Enomoto Co., Ltd. · TSE:6928

Enomoto — FY2026 Earnings Presentation

54 slides from Enomoto's earnings presentation, May 27, 2026

  1. Slide 1: 2026年3月期 決算説明資料

    2026年3月期 (2025年4月1日 ～ 2026年3月31日) 決算説明資料 2026年5月27日 東証スタンダード 証券コード:6928 © ENOMOTO

  2. Slide 2: 目次

    目次 (1) 業績概要 P. 3 (2) 当社製品と強み P. 6 (3) 2026年3月期決算 P.16 (4) 2027年3月期業績予想 P.22 (5) 中期経営計画の進捗 P.27 （6） 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けて P.44 Appendix P.47 © ENOMOTO 2

  3. Slide 3: (1) 業績概要

    (RZ SuxstL/Er © ENOMOTO 3

  4. Slide 4: 業績推移

    業績推移 • ビジョン2030 1st STEPは、22年3月期に過去最高益を計上したものの、24年3月期は民生・産業機器向けの 調整で大幅減益 • 2nd STEPはLED用リードフレームの拡大やコネクター部品の回復により、２７年３月期は20億円への回復を予想 売上高・営業利益の推移 売上高（百万円） 営業利益（百万円） 32,000 30,415 29,265 27,250 25,244 26,880 22,647 22,999 22,104 21,048 2,012 2,000 19,135 19,367 1,675 1,650 1,563 1,561 1,358 1,241 1,132

  5. Slide 5: 製品群別事業構成（2026年3月期）

    製品群別事業構成（2026年3月期） • パワー半導体用リードフレームは民生・産業機器向けの汎用リードフレームの調整が長期化 • オプト用リードフレームはハイエンド品の民生向けが先行して増加し、車載向けも逐次本格量産に • コネクタ用部品はスマートフォン向けが通期で好調、車載向けも堅調に推移 その他 パワー半導体用リードフレーム 売上高 661百万円 売上高 10,152百万円 前同比 +1.5％ 前同比 △5.8％ 民生・産機 構成比 2.2％ 構成比 33.4％ 等 27.9 車載 売上高 72.1 コネクタ用部品 売上高 14,411百万円 30,415百万円 (2026/3期) 前同比

  6. Slide 6: (2) 当社製品と強み

    (2) ttn c sae SuxstL/Er © ENOMOTO 6

  7. Slide 7: 高機能パワー半導体

    高機能パワー半導体 • xEVやデータセンター向けなど高機能パワー半導体に、環境側面からも注目が集まる • SiC・GaNパワー半導体を使うことで、高電圧・大電流化に加え低損失を実現し、高出力・省エネに寄与 効率的な電力消費 • 動力制御 • サーバー内電圧変換器 • 自動機制御 • AC-DCコンバータ • 空調・空冷 • パワーアンプ • 緊急電源 …など データセンター …など 産業機器 ・５G基地局 各機器内の • 電力制御 「太陽光」「風力」等、再エネ活用 • 整流 …「パワーコンディショナー」 • 電圧変換 （インバータ） 家電・ …など 発電・送電 モバイル機器 効率的な電力供給

  8. Slide 8: 車載向けパワー半導体

    車載向けパワー半導体 汎用パワー半導体用 パワーモジュール用 パワーIC用 クリップボンディング方式パワー半導体用リードフレーム リードフレーム リードフレーム リードフレーム モールド クリップ チップ リードフレーム パワーデバイス適用製品 計40品種以上 車両制御 パワートレイン制御 • ステアリング制御 • クルーズ制御 • モーター制御 • バッテリー ボディ制御 • インバータ • パワーウィンドウ • レギュレータ • オートマチックドアロック • オルタネータ • 電動シート • トランスミッション制御 • ライト制御 • ラジエターファン制御 • ナビコン • マイコンエアコ

  9. Slide 9: クリップボンディングリードフレーム

    クリップボンディングリードフレーム • パワー半導体の高電圧・大電流化に伴い、高信頼性と省スペース化の要求から接触面積が大きいクリップボンディングに注目 • クリップボンディングリードフレームは平坦度などの品質要求が高く付加価値率も高い。GaNチップ向けの新製品にも着手 車載・産業用パワー半導体 小型化 大電流化 モジュール化 従来品を上回る高信頼性と省スペース性 クリップボンディングリードフレーム 高耐熱性 長寿命化 完成品 当社製品 クリップ モールド • クリップとリードフレームでチップを挟み込むため 大きな面で接続でき、電気特性と熱特性が高まる チップ • 平坦度（位置精度）が低いと非

