Torex Semiconductor Ltd. · TSE:6616

Torex Semiconductor — FY2026 Earnings Presentation

52 slides from Torex Semiconductor's earnings presentation, May 20, 2026

  1. Slide 1: 2026年3月期 通期決算説明資料

    6616 2026年3月期 通期 決算説明資料 世界は「アナログ」でできている あらゆるフィールドで活躍するトレックスの電源IC 2026年 5月20日 トレックス・セミコンダクター株式会社

  2. Slide 2: 目次

    目次 1 2026年3月期 通期業績 2 2027年3月期 業績予想 3 株主還元 4 トピックス Appendix 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 1 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  3. Slide 3: 2026年3月期 通期業績

    2026年3月期 通期業績 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  4. Slide 4: サマリー

    サマリー トレックスは、全ての地域で売上が回復、経費削減の 効果もあり、増収増益 フェニテックにおいても、全ての地域で売上が回復、 経費削減の効果もあり、増収増益 対業績予想は、売上は想定通りだったものの、利益面 では、為替の影響などから、5/11に上方修正を発表 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 3 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  5. Slide 5: 2026年3月期 業績概要(連結)

    2026年3月期 業績概要(連結) (単位:百万円) 25.3期通期 26.3期通期 対前年同期比 実績 実績 増減率 売上高 23,957 25,073 4.7% 営業利益 ▲632 1,085 - 営業利益率 ▲2.6% 4.3% 6.9pt 経常利益 ▲820 1,268 - 親会社株主に 帰属する当期純利益 ▲2,358 1,159 - EPS(円) ▲214.62 109.38 - 海外売上高比率(*1) 69.4% 68.2% ▲1.2pt 平均為替レート(1$=) ¥152.4 ¥150.9 - 減価償却費 2,468 1,971 ▲20.1% 設備投資 2,950 2,273

  6. Slide 6: 2026年3月期 売上高

    2026年3月期 売上高 (単位:百万円) :トレックス :フェニテック寄与分  トレックス 23,957 25,073 - 全ての地域が回復し、増収 - 車載機器以外の全ての分野で 14,681 回復 14,086  フェニテック - 全ての地域が回復し、増収 9,871 10,392 3,002 - 産業機器以外の全ての分野で 回復 25.3期 26.3期 (単位:百万円) 25.3期 実績 26.3期 実績 対前年同期比増減率 売上高 23,957 25,073 4.7% 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 5 Copyright TOREX SEMICO

  7. Slide 7: 2026年3月期 営業利益

    2026年3月期 営業利益 (単位:百万円) :トレックス :フェニテック寄与分 1,085  トレックス 574  フェニテック 511 ▲5 - 売上の増加と経費抑制の ▲627 取組みの効果により増益 ▲632 25.3期 26.3期 (単位:百万円) 25.3期 実績 26.3期 実績 対前年同期比増減率 営業利益 ▲632 1,085 - 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 6 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  8. Slide 8: 2026年3月期 親会社株主に帰属する当期純利益

    2026年3月期 親会社株主に帰属する当期純利益 (単位:百万円) 1,159 営業利益の増加と、為替差益の 発生、前期に生じた減損損失の 影響などにより、増益 ▲2,358 ※25.3期 為替差損 271百万円 減損損失 1,115百万円 25.3期 26.3期 26.3期 為替差益 162百万円 (単位:百万円) 25.3期 実績 26.3期 実績 対前年同期比増減率 当期純利益 ▲2,358 1,159 - 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 7 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  9. Slide 9: 売上高・営業利益の四半期推移

    売上高・営業利益の四半期推移 (左軸:売上高) トレックス : (右軸:営業利益) (単位:百万円) フェニテック: (単位:百万円) 10,000 2,000 増収・増益が続く 9,000 1,800 8,000 1,600 6,873 6,847 7,000 6,848 1,400 6,404 6,347 6,305 6,194 6,251 6,273 6,014 6,000 売上高 5,781 5,652 5,865 1,200 3,919 5,000 3,795 3,789 1,000 3,931 3,623 3,757 3,249 3,352 4,266 3,839 3,777 3,

