Fujimi Incorporated · TSE:5384
Fujimi — Q2 FY2026/3 Earnings Presentation
44 slides from Fujimi's earnings presentation, Nov 12, 2025
Slide 1: 2026年3月期第2四半期決算説明会
2026年3⽉期第2四半期 決算説明会 2025年11⽉12⽇ Copyright(c) 2025 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 0
Slide 2: 市場概況
市場概況 Copyright(c) 2025 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 1
Slide 3: 世界半導体市場動向（月次 実績）
世界半導体市場動向（⽉次 実績 ※2025年9⽉まで） 出所︓WSTS（2025/11） ・2020年、新型コロナの影響で1⽉より下降 同年8⽉以降上昇に転じ、強い半導体需要が2022年6⽉まで継続 ・2022年7⽉以降、⽣産及び在庫の調整が⾒られ減速、23年1⽉には2年半前（20年8⽉）の⽔準を割り込むまで下落 ・その後、⾼価格のAI向け需要を追い⾵に⾦額ベースでは回復の様相を⽰すも、数量ベースの本格的な回復に向かうのか、 今後の動向に注視が必要 百万ドル 80,000 75,000 70,000 65,000 60,000 55,000 50,000 45,000 40,000 35,00
Slide 4: 世界半導体市場動向（四半期 実績）用途別
世界半導体市場動向（四半期 実績） ⽤途別 出所︓WSTS ・2Q25︓メモリ QoQ +18%、ロジック QoQ +5% ・・・DRAM価格（特にDDR4）の上昇がメモリの⼤幅成⻑に寄与したと考えられる 億ドル 2,000 Memory Logic Micro Analog 1,800 Sensor/Actuator Optoelectronics 1,600 Discrete 480 464 408 1,400 453 412 403 387 294 411 424 285 235 327 1,200 223 218 383 176 1,000 280 319 268 273 284 31
Slide 5: 台湾セミコンダクター（TSMC）売上高
台湾セミコンダクター（TSMC) 売上⾼（2025年7-9⽉期） 出所︓TSMC公開情報よりフジミ作成 ・25年3Q （7-9⽉期）︓QoQ +6%, YoY +30% ・・・エヌビディアをはじめとするAI向け需要の増加が牽引 ・25年4Q（10-12⽉期）︓ガイダンス QoQ -3% 〜 +1% ・25年の設備投資計画 ︓400-420億⽶ドル （24年通期 298億⽶ドル ） 1,200 Forecast 3nm 1,000 5nm 7nm 800 10nm Revenue (BNTD) 16/20nm 600 28nm 40/45nm 400 65nm 90nm 110/130nm 20
Slide 6: インテル 売上高
インテル 売上⾼（2025年7-9⽉期） 出所︓インテル公開情報よりフジミ作成 •25年3Q （7-9⽉期）︓売上⾼ QoQ +6％, YoY +3%・・・AI搭載PCの需要拡⼤がCCG事業の回復に貢献 •25年4Q（10-12⽉期）︓ガイダンス QoQ -7% ~ +1% Others 20 NEX (Network and Edge) 15 Internet of Things Revenue (BUSD/Q) Group DCAI (Datacenter and 10 AI) Data Center Group 5 CCG (Client Computing Group) ◆ Guida
Slide 7: サムスン電子 売上高
サムスン電⼦ 売上⾼（2025年7-9⽉期） 出所︓サムスン電⼦公開情報よりフジミ作成 • 半導体事業の25年3Q（7-9⽉期）売上⾼︓QoQ +19%, YoY +13%・・・HBM3E、汎⽤DRAMの需要が好調に推移 ＜Samsung Total＞ ＜Semiconductor Division＞ Others 35 MX / Networks Others DISPLAY SEMICONDUCTOR 30 Memory Total (Excl. Internal sales) 100 Revenue （KRW trillion) 25 90 80 20 Revenue （KRW tril
