Slide 1: 2026年3月期 決算説明会
2026年3月期 決算説明会 2026年5月21日 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 0
Slide 2: 市場概況
市場概況 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 1
Slide 3: 世界半導体市場動向（年次実績） 用途別
世界半導体市場動向（年次実績） 用途別 出所:WSTS（2026/3） 2025年:+26%・・・AI・データセンター向け需要やメモリ価格上昇を背景に、ロジックおよびメモリ製品が市場成⾧を牽引 Discrete Semiconductors Optoelectronics Sensor Analog Micro Logic Memory 億ドル 10,000 AI関連需要拡大 +26.2% コロナ特需 コロナ特需後の反動減 7,956 8,000 メモリバブル崩壊 +19.7% +26.2% +3.3% 6,305 2,300 5,741 -8.2% 6,000 +13.7% 5,559 +6
Slide 4: 世界半導体市場動向（年次 WSTS・Gartner予測）
世界半導体市場動向（年次 WSTS・Gartner予測） 出所:WSTS ・・・2025(2026/3), 2026F(2025/12) Gartner(2026/4) 2026年予想（WSTS 2025年12月発表）: 9,755億米ドル 2027年予想（WSTS 2025年12月時点）:- 2026年予想（Gartner 2026年 4月発表）:1兆3,202億米ドル 2027年予想（Gartner 2026年 4月発表）:1兆5,545億米ドル 億ドル “メモリの売上高は前年比3倍になると予想” “メモリの本格的な価格緩和は2027年後半まで期待できない” 16,000 (Gartner
Slide 5: シリコンウェハー需要予測（出荷面積換算 全口径）
シリコンウェハー需要予測（出荷面積換算 全口径） 出所:SEMI (実績 2026/2/10 予測 2025/10/28) ・2025年実績:+5.8% ・2026年予想（2025年10月28日）:+4.0% （2026年2月10日付 SEMI Press Releaseより） 億平方インチ 「（ウェーハ）市場全体の見通しは、先端ノードにおける需要の持続と技術進展が 190 続く一方で、成熟テクノロジー分野では慎重かつ段階的な需要回復が進むという 『二極化した成⾧軌道』を反映するものとなっています」 170 +5.7% +3.9% +8.6% 155 +14.2% 147 150 147 +4
Slide 6: 決算概要
決算概要 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 5
Slide 7: 決算概要（通期実績）
決算概要 （通期実績） ＊1 当期純利益:親会社株主に帰属する当期純利益 ＊2 EBITDA=営業利益+減価償却費 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 修正予想 通期実績 期初予想 通期実績 前期比 期初予想比 修正予想比 ('25/11) 売上高 62,503 65,300 67,900 69,404 +11.0% +6.3% +2.2% 営業利益 11,780 12,100 13,000 13,826 +17.4% +14.3% +6.4% 率 18.8% 18.5% 19.1% 19.9% - - - 経常利益 12,251 12,100 12,750 14,169 +15.7%
Slide 8: 決算概要（半期実績）
決算概要 （半期実績） ＊1 純利益:親会社株主に帰属する純利益 ＊2 EBITDA=営業利益+減価償却費 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 上期実績 下期実績 上期実績 前年同期比 前年下期比 下期実績 前年同期比 同年上期比 売上高 30,746 31,757 33,496 +8.9% +5.5% 35,908 +13.1% +7.2% 営業利益 5,702 6,077 6,469 +13.4% +6.4% 7,357 +21.0% +13.7% 率 18.5% 19.1% 19.3% - - 20.5% - - 経常利益 5,620 6,631 6,257 +11.3% △5.6
Slide 9: 業績予想（通期）
業績予想（通期） ＊1 当期純利益:親会社株主に帰属する当期純利益 ＊2 EBITDA=営業利益+減価償却費 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 27年3月期 通期実績 通期実績 期初予想 前期比 売上高 62,503 69,404 74,800 +7.8% 営業利益 11,780 13,826 14,500 +4.9% 率 18.8% 19.9% 19.4% - 経常利益 12,251 14,169 14,500 +2.3% 率 19.6% 20.4% 19.4% - 当期純利益*1 9,428 9,059 10,400 +14.8% 率 15.1% 13.1% 13.9% - EBI
Slide 10: 業績予想（半期）
業績予想（半期） ＊1 純利益:親会社株主に帰属する純利益 ＊2 EBITDA=営業利益+減価償却費 単位:百万円 26年3月期 27年3月期 上期実績 下期実績 上期予想 前年同期比 前年下期比 下期予想 前年同期比 同年上期比 売上高 33,496 35,908 36,200 +8.1% +0.8% 38,600 +7.5% +6.6% 営業利益 6,469 7,357 7,450 +15.1% +1.3% 7,050 △4.2% △5.4% 率 19.3% 20.5% 20.6% - - 18.3% - - 経常利益 6,257 7,912 7,500 +19.9% △5.2% 7,00
Slide 11: 営業利益、EBITDA（今期予想含む）
営業利益、EBITDA（今期予想含む） ＊EBITDA=営業利益+減価償却費 億円 EBITDA率は25.7%に達する見込み % 営 300 営業利益額 EBITDA* 営業利益率 EBITDA率 30 営 業 26.5 業 25.6 25.7 利 利 250 23.3 25 益 益 22.2 22.1 率 額 20.0 19.8 23.3 ・ ・ 200 22.7 18.0 20 EBITDA 17.6 EBITDA 19.9 19.4 18.2 18.8 150 15 15.6 16.0 率 13.6 14.2 100 192 10 162 150 138 138 145 137 132
