Slide 1: 2024年3月期（第27期）決算説明会資料
株式会社ブイ・テクノロジー 2024年3月期（第27期） 決算説明会資料 Copyright(C) 2024 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 2: 本日の内容
┃ 本日の内容 I. 2024年3月期決算 II. 2025年3月期業績と配当の予想 III. 中期経営計画 2 Copyright(C) 2024 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 3: Ⅰ．2024年3月期決算
┃ Ⅰ．２０２４年３月期決算 1. 振り返り 2. 連結業績サマリー 3. セグメント別の売上・利益 4. 四半期売上・利益 5. 地域別売上 6. 販売費及び一般管理費 7. 貸借対照表 8. キャッシュフロー計算書 9. 受注・受注残の状況 3 Copyright(C) 2024 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 4: 振り返り
Ⅰ．２０２４年３月期決算 １．振り返り 4 • 期初時点で下期への売上・利益の偏重が見込まる中、計画達成に向け施策を推進 下期、特にQ4偏重の影響を軽減するために、売上時期の前倒等の調整を顧客他と実施 一部顧客向けの延伸影響を避けられず、Q4(3か月)の売上は計画未達ながら、営業利益は計画を概ね達成 経常利益と当期利益は、為替差益の発生により当社計画に対し開示基準を上回り、上方修正(5/13開示済) • 半導体・フォトマスク装置事業は、新製品投入効果もあり、受注・売上ともに堅調に推移 主力事業として成長 当社グループが注力するアドバンスドパッケージ市場向け製品販売の今後の増
Slide 5: 連結業績サマリー
Ⅰ．２０２４年３月期決算 2．連結業績サマリー 5 • 概ね計画通りの着地 計画比達成率：売上高93.3％/営業利益84.6％/経常利益130.8％/当期利益141.5％ • 半導体・フォトマスク装置事業が主力事業に成長 • 当期純利益は、ＦＹ23/3比増益(ＦＹ23/3：税金費用1,434百万円) FY23/3 FY24/3 実績 業績予想 実績 予想比 前年同期比 (百万円) (2024/2/8時点) 売上高 43,146 40,000 37,335 ▲6.7% ▲13.5% 営業利益 986 1,000 846 ▲15.4% ▲14.2% (利益率％) 2.3％ 2.5％ 2.3％
Slide 6: 各セグメントの連結売上高・営業利益の状況
Ⅰ．２０２４年３月期決算 3．各セグメントの連結売上高・営業利益の状況 6 • 半導体・フォトマスク装置事業・・・・ウェハ、DI、マスクの各事業が伸長 • FPD装置事業・・・・・・・・・・・・・・・・・売上減およびOLED関連子会社事業の不振により減収減益 半導体・フォトマスク装置事業 FPD装置事業 FY23/3 FY24/3 前年比 FY23/3 FY24/3 前年比 売上高 9,262 14,052 ＋51.7％ 売上高 32,927 22,258 ▲32.4％ 営業利益 254 1,234 営業利益(▲損失) 980 ▲25 ＋385.8％ (－％) (セグメント利益率) (2.7％
Slide 7: 四半期売上・利益の推移
Ⅰ．２０２４年３月期決算 4．四半期売上・利益の推移 7 • Q1～Q3(9か月)の営業損失(▲21億円)を、Q4(3か月)の営業利益(29億円)でカバーし、通期で黒字化 • Q4(3か月)の売上高・売上総利益・営業利益は、過去16四半期で最高額を記録 FY21/3 FY22/3 FY23/3 FY24/3 （百万円） 18,500 （利益率） 30.0% 8,500 (1,500) 0.0% 21Q1 Q2 Q3 Q4 22Q1 Q2 Q3 Q4 23Q1 Q2 Q3 Q4 24Q1 Q2 Q3 Q4 売上高(百万円） 10,297 17,923 13,278 13,688 13,094 1
Slide 8: 地域別売上高
Ⅰ．２０２４年３月期決算 5．地域別売上高 （単位：百万円） 8 • 中国：FPD関連の売上が減少 • 日本：半導体関連の売上が増加 50,000 45,000 FY23/3 FY24/3 43,146 40,000 37,335 35,000 売上減少 30,000 ▲13.5％ 26,759 25,000 23,695 20,000 売上減少 ▲11.5％ 15,000 10,000 売上比率 売上比率 8,995 (62.0％) (63.5％) 6,934 6,568 5,000 2,915 2,885 売上比率 (16.0％) 売上比率 (24.1％) 1,730 0 中国 台湾 日本
Slide 9: 販売費及び一般管理費
Ⅰ．２０２４年３月期決算 6．販売費及び一般管理費 （単位：百万円） 9 FPD装置の売上減による発送費の減少、新製品開発に伴う研究開発費の増加等により202百万円の減少 10,000 9,960 9,758 FY23/3 FY24/3 前期比 9,000 ▲202 8,000 7,000 6,000 5,000 4,000 4,009 3,809 2,746 3,000 2,669 2,289 2,415 2,000 808 1,000 465 323 185 0 人件費 発送費 研究開発費 製品保証関連費用 その他 合計 Copyright(C) 2024 V Technology Co.
