Enomoto Co., Ltd. · TSE:6928

Enomoto — H1 FY2025 Earnings Presentation

45 slides from Enomoto's earnings presentation, Nov 28, 2024

  1. Slide 1: 2025年3月期 第2四半期（中間期）決算説明資料

    2025年3月期 第2四半期（中間期） (2024年4月1日 ～ 2024年9月30日) 決算説明資料 2024年11月28日 東証プライム 証券コード:6928

  2. Slide 2: 目次

    目次 (1) 業績概要 P. 3 (2) 当社製品と強み P. 6 (3) 2025年3月期第２四半期（中間期）決算 P.14 (4) 2025年3月期業績予想 P.20 (5) 中期経営計画の進捗 P.26 Appendix P.35 © ENOMOTO 2

  3. Slide 3: 業績概要

    (RZ SuxstL/Er ©ENOMOTO | 3

  4. Slide 4: 業績推移

    業績推移 • 2021年3月期までの5年間は、マイクロコネクタ等の成長により売上高200億円前後・営業利益も15億円前後に • ビジョン2030 1st STEPでは、22年3月期に過去最高益を計上したものの、23年3月期４Qからはスマートフォンを 中心として民生・産機向けが調整局面に • 津軽工場新棟など先行投資に伴う償却費の増加もあり24年3月期は大幅減益 • 2nd STEPで１ｓｔ STEPでの先行投資の刈り取りを狙う 売上高・営業利益の推移 過去の中期経営計画内の 売上高（百万円） 営業利益（百万円） 平均売上高 29,265 27,250 25,244 25,500 22,104

  5. Slide 5: セグメント別事業構成（2024年3月期）

    セグメント別事業構成（2024年3月期） • パワー半導体用リードフレームは車載向けは比較的堅調だが、民生・産機向けの汎用リードフレームが調整 • オプト用リードフレームは大型ディスプレイ向けが減少 • コネクタ用部品は車載向けは回復したが、スマートフォン向けが低迷 その他 パワー半導体用リードフレーム 売上高 495百万円 売上高 11,112百万円 前同比 △25.0％ 前同比 △7.2％ 構成比 2.0％ 構成比 44.0％ 民生・産機 等 車載 売上高 38.6 61.4 コネクタ用部品 売上高 10,989百万円 25,244百万円 (2024/3期) 前同比 △14.9％ 構成比

  6. Slide 6: 当社製品と強み

    (2) ttn c sae SuxstL/Er ©ENOMOTO | 6

  7. Slide 7: 高機能パワー半導体

    高機能パワー半導体 • xEVやデータセンター向けなどに高効率な電力供給を支える高機能パワー半導体に、環境側面からも注目が集まる • SiC・GaNパワー半導体を使うことで、高電圧・大電流化に加え低損失を実現し、高出力・省エネに寄与 効率的な電力消費 • 動力制御 • サーバー内電圧変換器 • 自動機制御 • AC-DCコンバータ • 空調・空冷 • パワーアンプ • 緊急電源 …など データセンター …など 産業機器 ・５G基地局 各機器内の • 電力制御 「太陽光」「風力」等、再エネ活用 • 整流 …「パワーコンディショナー」 • 電圧変換 （インバータ） 家電・ …など 発電・送電 モバ

  8. Slide 8: 車載向けパワー半導体

    車載向けパワー半導体 汎用パワー半導体用 IGBT用 パワーIC用 クリップボンディング方式パワー半導体用リードフレーム リードフレーム リードフレーム リードフレーム モールド クリップ チップ リードフレーム パワーデバイス適用製品 計40品種以上 車両制御 パワートレイン制御 • ステアリング制御 • クルーズ制御 • モーター制御 • バッテリー ボディ制御 • インバータ • パワーウィンドウ • レギュレータ • オートマチックドアロック • オルタネータ • 電動シート • トランスミッション制御 • ライト制御 • ラジエターファン制御 • ナビコン • マイコンエアコン ©

