Torex Semiconductor Ltd. · TSE:6616

Torex Semiconductor — Q1 FY2027 Earnings Presentation

46 slides from Torex Semiconductor's earnings presentation, Aug 12, 2026

Slide 1: 2027年3月期第1四半期決算説明資料
6616 2027年3月期第1四半期決算説明資料世界は「アナログ」でできているあらゆるフィールドで活躍するトレックスの電源IC 2026年 8月12日トレックス・セミコンダクター株式会社
Slide 4: サマリー
サマリートレックスは、北米以外の全ての地域で売上が増加、為替の影響もあり、増収増益フェニテックは、欧州以外の全ての地域で売上が増加、為替の影響もあり、増収増益為替が想定より円安に進んだことなどから、通期の業績予想を上方修正本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 3 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.
Slide 5: 2027年3月期第1四半期業績概要（連結）
2027年3月期第1四半期業績概要（連結） (単位：百万円) 26.3期 27.3期対前年同期比 1Q実績 1Q実績増減率売上高 5,865 6,564 11.9％営業利益 165 885 436.3％営業利益率 2.8% 13.5％ 10.7pt 経常利益 64 1,113 - 親会社株主に帰属する四半期純利益 35 911 - EPS（円） 3.38 86.06 - 海外売上高比率（*1） 70.6％ 74.0％ 3.4pt 平均為替レート（1$=） ¥145.1 ¥160.5 - 減価償却費 486 406 ▲16.5% 設備投資 341 422 23.8％（*1)海外売
Slide 6: 売上高
2027年3月期第1四半期業績売上高 (単位：百万円) ：トレックス：フェニテック寄与分 ➢ トレックス 6,564 - 北米以外の全ての地域で増加 5,865 - ウェアラブル機器以外の全ての 3,803 分野で回復し、増収 3,391 ➢ フェニテック 2,474 2,761 - 欧州以外の全ての地域で増加 3,002 - 医療機器以外の全ての分野で回復し、増収 26.3期1Q 27.3期1Q (単位：百万円) 26.3期1Q 実績 27.3期1Q 実績対前年同期比増減率売上高 5,865 6,564 11.9％本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。
Slide 7: 営業利益
2027年3月期第1四半期業績営業利益 (単位：百万円) ：トレックス：フェニテック寄与分 ➢ トレックス 885 - 売上の増加に加え、棚卸在庫の 374 評価方法見直しによる一時的な利益の改善により増益 165 511 ➢ フェニテック 114 51 - 売上の増加により増益 26.3期1Q 27.3期1Q (単位：百万円) 26.3期 1Q実績 27.3期 1Q実績対前年同期比増減率営業利益 165 885 436.3％本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 6 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Right
Slide 8: 親会社株主に帰属する四半期純利益
2027年3月期第１四半期業績親会社株主に帰属する四半期純利益 (単位：百万円) 911 営業利益の増加と、営業外収益における受取配当金の発生などにより、増益 35 (単位：百万円) 26.3期 1Q実績 27.3期 1Q実績対前年同期比増減率四半期純利益 35 911 - 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 7 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.
Slide 9: 売上高・営業利益の四半期推移
売上高・営業利益の四半期推移 (左軸：売上高) トレックス： (右軸：営業利益) (単位：百万円) フェニテック： (単位：百万円) 8,000 1,800 7,000 6,848 6,847 1,600 6,564 6,404 6,305 6,194 6,251 6,273 6,347 6,014 6,000 5,781 5,652 5,865 1,400 3,919 1,200 3,803 5,000 売上高 3,789 4,266 3,757 3,777 3,352 3,623 1,000 3,249 3,131 3,931 4,000 3,873 3,839 885 800 3,00
Slide 10: 資産・負債・純資産の状況