Slide 10: 貸借対照表
Ⅰ．２０２４年３月期決算 7．貸借対照表 10 ① 現預金・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・運転資本の増加、前受け金の減少等により3,633百万円減少 ② 受取手形及び売掛金・・・・・・・・・ＦＹ24/3 Ｑ４の売上増により2,308百万円増加 ③ 棚卸資産・・・・・・・・・・・・・・・・・・・FY25/3の売上げの為の仕掛品等の増加により5,442百万円増加 ④ その他流動負債・・・・・・・・・・・・・仕掛品の増加等の結果、1,126百万円増加 総資産 90,000 負債・純資産 90,000 （単位：百万円） 75,606 （単位：百万円） 75,606 71,387 71,387
Slide 11: キャッシュフロー計算書
Ⅰ．２０２４年３月期決算 8．キャッシュフロー計算書 11 FY25/3の売上増に向けて棚卸資産及び仕入債務が増加、今後圧縮予定 金額単位：百万円 FY23/3 FY24/3 税金調整前純利益 1,571 1,181 売上債権（増加▲） ▲2,255 ▲2,278 棚卸資産（増加▲） 1,814 ▲5,397 営業活動による 仕入債務（減少▲） ▲4,443 4,816 キャッシュフロー 前受金（減少▲） ▲468 ▲3,746 その他 497 660 Total ▲3,284 ▲4,764 投資活動によるキャッシュフロー Total ▲1,195 ▲440 借入による収入 8,218 10,
Slide 12: 受注・受注残の状況
Ⅰ．２０２４年３月期決算 9．受注・受注残の状況 12 • 半導体・フォトマスク装置事業・・・・ウェハやフォトマスク関連装置の受注が回復 • FPD装置事業・・・・・・・・・・・・・・・・・一部で成約が遅れたが、メンテナンスと既存工場の増強で受注が継続 グループ全体 半導体・フォトマスク装置事業 FPD装置事業 FY23/3 FY24/3 前年比 FY23/3 FY24/3 前年比 FY23/3 FY24/3 前年比 受注残 36,647 37,100 ＋3.1％ 受注残 14,742 17,200 ＋16.7％ 受注残 21,904 19,899 ▲9.2％ 受注高(累計) 37,072 3
Slide 13: Ⅱ．2025年3月期 業績と配当の予想
┃ Ⅱ．２０２5年３月期 業績と配当の予想 13 Copyright(C) 2024 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 14: 2025年3月期の通期業績及び配当予想
Ⅱ．２０２5年３月期の 通期業績及び配当予想 業績と配当の予想 14 • 半導体・フォトマスク装置事業の成長を見込み、前期比で増収増益を予想 • 四半期決算は、現時点では、売上・利益ともに第4四半期に偏重見込み(改善検討中) • 配当については、通期で80円(前期比＋20円の増配)を予想 FY24/3実績 FY25/3 通期業績及び配当予想 (百万円) 金額 金額 前期比 売上高 37,335 47,000 ＋25.9％ 営業利益 846 1,600 ＋89.1％ (利益率) 2.3％ 2.5％ 経常利益 1,112 1,400 ＋25.9％ (利益率) 3.0％ 2.1％ 親会社株主に帰属す
Slide 15: Ⅲ．中期経営計画
┃ Ⅲ．中期経営計画 1. はじめに 2. 数値目標 3. 具体的な施策 15 Copyright(C) 2024 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 16: はじめに（1/3）
Ⅲ．中期経営計画 １．はじめに（1/3） １．はじめに 16 • 当社グループは、社会的課題に対するイノベーションに取組み、持続的成長を目指しています。 • 今般、業績低迷時期から脱却し、新たな成長期を迎え、今後5年間の成長プランを 中期計画として発表いたします。 (億円) 連結売上高の推移 1200 業績縮小期 新たな成長期（中計期間） 1,000 1000 800 721 670 600 543 551 570 514 470 431 400 373 200 0 FY19/3 FY20/3 FY21/3 FY22/3 FY23/3 FY24/3 FY25/3(E) FY26/3(E) FY
Slide 17: FPD装置事業でのこれまでの取組
