Slide 1: 2025年3月期第2四半期 決算説明会
2025年3月期第2四半期 決算説明会 2024年11月15日 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved.
Slide 2: 市場概況
市場概況 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 1
Slide 3: 世界半導体市場動向（月次 実績）
世界半導体市場動向（月次 実績 ※2024年9月まで） 出所：WSTS（2024/11） • 2020年、新型コロナの影響で1月より下降 同年8月以降上昇に転じ、強い半導体需要が2022年6月まで継続 • 2022年7月以降、生産及び在庫の調整が見られ減速、23年1月には2年半前（20年8月）の水準を割り込むまで下落、その後、AI 関連需要を追い風に金額ベースでは回復基調を示しているが、数量ベースの本格的な回復に向かうのか、今後の動向に注視が必要 百万ドル 65,000 60,000 55,000 50,000 45,000 40,000 35,000 30,000 25,000 7月 1月
Slide 4: 世界半導体市場動向（四半期 実績） 用途別
世界半導体市場動向（四半期 実績） 用途別 出所：WSTS • 2023年2Q（4-6月期）以降、高価格のAI向け半導体の影響で半導体市場は拡大が続いている • 2024年2Q（4-6月期） ロジック(QoQ +2%, YoY +14%) メモリ(QoQ +26%, YoY +89%) 億ドル 1,800 Discrete Optoelectronics 1,600 Sensor&Actuator Analog Micro Logic 1,400 Memory 412 403 387 294 411 424 285 327 1,200 235 383 223 218 319 176 441 2
Slide 5: シリコンウェハー出荷面積 実績（四半期）
シリコンウェハー出荷面積 実績 （四半期） 出所：SEMI（2024/10/24） • 2024年2Q QoQ +7% 3Q QoQ +6% • データセンター及びAI向け製品に関連する旺盛な需要により、2四半期連続で回復傾向 百万平方インチ 4,500 4,000 3,741 3,649 3,645 3,679 3,704 3,534 3,589 3,500 3,337 3,265 3,331 3,214 3,010 2,996 3,035 3,000 2,834 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22
Slide 6: 台湾セミコンダクター（TSMC) 売上高
台湾セミコンダクター（TSMC) 売上高（2024年7-9月期） 出所：TSMC公開情報よりフジミ作成 • 24年3Q（7-9月期） QoQ +13%, YoY +36% QoQでは、3,5,7nmの売上高が増加 • 24年4Q（10-12月期）ガイダンス QoQ +11% ～ +14% • 24年の設備投資計画 280-320億米ドル （23年通期 304億米ドル） 900 Forecast Guidance 800 3nm 5nm 700 7nm 600 10nm Revenue (BNTD) 500 16/20nm 28nm 400 40/45nm 300 65nm 90nm 200 1
Slide 7: Intel 売上高
Intel 売上高（2024年7-9月期） 出所：Intel公開情報よりフジミ作成 • 24年3Q（7-9月期）QoQ +4%, YoY -6% 前年同期比では、主にPC関連が減少 • 24年4Q（10-12月期）ガイダンス QoQ 0% ～ +8% Guidance Others 20 NEX (Network and Edge) 15 Internet of Things Revenue (BUSD/Q) Group DCAI (Datacenter and 10 AI) Data Center Group 5 CCG (Client Computing Group) 0 1Q10 3Q1
Slide 8: サムスン電子 売上高
サムスン電子 売上高（2024年7-9月期） 出所：サムスン電子公開情報よりフジミ作成 • 半導体事業の24年3Q（7-9月期）売上高 QoQ +3%, YoY +78% ＜Samsung Total＞ ＜Semiconductor Division＞ Others 30 MX / Networks Others DISPLAY SEMICONDUCTOR Memory 25 Total (Excl. Internal sales) 90 Revenue （KRW trillion) 80 20 70 Revenue （KRW trillion) 60 15 50 40 10 30 20 5