2027年3月期資産・負債・純資産の状況 (単位：百万円) 26年3月期末 27年3月期 1Q末対前期末増減資産 35,801 35,944 143 負債 17,040 16,384 ▲656 純資産 18,761 19,560 799 ＜参考＞キャッシュ・フロー関連指標の推移 26年3月期 27年3月期 1Q末対前期末増減有利子負債 13,037 12,276 ▲761 自己資本比率 52.4％ 54.4% 2.0pt D/Eレシオ 0.70 0.63 ▲0.07pt 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 9 Copyright TOREX SEMICON
Slide 12: アプリケーション別売上高（トレックス）
2027年3月期第1四半期業績～アプリケーション別売上高（トレックス）：参考値 IND IND OTHER OTHER 38.3% 37.7% 41.4% 売上高 44.4% 売上高 2,513 2,761 WEA WEA CAR CAR 3.6% MED 12.9% 1.8% MED 3.8% 3.7% 12.4% 26.3期 1Q実績 27.3期 1Q実績 (単位：百万円) 26.3期 1Q 27.3期 1Q 対前年同期比アプリケーション売上高構成比売上高構成比増減率 IND 産業機器 963 38.3% 1,041 37.7% 8.1% CAR 車載機器 325 12.9
Slide 13: 地域別売上高（トレックス）
2027年3月期第1四半期業績～地域別売上高（トレックス）北米北米 10.2% 9.2% 欧州日本欧州日本 17.9% 35.2% 17.6% 36.4% 売上高売上高 2,513 2,761 アジアアジア 36.7% 36.8% 26.3期 1Q実績 27.3期 1Q実績 (単位：百万円) 26.3期 1Q 27.3期 1Q 対前年同期比地域（D-in） D-in 売上高構成比 D-in 売上高構成比増減率日本 885 35.2% 1,006 36.4% 13.7％アジア 921 36.7% 1,015 36.8% 10.2％欧州 451 17.9% 487
Slide 14: アプリケーション別売上高（フェニテック）
2027年3月期第1四半期業績～アプリケーション別売上高（フェニテック）：参考値 IND IND For Further Growth Together 21.0% 20.2% OTHER 売上高 OTHER 売上高 43.7% アプリ別アプリ別 47.9% 構成比構成比 CAR CAR MED 32.4% 29.5% MED 2.9% 2.4% 26.3期 1Q実績 27.3期 1Q実績 (単位：百万円) 26.3期 1Q 27.3期 1Q 対前年同期比アプリケーション売上高構成比売上高構成比増減率 IND 産業機器 796 21.0% 876 20.2% 10.1％ C
Slide 15: 地域別売上高（フェニテック）
2027年3月期第1四半期業績～地域別売上高（フェニテック） For Further Growth Together 北米北米日本 27.6% 日本 32.9% 売上高売上高 36.3% 40.1% 地域別地域別欧州構成比構成比欧州 9.2% 6.9% アジアアジア 23.1% 23.9% 26.3期 1Q実績 27.3期 1Q実績 ※ 顧客の所在地別に区分しています。 (単位：百万円) 26.3期 1Q 27.3期 1Q 対前年同期比地域（顧客）売上高構成比売上高構成比増減率日本 1,517 40.1% 1,575 36.3% 3.8% アジア 875 2
Slide 17: 業績予想 P/L概要及び主要指標
2027年3月期業績予想 P/L概要及び主要指標為替が円安で推移したことに加え、受取配当金が当初の想定を上回る見込みとなったため、通期予想を上方修正 (単位：百万円) 27.3期 27.3期当初 26.3期対前期比業績予想業績予想予想比備考通期実績増減率増減率（当初）（8/12）売上高 25,073 28,000 ＋11.7％ 28,000 - 営業利益 1,085 1,300 ＋19.8％ 1,500 ＋15.4％営業利益率 4.3% 4.6% ＋0.3pt 5.4% ＋0.8pt 経常利益 1,268 1,300 ＋2.5％ 1,600 ＋23.1％親会社
Slide 20: 配当方針（配当金・配当性向・DOE）
配当方針連結配当性向20％以上、ＤＯＥ3％程度を目標として還元配当金：円ＤＯＥ：％配当性向：％ 120 3.6 3.2% 3.3% 3.1% 100 3 80 2.4 60 56円 56円 56円 1.8 40 1.2 51.2% 37.1% 20 0.6 ー 0 0 2025/3（実績） 2026/3（実績） 2027/3（予想）年間配当金（左軸）配当性向（左軸） DOE（右軸）本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 19 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.
Slide 23: 多機能ロードスイッチIC XC8115/XC8116シリーズ
【多機能ロードスイッチIC】消費電流「ゼロ」を実現多機能ロードスイッチIC XC8115/XC8116シリーズ機器メーカー電池使用機器の増加と機器の高性能化によりからの要望電力消費の抑制が重要課題 XC8115/XC8116シリーズ基板 XC8115/XC8116シリーズ最大の特徴は、消費電力を大幅に削減し、動作時・スタンバイ時の消費電流0µＡを実現。小型電池を搭載した機器やエナジーハーベスト使用機器等、電力損失を抑えたい用途に最適な製品。製品の特長超低消費電流 0.0μA で電池持ちをサポート ✓ 従来製品から大幅な消費電流低減動作時の消費電流0.0μAで電池持ちに貢