Ⅲ．中期経営計画 １．はじめに（2/3） FPD装置事業でのこれまでの取組 １．はじめに 17 製造工程の上流から下流までを網羅したパッケージ戦略*で売上規模の拡大に成功し、2019年3月 期には、売上高721億円を実現 *パッケージ戦略：自社開発新製品の投入、及びM&A等による外部製品の取込みによる製品群拡大 Copyright(C) 2024 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 18: 半導体・フォトマスク装置事業でのこれから
Ⅲ．中期経営計画 １．はじめに（3/3） 半導体・フォトマスク装置事業でのこれから １．はじめに 18 • FPDと同じくパッケージ戦略にて取組中 • 事業の安定化を目的に、部材事業の初期より立上げ(μプローブ/プローブカード他) • アドバンスドパッケージ分野への注力(後工程/総合工程/基板・材料製造) Copyright(C) 2024 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 19: 数値目標
Ⅲ．中期経営計画 ２．数値目標 ２．数値目標 19 • 売上高(高付加価値製品を主とした)を一定規模(600億円程度)以上にすることで、 ROＥ・PBR(株価)は大幅に改善して いくものと考えています。 2018年3月期：売上高660億円/営業利益125億円/ROE40.9％/PBR7.3倍/株価15,250円(分割後株価・2018年3月末時点) 2019年3月期：売上高721億円/営業利益166億円/ROE40.6％/PBR2.5倍/株価7,015円(分割後株価・2019年3月末時点) • 2025年3月期は、半導体・フォトマスク装置事業の成長による売上高４７０億円/営業利益１６億円を見込む
Slide 20: 半導体・フォトマスク装置事業(事業環境)
Ⅲ．中期経営計画 ３．具体的な施策 半導体・フォトマスク装置事業(事業環境) ３．施策について 20 • 半導体市場は、裾野が広く、当社グループが持つ強みを活かす機会が豊富な分野 • 今後の持続成長が見込まれる半導体製造の分野に新しい製品・サービスを投入 半導体市場は2030年に1兆USDに 生成AIの普及が、アドバンスドパッケージ市場拡大を牽引 2500 生成AI世界市場(億USD) 単位：億USD 12000 2000 1500 10000 1000 500 8000 0 2023 2025 2030 電子情報技術産業協会（JEITA）より当社にて作成 6000 アドバンスドパッケージ市場
Slide 21: アドバンスドパッケージ分野への注力
Ⅲ．中期経営計画 ３．具体的な施策 アドバンスドパッケージ分野への注力 ３．施策について 21 AI用途等、最先端の半導体用パッケージング技術の微細化に対応する製品をラインナップ IMAGINA：高性能CPUパッケージ基板の量産に業界で初めて対応、L/S＝4/4μⅿを高タクトで実現 LAMDI：樹脂インターポーザ、ガラスキャリア、ガラスコア基板等の量産を視野に開発、最小1μⅿに対応する高性能機 O/Sテスタ：グループの電鋳技術によるμプローブを用い、20μⅿの狭ピッチ端子に対応する電気検査に業界初対応 HPC用ICパッケージ基板露光 インタポーザー基板露光 狭ピッチ端子の電気検査
Slide 22: フォトマスク分野での製品展開
Ⅲ．中期経営計画 ３．具体的な施策 フォトマスク分野での製品展開 ３．施策について 22 • パワーIC等、レガシー半導体用フォトマスク製造装置の需要増 • 1990～00年代初頭の装置の置換え需要への対応：グローバルで200～300台程度と推計 後継装置なく、保守・メンテナンスサービスが停止され、生産性の面でも課題 既存工場特有の制約等に対応し、性能面でも優れた製品ラインナップ レガシー半導体の製造能力は増加傾向 欠陥検査装置「Dione」 特長 ・透過・反射検査を同時処理 ・従来比で検査時間を1/4短縮 ・省スペース設計 フォトマスクレジストレーション装置「PMARS」 特長 ・電
Slide 23: シリコンウェハ/研究開発用装置の展開
Ⅲ．中期経営計画 ３．具体的な施策 シリコンウェハ/研究開発用装置の展開 ３．施策について 23 • シリコンウェハの需要は、長期的に拡大する見込み • シリコンウェハ結晶欠陥検査：高性能半導体向けの高品質シリコンウェハ検査に対応 他に、3D積層に関連してのウェハ平坦度管理等の需要も増加 • ラボ用装置について、EUV用材料開発やデバイス試作用途のおけるグローバルな需要の拡大 シリコンウェハ製造 ラボ用装置 ｜結晶欠陥検査装置 ｜マスクレス露光装置 ｜フォトレジスト評価装置 ・シリコン塊内部に発生する 結晶欠陥の検査 ・各種半導体デバイスの開発(少量多品種製造) ・g線/i線レジスト、ポリ