  10. Slide 10: 2026年3月期 資産・負債・純資産の状況

    2026年3月期 資産・負債・純資産の状況 (単位:百万円) 25年3月期末 26年3月期末 対前期末増減 資産 33,607 35,801 2,194 負債 16,207 17,040 833 純資産 17,400 18,761 1,361 <参考>キャッシュ・フロー関連指標の推移 25年3月期末 26年3月期末 対前期末増減 有利子負債 12,984 13,037 53 自己資本比率 51.8% 52.4% 0.6pt D/Eレシオ 0.74 0.70 ▲0.04pt 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 9 Copyright TOREX SEMICONDUCT

  11. Slide 11: トレックス/フェニテック 各単体

    トレックス/フェニテック 各単体 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  12. Slide 12: アプリケーション別売上高(トレックス)

    2026年3月期 ~アプリケーション別売上高(トレックス):参考値 IND IND OTHER OTHER 37.3% 38.7% 42.9% 売上高 41.4% 売上高 9,871 10,392 WEA CAR WEA 3.2% MED CAR MED 14.0% 3.2% 3.8% 12.9% 2.6% 25.3期 実績 26.3期 実績 (単位:百万円) 25.3期 26.3期 対前年同期比 アプリケーション 売上高 構成比 売上高 構成比 増減率 IND 産業機器 3,686 37.3% 4,007 38.7% 8.7% CAR 車載機器 1,379 14.0% 1,344 12.9%

  13. Slide 13: 地域別売上高(トレックス)

    2026年3月期 ~地域別売上高(トレックス) 北米 北米 8.7% 8.7% 欧州 日本 欧州 日本 17.8% 33.6% 18.5% 34.3% 売上高 売上高 9,871 10,392 アジア アジア 39.9% 38.5% 25.3期 実績 26.3期 実績 (単位:百万円) 25.3期 26.3期 対前年同期比 地域(D-in) D-in 売上高 構成比 D-in 売上高 構成比 増減率 日本 3,317 33.6% 3,567 34.3% 7.5% アジア 3,942 39.9% 4,000 38.5% 1.5% 欧州 1,754 17.8% 1,920 18.5% 9.5% 北

  14. Slide 14: アプリケーション別売上高(フェニテック)

    2026年3月期 ~アプリケーション別売上高(フェニテック):参考値 IND IND For Further Growth Together 23.3% 20.3% OTHER 売上高 OTHER 売上高 46.3% アプリ別 44.9% アプリ別 構成比 構成比 CAR CAR MED 28.6% MED 32.3% 1.8% 2.5% 25.3期 実績 26.3期 実績 (単位:百万円) 25.3期 26.3期 対前年同期比 アプリケーション 売上高 構成比 売上高 構成比 増減率 IND 産業機器 3,553 23.3% 3,326 20.3% ▲6.4% CAR 車載機器 4,372

  15. Slide 15: 地域別売上高(フェニテック)

    2026年3月期 ~地域別売上高(フェニテック) For Further Growth Together 北米 北米 日本 29.7% 日本 30.2% 売上高 39.8% 売上高 38.4% 地域別 地域別 構成比 構成比 欧州 欧州 7.7% 10.1% アジア アジア 22.3% 21.8% 25.3期 実績 26.3期 実績 ※ 顧客の所在地別に区分しています。 (単位:百万円) 25.3期 26.3期 対前年同期比 地域(顧客) 売上高 構成比 売上高 構成比 増減率 日本 6,073 39.8% 6,278 38.4% 3.4% アジア 3,398 22.3% 3,559 21.8

  16. Slide 16: 2027年3月期 業績予想

    2027年3月期 業績予想 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  17. Slide 17: 2027年3月期 業績予想 P/L概要及び主要指標

    2027年3月期 業績予想 P/L概要及び主要指標 (単位:百万円) 対前年 26.3期 27.3期 同期比 備考 通期実績 業績予想 増減率 売上高 25,073 28,000 +11.7% 営業利益 1,085 1,300 +19.8% 営業利益率 4.3% 4.6% +0.3pt 経常利益 1,268 1,300 +2.5% 親会社株主に ※TVSの譲渡益 6億円 帰属する当期純利益 1,159 1,400 +20.7% 程度を見込む EPS(円) 109.38 132.17 - 平均為替レート(1$=) ¥150.9 ¥155.0 - 減価償却費 1,971 2,000 +1.5% 設