Slide 8: マイクロン・テクノロジー 売上高
マイクロン・テクノロジー 売上⾼（2025年6-8⽉期） 出所︓マイクロン・テクノロジー公開情報よりフジミ作成 • 25年6- 8 ⽉期︓QoQ +22%, YoY +46%・・・HBM好調継続 • 25年9-11⽉期︓ガイダンス QoQ +8 〜13% Old Category ■ CNBU（Computer⽤DRAM） ■ SBU（Computer⽤NAND） ■ MBU（Mobile向け） ■ EBU（⾃動⾞・産業向け） New Category ■ CMBU（Cloud Memory） ■ CDBU（Core Data） ■ MCBU（Mobile and Client） ■ AEBU
Slide 9: シリコンウェハー出荷面積 実績（四半期）
シリコンウェハー出荷⾯積 実績 （四半期） 出所︓SEMI（2025/11/5） ・25年3Q︓ QoQ -0.4%・・・エピタキシャルウェハーの回復鈍化 YoY +3%・・・AI関連投資の拡⼤に伴い、先端ロジック、クラウドインフラ、メモリ向けの需要が拡⼤ 300mmウェハーの出荷量⼤幅増 百平⽅インチ 5,000 4,000 3,679 3,704 3,741 3,645 3,589 3,265 3,331 3,327 3,313 3,288 3,214 3,182 3,010 2,996 3,035 2,834 2,896 3,000 2,000 1,000 0 4Q21 1Q22 2Q2
Slide 10: 世界半導体市場動向（年次 WSTS予測）用途別
世界半導体市場動向（年次 WSTS予測） ⽤途別 出所︓WSTS（2025/8/4） •2025年︓+15.4%予想・・・AIデータセンター投資の恩恵を受けるメモリー、ロジック関連が成⻑を牽引 •2026年︓ +9.9%予想・・・引き続きAIが牽引、エッジAIなどAIの応⽤分野拡⼤も成⻑の要因 Discrete Semiconductors Optoelectronics Sensor Analog Micro Logic Memory 億ドル 10,000 +9.9% メモリバブル崩壊 コロナ特需 コロナ特需後の反動減 +15.4% 7,997 8,000 7,277 +19.7% +26.
Slide 11: 決算概要
決算概要 Copyright(c) 2025 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 10
Slide 12: 決算概要（上期実績）
決算概要 （上期実績） *1 純利益︓親会社株主に帰属する純利益＊2 EBITDA=営業利益+減価償却費 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 期初予想 上期実績 下期実績 上期実績 ('25/5) 前年同期⽐ 前年下期⽐ 期初予想⽐ 売上⾼ 30,746 31,757 31,800 33,496 +8.9% +5.5% +5.3% 営業利益 5,702 6,077 5,950 6,469 +13.4% +6.4% +8.7% 率 18.5% 19.1% 18.7% 19.3% - - - 経常利益 5,620 6,631 6,000 6,257 +11.3% △5.6% +4.3% 率
Slide 13: 業績予想（通期予想）
業績予想 （通期予想） *1 純利益︓親会社株主に帰属する純利益＊2 EBITDA=営業利益+減価償却費 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 通期実績 期初予想 修正予想 前期⽐ 期初予想⽐ 売上⾼ 62,503 65,300 67,900 +8.6% +4.0% 営業利益 11,780 12,100 13,000 +10.4% +7.4% 率 18.8% 18.5% 19.1% - - 経常利益 12,251 12,100 12,750 +4.1% +5.4% 率 19.6% 18.5% 18.8% - - 純利益*1 9,428 8,850 9,400 △0.3% +6.2% 率 1