  10. Slide 10: 車載用リードフレーム・クリップボンディングリードフレーム

    車載用リードフレーム・クリップボンディングリードフレーム • 当社のパワー半導体用リードフレームに占める車載向けは調整しつつも確実に成長 • 世界上位のパワー半導体メーカーに向けてクリップボンディングリードフレームの拡販を図り、利益率向上を目指す パワー半導体用リードフレームに占める 車載向けパワー半導体用リードフレームの売上高 クリップボンディングの構成比 （百万円） 8,000 7,000 6,000 27% （前期 26％） 5,000 4,000 ２０２6年３月期 実績 3,000 2,000 1,000 0 2022/3期 2023/3期 2024/3期 2025/3期 2026/3

  11. Slide 11: LED用リードフレーム

    LED用リードフレーム • アンビエントライト向けなどハイエンド分野で成長を図る • ＬＥＤの輝度を安定させるためには、リードフレームの平滑性などの品質が重要 LED用リードフレームの売上高推移（金型含む） その他 車載用 LED用リードフレーム（砲弾型） LED用リードフレーム（SMD） レンズ ＋４9．8% （車載用 ＋45.9%） チップ リードフレーム • 砲弾型のリードフレームを大量生産できる、 国内唯一のメーカー • SMDタイプでは1サイクルで多数の成形を行い、 高い生産効率、大量生産を実現 2024/3期 2025/3期 2026/3期 2027/３期 予想 © ENOMOTO

  12. Slide 12: コネクタ用部品 暮らしを支える多彩な特性

    コネクタ用部品 暮らしを支える多彩な特性 • スマートフォン・ウェアラブル端末向けの極小部品から、自動車向けの特殊で大きな部品まで幅広く対応 • 超微細で高品質な部品を安定して大量生産 自動車の電装化 • ステアリング・ロール・ コネクタ用部品 （エアバッグ関連） • B to Bコネクタ • パワーウィンドウ ※Board to Board Connector • 電動シート （基板対基板用コネクタ） • 圧力センサ • 電源用コネクタ • ADAS関連スマートセンサ等 スマートフォン 自動車 小型化・高機能化 スマートグラス ヘルスケアバンド …など • 電源用コネクタ スマートウォッチ

  13. Slide 13: 高性能ノイズ対策シールド付コネクタ

    高性能ノイズ対策シールド付コネクタ • ５Gや６Gといった高周波では、高周波特有の電磁波ノイズ対策を講じたコネクタ製品の需要が高まる • 電磁波ノイズ対策として、コネクタ周囲を金属製シールドで囲んだシールド付きコネクタに注目 • 曲げ加工でなく絞り加工でシールドを形成することで、より高いノイズ防止機能と堅牢性を実現 通信機器用コネクタ 高周波化 小型化 ノイズ対策と堅牢性を兼ねるシールドの必要性 絞り加工シールド付きコネクタ 緑色部：樹脂 水色部：金属シールド • 金属製のシールドで、 電磁波ノイズによる ノイズ対策 機器の誤作動を防ぐ • より一層小型化するコネクタにおいて、 堅牢性 シール

  14. Slide 14: エノモトの強み

    エノモトの強み 1 2 技術力 高品質・大量生産体制を支える 金属と樹脂の複合加工技術力 生産技術力 3 4 海外でも高品質の生産体制 一貫生産 独立系としてのサービスポジション 中国 フィリピン 材料メーカーや 幅広い顧客 クリップボンディング 車載向けコネクタ用部品の 協力会社 ニーズ リードフレームで先行 主力工場 最適な調達 エノモト 柔軟な対応 特定の資本に縛られない 自由な営業方針 © ENOMOTO 14