  18. Slide 18: 2027年3月期 業績予想 売上高

    2027年3月期 業績予想 売上高 (単位:百万円) :トレックス :フェニテック寄与分 28,000 25,073 前期からの半導体市況の継続的な 回復を想定し、増収と予想 14,681 10,392 14,124 2026/3期 2027/3期 実績 業績予想 (単位:百万円) 2026年3月期 実績 2027年3月期 業績予想 対前年増減率 売上高 25,073 28,000 +11.7% 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 17 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  19. Slide 19: 2027年3月期 業績予想 営業利益

    2027年3月期 業績予想 営業利益 (単位:百万円) :トレックス :フェニテック寄与分 1,300 1,085 売上の増加とそれに伴う粗利率の 改善と社内改善活動による経費 574 の低減により、増益と予想 511 2026/3期 2027/3期 実績 業績予想 (単位:百万円) 2026年3月期 実績 2027年3月期 業績予想 対前年増減率 営業利益 1,085 1,300 +19.8% 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 18 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  20. Slide 20: 株主還元

    株主還元 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  21. Slide 21: 配当方針

    配当方針 配当につきましては、業績水準を反映した利益配分として 連結配当性向20%以上、安定的かつ継続的な株主還元 の拡充として株主資本配当率(DOE)3%程度を当面 の目標として実施しております。 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 20 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  22. Slide 22: 配当方針(配当金・配当性向・DOE)

    配当方針 連結配当性向20%以上、DOE3%程度を目標として還元 配当金:円 DOE:% 配当性向:% 120 3.6 3.2% 3.3% 3.1% 100 3 80 2.4 60 56円 56円 56円 1.8 40 1.2 51.2% 42.4% 20 0.6 ー 0 0 2025/3(実績) 2026/3(実績) 2027/3(予想) 年間配当金(左軸) 配当性向(左軸) DOE(右軸) 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 21 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  23. Slide 23: トピックス

    トピックス 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  24. Slide 24: トレックス・セミコンダクター

    トレックス・セミコンダクター 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  25. Slide 25: フィジカルAIへ向けたアプローチ(市場)

    フィジカルAIへ向けたアプローチ (市場) 多用途ロボット市場(ベースシナリオ) 多用途ロボット市場 ・ 2040年までに約60兆円規模となる見込み ・ 特にフィジカルAI技術に注目 これまで人が判断・作業していた領域をロボットが自律的 にカバーすることで、人手不足の解消や生産性の向上に 大きく貢献すると期待される。 (出典)マッキンゼー・アンド・カンパニー社 【製造・物流】 【モビリティ】 【医療介護支援】 ロボットによる作業支援 生産ライン最適化 自動運転、事故回避行動 医療・介護支援、搬送ロボット センサーモジュール モーター制御 バッテリー管理 センサー 各機器において、トレックスの強

  26. Slide 26: フィジカルAIへ向けたアプローチ(技術/製品)

    フィジカルAIへ向けたアプローチ (技術/製品) TRX製品が支えるロボット電源構成 半導体がロボット技術を支える ロボットの駆動・センシング・制御を支える、中高耐圧DCDCコンバータを拡充中 • 産業用ロボット/ヒューマロイドロボットは24V〜48V電源が主流 • 入力電源電圧には中高耐圧製品が必須 • 小型・省電力の電源ICでセンサー/MCU/モーターを高効率に駆動 ロボット動作に必要な基本電源構成例 ロボット電源 中高耐圧DCDC 12V(主電圧) MOSFET Driver / Motor 24V〜48V 12V / 5V 電圧スイッチ 動作・駆動 5V(主電圧) 中耐圧DCDCコンバ