Slide 9: マイクロン・テクノロジー 売上高
マイクロン・テクノロジー 売上高（2024年6月-2024年8月期） 出所：マイクロン・テクノロジー公開情報よりフジミ作成 • 24年6-8月期 QoQ +14% YoY +93% 堅調なＡＩ需要がデータセンター向けのＤＲＡＭと高帯域幅メモリ製品の売上急増を牽引 • 24年9-11月期 ガイダンス QoQ +9～14% Guidance CNBU （主：Computer用DRAM） SBU （主：Computer用NAND） MBU （主：Mobile向け） EBU （主：自動車＆産業向け） Guidance Operating Cash Flow 1Q：9-11月 2Q：12-2月 3Q：3
Slide 10: 世界半導体市場動向（年次 WSTS予測） 用途別
世界半導体市場動向（年次 WSTS予測） 用途別 出所：WSTS（2024/6/4） ・ 2024年の市場予想は、AI関連を除く半導体需要は低調に推移するも、旺盛なAI関連投資を背景に、+16.0%を見込む ・ 2025年の市場予想は、AI関連需要に加え、環境対応や自動化等の成長領域を念頭に、+12.5%を見込む メモリバブル崩壊 コロナ特需 コロナ特需後の反動減 億ドル Discrete Semiconductors Optoelectronics ＋12.5% Sensor Analog ＋16.0% 6,874 7,000 Micro Logic ＋26.2% ＋3.3% 6,112 M
Slide 11: シリコンウェハー需要予測
シリコンウェハー需要予測（出荷面積換算 全口径） 出所：SEMI (2024/10/24) • 2024年、シリコンウェハー需要予測はマイナスを継続 YoY ‐2.4% 百万平方インチ 19,000 17,000 +6.3% +3.9% +8.8% 15,413 +13.0% 15,000 14,565 +9.5% 14,507 +7.8% 14,165 +5.1% -14.3% +10.0% -7.2% -2.4% 13,328 12,732 13,000 12,407 12,477 +2.9% 11,810 11,810 12,174 10,738 11,000 10,434 9,000
Slide 12: シリコンウェハー出荷面積 実績（四半期）
シリコンウェハー出荷面積 実績 （四半期） 出所：SEMI (2024/10/24) • 2024年4Q QoQ -4%（SEMI公開情報より算出） 百万平方インチ 4,500 4,000 3,741 3,649 3,645 3,679 3,704 3,534 3,589 3,500 3,337 3,265 3,331 3,214 3,010 3,035 3,091 2,996 3,000 2,834 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q
Slide 13: 決算概要
決算概要 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 12
Slide 14: 決算概要（上期実績）
決算概要 （上期実績） 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 上期 上期 上期実績 下期実績 期初予想 修正予想 上期実績 期初予想比 修正予想比 （'24/5） (′24/9) 前年同期比 前年下期比 ('24/5) (′24/9） 売上高 25,352 26,070 27,200 30,300 30,746 +21.3% +17.9% +13.0% +1.5% 営業利益 3,949 4,302 4,100 5,250 5,702 +44.4% +32.5% +39.1% +8.6% 率 15.6％ 16.5% 15.1% 17.3% 18.5％ - - - - 経常利益 4,430 4
Slide 15: 業績予想（通期予想）
業績予想 （通期予想） 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 期初予想 修正予想 期初予想比 通期実績 前期比 ('24/5) （’24/9) ('24/5) 売上高 51,423 54,700 61,100 +18.8% +11.7% 営業利益 8,251 8,500 10,650 +29.1% +25.3% 率 16.0% 15.5% 17.4% - - 経常利益 8,958 8,700 11,150 +24.5% +28.2% 率 17.4% 15.9% 18.2% - - 当期純利益 6,499 6,500 8,350 +28.5% +28.5% 率 12.6% 11.9% 13.