  9. Slide 9: クリップボンディングリードフレーム

    クリップボンディングリードフレーム • 車載ECU*1やデータセンター向けパワー半導体の高電圧・大電流化に伴い、従来のリードフレームを上回る 高信頼性と省スペース化の要求から接触面積が大きく、通電容量の高いクリップボンディングの注目が高まる • 需要は拡大しており2023年3月期に計画前倒しでリードフレームの生産能力を増強。 平坦度などの品質要求が高く付加価値率も高い 車載・産業用パワー半導体 小型化 大電流化 モジュール化 従来品を上回る高信頼性と省スペース性 クリップボンディングリードフレーム 高耐熱性 長寿命化 完成品 当社製品 モールド クリップ • クリップとリードフレームでチップを

  10. Slide 10: 車載用リードフレーム・クリップボンディングリードフレーム

    車載用リードフレーム・クリップボンディングリードフレーム • 当社のパワー半導体用リードフレームに占める車載向けは好調に推移、24年3月期まで過去3年は年平均29％成長 • クリップボンディングリードフレームなどを世界上位のパワー半導体メーカーに向けて拡販を図り、 リードフレーム事業の利益率向上を目指す 車載向けパワー半導体用リードフレームの売上高推移 パワー半導体用リードフレームに占める クリップボンディングリードフレームの構成比 （百万円） 8,000 7,000 6,000 28% （前年同期 22％） 5,000 4,000 ２０２5年３月期 ２Q実績 3,000 2,000 1,00

  11. Slide 11: コネクタ用部品

    コネクタ用部品 暮らしを支える多彩な特性 • スマートフォン・ウェアラブル端末向けの極小部品から、自動車向けの特殊で大きな部品まで幅広く対応 • 超微細で高品質な部品を安定して大量生産 自動車の電装化 • ステアリング・ロール・ コネクタ用部品 （エアバッグ関連） • B to Bコネクタ • パワーウィンドウ ※Board to Board Connector • 電動シート （基板対基板用コネクタ） • 圧力センサ • 電源用コネクタ …など スマートフォン 自動車 小型化・高機能化 スマートグラス ヘルスケアバンド …など スマートウォッチ ワイヤレス イヤホン • 電源用コネクタ ウェ

  12. Slide 12: エノモトの強み

    エノモトの強み 1 2 技術力 高品質・大量生産体制を支える 金属と樹脂の複合加工技術力 生産技術力 3 4 海外でも日本品質の生産体制 一貫生産 独立系としてのサービスポジション 中国 フィリピン 材料メーカーや 幅広い顧客 クリップボンディング 車載向けコネクタ用部品の 協力会社 ニーズ リードフレームで先行 主力工場 最適な調達 エノモト 柔軟な対応 特定の資本に縛られない 自由な営業方針 © ENOMOTO 12

  13. Slide 13: 強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術

    強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術 • 強みである金型の設計・開発、プレス加工の技術を活かし、生産に特化 • スマートフォン向けなどのマイクロコネクタ、パワー半導体用リードフレームの精密加工に強み • クリップボンディングリードフレーム、マイクロコネクタを大量生産できる企業は限られ、当社への受注が増加 量産に適した設計 受注 量産に適した製品開発のため、顧客と共同開発 顧客の試作品の生産を行い、量産品の仕様決定に関与 開発・設計 先端品に対応した量産加工技術の実現 【微細加工技術】 エ 金型製作 ノ 自社設計・自社開発により狭ピッチ品用プレス金型を2週間で試作 モ 【厚物加工技術】 ト

  14. Slide 14: 2025年3月期第2四半期（中間期）決算

    (3)2025年3月期第2四半期（中間期）決算 © ENOMOTO 14

  15. Slide 15: 業績報告（前年同期比）

    業績報告 （前年同期比） • 上期実績は期初想定線ながら増収増益。オプト向けでハイエンド品の出荷が始まったことや、コネクタ部品のウェアラブル端末 向けが回復したものの本格的な回復水準には戻らず • 増収に伴う稼働率の改善により粗利率も上昇 2023/3期2Q累計 2024/3期2Q累計（前中間） 2025/3期2Q累計（当中間） 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 実績 売上比（％） 前同比(%) 売上高 14,650 100.0 13,020 100.0 13,419 100.0 3.1 売上総利益 2,173 14.8 1,364 10.5 1,651 12.3

