Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729

Tokyo Seimitsu — Q2 FY2019 Earnings Presentation

34 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Nov 8, 2019

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
 将来の事象に係わる記述に関する注意  本資料に記載されている情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。  これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。  従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合がありますことをご承知おき下さい。  表記データ・用語について  注記がある場合を除き, 半導体製造装置セグメントを「半導体」, 精密計測機器セグメントを「計測」, また親会社株主に帰属する当期純利益を「
Slide 4: 2019年度第2四半期連結業績
2019年度第2四半期連結業績 2018年度 2019年度半期業績(億円) 上期下期上期予想対比前半期比前年同期比受注高 572 417 383 -8% -33% 売上高 512 503 420 -10 -17% -18% 営業利益 102 100 56 -3 -44% -45% (営業利益率) (20%) (20%) (13%) 経常利益 108 100 57 -2 -43% -46% 当期純利益 79 68 43 +1 -37% -46% 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 前四半期比前年同期比受注高 282 290 240 177 187 196
Slide 5: 半導体製造装置セグメント
半導体製造装置セグメントセグメント業績 2018年度 2019年度 (半期︓億円) 上期下期上期予想対比前半期比前年同期比受注高 397 256 229 -11% -42% 売上高 358 333 276 +1 -17% -23% 営業利益 68 64 38 -41% -44% (営業利益率) (19%) (19%) (14%) 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 前四半期比前年同期比受注高 193 204 151 105 107 122 +14% -40% 売上高 128 230 153 180 117 159 +36% -31% 営業利益 16 52
Slide 10: 計測機器セグメント
計測機器セグメントセグメント業績 2018年度 2019年度 (半期︓億円) 上期下期上期予想対比前半期比前年同期比受注高 175 161 154 -4% -12% 売上高 154 170 144 -11 -15% -6% 営業利益 34 36 18 -49% -46% (営業利益率) (22%) (21%) (13%) 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 前四半期比前年同期比受注高 89 86 89 72 80 74 -7% -14% 売上高 70 84 84 86 63 82 +30% -2% 営業利益 15 19 17 19 4 14 +213% -
Slide 15: 貸借対照表
貸借対照表資産の部(億円) 負債・純資産の部(億円) 1,576 1,576 1,446 263 1,446 1,328 +45 -108 1,328 415 155 -48 うち +43 367 買入債務 146 -25 121 有利子負債現預⾦ 219 +37 372 92 -6 86 107 他 109 +85 (2019年3月末︓ 361 -90 固定負債 114) 271 7 +27 売上債権 334 300 -3 297 +77 純資産 +10 1,084 在庫 18 994 +80 1,074 223 24 他 20 (⾃己資本⽐率固定資産 +96 475 +18 493
Slide 16: キャッシュフロー(CF)
キャッシュフロー(CF) (億円) FCF ﾌﾘｰｷｬｯｼｭﾌﾛｰ +58 (FCF) FCF ＋39 -6 -30 -21 投資 +88 +0 +22 -28 -29 -38 財務換算営業 -15 差額等 -3 +68 +1 413 408 371 366 現⾦等 364 338 期首 17年度上期上期末期首 18年度上期上期末期首 19年度上期上期末 Nov 8th ,2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 16
Slide 19: 定量目標（2018年5月発表)
定量目標（2018年5月発表) ⻑期指標︓ROE10%以上中期目標 ︓営業利益220億円（2020年度迄に）両輪にて達成売上拡大利益率向上 (1,100億円を目指す) (営業利益率20%以上を目指す） Nov 8th ,2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 19
Slide 20: 企業理念
企業理念世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し, 皆様と共に大きく成長してゆく理念を示すモットー：「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」 WIN-WIN relationships create the World’s No. 1 Products コーポレートブランド： “Accrete (共生)” と“Technology(技術)”の合成語 Nov 8th ,2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 20