  15. Slide 15: 強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術

    強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術 • 強みである金型の設計・開発、プレス加工の技術を活かし、生産に特化 • スマートフォン向けなどのマイクロコネクタ、パワー半導体用リードフレームの精密加工に強み • クリップボンディングリードフレーム、マイクロコネクタを大量生産できる企業は限られ、当社への受注が増加 量産に適した設計 受注 量産に適した製品開発のため、顧客と共同開発 顧客の試作品の生産を行い、量産品の仕様決定に関与 開発・設計 先端品に対応した量産加工技術の実現 【微細加工技術】 エ 金型製作 ノ 自社設計・自社開発により狭ピッチ品用プレス金型を2週間で試作 モ 【厚物加工技術】 ト

  16. Slide 16: (3) 2026年3月期決算

    (3) 202673 AHR SuxstL/Er ©ENOMOTO 16

  17. Slide 17: 業績報告（前期比）

    業績報告（前期比） • 売上高は従来予想の300億円を上回る304億円、営業利益は期初計画の10億円や修正計画16億円を上回る16.5億円 • オプト用リードフレームのハイエンドLED向け、コネクタ用部品のスマートフォン向けの好調により増収 • 利益面では、工場稼働率の改善やメッキの内製化効果により収益力が向上。 2024/3期 2025/3期 2026/3期 期比較 単位：百万円 売上比 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 実績 前期比(%) （％） 売上高 25,244 100.0 26,880 100.0 30,415 100.0 +13.2 売上総利益 2,654 10.5 3,1

  18. Slide 18: 四半期別業績報告

    四半期別業績報告 • 通期では、パワー半導体の車載向け、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品を中心に増収 スマートフォンの新規モデル向けは、年間を通じて高水準で推移 • 工場稼働率やメッキ内製化の効果により、収益力が向上 2025/3期 2026/3期 単位：百万円 前同比 1Q 2Q 3Q ４Q 通期 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 (%) 売上高 6,506 6,912 6,917 6,543 26,880 7,146 7,505 7,758 8,004 30,415 +22.3 売上総利益 749 902 877 617 3,147 940 1,069 1,242 1,293 4,546

  19. Slide 19: 製品群別四半期売上高

    製品群別四半期売上高 • 期を通じて、パワー半導体用リードフレームは車載向けが緩やかながら回復した一方で、民生・産業機器向けは在庫調整が続く • オプト用リードフレームはハイエンドLED向け製品の量産が本格化し、増加傾向が継続 • コネクタ用部品は、スマートフォン向けの4Q季節要因の下落幅が例年より小さく、車載向けも堅調に推移 2025/3期 2026/3期 単位：百万円 前同比 通期比 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 (%) （％） パワー半導体用 2,662 2,734 2,738 2,637 10,771 2,615 2,535 2,526 2,474 △6.

  20. Slide 20: 経常利益増減要因

    経常利益増減要因 • 増減収効果 オプト用リードフレーム及びマイクロコネクタ等が増収 • 付加価値率 ①メッキの内製化による、付加価値の取り込み ②オプト用リードフレームのハイエンド品の増加 • 固定費 ①労務費は賃上げと生産高上昇に伴い増加 ②生産高上昇に伴い、電力費・消耗品費が増加 （百万円） 1,326 △ 839 固定費の主な増減内訳 0 65 1,766 914 （符号は利益に対して） △ 368 労務費増加 △478 電力費増加 △112 消耗品費増加 △187 669 経常利益：1,097百万円増加 25/3期 増減収効果 付加価値率・ 固定費 販管費増減 営業外収益 営業外費用

  21. Slide 21: 用途別量産品売上構成比

    用途別量産品売上構成比 • 車載はパワー半導体用リードフレームが回復、エアバッグ向け堅調。ハイエンドLED用リードフレーム量産開始 • スマートフォン向けも現行モデル中心に需要堅調 • 民生・産機・その他はハイエンドLED用リードフレームの量産が本格化して増加 民生・産機・その他 車載 • 構成比は前期の28.8％から 0.2ｐｔ増加 • 構成比は前期の42.5％から 0.7ｐｔ増加 売上高前期比 15.6％増加 売上高前期比 16.4％増加 • LED用リードフレームはハイエンド品 • ｘＥＶ向けパワー半導体用リードフレームの回復 出荷開始により増加 29.0% • エアバッグ向けコネクタ等