Slide 16: 業績推移（今期予想含む）
業績推移 （今期予想含む） 億円 ％ 売上高 営業利益率 900 売上高 営業利益率 30 23.3 22.7 800 25 18.2 17.4 20 700 15.6 16.0 13.6 14.2 12.9 584 611 15 600 10.4 517 514 10 500 419 5 373 384 400 357 317 330 0 300 -5 200 -10 100 -15 0 -20 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3 *'25/3 ＊'25/3は予想値 Copyright(c) 2024 Fujimi In
Slide 17: 用途別売上高
用途別売上高 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 16
Slide 18: 用途別売上高（上期実績）
用途別売上高 （上期実績） 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 上期予想 上期実績 下期実績 上期実績 期初予想比 （'24/5） 前年同期比 前年下期比 （'24/5） シリコンウェハー ラッピング 2,818 2,655 2,800 3,791 +34.5% +42.8% +35.4% ポリシング 5,487 4,422 5,450 6,123 +11.6% +38.5% +12.4% 切断 98 88 50 81 △17.6% △8.0% +62.5% 計 8,404 7,165 8,300 9,996 +18.9% +39.5% +20.4% CMP 12,962 14,439
Slide 19: 用途別売上高（通期予想）
用途別売上高 （通期予想） 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 通期予想 通期 通期実績 通期実績 期初予想比 （'24/5） 修正予想 前期比 （'24/5） シリコンウェハー ラッピング 7,054 5,474 5,650 7,500 +37.0% +32.7% ポリシング 13,610 9,909 10,950 12,150 +22.6% +11.0% 切断 239 186 100 150 △19.7% +50.0% 計 20,904 15,570 16,700 19,800 +27.2% +18.6% CMP 28,668 27,401 28,900 29,900
Slide 20: シリコンウェハー売上高（上期実績）
シリコンウェハー売上高（上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 上期予想 上期実績 下期実績 上期実績 期初予想比 （'24/5） 前年同期比 前年下期比 （'24/5） シリコンウェハー ラッピング 2,818 2,655 2,800 3,791 +34.5% +42.8% +35.4% ポリシング 5,487 4,422 5,450 6,123 +11.6% +38.5% +12.4% 切断 98 88 50 81 △17.6% △8.0% +62.5% 計 8,404 7,165 8,300 9,996 +18.9% +39.5% +20.4% 百万円 7,000
Slide 21: シリコンウェハー売上高（下期予想・通期予想）
シリコンウェハー売上高（下期予想・通期予想） シリコンウェハーの生産の本格的な回復には時間を要するものと想定し、下期は上期比で微減となるも、通期では前期比大幅増収を見込む ≪下期≫ 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 下期 下期予想 上期実績 下期実績 上期実績 修正予想 期初予想比 （'24/5） 前年同期比 上期比 ('24/11) （'24/5） シリコンウェハー ラッピング 2,818 2,655 3,791 2,850 3,709 +39.7% △2.2% +30.1% ポリシング 5,487 4,422 6,123 5,500 6,026 +36.3% △1.6% +9.6%
Slide 22: CMP売上高（上期実績）
CMP売上高（上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 上期予想 上期実績 下期実績 上期実績 期初予想比 （'24/5） 前年同期比 前年下期比 （'24/5） CMP 12,962 14,439 14,450 15,033 +16.0% +4.1% +4.0% 百万円 9,000 ・ 事業環境 8,000 - AI向け先端半導体デバイスの需要は堅調 7,000 - 一方で、PCやスマートフォン向け等の需要は力強さを 6,000 欠いており、全体としては依然バラつき感が見られた 5,000 4,000 3,000 ・ CMP向け製品の増収要因 2,000 - AI関連の
Slide 23: CMP売上高（下期予想・通期予想）
CMP売上高（下期予想・通期予想） ・半導体の生産の本格的な回復には時間を要すると想定し、下期では上期比でほぼフラットも、通期では前期比増収を見込む ≪下期≫ 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 下期 下期予想 上期実績 下期実績 上期実績 修正予想 期初予想比 （'24/5） 前年同期比 上期比 ('24/11) （'24/5） CMP 12,962 14,439 15,033 14,450 14,867 +3.0% △1.1% +2.9% ≪通期≫ 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 通期 通期予想 通期実績 通期実績 修正予想 期初予想比 （'24/5） 前期比
Slide 24: ディスク売上高（上期実績）