Slide 21: 理念実現のための枠組みと事業構成
理念実現のための枠組みと事業構成企業理念実現のための枠組み当社事業構成の特徴 • 強み︓ 業績拡大・ • 精密位置決め制御技術企業価値半導体 • 内製化 • チャンス︓ 向上 • 新技術・新デバイス成⻑投資 • 強み︓ • 高精度・高分解能測定技術計測 • 信頼性 • チャンス︓ • 新分野・海外需要強固な財務基盤 CSR・ • バランスの取れた事業構成内外グループガバナンス - 異なる事業領域を有することによる安定性（需要変動影響を吸収） Nov 8th ,2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rig
Slide 22: 全社戦略（2019年5月発表)
全社戦略（2019年5月発表) 技術面製品競争⼒強化, 対象市場拡大中期目標達成生産面生産能⼒拡充, 効率改善(自働化, 省⼈化) 利益率改善情報共有化促進サービス,消耗品売上の拡充持続的な成⻑のために積極的にESG活動を推進し, 企業価値向上を図る Nov 8th ,2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 22
Slide 23: 事業セグメント別戦略
事業セグメント別戦略半導体製造装置計測機器  検査装置(プローバ) の  電気計測 (充放電試験) “デパート化”戦略継続に構成比2/3 構成比1/3 進出による対象市場利益率 20% 利益率20% よる更なる市場拡大拡大, シナジーの最大化中期目標  加工装置の営業利益 220億円  既存製品群の差異化・アプリケーション⼒前提売上高 1,100億円国内外顧客開拓と, 強化・連動したサービス連動したサービスビジビジネス並びに消耗品売ネスの拡大上の拡大  生産効率化・自動化  内製化促進, 新工場運用 Nov 8th ,2019 Copyright 20
Slide 24: 設備投資の進捗
設備投資の進捗キャパシティ拡充(半導体︓⽇野工場, 美山工場) キャパシティ拡充(計測︓⼟浦MI棟)  用地・建物取得によりキャパ拡充  新棟(MI棟)着工  賃貸工場(美山)も活用中  2020年度稼働予定  各種効率化・改善策を適用予定 MI: Monozukuri Innovation アプリ対応強化アプリ対応強化効率化 (台湾新ｱﾌﾟﾘｾﾝﾀ設⽴) (大阪ｱﾌﾟﾘｾﾝﾀﾘﾆｭｰｱﾙ)  ERP 安定稼働  予定通り進捗中  予定通り進捗中  業務改善・効率化  2020年度稼働予定  2019年度稼働予定 Nov 8th ,2019 Copyright 2
Slide 25: 試験研究費, 設備投資, 減価償却
試験研究費, 設備投資, 減価償却研究開発︓製品⼒強化・競争⼒維持 売上高対⽐10%内を目安に強化設備投資︓能⼒増強・効率化等 中期目標の期間内で200億円超を計画 (新工場, ⾃動化, ｱﾌﾟﾘｾﾝﾀ等) 2019年度は計測新工場, ｱﾌﾟﾘｾﾝﾀ投資中心 半導体新棟(日野)建設 21-22年度計画減価償却 2019年度はERP稼働により前年⽐増加 2020年以降は軽微な増加を⾒込む Nov 8th ,2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 25
Slide 26: ESG活動上期総括
ESG活動上期総括 Environment(環境) • 環境配慮型製品の開発 , 温暖化防止, 資源削減︓取り組みを継続 Social (社会) • 働き⽅改革︓⼥性活躍推進に注⼒(職域拡充, 柔軟なライフイベント対応) Governance(ガバナンス) • コンプライアンス︓遵守体制・情報セキュリティ体制の強化 • リスクマネジメント︓事業継続計画(BCP) の強化 Nov 8th ,2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 26
Slide 27: 今後について
今後について  2019年度の事業環境は当初前提より変化  半導体︓大きな成⻑過程の踊り場  計測︓当初想定より軟調  両事業とも中⻑期の成⻑が期待できる 2019年度は「準備の年」との位置づけに変更なし  財務健全性を維持しつつ, 成⻑・開発投資は継続 Nov 8th ,2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 27
Slide 29: 2019年度業績予想の前提
2019年度業績予想の前提半導体 • ロジック向け中心に設備需要回復の兆しあるも, 本格回復のタイミングは更なる注視が必要 • 来たる市場拡大に備え, 必要な研究開発・設備投資を継続計測 • 国内外の自動⾞向け製品需要は軟調 • ものづくり全体の回復に伴う計測需要の回復は2020年度以降を⾒込む Nov 8th ,2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 29
Slide 30: 2019年度業績予想
2019年度業績予想 2018年度 2019年度連結業績 (億円, 円) 上期下期通期上期下期予通期予 8月予想⽐前期⽐売上高 512 503 1,015 420 440 860 -20 -15% 営業利益 102 100 202 56 64 120 -5 -41% (営業利益率) (20%) (20%) (20%) (13%) (15%) (14%) 経常利益 108 100 208 57 64 121 -4 -42% 当期純利益 79 68 147 43 47 90 ±0 -39% 1株配当 125円(普通配105円, 記念配20円) 76円 ±0 -49円セグメント別
Slide 34: http://www.accretech.jp/ https://ir.accretech.jp/ja/index.html
http://www.accretech.jp/ https://ir.accretech.jp/ja/index.html Nov 8th ,2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 34