  22. Slide 22: (4) 2027年3月期業績予想

    (4)2027年3月期業績予想 © ENOMOTO 22

  23. Slide 23: 業績予想

    業績予想 • オプト用リードフレームの増収を主因に、売上高は5.2％増収、営業利益も21.2％増益を予想 • オプト用リードフレームはハイエンド品が順次量産開始、一方でパワー半導体用リードフレームは民生・産業機器向けが調整 • リードフレーム、コネクタ用部品とも、引き続きメッキや樹脂成形を含む高付加価値製品をターゲットに拡販 2025/3期 2026/3期 2027/3期 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 予想 売上比(%) 前期比(%) 売上高 26,880 100.0 30,415 100.0 32,000 100.0 +5.2 売上総利益 3,147 11.7

  24. Slide 24: 製品群別売上高予想

    製品群別売上高予想 ・ パワー半導体向けリードフレームは中国の民生・産業機器向けが調整継続、自動車向けは緩やかながら回復 ・ オプト用リードフレームはハイエンド品が車載向けを中心に順次量産開始の予定で、着実な成長が続く • コネクタ用部品は全体的に堅調な予測、スマートフォン向けは季節調整はあるが、ウェアラブル端末向けの更なる成長に期待 2025/3期 2026/3期 2027/3期 単位：百万円 実績 構成比（％） 実績 構成比（％） 予想 構成比（％） 前期比(%) パワー半導体用 リードフレーム 10,771 40.1 10,152 33.４ 10,000 31.3 △1.5 オプト用 リ

  25. Slide 25: 用途別の方向性

    用途別の方向性 ・ パワー半導体向けリードフレームは足下は車載が緩やかながら回復、中国向けの民生・産業機器向けが調整継続 ・ オプト用リードフレームは新規の受注案件が順次量産・出荷開始で確実な成長 • コネクタ用部品は、例年通り上期はモバイルの新モデル向けの出荷があり好調、下期は季節調整を見込む 2026/3期 2027/3期 下期以降の方向性 単位：百万円 矢印：前年同期比での方向性 上期 下期 上期 下期 通期 パワー半導体用リードフレーム 5,150 5,001 10,000 EV市場は回復の兆候はあるものの不確実。 車載向け クリップボンディングタイプのシェア拡大を図る。 民生・産機向

  26. Slide 26: 株主還元

    株主還元 • 2023年5月に配当方針をDOE2.5％以上に変更、２６年３月期の配当は71円の期初予想を2月に75円に増配修正 • ２０２7年３月期は中期経営計画でDOE2.5％以上となる77円の配当を計画しており、当初計画通りの配当を予想 配当金・DOEの推移 2024年3月期以降の配当方針 年間配当金(円） DOE 75 77 • ＤOE2.5％以上を配当の数値基準とする 70 71 • 中期経営計画「２nd STEP」でも、最適な 60 自己資本水準や短期的な利益増加の反映 方法を総合的に勘案しつつ、増配トレンド 50 を継続する 40 • 2027年3月期は77円配当を予定 1.6%

  27. Slide 27: (5) 中期経営計画『ビジョン2030 2nd STEP』進捗

    (5)中期経営計画 『ビジョン2030 2nd STEP』 進捗 (2025年3月期～2027年3月期) © ENOMOTO 27

  28. Slide 28: ビジョン2030

    ビジョン2030 ビジョン2030 「金型の技術で未来を創る」 より小さく より速く 最先端の技術で 暮らしとビジネスのベストパートナーを目指す ありたい姿 技 • ＡＩ化と無人化による金型技術の進化で常に最先端の市場に向けて高品質な部品を 術 スピーディーに提供し続ける 人 • 失敗を恐れずチャレンジし多様な人財が活躍できる職場環境づくりを通じて 材 イノベーションを生み新たな企業価値を創造する • 燃料電池部品の実用化で脱炭素社会の実現に貢献する 環 境 • 社会環境におけるリスクと機会を的確にとらえて行動することで 信頼される企業であり続ける © ENOMOTO 28