Slide 24: グローバル人工知能端末展・深セン国際人工知能展出展
グローバル人工知能端末展・深セン国際人工知能展出展【2026年5月14日～16日深セン会展センター開催】「グローバル人工知能端末展および第7回深セン国際人工知能展」に出展いたしました。ロボット及びその周辺部品関連を目的に来場されたお客様へロボット関連製品向けである高耐圧チャージポンプ XM981Aシリーズコイル一体型降圧DC/DC XCL247シリーズ等の製品をPRしました。本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 23 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.
Slide 25: フィジカルAIへ向けたアプローチ：ロボット電源構成
フィジカルAIへ向けたアプローチ（技術／製品） TRX製品が支えるロボット電源構成半導体がロボット技術を支えるロボットの駆動・センシング・制御を支える、中高耐圧DCDCコンバータを拡充中 • 産業用ロボット／ヒューマロイドロボットは24V～48V電源が主流 • 入力電源電圧には中高耐圧製品が必須 • 小型・省電力の電源ICでセンサー／MCU／モーターを高効率に駆動ロボット動作に必要な基本電源構成例ロボット電源中高耐圧DCDC 12V（主電圧） MOSFET Driver / Motor 24V～48V 12V / 5V 電圧スイッチ動作・駆動 5V（主電圧）中耐圧DCDCコンバ
Slide 26: フィジカルAIへ向けたアプローチ（技術／TRX製品）
フィジカルAIへ向けたアプローチ（技術／TRX製品）半導体がロボット技術を支える制御マイコン電源IC：高効率DCDCコンバータ各種センサ用（カメラ、回転、温度、など）電源IC：超低消費電流LDO 通信用LSI（CAN、BT, WiFi など）電源IC：低ノイズ高効率DCDCコンバータ電圧検出／リセットIC 電圧監視、誤動作防止、マイコン暴走防止モーター用ローカル電源（関節毎に必要）電源IC：パワーMOSFET、ラインスイッチパワーMOSFET 電源供給のON/OFFや分離に数多く必要説明用イメージ図本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。
Slide 28: 化合物ファウンドリ受託状況
化合物ファウンドリ受託状況ファウンドリ受託 SiC GaN GaAs Ga2O3 主要化合物半導体(SiC・GaN・GaAs・Ga2O3) デバイスのファウンドリをフレキシブルに受託できるのが、当社の“強み”ですファウンドリ Ga2O3 経済安全保障重要技術育成プログラム研究テーマ「β-Ga2O3ウェハ、パワーデバイス及びパワーモジュールの開発」 ✓ ノベルクリスタルテクノロジー社を中心とした取組み「β-Ga2O3パワーデバイスの開発」に、プロセス開発を通して参画開発中・ MOSFET 他ファウンドリ案件開発中・ SBD 本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載
Slide 29: SiC デバイス開発
SiC デバイス開発 SiC 新製品開発 SBD 自社開発品 ✓ スピーディなシリーズ拡充で市場要求に対応量産中・量産中,拡販サンプル提供中/顧客評価中・低電流品を拡充中(1200V/2A ほか) ・目標耐圧2200V,3300V品を開発中 MOS FET 自社開発品 ✓ 電流ラインナップシリーズ展開試作中プレーナー型・サンプル提供中/顧客評価中 27.3期Q2量産予定・高耐圧品開発に着手目標耐圧2200V,3300V品を開発中トレンチ型・1200V品開発中バリキャップ自社開発品・28.3期量産を目指し開発中本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じ
Slide 30: SiC 集積回路 SiC-IC社会実装プロジェクト
SiC 集積回路 SiC-IC社会実装プロジェクトプロジェクト目的原発の廃炉対応や金星探査など高温／高放射線などの極限環境応用に向けたSiC LSIのプラットフォームの立上げを目的とする広島大学との共同研究鹿児島工場(SiC生産工場) Next Steps ・ CMOS,PD 初回試作課題にアプローチした試作を出荷,評価を進める本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 29 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.
Slide 31: Siパワーデバイス製品開発