ディスク売上高（上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 上期予想 上期実績 下期実績 上期実績 期初予想比 （'24/5） 前年同期比 前年下期比 （'24/5） アルミディスク 467 912 750 1,286 +175.5% +41.1% +71.6% ディスク ガラスディスク 3 1 0 3 +5.2% +248.1% - 計 470 913 750 1,290 +174.2% +41.3% +72.1% 百万円 750 アルミディスク ガラスディスク ・ 事業環境 - データセンター向けHDDの需要増加 500 ・ アルミディスク向け製品の増収要因 - 上記要
Slide 25: ディスク売上高（下期予想・通期予想）
ディスク売上高（下期予想・通期予想） ・ データセンター向けＨＤＤの需要が高水準で推移すると想定し、通期で前期比大幅増収を見込む ≪下期≫ 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 下期 下期予想 上期実績 下期実績 上期実績 修正予想 期初予想比 （'24/5） 前年同期比 上期比 ('24/11) （'24/5） アルミディスク 467 912 1,286 750 1,303 +42.9% +1.3% +73.7% ディスク ガラスディスク 3 1 3 0 7 +538.6% +83.5% - 計 470 913 1,290 750 1,310 +43.5% +1.5% +74.7% ≪通
Slide 26: 機能材・溶射材売上高（上期実績）
機能材・溶射材売上高（上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 上期予想 上期実績 下期実績 上期実績 期初予想比 （'24/5） 前年同期比 前年下期比 （'24/5） 機能材・溶射材 一般工業用(研磨材) 2,229 2,249 2,350 2,639 +18.4% +17.3% +12.3% 一般工業用(非研磨材) 1,251 1,228 1,300 1,708 +36.6% +39.0% +31.4% 計 3,480 3,478 3,650 4,348 +24.9% +25.0% +19.1% 百万円 3,000 一般工業用(非研磨材) 一般工業用(研磨材) ・
Slide 27: 機能材・溶射材売上高（下期予想・通期予想）
機能材・溶射材売上高（下期予想・通期予想） ・ 各種用途において、需要が高水準で推移すると想定し、下期は上期比でフラット、通期で増収を見込む ≪下期≫ 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 下期 下期予想 上期実績 下期実績 上期実績 修正予想 期初予想比 （'24/5） 前年同期比 上期比 ('24/11) （'24/5） 機能材・溶射材 一般工業用(研磨材) 2,229 2,249 2,639 2,550 2,661 +18.3% +0.8% +4.4% 一般工業用(非研磨材) 1,251 1,228 1,708 1,300 1,692 +37.7% △1.0% +30.2% 計 3,
Slide 28: 用途別売上高（通期）
用途別売上高（通期） 億円 700 CMP シリコン ディスク 機能材・溶射材・その他 600 14％ 500 4％ 400 300 49％ 200 100 33％ 0 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3 *'25/3 機能材・溶射材・その他 72 70 63 64 57 57 67 73 70 88 ディスク 40 36 32 22 21 17 17 15 14 26 CMP 109 122 146 153 173 200 246 286 274 299 シリコン 94 100 115 133 131 144 187 2
Slide 29: 設備投資額・減価償却費・研究開発費
設備投資額 減価償却費 研究開発費 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 28
Slide 30: 中期的な設備投資計画
中期的な設備投資計画 2022年6月10日 第70期決算説明会資料再掲 • 半導体市場の旺盛な需要に応える生産設備投資 • 先端半導体向け製品に対して高まる品質要求に応える研究開発及び品質保証関連投資 岐阜県 テクノプラザ 各務山新工場建設（計画） 敷地面積：28千㎡ 先端技術研究所 ‘21年12月に売買契約を締結 現研究開発センター ・ シリコン、CMP製品の生産能力増強 各務東町工場 FUJIMI CORPORATION（米国） 第2開発センター（仮称）建設予定地 既存工場敷地内に新棟建設を計画 各務山 ・ CMP生産スペース拡大 新工場建設予定地 FUJIMI TAIWAN（台湾） ・
Slide 31: 中期的な設備投資計画（アップデート）
中期的な設備投資計画（アップデート） • 半導体市場の旺盛な需要に応える生産設備投資 • 先端半導体向け製品に対して高まる品質要求に応える研究開発及び品質保証関連投資 計画概要 現状（スケジュール） 将来計画 各務山新工場建設 ‘24年10月 着工 【Phase2】 顧客需要を見ながら、しかるべきタイミング 敷地面積：28千㎡ ’25年末 竣工 で新工場内に生産ライン増設 ‘21年12月に売買契約を締結 ’26年中 試作品出荷 【Phase3】 2030年以降の需要に備え、当上期に新工場 隣接の工場用地(34千㎡)を取得済 ・ シリコン、CMP製品生産能力増強 ’27年中 本格生産開始 FUJ
Slide 32: 設備投資額・減価償却費（上期実績・下期計画）