  29. Slide 29: 中長期成長目標

    中長期成長目標 • ビジョン2030では、付加価値率の向上を軸とした各種施策で、主力製品のマーケット成長を上回る売上・利益成長を図る • 2nd STEPでは、車載向けリードフレームの生産拡大、ハイエンドLEDの強化、メッキ内製化による生産性向上を実現する • 生産面では、精密加工の無人化、スマートファクトリー実現に向け、データの共有化やビッグデータの構築と見える化を推進する （利益規模） 1ｓｔ STEP 2nd STEP 3ｒｄ STEP 成長分野への投資と収益力の強化 • スマートフォン・ウェアラブル端末向け部品の • パワー半導体における次世代製品の比率向上 • 燃料電池部品実用化 増

  30. Slide 30: （当初計画）2nd STEP（2025年3月期～2027年3月期）

    （当初計画）2nd STEP（2025年3月期～2027年3月期） • 自動車向けパワー半導体用リードフレームやハイエンドLED等の成長分野への投資により、2nd STEP最終年度は 売上高300億円を計画 • 増収に加えて、メッキ工程の内製化やスマートファクトリーの推進による生産効率向上により 営業利益は24億円、利益率も8.0％を計画 1st STEP実績（3カ年平均） 売上高・ROE パワー半導体用LF オプト用LF コネクタ用部品 その他 ROE 売上高 営業利益 ROE 272億円 12億円 4.7％ 8.7% 9.0% 10.0% 6.5% 400 5.5% 5.0% 350 2.

  31. Slide 31: 2nd STEP（2027年3月期予想）

    2nd STEP（2027年3月期予想） • 売上高は車載向けLED用リードフレームの好調や、原材料高の販売価格等への転嫁もあり、当初計画を上回る320億円を予想 • 一方で営業利益は2nd STEP初年度の6億円からは急回復する見通しであり、足下では20億円とするも目標値達成を目指す • 車載向けLEDリードフレームや高周波対応コネクタ部品、ウェアラブル端末向けマイクロコネクタ部品も立ち上がっており、 ３rd STEPでの成長により、ビジョン 2030の実現を目指す 2nd STEP最終年度 当初目標数値 売上高・ROE パワー半導体用LF オプト用LF コネクタ用部品 その他 ROE 売上

  32. Slide 32: 数値目標の進捗

    数値目標の進捗 • 中期経営計画初年度の2025年3月期から業績が回復。26年3月期は期初計画を上回る売上高と利益を計上 • 2027年3月期もオプト用リードフレームの増加などにより増収増益を予想 パワー半導体用LF オプト用LF コネクタ用部品 その他 ROE 9.2% 8.7% 9.0% 6.4% 6.0% 5.5% 3.3% 2.1% 0.6% 320 304 300 292 272 268 270 252 229 145 129 144 129 120 122 109 123 37 70 36 26 33 43 51 26 99 119 111 107 100 101 100 72 2

  33. Slide 33: 製品群別施策の進捗

    製品群別施策の進捗 • パワー半導体用リードフレームは再成長に向けて、複数の次世代製品受注に注力 • オプト用リードフレームは受注済み案件の量産立上げに注力し、確実な成長を見込む • コネクタ用部品は既存製品の調整完了による再成長に加え、ウェアラブル端末向けなどの新製品受注で高難度への挑戦継続 主要施策 2027年３月期売上予想 • 材料メーカーや協力会社とのタイアップによる、 パワー半導体用 2024/3期 111億円 顧客のニーズにマッチした提案の強化 リードフレーム → 2027/3期 100億円 • 新規顧客に向けた次世代製品の拡販 オプト用 • 全社的な増産体制の構築（津軽工場の最大

  34. Slide 34: 収益力の強化＝金型技術の進化とメッキの内製化（進捗）

    収益力の強化＝金型技術の進化とメッキの内製化（進捗） • 金型製作において、1st STEPでは経験値の可視化を実施、2nd STEPでは経験値・職人技を共有し、 精密加工の無人化を進める • 量産工程では、1st STEPで津軽工場・エノモト中山（中国）にメッキラインを増設、2nd STEPは津軽工場で省金化、 中国は順調に稼働 主な製品の製造工程と収益力・現場力向上施策 量産 金型製作 品質検査 （プレス・メッキ・樹脂成形・組立） 金型製作の省人化 一貫体制の更なる強化 1st 1st STEP • 津軽工場1ライン、エノモト中山（中国） に4ラインのメッキラインを増設 STEP データ収