Tokyo Seimitsu — Q2 FY2019 Earnings Presentation on 6ix

Tokyo Seimitsu — Q2 FY2019 Earnings Presentation

Slide 1: 2019年度第2四半期決算説明会

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意

Slide 3: 次第

Slide 4: 2019年度第2四半期連結業績

Slide 5: 半導体製造装置セグメント

Slide 6: 半導体 – 売上高, 営業利益

Slide 7: 半導体 – 受注高, 受注残高

Slide 8: 半導体 – 製品別動向

Slide 9: 半導体 – 地域別売上高

Slide 10: 計測機器セグメント

Slide 11: 計測 - 売上高, 営業利益

Slide 12: 計測 - 受注高, 受注残高

Slide 13: 計測 - 製品別動向

Slide 14: 計測 - 地域別売上高

Slide 15: 貸借対照表

Slide 16: キャッシュフロー(CF)

Slide 17: 従業員数推移

Slide 18: 次第

Slide 19: 定量目標（2018年5月発表)

Slide 20: 企業理念

Slide 21: 理念実現のための枠組みと事業構成

Slide 22: 全社戦略（2019年5月発表)

Slide 23: 事業セグメント別戦略

Slide 24: 設備投資の進捗

Slide 25: 試験研究費, 設備投資, 減価償却

Slide 26: ESG活動上期総括

Slide 27: 今後について

Slide 28: 次第

Slide 29: 2019年度業績予想の前提

Slide 30: 2019年度業績予想

Slide 31: 半導体 – 売上・受注高見込

Slide 32: 計測 – 売上・受注高見込

Slide 33: 次第

Slide 34: http://www.accretech.jp/ https://ir.accretech.jp/ja/index.html

Tokyo Seimitsu — Q2 FY2019 Earnings Presentation

Slide 1: 2019年度第2四半期 決算説明会

Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意

Slide 3: 次第

Slide 4: 2019年度第2四半期 連結業績

Slide 5: 半導体製造装置セグメント

Slide 6: 半導体 – 売上高, 営業利益

Slide 7: 半導体 – 受注高, 受注残高

Slide 8: 半導体 – 製品別動向

Slide 9: 半導体 – 地域別売上高

Slide 10: 計測機器セグメント

Slide 11: 計測 - 売上高, 営業利益

Slide 12: 計測 - 受注高, 受注残高

Slide 13: 計測 - 製品別動向

Slide 14: 計測 - 地域別売上高

Slide 15: 貸借対照表

Slide 16: キャッシュフロー(CF)

Slide 17: 従業員数推移

Slide 18: 次第

Slide 19: 定量目標（2018年5月発表)

Slide 20: 企業理念

Slide 21: 理念実現のための枠組みと事業構成

Slide 22: 全社戦略（2019年5月発表)

Slide 23: 事業セグメント別戦略

Slide 24: 設備投資の進捗

Slide 25: 試験研究費, 設備投資, 減価償却

Slide 26: ESG活動 上期総括

Slide 27: 今後について

Slide 28: 次第

Slide 29: 2019年度業績予想の前提

Slide 30: 2019年度 業績予想

Slide 31: 半導体 – 売上・受注高 見込

Slide 32: 計測 – 売上・受注高 見込

Slide 33: 次第

Slide 34: http://www.accretech.jp/ https://ir.accretech.jp/ja/index.html

Slide 1: 2019年度第2四半期決算説明会

Slide 4: 2019年度第2四半期連結業績

Slide 26: ESG活動上期総括

Slide 30: 2019年度業績予想

Slide 31: 半導体 – 売上・受注高見込

Slide 32: 計測 – 売上・受注高見込