  16. Slide 16: 経常利益増減要因

    経常利益増減要因 • 増減収効果 ウェアラブル端末向け等のコネクタ用部品が増収、オプト用リードフレームも底打ち • 付加価値率 マイクロコネクタやクリップボンディングリードフレームの増加により製品ミックスは改善 • 固定費 ①生産能力増強に伴い金型等の減価償却費増加、稼働率上昇により労務費も増加 ②原価低減活動により、消耗品費は減少 経常利益：174百万円 加 （百万円） △ △ △ △ 固定費の主な増減内訳 労務費 加 △89 償却費 加 △126 消耗品費 少 62 期 加 定費 販管費 営業外 益 営業外費用 期 経常利益 経常利益 © ENOMOTO 16

  17. Slide 17: 用途別量産品売上構成比

    用途別量産品売上構成比 • 車載はパワー半導体用リードフレームが横ばい、エアバッグ用などは顧客企業の出荷停止の影響を受けつつも堅調 • スマートフォンは新モデル向けが前年同期比で減少、ウェアラブルは底打ち • 民生・産機・その他の汎用パワー半導体用リードフレームが調整継続、LEDはハイエンド品の金型売上及び量産が始まり回復傾向 民生・産機・その他 車載 • 構成比は前年同期の30.7％から 4.2ｐｔ減少 • 構成比は前年同期の40.7％から 1.5ｐｔ増加 前年同期比 12.7％減少 前年同期比 4.5％増加 • PC向けを含む汎用パワー半導体用 • ｘＥＶ向けパワー半導体用リードフレームは

  18. Slide 18: 四半期別業績報告（第2四半期）

    四半期別業績報告（第2四半期） • 第２四半期は前年同期比、１Q比ともに増収増益 • 利益面では、稼働率の上昇やマイクロコネクタなど付加価値の高い製品の増収により増益 2024/3期 2025/3期 単位：百万円 1Q 2Q 3Q ４Q 通期 1Q 2Q 前同比(%) 1Q比(%) 売上高 6,426 6,593 6,169 6,053 25,244 6,506 6,912 +4.8 +6.2 売上総利益 722 642 730 558 2,654 749 902 +40.4 +20.4 販管費 590 637 626 639 2,494 645 648 +1.7 +0.5 営業利益 132

  19. Slide 19: 製品群別四半期売上高（第2四半期）

    製品群別四半期売上高（第2四半期） • 売上高は2024年3月期4Ｑをボトムに回復トレンド • パワー半導体用リードフレームは車載向けが横ばい、民生・産機向けは調整が続いた • オプト用リードフレームは大型ディスプレイ向けは低迷が続いたが、ハイエンド品の量産が始まり、全体として底打ち • コネクタ用部品はスマートフォン向けが減少し車載向けは前期並みだが、ウェアラブル端末向けは新製品向けで増加 2024/3期 2025/3期 単位：百万円 前同比 1Q比 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q (%) (%) パワー半導体用 3,164 2,832 2,516 2,598 11,112 2,6

  20. Slide 20: 2025年3月期業績予想

    (4)2025年3月期業績予想 © ENOMOTO 20

  21. Slide 21: 業績予想

    業績予想 • 上期は増収増益となったが、下期はスマートフォン向けコネクタ部品の季節調整等を見込むことから通期予想は継続 来期は車載向けのコネクタ部品の回復やLEDリードフレームのハイエンド品の生産拡大などのプラス要因があり 2024年3月期をボトムに回復に向かうという中期経営計画の方向は変わらず • 増収に加えて、付加価値の高い製品の増加により増益を予想 2023/3期 2024/3期 2025/3期 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 予想 売上比(%) 前期比(%) 売上高 29,265 100.0 25,244 100.0 25,500 100.0 +1.0 売