  35. Slide 35: スマートファクトリーによる経営資源の最適化

    スマートファクトリーによる経営資源の最適化 • １st STEPではIoT×新ERPシステムによる「ものづくりの見える化」に着手 • ２nd STEPでは、データの収集と検証を継続して行い、AIの活用に向けた体制整備と「見える化」したデータを活用した 生産管理を推進 IoT×新ERPシステムによる 1st 2nd ビッグデータの構築 3rd STEP シームレスに連携したデータの生成 STEP STEP ビッグデータとAIの活用 「見える化」の推進 データのリアルタイム収集の実現 IoT活用 データの収集・検証 高度なスマートファクトリー 最適化・自動化 課題の即時把握 経営判断の迅速化 AI

  36. Slide 36: 2nd STEP 設備投資・研究開発

    2nd STEP 設備投資・研究開発 • パワー半導体やハイエンドLED、マイクロコネクタ関連の生産対応を中心に設備投資計画50～60億円に対し56億円を実施予定 • 研究開発は燃料電池部品の開発中心に3年間累計で3億円を計画 ２nd ＳＴＥＰ 計画 ２nd ＳＴＥＰ着地見込み (3年間累計) (3年間累計) 設備投資額 50～60億円 設備投資額 56億円 (25/3期17億円 、26/3期17億円) 減価償却費 55億円 減価償却費 63億円 (25/3期21億円 、26/3期21億円)* 研究開発費 3～5億円 研究開発費 3億円 (25/3期1億円 、26/3期1億円) • 新規製品受

  37. Slide 37: 資本政策

    資本政策 • 営業キャッシュフローによる成長投資の実施と安定的な配当を行い企業価値の最大化を図る • 自己株式の取得により、株主還元額を期初計画の15億円から21億円に増額 • 2027年3月期は、成長投資へ21億円、株主還元に5億円を予定 3年間のキャッシュアロケーション • 設備投資 成長投資 パワー半導体やLEDの一貫生産を中心に 営業 成長投資 56億円 キャッシュフロー 合計 59億円 6２億円 • 研究開発費用 80億円 燃料電池部品を中心に３億円 • DOE2.5％以上 ネット有利子 株主還元 • 自己株式35万株を取得済み 株主還元 • キャッシュフローと成長投資額を勘案し 負

  38. Slide 38: SDGsへの取り組み

    SDGsへの取り組み • SDGsへの取り組みとして以下を策定し、順調に進捗 • 2022年5月には中期環境計画を定め、2030年のGHG排出削減量を定めて、取り組みを強化 2023年5月には海外工場等も含む連結での中期環境計画を策定 • ２０２３年11月に「プラチナくるみんプラス＊」の認定を取得、2026年には「健康経営優良法人2026（大規模法人部門） ＊＊」に認定 関連する 重点分野 現在の取り組み 今後の取組 SDGｓ ・ 産官学連携による燃料電池部品開発 ・燃料電池部品の量産ライン稼働実験・量産準備 ・ 太陽光パネルの設置 脱炭素社会の実現 ・中期環境計画の各施策実行・進捗の開示 ・

  39. Slide 39: SDGsへの取り組み 都留高等学校の国際教育支援活動に協賛

    SDGsへの取り組み 都留高等学校の国際教育支援活動に協賛 • 生徒の皆さんがフィリピンの子どもに渡す寄付品を当社内で募集 • 活動支援金と寄付品を生徒の皆さんにお渡し • NPO法人JIYUの教育支援活動「POSTMAN PROJECT」を通じ、現地に寄付品の支援 © ENOMOTO

  40. Slide 40: 環境への取り組み

    環境への取り組み • ２０２５年度は工場稼働率が急回復しつつも、再エネ活用・省エネ活動で通期目標を達成 当社グループ全体 2030年度 目標 GHG排出総量 10,676t-CO 2 GHG排出削減量 6,488t-CO （2021年度比 38％削減） 2 アクションプラン GHG排出量（t-CO2） 17,164 1 16,147 通期目標 再エネ活用 14,281 • 太陽光発電設備の設置 12,575 13,818 11,422 10,676 • カーボンフリー電力の購入 • EV車両の導入 GHG排出削減量 3,346t-CO2 2 （2021年度比） 省エネ対策 コンプレッサー 空調