  27. Slide 27: フィジカルAIへ向けたアプローチ(技術/TRX製品)

    フィジカルAIへ向けたアプローチ(技術/TRX製品) 半導体がロボット技術を支える 制御マイコン 電源IC: 高効率DCDCコンバータ 各種センサ用(カメラ、回転、温度、など) 電源IC: 超低消費電流LDO 通信用LSI(CAN、BT, WiFi など) 電源IC: 低ノイズ高効率DCDCコンバータ 電圧検出/リセットIC 電圧監視、誤動作防止、マイコン暴走防止 モーター用ローカル電源(関節毎に必要) 電源IC: パワーMOSFET、ラインスイッチ パワーMOSFET 電源供給のON/OFFや分離に数多く必要 説明用イメージ図 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。

  28. Slide 28: フィジカルAIへ向けたアプローチ

    フィジカルAIへ向けたアプローチ フィジカルAIは、現実世界の物理空間に直接作用するAIで、センサーを使用して周辺の情報をキャ ッチし、マイコンで情報処理を行い、モーターなどを使用して実際に動作をさせるものです。 ヒューマノイドロボットなどはイメージし易いと思います。 TRXが培ってきた小型で省電力の電源ICは、センサーやマイコン、モーターなど多くの部 分で実際に動作を伴う際に、高性能に活躍できるICとなります。 トレックスの電源ICは、省電力/小型のスペックが評価されています。 2025年度 2023年度 2023年度 日刊工業新聞主催 省エネルギーセンター主催 日刊工業新聞主催 XC914

  29. Slide 29: PANJIT社への子会社持分に係る契約締結について

    PANJIT社への子会社持分に係る契約締結について 11月17日に半導体製品の世界的IDMメーカーであるPANJIT社と、 当社の後工程を行うTVS社の持分の95%を譲渡する契約を締結。 今期中には譲渡完了予定で、譲渡益は6億円程度を想定。 名称 PANJIT INTERNATIONAL INC. No. 24, Gangshan N. Rd., Gangshan 所在地 Dist., Kaohsiung City , Taiwan 売上高 12,707,319千台湾ドル (2023年12月期) (597億24百万円 / 1台湾ドル=4.7円換算) トレックスグループのメリット PANJIT社

  30. Slide 30: フェニテックセミコンダクター

    フェニテックセミコンダクター 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 29 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  31. Slide 31: 化合物 ファウンドリ受託状況

    化合物 ファウンドリ受託状況 ファウンドリ受託 SiC GaN GaAs Ga2O3 主要化合物半導体(SiC・GaN・GaAs・Ga2O3) デバイスの ファウンドリをフレキシブルに受託できるのが、当社の“強み”です ファウンドリ Ga2O3 経済安全保障重要技術育成プログラム 研究テーマ 「β-Ga2O3ウェハ、パワーデバイス及びパワーモジュールの開発」 ✓ ノベルクリスタルテクノロジー社を中心とした取組み 「β-Ga2O3パワーデバイスの開発」に、プロセス開発を通して参画 開発中 ・ MOSFET 他ファウンドリ案件 開発中 ・ SBD 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載

  32. Slide 32: SiC デバイス開発

    SiC デバイス開発 SiC 新製品開発 SBD 自社開発品 ✓ スピーディなシリーズ拡充で市場要求に対応 量産中 ・第4世代 量産中 ・拡販サンプル提供中/顧客評価中 ・目標耐圧2200V,3300V品を開発中 MOS FET 自社開発品 ✓ 電流ラインナップシリーズ展開 試作中 プレーナー型 ・サンプル提供中/顧客評価中 27.3期Q2量産予定 ・高耐圧品開発に着手 目標耐圧2200V,3300V品を開発中 トレンチ型 ・1200V品開発中 バリキャップ 自社開発品 ・28.3期 量産を目指し開発中 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 31 Copyright

  33. Slide 33: SiC 集積回路

    SiC 集積回路 SiCIC社会実装プロジェクト プロジェクト目的 原発の廃炉対応や金星探査など高温/高放射線などの極限環境 応用に向けたSiC LSIのプラットフォームの立上げを目的とする 広島大学との共同研究 鹿児島工場(SiC生産工場) Next Steps ・CMOS,PDの基本動作確認済,実測値から設計を最適化 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 32 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  34. Slide 34: Siパワーデバイス製品開発