Slide 14: 営業利益、EBITDA（今期予想含む）
営業利益、EBITDA（今期予想含む） ＊EBITDA=営業利益+減価償却費 億円 % 営業利益額 営業利益率 250 営業利益額 EBITDA* 営業利益率 EBITDA率 30 26.5 25.6 25 200 22.2 22.1 22.5 19.8 23.3 20.0 22.7 20 EBITDA 17.8 17.6 18.0 EBITDA 150 19.1 18.8 18.2 16.0 15 15.6 率 14.2 100 13.6 12.9 10 150 153 137 132 138 130 120 117 50 93 103 76 76 82 5 59 63 67 60 48 5
Slide 15: 用途別売上高
⽤途別売上⾼ Copyright(c) 2025 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 14
Slide 16: 用途別売上高（上期実績）
⽤途別売上⾼ （上期実績） 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 上期実績 下期実績 期初予想 上期実績 前年同期⽐ 前年下期⽐ 期初予想⽐ ラッピング 3,791 3,772 3,750 3,711 △2.1% △1.6% △1.0% シ リ ポリシング 6,123 6,574 6,550 6,928 +13.1% +5.4% +5.8% コ 切断 81 94 100 52 △35.6% △44.7% △47.7% ン 計 9,996 10,441 10,400 10,692 +7.0% +2.4% +2.8% CMP 15,033 15,625 15,600 16,732 +11.3%
Slide 17: 用途別売上高（四半期実績）
⽤途別売上⾼ （四半期実績） 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 前年 前年 前年 同年 実績 実績 実績 実績 実績 実績 同期⽐ 4Q⽐ 同期⽐ 1Q⽐ ラッピング 1,796 1,994 1,966 1,806 1,822 +1.5% +0.9% 1,888 △5.3% +3.6% シ リ ポリシング 2,857 3,266 3,298 3,275 3,396 +18.9% +3.7% 3,531 +8.1% +4.0% コ 切断 43 38 44 49 34 △20.4% △31.1% 17 △52.8% △47.7% ン 計 4,696 5,
Slide 18: 用途別売上高（通期予想）
⽤途別売上⾼ （通期予想） 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 通期実績 期初予想 修正予想 前期⽐ 期初予想⽐ ラッピング 7,563 7,650 7,450 △1.5% △2.6% シ リ ポリシング 12,698 13,250 13,850 +9.1% +4.5% コ 切断 175 200 100 △43.2% △50.0% ン 計 20,437 21,100 21,400 +4.7% +1.4% CMP 30,658 31,600 34,500 +12.5% +9.2% ディスク 2,547 2,550 2,100 △17.6% △17.6% 機 能 ⼀般⼯業⽤(研磨材) 5,4
Slide 19: シリコンウェハー売上高（上期実績）
シリコンウェハー売上⾼（上期実績） ≪上期≫ 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 上期実績 下期実績 期初予想 上期実績 前年同期⽐ 前年下期⽐ 期初予想⽐ ラッピング 3,791 3,772 3,750 3,711 △2.1% △1.6% △1.0% シ リ ポリシング 6,123 6,574 6,550 6,928 +13.1% +5.4% +5.8% コ 切断 81 94 100 52 △35.6% △44.7% △47.7% ン 計 9,996 10,441 10,400 10,692 +7.0% +2.4% +2.8% 百万円 7,000 ラッピング ポリシング シリコン切断