Siパワーデバイス製品開発 Si製品開発新たなパワーデバイス開発により更なる売上アップを目指す SGT MOSFET ※SGT：Sprit Gate 60V 量産中・27.3期Q1 量産化・製品ラインナップ拡充を継続 30V 40V 100V 150V HDT MOSFET 開発開始 ※HDT：High Density Trench ◆新素子構造によりセルを高密度化、低オン抵抗化を実現 20V 30V ・28.3期Q2 サンプル出荷を目指す SSGT MOSFET 開発開始 ※SSGT：Super Sprit Gate ◆加工技術ブレークスルーにより、SGT MOSFETより更なる高密度
Slide 32: シリコンファウンドリ受託状況岡山第１工場
シリコンファウンドリ受託状況ファウンドリ受託岡山第１工場半世紀の半導体サプライチェーン車載実績供給実績・信頼性強靭化 ✓ サプライチェーン強靭化の流れより、既存量産品の受注伸張見込み ✓ 鹿児島工場へ生産移管を進め、市況変動に対応可能な生産体制へ年間売上高見込み生産キャパ安定生産可能な受注レベル鹿児島工場への生産移管岡山第１工場本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 31 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.
Slide 33: シリコンファウンドリ受託状況鹿児島工場
シリコンファウンドリ受託状況ファウンドリ受託鹿児島工場幅広い品種受注体制生産拠点の移管新規受注 ✓ 新規受注案件増加・岡山第１工場からの生産移管製品により、売上高伸張の見込み新規受注年間売上高見込み岡山工場からの生産移管鹿児島工場既存品本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 32 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.
Slide 34: 半導体生産 50周年
半導体生産 50周年当社は半導体生産開始 50周年を迎えます当社の半導体生産の歴史はここから始まりました 1976年岡山工場小信号スイッチングダイオード生産開始鹿児島工場(旧日本楽器製造株式会社) 半導体生産開始岡山工場(現岡山第２工場) 鹿児島工場生産開始 1976年3月～生産開始 1976年11月～お客様の多様なニーズに技術力と柔軟性で応え続けて・・・小信号ディスクリート、パワー半導体、IC、光半導体、センサーなど様々な半導体製品をグローバルに供給し続けています 50年の歩みを支えてくださったステークホルダーの皆様へ最大級の敬意と感謝を捧げると共に、培ってきた
Slide 35: 京都営業部事務所移転
京都営業部事務所移転京都営業部事務所移転のお知らせ 2026年6月8日(月) 弊社京都営業部は拠点事務所を移転しました新しい空間でチームの連携をさらに深め、顧客の皆様方へ、より大きな価値をお届けできるよう邁進してまいります新住所〒604-8155 京都市中京区占出山町316番地 M’sビル4F ※電話番号・FAX番号の変更はございません交通アクセス阪急電鉄京都線/烏丸駅徒歩4分京都地下鉄烏丸線/四条駅徒歩4分京都地下鉄東西線/烏丸御池駅徒歩9分本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 34 Copyright TOREX SEMICO
Slide 36: ネプコンジャパン 2027 出展
ネプコンジャパン 2027 出展第41回ネプコンジャパン - エレクトロニクス開発・実装展 - 出展開催日 2027年2月17日(水)～19日(金) 会場東京ビックサイト東7ホール出展内容 Si/SiCパワーデバイス紹介及びファウンドリ紹介次回第41回ネプコンジャパンに出展いたします今回の出展で、4回目の出展となり、出展を通じて新規ビジネス案件の獲得と当社の知名度向上を着実に積み重ねています前回第40回ネプコンジャパン当社ブース次回出展においても、ご来場の皆様方に、Si/SiCパワーデバイス開発品とファウンドリサービスの魅力を広く発信してまいります
Slide 37: Powerfully Small !
Powerfully Small ! 常に豊かな知性と感性を磨き、市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献するとともに、私たちの事業に携わるすべての人々が共に繁栄すること本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 36 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.
Slide 39: 会社概要
会社概要 1995年に設立。2014年にJASDAQスタンダード市場に上場、東証二部、一部を経て、2022年4月に東証プライム市場に移行した半導体メーカーです。所在地東京都江東区豊洲6-4-34 メブクス豊洲 5階常に豊かな知性と感性を磨き、市場代表者代表取締役社長木村岳史に適応した価値ある製品を創出し、資本金 29億6793万円（2026年６月30日現在）豊かな社会の実現と地球環境の保 1.半導体デバイスの開発、設計製造全に貢献するとともに、私たちの事業事業内容 2.半導体デバイスの販売に携わるすべての人々が共に繁栄する従業員数当社：181名 / グループ：1
Slide 40: 沿革