    Siパワーデバイス製品開発 Si製品開発 新たなパワーデバイス開発により更なる売上アップを目指す SGT MOSFET ※SGT:Sprit Gate 60V プロセス開発成功し、狙い特性獲得 ・27.3期Q1 量産予定 ・製品ラインナップ拡充を継続 30V 40V 100V 150V HDT MOSFET 開発開始 ※HDT:High Density Trench ◆新素子構造によりセルを高密度化、低オン抵抗化を実現 20V 30V ・28.3期Q2 サンプル出荷を目指す SSGT MOSFET 開発開始 ※SSGT:Super Sprit Gate ◆加工技術ブレークスルーにより、SGT

  35. Slide 35: シリコン ファウンドリ受託状況(岡山第1工場)

    シリコン ファウンドリ受託状況 ファウンドリ受託 岡山第1工場 半世紀の半導体 サプライチェーン 車載実績 供給実績・信頼性 強靭化 ✓ サプライチェーン強靭化の流れより、既存量産品の受注伸張見込み ✓ 鹿児島工場へ生産移管を進め、市況変動に対応可能な生産体制へ 年間売上高見込み 生産キャパ 安定生産可能な受注レベル 岡山第1工場 鹿児島工場への生産移管 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 34 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  36. Slide 36: シリコン ファウンドリ受託状況(鹿児島工場)

    シリコン ファウンドリ受託状況 ファウンドリ受託 鹿児島工場 幅広い 品種受注体制 生産拠点の移管 新規受注 ✓ 新規受注案件増加・岡山第1工場からの生産移管製品により、 売上高伸張の見込み 新規受注 年間売上高見込み 岡山工場からの生産移管 鹿児島工場 既存品 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 35 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  37. Slide 37: 金(ゴールド)市場価格高騰の対応

    金(ゴールド)市場価格高騰の対応 金(ゴールド)市場価格高騰の影響 当社主力製品 小信号ディスクリートなど 電極として 金が使用されている製品 金市場価格高騰により調達コスト上昇 補助材料費用が大きく上昇し、対象製品の収益性が悪化 今後の取組み 金使用全製品を対象に顧客と協力し問題解決へ ・ 昨今の金価格上昇に応じた価格転嫁 ①金価格上昇分の製品価格転嫁 ・ 今後の金価格上昇に応じた価格転嫁 ・ 金厚さを薄く変更 ②金使用量が少ない製品構造へシフト ・ 金を使用しない裏メタル構造へ変更 今後は対象製品の収益性改善を見込む 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 36 C

  38. Slide 38: 半導体生産 50周年

    半導体生産 50周年 当社は半導体生産開始 50周年を迎えます 当社の半導体生産の歴史はここから始まりました 1976年 岡山工場 小信号スイッチングダイオード生産開始 鹿児島工場(旧 日本楽器製造株式会社) 半導体生産開始 岡山工場(現 岡山第2工場) 鹿児島工場 お客様の多様なニーズに技術力と柔軟性で応え続けて・・・ 小信号ディスクリート、パワー半導体、IC、光半導体、センサーなど様々な 半導体製品をグローバルに供給し続けています 50年の歩みを支えてくださったステークホルダーの皆様へ 最大級の敬意と感謝を捧げると共に、培ってきた技術と信頼を礎に、新た な価値の創出に挑戦し続けます 本資料

  39. Slide 39: ネプコン ジャパン 2026 出展

    ネプコン ジャパン 2026 出展 第40回ネプコン ジャパン 第27回 電子部品・材料 EXPO - エレクトロニクス開発・実装展 - ネプコン ジャパン 電子部品・材料 EXPO に出展しました 開催日 2026年1月21日(水)~23日(金) 会場 東京ビッグサイト 東5ホール 出展内容 ・ウエハファウンドリビジネス紹介(Si/SiC等) ・自社開発製品紹介(SiC/SGT MOSFETなど) セミナー講演 貼り合わせSiC基板を使ったパワーデバイス開発 ✓ ブース出展及びセミナー講演を通じて、ご来場の 皆様方に当社サービス及び開発製品を広くPR 次回 出展 第41回ネプコン ジャパン