  22. Slide 22: 製品群別売上高予想

    製品群別売上高予想 ・ パワー半導体向けリードフレームは中国向けの民生・産業機器向けが調整継続、下期後半からの底打ちを見込む ・ オプト用リードフレームはハイエンド品の量産が始まり、四半期ごとに増加する見通し • コネクタ用部品はスマートフォンの新モデル向けで下期から季節調整を見込む 一方で車載向けは顧客の生産再開により堅調 2023/3期 2024/3期 2025/3期 単位：百万円 実績 構成比（％） 実績 構成比（％） 予想 構成比（％） 前期比(%) パワー半導体用 リードフレーム 11,973 40.9 11,112 44.0 10,500 41.2 △5.5 オプト用 リードフレー

  23. Slide 23: 用途別の方向性

    用途別の方向性 ・ パワー半導体向けリードフレームは足下は中国向けの民生・産業機器向けが調整継続、来期以降の底打ちを見込む ・ オプト用リードフレームは新規の受注案件が順次量産・出荷開始 • コネクタ用部品は在庫調整が完了し、特にウェアラブル端末向けで市場成長に伴う増加を見込む 2024/3期 2025/3期 2026/3期 下期以降の方向性 単位：百万円 矢印：前年同期比での方向性 上期 下期 上期 下期 パワー半導体用リードフレーム 5,996 5,115 5,396 5,103 EV市場の成長鈍化や世界的な新車需要 速の影響。 車載向け 現状が底だが、来期の回復はこの解消しだい。 民生・

  24. Slide 24: 株主還元（増配）

    株主還元 （増配） • 2023年5月に配当方針をDOE2.5％以上に変更、2025年3月期は71円（DOE2.5％）への増配を計画 配当金・DOEの推移 2024年3月期以降の配当方針 年間配当金(円） DOE 77 70 71 • ＤOE*2.5％以上を配当の数 基準とする • 中期経営計画「２nd STEP」でも、最適な 60 自己資本水準や短期的な利益 加の反映 50 方法を総合的に勘案しつつ、 配トレンド を継続する 40 • 2025年3月期は71円配当を予定 2.1% 2.5% 2.5% 2.5% 1.6% 1.9% （DOE2.5％） 2021/3期 2022/3期 2023/

  25. Slide 25: 株主還元（自己株式取得）

    株主還元 （自己株式取得） • 機動的な資本政策の実行及び資本効率の向上を通じた株主利益の向上を図るため、自己株式の取得を実施（8月9日公表） 株主還元の推移 自己株式取得 配当額（百万円） 自己株式取得（百万円） • 株式の種類 ： 当社普通株式 • 取得株式総数 ： 35万株（上限） 700 （上限） （発行済株式総数（自己株式除く）に対する割合 5.1％ • 取得総額 ： 7億円（上限） • 取得期間 ： 2024年8月26日～12月31日 476 472 514 340 408 272 2021/3期 2022/3期 2023/3期 2024/3期 2025/3期 2027/3期 （予

  26. Slide 26: 中期経営計画『ビジョン2030 2nd STEP』

    (5)中期経営計画 『ビジョン2030 2nd STEP』 (2025年3月期～2027年3月期) © ENOMOTO 26

  27. Slide 27: ビジョン2030

    ビジョン2030 ビジョン2030 「金型の技術で未来を創る」 より小さく より速く 最先端の技術で 暮らしとビジネスのベストパートナーを目指す ありたい姿 技 • ＡＩ化と無人化による金型技術の進化で常に最先端の市場に向けて高品質な部品を 術 スピーディーに提供し続ける 人 • 失敗を恐れずチャレンジし多様な人財が活躍できる職場環境づくりを通じて 材 イノベーションを生み新たな企業 を創造する • 燃料電池部品の実用化で脱炭素社会の実現に貢献する 環 境 • 社会環境におけるリスクと機会を的確にとらえて行動することで 信頼される企業であり続ける © ENOMOTO 27