沿革電源IC一筋、省電力・小型化の技術でエレクトロニクス産業の発展に貢献してきました。岡山に設立 1995 東京に本社を設置 TOREX SEMICONDUCTOR（S）PTE LTD 設立東京都中央区茅場町に本社を移転関西支社設立 2000 TOREX USA Corp. 設立 TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED 設立札幌技術センター開設 TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE 2005 （Shanghai）CO., LTD. 設立 TOREX （HONG KONG） LIMITED 設立 TOREX SEMICONDUCTOR TA
Slide 41: トレックス・セミコンダクターグループの構成
トレックス・セミコンダクターグループの構成トレックス・フェニテックセミコンダクターセミコンダクターファブレスメーカーアナログ電源IC専業 × 半導体受託専業(ファウンドリ) ディスクリート、パワーデバイス、トレックス・ CMOSアナログプロセス・省電力／小型化の技術・高品質を支える生産ノウハウセミコンダクター・蓄積されたアナログ回路ノウハウ・長期安定供給のJapanFab 強・マーケティングと製品企画力グループ強・車載 IATF16949取得工場み・フレキシブルな生産工場み・専門性の高い製造対応力・高品質をキープするQC ・オリジナルデバイスの開発
Slide 42: 拠点
拠点 • 国内に東京本社を含む７拠点、海外に８つの拠点を設け、世界の需要に対応しています。中国イギリス ⚫ TOREX Shanghai ⚫ TOREX EUROPE ⚫ TOREX Shanghai/SHENZHEN OFFICE ⚫ TOREX HONG KONG アメリカ ⚫ TOREX USA 日本 ⚫ TOREX USA R&D Center ⚫ 東京本社 ⚫ 関西技術センター ⚫ 札幌技術センター ⚫ フェニテック岡山第1工場（本社） ⚫ フェニテック岡山第2工場 ⚫ フェニテック鹿児島工場 ⚫ フェニテック京都営業部台湾シンガポール ⚫ TOREX TAIWAN
Slide 43: トレックスの事業内容
トレックスの事業内容 • 世界トップクラスの小型・省電力電源ICを開発・販売しています。電源ICの役割 TOREXの電源IC 入出力メモリ制御回路 5V 1.5V CPU 100V 電源半導体 3V 小型省電力電圧整流変換液晶パネル USB ﾊｰﾄﾞﾃﾞｨｽｸﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘﾄﾞﾗｲﾌﾞ電子機器の様々な機能を動かすために独自の技術で電子機器の電圧を制御し安定供給する小型化、省電力化に貢献本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 42 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.
Slide 44: コイル一体型 XCLシリーズ形状紹介
コイル一体型 XCLシリーズ形状紹介 ●豊富な構造で、適材適所に対応するTRXの “ micro DC/DC ” ・ DC/DCコンバータとコイルを一体化することで、基板の実装面積を削減・低ノイズ、小型、高放熱に優れ、あらゆるシーンで高効率で安定した電源回路構成が可能・中高耐圧／大電流化に向け、更なる進化を続けています。構造名ポケットタイプスタックタイプマルチプルタイプクールポストタイプ構造図モールドされたICにコイルをスタッ構造説明 ICをコイルで覆ってしまう方法コイル上にICをスタックする方法コイルとICを横に並べる方法クする方法 ◎ 放射ノイズ〇
Slide 45: トレックスグループのターゲット市場
トレックスグループのターゲット市場トレックス・セミコンダクターフェニテックセミコンダクター事業形態ファブレスファウンドリ省エネに貢献するキーデバイスを提供主な製品電源IC ディスクリートパワー半導体（SiC、GaN、酸化ガリウム）産業機器産業機器フィジカルAI、IoTモジュール産業用ロボット、鉄道、インバータ今後の発電施設（風力・太陽光）、パワーコンディショナー全固体電池モジュール重点市場車載機器車載機器自動運転、ADAS、車載カメラ EV向けパワー半導体電子ミラー他、様々なECU 電装品フィジカルAI IoT 自動運転 EV 本資料の全部または一
Slide 46: 免責事項
免責事項本資料に記載された内容は、2026年8月12日現在において一般的に入手可能な情報と、合理的と判断する一定の前提に基づき、当社が作成したものです。本資料に記載されている当社の中期計画、見通し等に関する記述は、将来の業績を保証するものではなく、リスクと不確実性を内包するものです。実際の業績は、これらの要素により本資料の記載内容と大きく異なる可能性があります。投資に関するご決定をされる際、本資料のみに全面的に依拠することはお控えいただき、みなさまご自身のご判断でなされるようお願い致します。本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 45 Copyrigh