Slide 20: シリコンウェハー売上高（下期予想・通期予想）
シリコンウェハー売上⾼（下期予想・通期予想） ・下期も300mm先端向けは好調維持。下期は上期並みを想定するも、通期では前期⽐4.7%増収を⾒込む ・ただし、シリコンウェハーの全体としては、本格的な回復には今しばらく時間を要するものと思われる ≪下期≫ 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 下期 下期 上期実績 下期実績 上期実績 期初予想 修正予想 前年同期⽐ 上期⽐ 期初予想⽐ ラッピング 3,791 3,772 3,711 3,900 3,738 △0.9% +0.7% △4.2% シ リ ポリシング 6,123 6,574 6,928 6,700 6,921 +5.3% △0.1%
Slide 21: CMP売上高（上期実績）
CMP売上⾼（上期実績） ≪上期≫ 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 上期実績 下期実績 期初予想 上期実績 前年同期⽐ 前年下期⽐ 期初予想⽐ CMP 15,033 15,625 15,600 16,732 +11.3% +7.1% +7.3% 百万円 10,000 過去最⾼ ・ 事業環境 - AI向け先端半導体デバイスの需要は堅調 8,000 - ＰＣやスマートフォン、⾞載向け等の需要に底打ち感が 6,000 ⾒られつつある 4,000 ・ CMP向け製品の増収要因 2,000 - AI関連の先端ロジック、先端メモリ向け販売好調に より四半期・半期としての売上はいずれも過去最⾼ 0
Slide 22: CMP売上高（下期予想・通期予想）
CMP売上⾼（下期予想・通期予想） ・PC、スマホ、EVを含めた半導体全体の本格的な回復には今しばらく時間を要すると思われるが、AI向け先端半導体デバイスの需要は堅調であり、 前期⽐増収を⾒込む ≪下期≫ 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 下期 下期 上期実績 下期実績 上期実績 期初予想 修正予想 前年同期⽐ 上期⽐ 期初予想⽐ CMP 15,033 15,625 16,732 16,000 17,768 +13.7% +6.2% +11.1% ≪通期≫ 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 通期実績 期初予想 修正予想 前期⽐ 期初予想⽐ CMP 30,658 31,600 3
Slide 23: ディスク売上高（上期実績）
ディスク売上⾼（上期実績） ≪上期≫ 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 上期実績 下期実績 期初予想 上期実績 前年同期⽐ 前年下期⽐ 期初予想⽐ ディスク 1,290 1,256 1,200 1,000 △22.5% △20.4% △16.7% 百万円 1,000 ・ 事業環境 - データセンター向けHDDの需要は堅調 800 600 ・ 減収要因 - 顧客の⽣産プロセス改善の影響により、当社研磨材 400 使⽤量が減少 200 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2024年3⽉期 2025年3⽉期 2026年3⽉期 Copyright(c) 2025 F
Slide 24: ディスク売上高（下期予想・通期予想）
ディスク売上⾼（下期予想・通期予想） ・ データセンター向けＨＤＤの需要は⾼⽔準で推移すると想定し、下期は上期⽐で増収となるも、顧客プロセス改善の影響により、通期では前期⽐減収を⾒込む ≪下期≫ 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 下期 下期 上期実績 下期実績 上期実績 期初予想 修正予想 前年同期⽐ 上期⽐ 期初予想⽐ ディスク 1,290 1,256 1,000 1,350 1,100 △12.5% +10.0% △18.5% ≪通期≫ 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 通期実績 期初予想 修正予想 前期⽐ 期初予想⽐ ディスク 2,547 2,550 2,100 △17.