Slide 24: 半導体・フォトマスク装置事業(まとめ)
Ⅲ．中期経営計画 ３．具体的な施策 半導体・フォトマスク装置事業(まとめ) ３．施策について 24 アドバンスドパッケージ分野での事業展開に加え、他分野での新製品投入、置換え需要の獲得等 主な施策 売上高の目標 80000 70000 68,000 • アドバンスドパッケージ分野への注力 60000 • 置換え需要への取組(ウェハ、フォトマスク、他） 50000 40,500 40000 • SiC/GaN市場への取組 30000 31,000 22,510 • 部材・サービス・ロイヤリティビジネスの拡大 20000 14,052 10000 • ラボ用装置のグローバルな拡販 0 FY24/3
Slide 25: FPD装置事業
Ⅲ．中期経営計画 ３．具体的な施策 FPD装置事業 ３．施策について 25 成熟市場での残存者利益の獲得を目指し、外部環境変化に柔軟に対応すると共に、差別化を推進 主な施策 売上高の目標 • インド市場、成長分野への参入 (百万円) 30000 28,000 • 現地生産化 23,000 25,000 25000 22,258 23,000 • 国内外子会社の統廃合 20000 • 部材・ロイヤリティビジネス注力 15000 • 装置検収の早期化 10000 • 他社との協業や、M＆Aによる技術・ビジネス獲得 5000 0 FY24 FY25(E) FY26(E) FY27(E) FY29(E
Slide 26: 部材・サービス・ロイヤリティビジネス
Ⅲ．中期経営計画 ３．具体的な施策 部材・サービス・ロイヤリティビジネス ３．施策について 26 • ランニングビジネス強化による業績の安定化(設備投資に左右されにくい事業構造の構築） 半導体・フォトマスク装置事業・・・・フォトプローブ/チップレット設計ツール/ロイヤリティ他の推進 FPD装置事業・・・・・・・・・・・・・・・・・サルベージサービス/蒸着マスク/ロイヤリティ他の推進 (百万円) (百万円) 80,000 30.0% 80,000 45.0% 半導体・フォトマスク装置事業 27.0% FPD装置事業 70,000 40.0% 35.0% 37.0% 70,000 25.0
Slide 27: 新規事業分野での取組み等
Ⅲ．中期経営計画 ３．具体的な施策 新規事業分野での取組み等 ３．施策について 27 社会的課題に対するイノベーションの実現に向けて 主な施策 売上高の目標 8,000 農業 7,000 (百万円) 7,000 • トマト生産拡大(自社/フランチャイズ) • 販路開拓(生鮮野菜/加工品原料/直販・卸)に基づく事業 6,000 拡大 5,000 • 自動化/省力化に寄与する農業技術の開発 4,000 3,200 IT 3,000 2,400 • ソフトウェアの内製強化によるグループ内各種事業の 2,000 1,500 コストダウン及び競争力強化 1,000 1,000 0 FY24 FY25(E
Slide 28: 地域展開
Ⅲ．中期経営計画 ３．具体的な施策 地域展開 ３．施策について 28 現在の地域展開 今後の展開 ・FPDの顧客向けに顧客基盤構築 東アジア地域 ・グループ会社間での既存拠点の有効活用 (日中韓台) ・営業/サービス拠点 ・新しい地域への展開 2000年：韓国（3拠点） インド・・・LCD/半導体の新工場対応 2001年：台湾（2拠点） ベトナム・タイ等・・・製品生産拠点として 2007年：中国（15拠点） 米国・欧州・・・重要市場として認識 ・現在、国内拠点合わせ24拠点 ・収益拡大を支える拠点を整備 Copyright(C) 2024 V Technology Co., Ltd. All
Slide 29: 注記事項・お問合せ先
注記事項 29 • 将来見通し 本資料に記載されている当社の計画、戦略、見通し及びその他の歴史的事実でないものは、将来に関する見通しであり、こ れらは現在入手可能な期待、見積、予想に基づいています。これらの期待、見積、予想は、経済情勢・市況の変化、競争環境の 変化、顧客のある国の政策変化、係争中及び将来の訴訟の結果など多くの潜在的リスク、不確実な要素、過程の影響を受けま すので、実際の業績は見通しから大きく異なる結果となる可能性があります。 従って、これら将来予想に関する記述に全面 的に依拠することは差し控えて頂きますようお願いいたします。また、当社は新しい情報、将来の出来事などに基づきこれら