  28. Slide 28: 中長期成長目標

    中長期成長目標 • ビジョン2030では、既存製品の需要拡大を見据えつつ、付加価値率の向上を軸とした各種施策で 主力製品のマーケット成長を上回る売上・利益成長を図る • 2nd STEPでは、車載向けリードフレームの生産拡大、ハイエンドLEDの強化、メッキ内製化による付加価値向上を実現する • 生産面では、精密加工の無人化、スマートファクトリー実現に向け、データの共有化やビッグデータの構築と見える化を推進する （利益規模） 1ｓｔ STEP 2nd STEP 3ｒｄ STEP 成長分野への投資と収益力の強化 • スマートフォン・ウェアラブル端末向け 部品の • パワー半導体における次世代製品の

  29. Slide 29: 2nd STEP（2025年3月期～2027年3月期）

    2nd STEP（2025年3月期～2027年3月期） • 自動車向けパワー半導体用リードフレームやハイエンドLED等の成長分野への投資により、2nd STEP最終年度は 売上高300億円を計画 • 増収に加えて、メッキ工程の内製化やスマートファクトリーの推進による生産効率向上により 営業利益は24億円、利益率も8.0％を計画 1st STEP実績（3カ年平均） 売上高・ROE パワー半導体用LF オプト用LF コネクタ用部品 その他 ROE 売上高 営業利益 ROE 272億円 12億円 4.7％ 8.7% 9.0% 10.0% 400 6.4% 5.0% 350 2.2% 0.6% 292

  30. Slide 30: 製品群別施策

    製品群別施策 主要施策 2027年３月期売上目標 • 材料メーカーや協力会社とのタイアップによる、 パワー半導体用 2024/3期 111億円 顧客のニーズにマッチした提案の強化 リードフレーム → 2027/3期 120億円 • 新規顧客に向けた次世代製品の拡販 オプト用 • 全社的な増産体制の構築（津軽工場の最大活用） 2024/3期 26億円 リードフレーム • さらなる受注拡大に向けた生産技術力の強化 → 2027/3期 50億円 • 狭ピッチ・低背化への挑戦 • 技術者の育成 2024/3期 109億円 コネクタ用部品 • 一貫生産体制のさらなるレベルアップ → 2027/3期 12

  31. Slide 31: 収益力の強化＝金型技術の進化とメッキの内製化

    収益力の強化＝金型技術の進化とメッキの内製化 • 金型製作において、1st STEPでは経験値の可視化を実施、2nd STEPでは経験値・職人技を共有し、 精密加工の無人化を進める • 量産工程では、1st STEPで津軽工場・エノモト中山（中国）にメッキラインを増設、複数品目で徐々に量産開始 ２nd ＳＴＥＰで量産化による付加価値向上を図る 主な製品の製造工程と 益力・現場力向上施策 量産 金型製作 品質検査 （プレス・メッキ・樹脂成形・組立） 金型製作の省人化 一貫体制の更なる強化 1st 1st STEP • 津軽工場1ライン、エノモト中山（中国） に4ラインのメッキラインを 設。 ST

  32. Slide 32: スマートファクトリーによる経営資源の最適化

    スマートファクトリーによる経営資源の最適化 • １st STEPではIoT×新ERPシステムによる「ものづくりの見える化」に着手 • ２nd STEPでは、データの収集と検証を継続して行い、AIの活用に向けた体制整備を推進 IoT×新ERPシステムによる 1st 2nd ビッグデータの構築 3rd STEP シームレスに連携したデータの生成 STEP STEP ビッグデータとAIの活用 「見える化」の推進 データのリアルタイム収集の実現 IoT活用 データの収集・検証 高度なスマートファクトリー 最適化・自動化 課題の即時把握 経営判断の迅速化 AIによる学習・分析 高度な生産計画 自動倉庫