Slide 25: 機能材・溶射材売上高（上期実績）
機能材・溶射材売上⾼（上期実績） ≪上期≫ 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 上期実績 下期実績 期初予想 上期実績 前年同期⽐ 前年下期⽐ 期初予想⽐ 機 能 ⼀般⼯業⽤(研磨材) 2,639 2,775 3,000 3,511 +33.1% +26.5% +17.1% 材 ・ ⼀般⼯業⽤(⾮研磨材) 1,708 1,605 1,550 1,532 △10.3% △4.6% △1.2% 溶 射 材 計 4,348 4,381 4,550 5,044 +16.0% +15.1% +10.9% 百万円 3,000 ⼀般⼯業⽤(⾮研磨材) ⼀般⼯業⽤(研磨材) ・ 事業環境 - 産業機械市
Slide 26: 機能材・溶射材売上高（下期予想・通期予想）
機能材・溶射材売上⾼（下期予想・通期予想） ・ 研磨材は南興セラミックスの⼦会社化により増収、⾮研磨材は鉄鋼及び産業機械向け溶射材の需要が低調に推移するものと想定し減収を⾒込む ≪下期≫ 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 下期 下期 上期実績 下期実績 上期実績 期初予想 修正予想 前年同期⽐ 上期⽐ 期初予想⽐ 機 能 ⼀般⼯業⽤(研磨材) 2,639 2,775 3,511 3,600 3,189 +14.9% △9.2% △11.4% 材 ・ ⼀般⼯業⽤(⾮研磨材) 1,708 1,605 1,532 1,800 1,618 +0.8% +5.6% △10.1% 溶 射 材 計
Slide 27: 用途別売上高（通期）
⽤途別売上⾼（通期） 億円 700 CMP シリコン ディスク 機能材・溶射材・その他 14％ 600 3％ 500 400 300 51％ 200 100 32％ 0 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3 '25/3 *'26/3 機能材・溶射材・その他 70 63 64 57 57 67 73 70 88 99 ディスク 36 32 22 21 17 17 15 14 25 21 CMP 122 146 153 173 200 246 286 274 306 345 シリコン 100 115 133 131 144 187 209
Slide 28: 設備投資額・減価償却費・研究開発費
設備投資額 減価償却費 研究開発費 Copyright(c) 2025 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 27
Slide 29: 中期的な設備投資計画（2022年6月再掲）
中期的な設備投資計画 2022年6⽉ 2022年3⽉期決算説明会資料再掲 • 半導体市場の旺盛な需要に応える⽣産設備投資 • 先端半導体向け製品に対して⾼まる品質要求に応える研究開発及び品質保証関連投資 岐⾩県 テクノプラザ 各務⼭新⼯場建設（計画） 敷地⾯積︓28千㎡ 先端技術研究所 ʻ21年12⽉に売買契約を締結 現研究開発センター ・ シリコン、CMP製品の⽣産能⼒増強 各務東町⼯場 FUJIMI CORPORATION（⽶国） 第2開発センター（仮称）建設予定地 既存⼯場敷地内に新棟建設を計画 各務⼭ ・ CMP⽣産スペース拡⼤ 新⼯場建設予定地 FUJIMI TAIWAN（台湾） ・
Slide 30: 中期的な設備投資計画（2024年11月再掲）
中期的な設備投資計画（アップデート） 2024年11⽉ 2025年3⽉期第2四半期決算説明会資料再掲 • 半導体市場の旺盛な需要に応える⽣産設備投資 • 先端半導体向け製品に対して⾼まる品質要求に応える研究開発及び品質保証関連投資 計画概要 現状（スケジュール） 将来計画 各務⼭新⼯場建設 ʻ24年10⽉ 着⼯ 【Phase2】 顧客需要を⾒ながら、しかるべきタイミング 敷地⾯積︓28千㎡ ʼ25年末 竣⼯ で新⼯場内に⽣産ライン増設 ʻ21年12⽉に売買契約を締結 ʼ26年中 試作品出荷 【Phase3】 2030年以降の需要に備え、当上期に新⼯場 隣接の⼯場⽤地(34千㎡)を取得済 ・ シ
Slide 31: 中期的な設備投資計画（2025年5月再掲）
