 約30% 約20% 30% 前半 後半 60% 50% 60% 60% 60% 後半 前半 約60% 半ば 後半 前半 充放電試験システム事業の受注は約10％の構成⽐を維持(電池開発需要を獲得) November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 9
Slide 10: 貸借対照表
貸借対照表 資産の部(億円) 負債・純資産の部(億円) 2,255 2,326 2,255 2,326 174 2,090 2,090 178 -4 368 +219 587 買入債務 -46 293 現預⾦ -33 282 +11 224 401 -4 他流動負債 -37 174 428 286 211 -6 -58 +90 売上債権 370 固定負債 434 121 672 在庫 +137 +25 697 535 純資産 1,685 1,460 +124 1,584 +101 70 -44 他 70 +0 26 (⾃⼰資本⽐率 69.0%) (69.4%) (71.7%) 固定資産 651
Slide 11: キャッシュフロー(CF)
キャッシュフロー(CF) (億円) FCF +279 ﾌﾘｰｷｬｯｼｭﾌﾛｰ(FCF) -2 +79 -67 営業 投資 +4 +200 +46 -48 財務 換算 FCF -51 差額等 -47 +11 +18 -65 -78 583 現⾦等 490 447 400 +6 367 281 期首 2022年度上期 上期末 期首 2023年度上期 上期末 期首 2024年度上期 上期末 利益増加、在庫増加幅縮⼩等による運転資⾦減少、固定資産売却などにより、FCF増加 November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (772
Slide 12: 試験研究費、設備投資、減価償却
試験研究費、設備投資、減価償却 研究開発費︓先端技術、顧客ニーズ対応開発強化を継続 設備投資︓名古屋⼯場建設・アプリケーションセンタ強化を想定 減価償却費︓軽微な増加傾向 通期計画 変更なし 2024年度 研究開発費等の計画に変更なし November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 12
Slide 13: 次第
次第 2024年度 第2四半期 業績説明 2024年度 通期業績予想 質疑応答 November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 13
Slide 14: 2024年度 下期業績予想の前提
2024年度 下期業績予想の前提 売上・営業利益 半導体︓計画通りの出荷・据付による売上高の計上が前提 生成AI関連︓下期は、上期と同⽔準の売上を計画 (2024年度通期売上高は前年⽐倍増) 中国需要︓受注済案件の出荷・据付が計画通り続く パワー関連︓Si/SiC向けともに、受注済案件の出荷・据付が計画通り続く グローバルOSAT︓下期の受注回復による期中売上は織り込まず 計測︓汎用・⾃動計測は緩やかに回復、充放電は受注から納⼊までの期間が⻑く売上増加は来期以降 利益︓部材価格高騰の影響あり、CRによる利益率改善が進⾏中 受注動向 半導体︓ ⺠⽣需要が停滞の中、⽣成AI/中国需
Slide 15: 2024年度 業績予想
2024年度 業績予想 2023年度 2024年度予 連結業績 (億円, 円) 上期 下期 通期 上期 下期予 通期予 前回予想⽐ 前期⽐ 売上高 635 711 1,347 714 736 1,450 +20 +8％ 営業利益 114 139 253 134 146 280 +10 +11％ (営業利益率) (18%) (20%) (19%) (19%) (20%) (19%) 経常利益 121 144 265 132 148 280 +10 +6％ 当期純利益 85 108 194 136 94 230 +12 +19％ 1株配当 89円 103円 192円 114円 114円 228円
Slide 16: 半導体 – 売上高・受注高 見込
半導体 – 売上高・受注高 ⾒込 売上高・受注高(億円) 営業利益(億円) 2024年度下期受注高は上期⽐で微増を想定 November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 16
Slide 17: 計測 – 売上高・受注高 見込
計測 – 売上高・受注高 ⾒込 売上高・受注高(億円) 営業利益(億円) 2024年度下期受注高は、幅広く更新需要を積み上げ 上期⽐で微増を想定 November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 17
Slide 18: お知らせ
お知らせ 次期3か年(2025年度-2027年度)の中期経営計画は、2025年5月に 2024年度決算と併せ 開示予定 10月31日に統合報告書2024を発⾏ (英文版は11月末発⾏を予定) 和文版 英文版 （2024年11月末 開示予定） November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 18
Slide 19: 次第
次第 2024年度 第2四半期 業績説明 2024年度 通期業績予想 質疑応答 November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 19
Slide 20: IR情報 サステナビリティ情報
IR情報 サステナビリティ情報 https://www.accretech.com/jp/ir/index.html https://www.accretech.com/jp/sustainability/index.html November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 20
Slide 21: 補足資料 Supplementary Data
補⾜資料 Supplementary Data November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 21
Slide 22: セグメント別業績推移 Segment Information
セグメント別業績推移 Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2021年 2022年 2023年 2024年 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 93,181 152,896 99,366 86,082 20,345 21,957 20,175 23,604 27,081 24,631 SPE 受注高 Ord
Slide 23: 損益計算書 Statements of Income
損益計算書 Statements of Income 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2021年 2022年 2023年 2024年 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上高 Net Sales 97,105 130,702 146,801 134,680 26,618 36,919 25,357 45,784 29,626 41,812 売上原
Slide 24: 貸借対照表 Balance Sheet
貸借対照表 Balance Sheet 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期(2Q末) (百万円) (Million Yen) FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 (2Q) 現⾦及び預⾦ Cash and cash equivalents 49,033 40,080 36,782 58,741 Current Assets 売上債権※1 流動資産 Accounts Receivable※1 38,367 43,403 42,801 37,001 在庫 Inventories 40,325 53,482 67,225 69,6
Slide 25: 各種費用, キャッシュフロー
各種費用, キャッシュフロー Expenses and Cash Flows 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期(2Q) （百万円）(Million Yen) FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3(2Q) 試験研究費 R&D expenses 8,146 8,542 9,042 5,051 設備投資 Capex 9,793 9,725 11,602 3,963 減価償却費（のれんの償却を除く） 3,551 3,832 4,673 2,468 Depreciation（excl. Amortization of goodwil
Slide 26: 地域別売上高
地域別売上高 半導体製造装置 精密計測機器 (億円) (億円) November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 26
Slide 27: 従業員数推移
従業員数推移 November 1st, 2024 Copyright 2024 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 27