  41. Slide 41: 太陽光発電設備の設置・非化石証書の活用

    太陽光発電設備の設置・非化石証書の活用 参考情報 2025年度の太陽光発電実績 発電量 4,380千kWh 本社(上野原) 本社(塩山) 本社(塩山)倉庫屋根 ＧＨＧ排出削減量 2,235t-CO2 ２０２４年度完成 ２０２５年6月稼働開始 本社(塩山)技術棟屋根 津軽 ◆本社工場（塩山）社員寮跡地 発 電 容 量 ：約250kW 年間発電量 ：約410千ｋＷh（想定） ＜効果＞ GHG排出削減量 約160t-CO2 ２０２４年3月 稼働開始 2023年7月 稼働開始 エノモト重川発電所 フィリピン 中国 稼働後の発電容量 国 内 ２.６MW 海 外 １.６MW 合 計 ４.２MW 2023年

  42. Slide 42: 環境への取り組み 燃料電池部品の開発

    環境への取り組み 燃料電池部品の開発 • 固体高分子形燃料電池（PEFC）向けガス拡散層（GDL）一体型金属セパレータを山梨大学と共同研究 • 市場環境の変化に応じて、大型・商用モビリティ（HDV）向けの燃料電池の開発に注力、将来は電気自動車、ドローン、 緊急電源、エネファーム等での実現を図る 水素社会 山梨大学 共同 研究 経産省所管 産学官連携 NEDO委託事業 山梨県 エノモト 大阪大学 燃料電池部品 ＊HDV heavy duty vehicle © ENOMOTO 42

  43. Slide 43: 燃料電池部品実用化に向けて

    燃料電池部品実用化に向けて • メインターゲットのFCV・HDV＊の市場拡大は、2035年以降に後倒しの予測 • ２０３５年の燃料電池システム市場規模予測は、FCV・HDV合わせて5兆5,907億円＊＊ • 2026年3月時において特許取得6件、出願中2件（国際：2件） • 量産目標をクリアすることで2015年比約1/10コスト削減 1st STEP(2021～2023) 2nd STEP(2024～2026) 3rd STEP(2027～2030) ・顧客仕様、条件への適用開発 ・顧客仕様、条件への適用開発 FCV・HDV向け 現行モデル ・量産ラインの稼働実験 ・量産ライン準備 ・2035

  44. Slide 44: (6) 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けて

    (6)資本コストや株価を意識した経営の実現に向けて © ENOMOTO 44

  45. Slide 45: 現状分析

    現状分析 • 株主資本コストは7～8％と認識。配当政策DOE発表前のPBRはエクイティスプレッド*と一定の相関性 • 2ndステップ最終年度の営業利益は24億円を計画、これが達成できれば同期のROEは9％まで高まる見通し ROE向上によりエクイティスプレッドを拡大し、PBR向上を目指す • DOEをベースに増配を続けていることと26年３月期の業績回復により、直近（5月25日終値）のPBRは1.04倍に上昇 PBR・エクイティスプレッド （単位：％） 売上高・営業利益 （単位：億円） PBR エクイティスプレッド 売上 営業利益 320 20.1 304 292 0.63 15.6 20.0 1

  46. Slide 46: エクイティスプレッド拡大施策

    エクイティスプレッド拡大施策 ▍経営資源の選択と集中 ROEの改善 成長性の高い分野への効率的な 利益率改善・利益成長 資源投下と適切な効率評価 (ROE 9％目標) ▍付加価値の取込み メッキ工程の内製化等 資産効率向上 ▍収益性の向上策 ROICを意識した工場単位での資産 ROIC 向上 効率性管理 企業価値 最大化 ▍配当政策 株主資本の適正化 株主還元の強化：DOE2.5％以上の配当 2021年3月期から増配を継続 ▍IR活動の充実 株主資本コスト β値の抑制 機関投資家向け及び個人投資家向け説明会 の最適化 各2回/年の実施による対話の充実 統合報告書作成を継続 © ENOMOTO