中期的な設備投資計画（アップデート） 2025年5⽉ 2025年3⽉期決算説明会資料再掲 • 半導体市場の旺盛な需要に応える⽣産設備投資 • 先端半導体向け製品に対して⾼まる品質要求に応える研究開発及び品質保証関連投資 計画概要 現状（スケジュール） 将来計画 各務⼭新⼯場建設 ʻ24年10⽉ 着⼯ 【Phase2】 顧客需要を⾒ながら、しかるべきタイミング 敷地⾯積︓28千㎡ ʼ25年末 竣⼯ で新⼯場内に⽣産ライン増設 ʻ21年12⽉に売買契約を締結 ʼ26年中 試作品出荷 【Phase3】 2030年以降の需要に備え、当上期に新⼯場 隣接の⼯場⽤地(34千㎡)を取得済 ・ シリコン、CM
Slide 32: 中期的な設備投資計画（アップデート）
中期的な設備投資計画（アップデート） • 半導体市場の旺盛な需要に応える⽣産設備投資 • 先端半導体向け製品に対して⾼まる品質要求に応える研究開発及び品質保証関連投資 計画概要 現状（スケジュール） 将来計画 各務⼭新⼯場建設 ʻ24年10⽉ 着⼯ 【Phase2】 顧客需要を⾒ながら、しかるべきタイミング 敷地⾯積︓28千㎡ ʼ25年末 竣⼯ で新⼯場内に⽣産ライン増設 ʻ21年12⽉に売買契約を締結 ʼ26年中 試作品出荷 【Phase3】 2030年以降の需要に備え、当上期に新⼯場 隣接の⼯場⽤地(34千㎡)を取得済 ・ シリコン、CMP製品⽣産能⼒増強 ʼ27年中 本格⽣産開始 FUJ
Slide 33: 中期的な設備投資計画（各務山新工場アップデート）
中期的な設備投資計画（各務⼭新⼯場アップデート） 各務⼭新⼯場 完成予想図 25年末の竣⼯に向けて建設⼯事は予定通り進捗 新⼯場⼯事写真（11⽉3⽇撮影） Copyright(c) 2025 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 32
Slide 34: 設備投資額・減価償却費（上期実績・下期計画）
設備投資額・減価償却費（上期実績・下期計画） 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 上期計画 下期計画 下期 上期実績 下期実績 上期実績 (ʻ25/5） 前年同期⽐ 前年下期⽐ 計画⽐ （ʼ25/5） 修正計画 前年同期⽐ 同年上期⽐ 計画⽐ 設備投資額 4,473 8,371 13,800 10,201 +128.1% +21.9% △26.1% 15,800 17,399 +107.8% +70.6% +10.1% 減価償却費 942 1,060 1,100 1,064 +12.9% +0.4% △3.3% 1,600 1,235 +16.6% +16.2% △22.8% ＊設備投資
Slide 35: 設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画）
設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画） 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 通期計画 通期 通期実績 （ʼ25/5） 修正計画 前期⽐ 期初計画⽐ 設備投資額 12,844 29,600 27,600 +114.9% △6.8% 減価償却費 2,003 2,700 2,300 +14.8% △14.8% ＊設備投資額は⽀払基準 百万円 新⼯場の⽣産設備導⼊が⼀部後ろ倒しとなり、今期の投資計画から減額 30,000 設備投資額 減価償却費 25,000 新⼯場の減価償却費を内部設備の償却開始とタイミングを合わせるよう変更したため 20,000 15,000 設備投資（27,600）の
Slide 36: 研究開発費／売上高比（上期実績・下期計画）
研究開発費／売上⾼⽐（上期実績・下期計画） 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 上期計画 下期計画 下期 上期実績 下期実績 上期実績 （ʼ25/5） 前年同期⽐ 前年下期⽐ 計画⽐ （ʼ25/5） 修正計画 前年同期⽐ 同年上期⽐ 計画⽐ 研究開発費 2,694 2,787 2,900 2,834 +5.2% +1.7% △2.3% 2,800 2,965 +6.4% +4.6% +5.9% 百万円 研究開発費(連結) 売上⾼⽐(連結) ％ 5,000 12 9.5 9.9 4,000 8.8 8.8 8.5 8.6 10 売上⾼⽐ 研究開発費 2,834 2,965 8 3,000
Slide 37: 研究開発費／売上高比（通期実績・通期計画）