設備投資額・減価償却費（上期実績・下期計画） 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 下期 上期計画 下期計画 上期実績 下期実績 上期実績 計画比 修正計画 計画比 ('24/5） 前年同期比 前年下期比 （'24/5） 前年同期比 同年上期比 （'24/5） （'24/11） （'24/5） 設備投資額 2,656 1,182 3,000 4,473 +68.4% +278.4% +49.1% 9,700 10,397 +779.6% +132.4% +7.2% （支払ベース） 減価償却費 963 1,090 1,050 942 △2.2% △13.5% △10.2% 1,050 1,0
Slide 33: 設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画）
設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画） 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 通期 通期計画 通期実績 修正計画 期初計画比 （'24/5） 前期比 （'24/11） （'24/5） 設備投資額 3,838 12,700 14,870 +287.4% +17.1% 支払ベース 減価償却費 2,053 2,100 2,000 △2.6% △4.8% ＊新工場及び第２開発センター（仮称）関連設備投資の 百万円 減価償却費への反映は2027年3月期以降となる見通し 16,000 設備投資額 前期の設備減損により、今期の減価償却費軽減 減価償却費 12,000 設備投資（14,870）の主な
Slide 34: 研究開発費／売上高比（上期実績・下期計画）
研究開発費／売上高比（上期実績・下期計画） 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 上期計画 下期計画 下期 上期実績 下期実績 上期実績 計画比 修正計画 計画比 （'24/5） 前年同期比 前年下期比 （'24/5） 前年同期比 同年上期比 （'24/5） （'24/11） （'24/5） 研究開発費 2,410 2,602 2,600 2,694 +11.8% +3.6% +3.6% 2,600 2,706 +4.0% +0.4% +4.1% 百万円 ％ 研究開発費(連結) 売上高比(連結) 5,000 12 9.6 9.5 9.9 8.8 8.9 研究開発費 売上高比 4,000 1
Slide 35: 研究開発費／売上高比（通期実績・通期計画）
研究開発費／売上高比（通期実績・通期計画） 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 通期 通期計画 通期実績 修正計画 期初計画比 （'24/5） 前期比 （'24/11） （'24/5） 研究開発費 5,012 5,200 5,400 +7.7% +3.8% 百万円 ％ 研究開発費(連結) 売上高比(連結) 10,000 12 10.2 9.8 9.5 9.3 9.4 9.6 9.7 研究開発費 売上高比 8,000 8.4 8.4 8.8 10 8 6,000 5,012 5,400 4,912 4,116 4,325 6 3,342 3,501 3,691 4,000 3,254 3,
Slide 36: 損益分析
損益分析 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 35
Slide 37: 営業利益増減要因 上期
営業利益増減要因 24/3期上期実績→25/3期上期実績 売上高 253億円 307億円 （売上増）+5,393 24/3期 （利益増）+1,753 25/3期 上期実績 上期実績 生産・販売量増 百万円 (利益増) 6,000 +3,270 5,702 5,000 評価減 （生産用消耗品） (利益減) 4,000 3,949 △700 人件費増 (利益減) △580 経費増 (利益減) 売価 為替 3,000 △523 償却費減 (利益増) (利益増) (利益増) +100 +165 +21 2,000 為替 1,000 24/3期 上期実績 141円 25/3期 上期実績 152円 0 C
Slide 38: 営業利益増減要因 通期予想
営業利益増減要因 24/3期通期実績→25/3期通期予想 売上高 514億円 611億円 （売上増）+9,677 24/3期 （利益増）+2,398 25/3期 通期実績 通期予想 百万円 生産・販売量増 12,000 (利益増) +4,900 10,650 10,000 経費増 (利益減) 8,251 △1,491 人件費増 評価減 8,000 (利益減) （生産用消耗品） △750 (利益減) 為替 売価 償却費減 (利益増) △700 (利益減) (利益増) +250 6,000 +53 +136 為替 4,000 24/3期 通期実績 144円 25/3期 通期予想 148.5円 （上
Slide 39: 株主還元
株主還元 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 38
Slide 40: 積極的な株主還元と安定配当の継続
積極的な株主還元と安定配当の継続 １株当たり当期純利益（分割後） 総還元性向・配当性向 円 % 150 143 120 総還元性向 123 配当性向 112.56 100 83.7 配当性向（市場中央値） 100 88 80 65.2 76 58 60 58 45 41 33.9 50 31 40 20 32.6 0 0 '16 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 '24 *'25/3 '16 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 '24 *'25/3 *'25/3は予想 *'25/3は予想 １株当たり配当金（分割後） 自己株買い 円 百万円 80 73.