  47. Slide 47: Appendix

    Appendix SuxstL/Er ©ENOMOTO 47

  48. Slide 48: 貸借対照表

    貸借対照表 • 主要原材料仕入先の支払サイト短縮を実施したことで、買掛金等が減少 • ネットキャッシュ1,226百万円、自己資本比率は67.8％ 単位：百万円 2024/3期末 2025/3期末 2026/3期末 前期末比増減 流動資産 17,133 17,610 19,354 +1,744 （内、現預金） 5,032 4,445 5,334 +888 （内、受取手形及び売掛金及び契約資産） 6,301 6,077 6,355 +278 （内、たな卸資産） 5,011 6,594 7,079 +485 固定資産 15,237 15,224 14,878 △346 （内、有形固定資産） 13,5

  49. Slide 49: キャッシュフロー計算書

    キャッシュフロー計算書 • 営業キャッシュフローは、棚卸資産増加や一部材料仕入先の支払サイト短縮もあったが、利益増加により24億円のプラス • 津軽工場の増築など大型投資が23年3月期で一巡し、投資キャッシュフローのマイナスも縮小 単位：百万円 2024/3期 2025/3期 2026/3期 前期比増減 営業活動によるキャッシュフロー 3,096 732 2,499 1,767 税金等調整前当期純利益 196 561 1,664 1,103 減価償却費 1,885 2,182 2,149 △33 売上債権の増加（△は増加） 2,610 564 △315 △879 棚卸資産の増加（△は増加） 8

  50. Slide 50: 設備投資・減価償却費

    設備投資・減価償却費 ・ 2026年3月期はコネクタ用部品の自社金型の型数がさらに増加 ・ 減価償却費は、自社金型償却費の増加によって今年度も高位に留まる見込み 単位：百万円 2024/3期 2025/3期 2026/3期 2027/3期予想 前期比増減 設備投資 1,809 1,707 1,789 2,129 +339 パワー半導体用リードフレーム 500 477 297 563 +267 オプト用リードフレーム 278 112 247 300 +52 コネクタ用部品 848 972 1,209 1,209 +0 その他（調整等） 182 145 34 56 +21 減価償却費 1,885

  51. Slide 51: （ご参考）用途別量産品売上の四半期推移

    （ご参考）用途別量産品売上の四半期推移 パワー半導体用リードフレーム オプト用リードフレーム コネクタ用部品 （億円） （億円） （億円） 車 その他 車 モバイル その他 車 モバイル ウェアラブル その他 40 40 40 30 30 30 20 20 20 10 10 10 © ENOMOTO 0 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2025/3期 2026/3期 2025/3期 2026/3期 2025/3期 2026/3期 注：用途別量産品売上高は為替レートを固定した売

  52. Slide 52: 生産拠点と主要生産品目（日本）

    生産拠点と主要生産品目（日本） • スマートフォンやウェアラブル端末の需要増加に対応するため、津軽工場を増築し、マイクロコネクタの生産能力を増強 • リードフレームはパワー半導体向けなど高電圧・大電流対応品の生産体制を強化 津軽工場 主要生産品目 スマートフォン・ウェアラブル端末向けコネクタ 岩手工場 主要生産品目 車載向け受動部品 スマートフォン向けコネクタ 本社工場（上野原） 主要生産品目 オプト用リードフレーム リレー部品 本社工場（塩山） 主要生産品目 パワー半導体用リードフレーム オプト用リードフレーム © ENOMOTO 52

  53. Slide 53: 生産拠点と主要生産品目（海外）

    生産拠点と主要生産品目（海外） • エノモト中山（中国）では、リードフレームやコネクタ用部品を、金型製作から組み立てまで一貫生産、 パワー半導体向けのクリップボンディングリードフレームを量産 • エノモトフィリピンでは、車載向けのコネクタ用部品などを、金型製作から樹脂成形まで一貫生産、 主に日系の東南アジア拠点向けに販売 中国 フィリピン 営業拠点 ENOMOTO HONG KONG Co.,Ltd 生産拠点 ENOMOTO PHILIPPINE 生産拠点 MANUFACTURING Inc. ZHONGSHAN ENOMOTO Co.,Ltd. 主要生産品目 パワー半導体用リードフレーム 主

  54. Slide 54: 注意事項

    注意事項 事業の展望、業績予想等の将来の動向にかかる記載につきましては、歴史的事実 ではないため、不確定な要素を含んでおります。 現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後の様々 な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご了承願います。 © ENOMOTO 54

Enomoto — FY2026 Earnings Presentation on 6ix