研究開発費／売上⾼⽐（通期実績・通期計画） 単位︓百万円 25年3⽉期 26年3⽉期 通期計画 通期 通期実績 （ʼ25/5） 修正計画 前期⽐ 期初計画⽐ 研究開発費 5,482 5,700 5,800 +5.8% +1.8% 百万円 研究開発費(連結) 売上⾼⽐(連結) ％ 10,000 12 9.5 9.4 9.6 9.8 9.7 9.3 8,000 8.4 8.4 8.8 8.5 10 売上⾼⽐ 研究開発費 5,800 8 6,000 5,482 4,912 5,012 4,116 4,325 6 3,342 3,501 3,691 4,000 3,129 4 2,000 2 0 0
Slide 38: 損益分析
損益分析 Copyright(c) 2025 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 37
Slide 39: 営業利益増減要因 25/3期上期→26/3期上期
営業利益増減要因 25/3期上期実績 → 26/3期上期実績 売上⾼ 307億円 335億円 （売上増）+2,751 25/3期 26/3期 （利益増）+767 上期実績 上期実績 百万円 生産・販売量増 (利益増) 人件費増 +1,139 6,469 (利益減) 評価減* （生産用消耗品） 5,702 △768 経費増 (利益増) (利益減) 償却費増 為替 売価 +700 △305 (利益減) (利益減） (利益増) △122 △86 +209 *評価減（⽣産⽤消耗品）︓前期上期に発⽣した⼀過性の費⽤が今期は発⽣しないため 為替 25/3期 上期実績 152.3円 26/3期 上期実績 1
Slide 40: 営業利益増減要因 25/3期通期→26/3期通期予想
営業利益増減要因 25/3期通期実績 → 26/3期通期予想 売上⾼ 625億円 679億円 （売上増）+5,396 25/3期 26/3期 （利益増）+1,220 通期実績 通期予想 百万円 ⽣産・販売量増 (利益増) 人件費増 +2,636 13,000 (利益減) 経費増 11,780 △880 (利益減) 償却費増 評価減* 為替 原材料費増 売価 (利益増) △740 (利益減) △297 (利益減） (利益減） (利益増) +750 △199 △150 +100 *評価減（⽣産⽤消耗品）︓前期上期に発⽣した⼀過性の費⽤が今期は発⽣しないため 為替 25/3期 通期実績 152.4円
Slide 41: 株主還元
株主還元 Copyright(c) 2025 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 40
Slide 42: 積極的な株主還元と安定配当の継続
積極的な株主還元と安定配当の継続 １株当たり当期純利益（分割後） 総還元性向・配当性向 円 % 150 143 120 123 127 126.7 総還元性向 配当性向 配当性向（市場中央値） 100 83.7 100 88 80 76 57.7 57.9 58 60 58 45 41 33.8 37.0 50 40 20 0 0 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 '24 '25/3 *'26/3 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 '24 '25 *'26/3 *ʼ26/3は予想 *ʼ26/3は予想 １株当たり配当⾦（分割後） ⾃⼰株買い 円 百万円
Slide 43: 2026年3月期 上期業績サマリー／通期業績予想
2026年3⽉期 上期業績サマリー／通期業績予想 *1 純利益︓親会社株主に帰属する純利益＊2 EBITDA=営業利益+減価償却費 【2026年３⽉期 上期業績】 *前年同期⽐ 売上⾼ *+8.9% ︓半期過去最⾼を更新 営業利益 +13.4% ︓費⽤増（将来を⾒据えた投資に伴う増（含む⼈員増））があるも、先端半導体向けCMP製品及び シリコンウェハー向けポリシング材を中⼼に売上増加により増益 経常利益 +11.3% ︓台湾ドルが他通貨に対して独歩⾼となったことによる⼀時的な為替差損あり 純利益*1 +6.9% ︓経常利益の+11.3%に対し、+6.9%。試験研究費控除制度変更
Slide 44: 技術を磨き、心をつなぐ
技術を磨き、心をつなぐ Copyright(c) 2025 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 43