  33. Slide 33: 2nd STEP 設備投資・研究開発

    2nd STEP 設備投資・研究開発 • パワー半導体やハイエンドLED、マイクロコネクタ関連の生産対応を中心に50～60億円の設備投資を計画 • 研究開発は燃料電池部品の開発中心に3年間累計で3～5億円を計画 ２nd ＳＴＥＰ 計画 (3年間累計) 設備投資額 50～60億円 (18億円 25/3期) 減価償却費 55億円 (20億円 25/3期) 研究開発費 3～5億円 (1億円 2５/3期) • 新規製品受注による自社製作金型・周辺設備 15億円 主要設備投資 • スマートファクトリー化に向けたデジタル投資 5億円 • 再エネ・省エネ投資 2億円 © ENOMOTO 33

  34. Slide 34: 資本政策

    資本政策 • 営業キャッシュフローによる成長投資の実施と安定的な配当を行い企業価値の最大化を図る • 自己株式の取得により、株主還元額を期初計画の15億円から20億円に増額 3年間のキャッシュアロケーション • 設備投資 純利益 パワー半導体やLEDの一貫生産を中心に 25億円 50億円～60億円 成長投資 成長投資 • 研究開発費用 合計 60億円 燃料電池部品を中心に３億円～５億円 80億円 減価償却費 55億円 • DOE2.5％以上を配当の数 基準とする 株主還元 • 35万株を上限として自己株式取得を実施 株主還元 20億円 • キャッシュフローと成長投資額を勘案し さらなる株主還元

  35. Slide 35: Appendix

    Appendix SuxstL/Er ©ENOMOTO | 35

  36. Slide 36: 設備投資・減価償却費

    設備投資・減価償却費 • 2024年3月期は海外工場のメッキ設備やコネクタ関係の金型投資を中心に18億円の設備投資を実施 • 2025年3月期はコネクタ用部品の自社金型の型数増加、上期は794百万円の設備投資、減価償却費は1,138百万円 • 減価償却費の増加は、自社金型償却費の増加による 単位：百万円 2023/3期 2024/3期 2025/3期予想 前期比増減 設備投資 2,979 1,809 1,855 46 パワー半導体用リードフレーム 897 500 448 △52 オプト用リードフレーム 307 278 141 △137 コネクタ用部品 1,136 848 1,159 +311

  37. Slide 37: 用途別量産品売上の四半期推移

    （ご参考）用途別量産品売上の四半期推移 パワー半導体用リードフレーム オプト用リードフレーム コネクタ用部品 （億円） （億円） （億円） 車 その他 車 その他 車 モバイル ウェアラブル その他 30 8 30 百 6 20 20 4 10 10 2 0 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2024/3期 2025/3期 2024/3期 2025/3期 2024/3期 2025/3期 注：用途別量産品売上高は為替レートを 定した売上高で算出しており、製品群別売上高の数 とは一致しない © ENOMOTO 37

  38. Slide 38: ディスクリートとオプトエレクトロニクスの動向

    ディスクリートとオプトエレクトロニクスの動向 • ディスクリート市場は、パワー半導体等が車載やデータセンター、5Ｇ基地局向けなどにより中期的にも大きく成長 • オプトエレクトロニクス市場は、車載向けの搭載率上昇や、デジタルサイネージ・大型ディスプレイの需要回復などから堅調に推移 世界のディスクリート半導体とオプトエレクトロニクス市場予測 成長 単位：＄M 5.3% ディスクリート オプトエレクトロニクス 77,901 78,714 79,542 73,741 75,509 65,442 64,201 62,134 56,464 50,038 51,868 51,412 45,772 2013

  39. Slide 39: パワーデバイス構成部材の成長予測

    パワーデバイス構成部材の成長予測 • リードフレームを含むパワーデバイス構成部材*は2035年には1兆8,200億円へ ２０３０年までの年平均成長率は14.4％を予測 • 構成部材のうち、約47％がリードフレームと推定 パワーデバイス構成部材の市場予測 リードフレーム その他 （億円） 18,200 年平均成長率 14.4% 14,487 年平均成長率 4.7% 4,883 5,650 4,017 8,554 6,809 1,888 2,295 2,656 2022 2023 2024 2030 2035 見込 予測 * 構成部材の市場はパワー半導体市場の内訳 出所：富士経済「2024年版 次