Slide 41: 2025年3月期 上期業績サマリー／通期業績予想
2025年3月期 上期業績サマリー／通期業績予想 【2025年３月期 上期業績】 *前年同期比 売上高 *+21.3% ：半導体向け製品を中心とした販売増加に加え円安効果 営業利益 +44.4% ： 経常利益 +26.9% ：上期末に向けた一時的な円高の進行による為替差損あり 四半期純利益 +29.4% ： シリコンウェハー向け +18.9％ ：顧客の稼働回復による出荷増とラッピングにおける原材料価格上昇分の製品価格への転嫁もあり増収 CMP向け +16.0％ ：AI関連の先端ロジックデバイスやメモリ向けの販売増加により、増収 ハードディスク向け +174.2％ ：
Slide 42: 新規事業の取組み
新規事業の取組み Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 41
Slide 43: SiCパワー半導体向け研磨材の取組み
SICパワー半導体向け研磨材の取組み 区分 取組みの方向性 これまでの実績・現在進めている取組み 【市場環境】 ・ SiC半導体市場は、足元で各国のEV補助金の終了、減額などで自動車 向け製品の減速がみられるも、SiC半導体各社の中長期的な計画に変更 なく、SiC半導体市場の成長の趨勢に変化はないとみられる コア技術を基盤とした高研磨能 【当社取組み】 SiCパワー ・ 高研磨/高リサイクル性スラリーの展開 率、低環境負荷性を実現する 半導体向け ・ 米国とマレーシアに生産ラインを設置済み 製品投入によるマーケットシェア 研磨材 ・ 米国からは同国及び欧州顧客へ、マレーシアからは日本、中国及び
Slide 44: 非半導体領域における取組み
非半導体領域における取組み 区分 取組みの方向性 これまでの実績・現在進めている取組み 【自動車研磨用コンパウンド・金型用研磨材】 ・ 自社ブランドを立ち上げ、自動車メーカー、アフターマーケット市場に拡販中。 高級車の鏡面磨きやボディーコーティング前研磨の短時間化で活用進む ・ 金型磨きにおける人材不足を背景に、磨きの短時間化に貢献する研磨材を開発し、 販売開始 研磨 お客様ウォンツに応える先進の ソリューション 研磨ソリューションの提供 【受託加工ビジネス】 ・ 当社がニーズを探索、研磨プロセスを開発支援し、受託加工先に委託するビジネス モデルを展開中 ・ 半導体装置用部品、次世代デバイス基
Slide 45: APPENDIX
APPENDIX Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 44
Slide 46: 南興セラミックスの株式取得
南興セラミックスの株式取得 出所：当社ホームページ Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 45
Slide 47: 南興セラミックス 会社概要
南興セラミックス 会社概要 名称 南興セラミックス株式会社（NANKO ABRASIVES INDUSTRY CO.,LTD.） 設立年月日 2024年10月18日（創業1946年） 〒114-0004 東京都北区堀船2-19-19 パレ・ドール王子ビル５階 本社所在地 （TEL : 03-6903-3117 FAX : 03-5902-3095） 資本金 10百万円 事業内容 研磨材、耐火材の製造および販売 代表取締役会長 松本 昌彰 代表取締役社長 杉山 嘉一 役員 取締役（非常勤） 日比 勝之 株式会社フジミインコーポレーテッド 人事・組織開発本部長 監査役（非常勤） 関 敬史 株式会社
Slide 48: 南興セラミックス 沿革
南興セラミックス 沿革 昭和21年 (1946年) 千代田区飯田町に合資会社「南興商会」として発足 昭和24年 (1949年) 板橋区中丸町に工場を得て、本格的に研磨材製造業界に進出 昭和33年 (1958年) 株式会社に組織変更 昭和36年 (1961年) 埼玉県富士見市に埼玉工場を建設 昭和38年 (1963年) 茨城県に主として石材用研磨材販売を目的とした真壁出張所（のちに営業所に変更）を開設 昭和41年 (1966年) 研磨微粉の品質の安定化が認められ、日本工業規格許可工場となる 昭和49年 (1974年) 合弁会社南興研磨材工業股份有限会社（資本金日本円換算6,000万円）を台湾に設
Slide 49: 南興セラミックス 強み
南興セラミックス 強み 「磨く、研ぐ、削る」に特化した高い技術力 当社は研磨材を主な事業の柱とし、創業から「魅力ある研磨材」について考え続けています。 インゴットに大きく影響を受ける原料砥粒の加工技術や南興特有の緻密な分級技術まで、そのノウハウすべてを未来へと実直に継承し続 けています。 原料メーカーとの強いコネクション 現在、研磨材の原料となるインゴットとそれを加工してできる研磨材を日本国内で製造しているメーカーはほぼ存在していません。国内メー カーが販売している多くの研磨材は、国外の原料メーカー等を介して原料を輸入し国内にて再加工をおこなった後に販売されています。 そのため、原料メーカーの
Slide 50: 南興セラミックス 主要製品
南興セラミックス 主要製品 炭化ケイ素（GC/C）、アルミナ（WA/A）などの研磨材について粗粒から微粉までの全番手を製造しています。 その他粒度に関してはご相談ください。 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 49
Slide 51: 技術を磨き、心をつなぐ
技術を磨き、心をつなぐ Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 50