  40. Slide 40: ウェルビーイング経営2025

    ウェルビーイング経営2025 ウェルビーイング経営2025認定証交付式 開催日 2026年2月13日(金) 主催 井原市ウェルビーイング経営 推進協議会 会場 井原市地場産業振興センター 井原市ウェルビーイング経営2025 目的 井原市では、働くひとが生き生きと活躍できるよう、ウェルビーイング経営 を推進し、働き方改革や働きがい改革の取組みを推進し、ウェルビーイ ング経営認定企業を表彰しています 今後も、社員一人ひとりが心身ともに満たされ、自分らしく輝くことができ る幸福度の高い職場環境を追求し、持続可能な成長と社員の幸せが 両立する企業を目指し、取り組んでまいります。 本資料の全部または一部

  41. Slide 41: Powerfully Small !

    Powerfully Small ! 常に豊かな知性と感性を磨き、 市場に適応した価値ある製品を創出し、 豊かな社会の実現と 地球環境の保全に貢献するとともに、 私たちの事業に携わるすべての人々が 共に繁栄すること 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 40 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  42. Slide 42: Appendix 会社紹介

    Appendix 会社紹介 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  43. Slide 43: 会社概要

    会社概要 1995年に設立。2014年にJASDAQスタンダード市場に上場、東証二部、一部を 経て、2022年4月に東証プライム市場に移行した半導体メーカーです。 所在地 東京都江東区豊洲6-4-34 メブクス豊洲 5階 常に豊かな知性と感性を磨き、市場 代表者 代表取締役社長 木村 岳史 に適応した価値ある製品を創出し、 資本金 29億6793万円(2026年3月31日現在) 豊かな社会の実現と地球環境の保 1.半導体デバイスの開発、設計製造 全に貢献するとともに、私たちの事業 事業内容 2.半導体デバイスの販売 に携わるすべての人々が共に繁栄する 従業員数 当社:185名 / グループ:1

  44. Slide 44: 沿革

    沿革 電源IC一筋、省電力・小型化の技術でエレクトロニクス産業の発展に貢献してきました。 岡山に設立 1995 東京に本社を設置 TOREX SEMICONDUCTOR(S)PTE LTD 設立 2000 TOREX USA Corp. 設立 本社を茅場町に移転 TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED 設立 関西支社設立 TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE 札幌技術センター開設 2005 (Shanghai)CO., LTD. 設立 東京都中央区茅場町に本店登録移転 TOREX (HONG KONG) LIMITED 設立 TOREX SEMIC

  45. Slide 45: トレックス・セミコンダクターグループの構成

    トレックス・セミコンダクターグループの構成 トレックス・ フェニテック セミコンダクター セミコンダクター ファブレスメーカー アナログ電源IC専業 × 半導体受託専業(ファウンドリ) ディスクリート、 パワーデバイス、 トレックス・ CMOSアナログ プロセス ・省電力/小型化の技術 ・高品質を支える生産ノウハウ セミコンダクター ・蓄積されたアナログ回路ノウハウ ・長期安定供給のJapanFab グループ 強み 強み ・マーケティングと製品企画力 ・車載 IATF16949取得工場 ・フレキシブルな生産工場 ・専門性の高い製造対応力 ・高品質をキープするQC ・オリジナルデバイスの開発力

  46. Slide 46: 拠点

    拠点 • 国内に東京本社を含む7拠点、海外に9つの拠点を設け、世界の需要に対応しています。 中国 イギリス  TOREX Shanghai  TOREX EUROPE  TOREX Shanghai/SHENZHEN OFFICE  TOREX HONG KONG アメリカ  TOREX USA 日本  TOREX USA R&D Center  東京本社  関西技術センター  札幌技術センター  フェニテック 岡山第1工場(本社)  フェニテック 岡山第2工場  フェニテック 鹿児島工場  フェニテック 京都営業部 台湾 シンガポール  TOREX TAIWAN

  47. Slide 47: トレックスの事業内容

    トレックスの事業内容 • 世界トップクラスの小型・省電力電源ICを開発・販売しています。 電源ICの役割 TOREXの電源IC 入出力 メモリ 制御回路 5V 1.5V CPU 100V 電源半導体 3V 小型 省電力 電圧 整流 変換 液晶パネル USB ハードディスク フラッシュメモリ ドライブ 電子機器の様々な機能を動かすために 独自の技術で電子機器の 電圧を制御し安定供給する 小型化、省電力化に貢献 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 46 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.