Torex Semiconductor — Q1 FY2027 Earnings Presentation on 6ix

Torex Semiconductor — Q1 FY2027 Earnings Presentation

Slide 1: 2027年3月期 第1四半期 決算説明資料

Slide 2: 目次

Slide 3: 2027年3月期 第1四半期業績

Slide 4: サマリー

Slide 5: 2027年3月期 第1四半期業績概要（連結）

Slide 6: 売上高

Slide 7: 営業利益

Slide 8: 親会社株主に帰属する四半期純利益

Slide 9: 売上高・営業利益の四半期推移

Slide 10: 資産・負債・純資産の状況

Slide 11: トレックス／フェニテック 各単体

Slide 12: アプリケーション別売上高（トレックス）

Slide 13: 地域別売上高（トレックス）

Slide 14: アプリケーション別売上高（フェニテック）

Slide 15: 地域別売上高（フェニテック）

Slide 16: 2027年3月期 業績予想

Slide 17: 業績予想 P/L概要及び主要指標

Slide 18: 株主還元

Slide 19: 配当方針

Slide 20: 配当方針（配当金・配当性向・DOE）

Slide 21: トピックス

Slide 22: トレックス・セミコンダクター

Slide 23: 多機能ロードスイッチIC XC8115/XC8116シリーズ

Slide 24: グローバル人工知能端末展・深セン国際人工知能展 出展

Slide 25: フィジカルAIへ向けたアプローチ：ロボット電源構成

Slide 26: フィジカルAIへ向けたアプローチ（技術／TRX製品）

Slide 27: フェニテックセミコンダクター

Slide 28: 化合物 ファウンドリ受託状況

Slide 29: SiC デバイス開発

Slide 30: SiC 集積回路 SiC-IC社会実装プロジェクト

Slide 31: Siパワーデバイス製品開発

Slide 32: シリコン ファウンドリ受託状況 岡山第１工場

Slide 33: シリコン ファウンドリ受託状況 鹿児島工場

Slide 34: 半導体生産 50周年

Slide 35: 京都営業部 事務所 移転

Slide 36: ネプコン ジャパン 2027 出展

Slide 37: Powerfully Small !

Slide 38: Appendix 会社紹介

Slide 39: 会社概要

Slide 40: 沿革

Slide 41: トレックス・セミコンダクターグループの構成

Slide 42: 拠点

Slide 43: トレックスの事業内容

Slide 44: コイル一体型 XCLシリーズ 形状紹介

Slide 45: トレックスグループのターゲット市場

Slide 46: 免責事項

Slide 1: 2027年3月期第1四半期決算説明資料

Slide 3: 2027年3月期第1四半期業績

Slide 5: 2027年3月期第1四半期業績概要（連結）

Slide 11: トレックス／フェニテック各単体

Slide 16: 2027年3月期業績予想

Slide 24: グローバル人工知能端末展・深セン国際人工知能展出展

Slide 28: 化合物ファウンドリ受託状況

Slide 32: シリコンファウンドリ受託状況岡山第１工場

Slide 33: シリコンファウンドリ受託状況鹿児島工場

Slide 35: 京都営業部事務所移転

Slide 36: ネプコンジャパン 2027 出展

Slide 44: コイル一体型 XCLシリーズ形状紹介