  40. Slide 40: 車載向けパワーデバイスモジュールの世界成長予測

    車載向けパワーデバイスモジュールの世界成長予測 • 車載向けパワーデバイスモジュールの出荷数量は2040年までに年平均9.9％成長を予測 • 日本ではHV向け、欧州、北米、中国はPHV*やEV向けの製品が拡大 車載向けパワーデバイスモジュールの出荷数量 出荷数量（百万個） 633 年平均成長率 9.9% 564 398 206 167 129 96 2022 2023 2024 2025 2030 2035 2040 実績 見込 予測 * PHVはPlug in Hybrid Vehicle の略 出所：富士キメラ総研「2023 次世代カーテクノロジーの本命予測」 © ENOMOTO 40

  41. Slide 41: GXとパワー半導体

    GX（グリーントランスフォーメーション）とパワー半導体 • 温室効果ガス排出実質ゼロの実現にはあらゆる分野・製品のエネルギー効率向上が必要 • 世界の電力の50～60％はモータで消費すると言われ、インバータによる効率的な電力の変換や制御のため 高機能パワー半導体がキーデバイスとなる 「温室効果ガス排出実質ゼロ」の実現へ 「GX」とは . . . 「パワービジネス」 あらゆる分野・製品のエネルギー効率向上 発電 自動車（EV） 空調 ロボット 家電／デジタル家電 省エネの実現 パワー半導体 インバータ、コンバータ、レギュレータetc... 整流 電圧変換 交流⇔直流 モータ © ENOMOTO

  42. Slide 42: コネクタ市場の成長予測

    コネクタ市場の成長予測 • コネクタ市場は年平均7.4％の成長が続くと予想 • 2023年以降はスマートフォン、ウェアラブル端末向けが一時的な調整を終え、堅調に増加することに加えて 車載向けでEVシフトや自動運転技術の開発による部品の搭載率上昇 • 増大するデジタルデータ対応によるデータセンタ向けなどが市場を牽引 コネクタ世界市場規模の推移と需要予測 年平均成長率 7.4% 単位：億円 105,952 99,986 92,482 85,693 78,263 79,686 71,539 61,050 62,959 63,042 62,410 2017 2018 2019 2020 2021 20

  43. Slide 43: 生産拠点と主要生産品目（日本）

    生産拠点と主要生産品目（日本） • スマートフォンやウェアラブル端末の需要増加に対応するため、津軽工場を増築し、マイクロコネクタの生産能力を増強 • リードフレームはパワー半導体向けなど高電圧・大電流対応品の生産体制を強化 津軽工場 主要生産品目 スマートフォン・ウェアラブル端末向けコネクタ 岩手工場 主要生産品目 車載向け受動部品 スマートフォン向けコネクタ 本社工場（上野原） 主要生産品目 オプト用リードフレーム リレー部品 本社工場（塩山） 主要生産品目 パワー半導体用リードフレーム オプト用リードフレーム © ENOMOTO 43

  44. Slide 44: 生産拠点と主要生産品目（海外）

    生産拠点と主要生産品目（海外） • エノモト中山（中国）では、リードフレームやコネクタ用部品を、金型製作から組み立てまで一貫生産、 パワー半導体向けのクリップボンディングリードフレームを量産 • エノモトフィリピンでは、車載向けのコネクタ用部品などを、金型製作から樹脂成形まで一貫生産、 主に日系の東南アジア拠点向けに販売 中国 フィリピン 営業拠点 ENOMOTO HONG KONG Co.,Ltd 生産拠点 ENOMOTO PHILIPPINE 生産拠点 MANUFACTURING Inc. ZHONGSHAN ENOMOTO Co.,Ltd. 主要生産品目 パワー半導体用リードフレーム 主

  45. Slide 45: 注意事項

    注意事項 事業の展望、業績予想等の将来の動向にかかる記載につきましては、歴史的事実 ではないため、不確定な要素を含んでおります。 現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後の様々 な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご了承願います。 © ENOMOTO 45

Enomoto — H1 FY2025 Earnings Presentation on 6ix