  48. Slide 48: コイル一体型 XCLシリーズ 形状紹介

    コイル一体型 XCLシリーズ 形状紹介 ●豊富な構造で、適材適所に対応するTRXの “ micro DC/DC ” ・ DC/DCコンバータとコイルを一体化することで、基板の実装面積を削減 ・ 低ノイズ、小型、高放熱に優れ、あらゆるシーンで高効率で安定した電源回路構成が可能 ・ 中高耐圧/大電流化に向け、更なる進化を続けています。 構造名 ポケット タイプ スタック タイプ マルチプル タイプ クールポスト タイプ 構造図 モールドされたICにコイルをスタッ 構造説明 ICをコイルで覆ってしまう方法 コイル上にICをスタックする方法 コイルとICを横に並べる方法 クする方法 ◎ 放射ノイズ 〇

  49. Slide 49: トレックスグループのターゲット市場

    トレックスグループのターゲット市場 トレックス・セミコンダクター フェニテックセミコンダクター 事業形態 ファブレス ファウンドリ 省エネに貢献するキーデバイスを提供 主な製品 電源IC ディスクリート パワー半導体 (SiC、GaN、酸化ガリウム) 産業機器 産業機器 5G、IoTモジュール 産業用ロボット、鉄道、インバータ 今後の 全固体電池モジュール 発電施設(風力・太陽光)、パワーコンディショナー 重点市場 車載機器 車載機器 自動運転、ADAS、車載カメラ EV向けパワー半導体 電子ミラー他、様々なECU 電装品 5G IoT 自動運転 EV 本資料の全部または一部についての無断複製

  50. Slide 50: XC9714 シリーズ

    【36V動作 2A同期整流降圧DC/DCコンバータ】 ドライバ内蔵 ブートストラップ同期整流 降圧DC/DCコンバータ XC9714 シリーズ ・ PWM制御、 PWM/PFM自動切換制御の制御選択端子付 ・ 同期整流 Nch-Nchドライバ FET内蔵 ・ DFN3030-12A(3.0×3.0×0.75㎜)パッケージ 製品の特長 XC9714動作基板 (10.8×8.2㎜ エリア実装) ・ 発信周波数:800kHz XC9714シリーズ 電力変換効率グラフ(VOUT=5V) ・ 入力電圧範囲:4.5V ~ 36V ・ 出力電圧範囲:2.5V ~ 18.0V(外付け抵抗) ・ 動作温度:‐4

  51. Slide 51: XCM981A シリーズ

    【高耐圧 60V/6A 高効率/小型/低背 チャージポンプ】 72W降圧 チャージポンプモジュール XCM981A シリーズ ・ チャージポンプ方式でインダクタ不要 ・ 最大出力電流は6Aで、最大4デバイスまでの並列接続が可能 (6A×4並列=24A) ・ LGA-52C01A(9.5×11.5×2.1㎜)パッケージ 左:4並列基板、右:パッケージ 製品の特長 ・ 発信周波数:270kHz 3つの周辺部品だけで最大96.5%の高効率で ・ 入力電圧範囲:20V ~ 60V 出力電力を供給 ・ 出力電圧:入力電圧の1/4固定 XCM981A 電力変換効率グラフ ・ 動作温度:‐40℃ ~ 105

  52. Slide 52: 免責事項

    免責事項 本資料に記載された内容は、2026年5月20日現在において一般的に入手可能な 情報と、合理的と判断する一定の前提に基づき、当社が作成したものです。 本資料に記載されている当社の中期計画、見通し等に関する記述は、将来の業績 を保証するものではなく、リスクと不確実性を内包するものです。 実際の業績は、これらの要素により本資料の記載内容と大きく異なる可能性があり ます。 投資に関するご決定をされる際、本資料のみに全面的に依拠することはお控えいた だき、みなさまご自身のご判断でなされるようお願い致します。 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 51 Copyrigh

Torex Semiconductor — FY2026 Earnings Presentation on 6ix