Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — Q1 FY2024/3 Earnings Presentation
18 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Aug 2, 2023
Slide 1: 2023年度 第1四半期 決算説明会
株式会社東京精密 2023年度(2024年3月期) 第1四半期 決算説明会 2023年8月2日 Aug 2 nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 1
Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
将来の事象に係わる記述に関する注意 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社 が合理的であると判断した⼀定の前提に基づいております。 これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要 因の影響を受けます。 従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合がありますことを ご承知おき下さい。 表記データ・用語について 注記がある場合を除き, 半導体製造装置セグメントを「半導体」, 精密計測機器セグメントを「計測」, ま た親
Slide 3: 2023年度 第1四半期 連結業績
2023年度 第1四半期 連結業績 2022年度 2023年度 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 前四半期比 前年同期比 受注高 462 340 301 260 295 +14% -36% 売上高 279 432 320 437 266 -39% -5% 営業利益 57 100 74 114 43 -63% -25% (営業利益率) (20%) (23%) (23%) (26%) (16%) 経常利益 65 101 71 116 47 -60% -28% 当期純利益 48 71 33 84 32 -61% -33% 半導体中心に減収減益だが ほぼ想定内の着地 受注高は前
Slide 4: 半導体製造装置セグメント
半導体製造装置セグメント 2022年度 2023年度 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 前四半期比 前年同期比 受注高 359 252 207 175 203 +16% -43% 売上高 211 343 241 329 187 -43% -11% 営業利益 50 89 64 95 32 -66% -37% (営業利益率) (24%) (26%) (27%) (29%) (17%) ⺠⽣向けが全般に軟調が続くも、想定内の売上 受注高は 前四半期⽐で増加 Aug 2 nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729
Slide 5: 半導体 – 四半期業績推移
半導体 – 四半期業績推移 (億円) 売上⾼・営業利益 (億円) (億円) 受注⾼・受注残⾼ 売上高・営業利益︓ほぼ想定通り。⽣産は高⽔準を維持 受注・受注残高︓パワー半導体、アナログ半導体、ウェーハ増産等で堅調を維持 想定を上回ったが、 ⺠⽣⽤途の回復は鈍い Aug 2 nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 5
Slide 6: 計測機器セグメント
計測機器セグメント 2022年度 2023年度 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 前四半期比 前年同期比 受注高 102 88 95 85 92 +9% -10% 売上高 68 89 80 108 79 -27% +16% 営業利益 6 11 10 18 10 -43% +62% (営業利益率) (10%) (13%) (13%) (17%) (13%) 受注残高の出荷が進み、増収増益の着地 受注高は、前四半期⽐増加するも 前年の⽔準は下回る Aug 2 nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 6
Slide 7: 計測 – 四半期業績推移
計測 – 四半期業績推移 (億円) 売上⾼・営業利益 (億円) (億円) 受注⾼・受注残⾼ 売上高・営業利益︓ 前年・前々年同期の⽔準を上回る 受注・受注残高︓ EV関連案件が増加、 ⼀⽅、工作機械関連、半導体装置関連が弱く 想定を下振れ Aug 2 nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 7
Slide 8: 貸借対照表
貸借対照表 資産の部(億円) 負債・純資産の部(億円) 2,090 2,090 2,018 2,018 1,903 1,903 224 -29 -75 195 401 -116 284 -89 買入債務 現預⾦ 299 286 -24 262 490 +28 -48 386 他 258 121 -1 120 434 固定負債 +85 売上債権 +50 36 384 +91 626 535 在庫 +132 純資産 1,460 -19 1,441 403 70 30 1,311 +149 他 61 -40 +9 固定資産 +86 651 +42 692 (⾃己資本 ⽐率 565 68.1%) (6
Slide 9: 試験研究費、設備投資、減価償却
試験研究費、設備投資、減価償却 研究開発費︓先端技術、顧客ニーズ対応開発強化を継続 設備投資︓飯能⼯場、名古屋新⼯場・アプリケーションセンタ強化を想定 減価償却費︓軽微な増加傾向 2023年度 研究開発費等の計画に変更なし Aug 2 nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 9
Slide 10: 2023年度 業績予想の前提
2023年度 業績予想の前提(⻘字︓8月変更) 全体 • 今後の出荷に備え ⾼水準の⽣産を維持 • 部材不⾜は⼀部を除き 緩和へ • 半導体の輸出関連規制の動向を注視 半導体 • ⺠⽣関連の需要は年度⼀杯低迷する⾒通し • 次のアップターンを⾒据え、⽣産キャパシティ拡張、研究開発、 アプリケーション強化に取り組む 計測 • 内需は全般に安定 • ⾃動⾞向けはNEVの拡大を想定 • 非⾃動⾞分野への拡販や、⾃動化向けソリューション強化を進める Aug 2 nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 10
Slide 11: 2023年度 業績予想
2023年度 業績予想 2022年度 2023年度予 連結業績 (億円, 円) 上期 下期 通期 上期予 下期予 通期予 前期比 売上⾼ 711 757 1,468 610 680 1,290 -12% 営業利益 157 188 345 110 130 240 -30% (営業利益率) (22%) (25%) (24%) (18%) (19%) (19%) 経常利益 166 187 353 110 130 240 -32% 当期純利益 119 117 236 80 90 170 -28% 1株配当 235円 170円 -65円 セグメント別業績予想 (半導体) 受注高 612 382 994
Slide 12: IR情報
IR情報 https://ir.accretech.jp/ja/index.html 統合報告書 サステナビリティ情報 https://ir.accretech.jp/ja/integrated_report.html https://www.accretech.jp/sustainability/index.html Aug 2 nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 12
Slide 13: 補足資料 Supplementary Data
補⾜資料 Supplementary Data Aug 2 nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 13
Slide 14: セグメント別業績推移 Segment Information
セグメント別業績推移 Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2020年 2021年 2022年 2023年 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2020/3 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 57,709 93,181 152,896 99,366 35,918 25,246 20,663 17,537 20,345 SPE 受注 高 Orders 計測
Slide 15: 損益計算書 Statements of Income
損益計算書 Statements of Income 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2020年 2021年 2022年 2023年 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2020/3 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上高 Net Sales 87,927 97,105 130,702 146,801 27,919 43,156 32,038 43,687 26,618 売上原価 Cost o
Slide 16: 貸借対照表 Balance Sheet
貸借対照表 Balance Sheet 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期(1Q末) (百万円) (Million Yen) FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 (1Q) 現⾦及び預⾦ Cash and cash equivalents 43,657 49,033 40,080 28,433 Current Assets 売上債権※1 流動資産 Accounts Receivable※1 30,946 38,367 43,403 38,557 在庫 Inventories 32,886 40,325 53,482 62,5
Slide 17: 各種費用, キャッシュフロー
各種費用, キャッシュフロー Expenses and Cash Flows 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期(1Q) （百万円）(Million Yen) FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3(1Q) 試験研究費 R&D expenses 7,193 8,146 8,542 2,225 設備投資 Capex 5,950 9,793 9,725 4,817 減価償却費（のれん除く） 3,516 3,551 3,832 957 Depreciation（excl. Amortization） 2021年3月期 2022年3月
Slide 18: 従業員数推移
従業員数推移 Aug 2 nd, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 18