Slide 12: 用途別売上高
用途別売上高 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 11
Slide 13: 用途別売上高（通期実績）
用途別売上高 （通期実績） 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 修正予想 通期実績 期初予想 通期実績 前期比 期初予想比 修正予想比 ('25/11) ラッピング 7,563 7,650 7,450 7,590 +0.4% △0.8% +1.9% シ リ ポリシング 12,698 13,250 13,850 13,384 +5.4% +1.0% △3.4% コ 切断 175 200 100 106 △39.7% △46.9% +6.1% ン 計 20,437 21,100 21,400 21,081 +3.1% △0.1% △1.5% CMP 30,658 31,600 34,500
Slide 14: 用途別売上高（半期実績）
用途別売上高 （半期実績） 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 上期実績 下期実績 上期実績 前年同期比 前年下期比 下期実績 前年同期比 同年上期比 ラッピング 3,791 3,772 3,711 △2.1% △1.6% 3,878 +2.8% +4.5% シ リ ポリシング 6,123 6,574 6,928 +13.1% +5.4% 6,456 △1.8% △6.8% コ 切断 81 94 52 △35.6% △44.7% 53 △43.2% +2.8% ン 計 9,996 10,441 10,692 +7.0% +2.4% 10,389 △0.5% △2.8% CMP 15,03
Slide 15: 用途別売上高（通期予想）
用途別売上高 （通期予想） 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 27年3月期 通期実績 通期実績 通期予想 前期比 ラッピング 7,563 7,590 7,600 +0.1% シ リ ポリシング 12,698 13,384 13,500 +0.9% コ 切断 175 106 100 △5.8% ン 計 20,437 21,081 21,200 +0.6% CMP 30,658 36,135 41,300 +14.3% ディスク 2,547 2,238 2,450 +9.4% 機 能 一般工業用(研磨材) 5,415 6,426 6,200 △3.5% 材 ・ 一般工業用(非研磨材) 3,
Slide 16: 用途別売上高（半期予想）
用途別売上高 （半期予想） 単位:百万円 26年3月期 27年3月期 上期実績 下期実績 上期予想 下期予想 前年同期比 前年下期比 前年同期比 同年上期比 ラッピング 3,711 3,878 3,750 +1.0% △3.3% 3,850 △0.7% +2.7% シ リ ポリシング 6,928 6,456 6,700 △3.3% +3.8% 6,800 +5.3% +1.5% コ 切断 52 53 50 △4.5% △7.1% 50 △7.1% +0.0% ン 計 10,692 10,389 10,500 △1.8% +1.1% 10,700 +3.0% +1.9% CMP 16,732 1
Slide 17: シリコンウェハー売上高（通期・半期）
シリコンウェハー売上高（通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 27年3月期 通期実績 通期実績 前期比 通期予想 前期比 ラッピング 7,563 7,590 +0.4% 7,600 +0.1% シ リ ポリシング 12,698 13,384 +5.4% 13,500 +0.9% コ 切断 175 106 △39.7% 100 △5.8% ン 計 20,437 21,081 +3.1% 21,200 +0.6% ≪半期≫ 単位:百万円 百万円 14,000 25年3月期 26年3月期 27年3月期 ラッピング ポリシング シリコン切断 12,000
Slide 18: CMP売上高（通期・半期）
ＣＭＰ売上高（通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 27年3月期 通期実績 通期実績 前期比 通期予想 前期比 CMP 30,658 36,135 +17.9% 41,300 +14.3% ≪半期≫ 単位:百万円 百万円 25,000 25年3月期 26年3月期 27年3月期 上期実績 下期実績 上期実績 下期実績 上期予想 下期予想 20,000 CMP 15,033 15,625 16,732 19,403 19,600 21,700 15,000 10,000 （26/3）・旺盛なAI関連需要を背景に、先端ロジックおよびメモリ向けを中心とし
Slide 19: ディスク売上高（通期・半期）
ディスク売上高（通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 27年3月期 通期実績 通期実績 前期比 通期予想 前期比 ディスク 2,547 2,238 △12.1% 2,450 +9.4% 百万円 ≪半期≫ 単位:百万円 2,000 25年3月期 26年3月期 27年3月期 上期実績 下期実績 上期実績 下期実績 上期予想 下期予想 1,500 ディスク 1,290 1,256 1,000 1,238 1,200 1,250 1,000 （26/3）データセンター向けHDDの旺盛な需要を背景に顧客の稼働は高水準で 500 推移したものの、顧客の生産プ
Slide 20: 機能材・溶射材売上高（通期・半期）
機能材・溶射材売上高 （通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 27年3月期 通期実績 通期実績 前期比 通期予想 前期比 機 能 一般工業用(研磨材) 5,415 6,426 +18.7% 6,200 △3.5% 材 ・ 一般工業用(非研磨材) 3,314 3,454 +4.2% 3,600 +4.2% 溶 射 材 計 8,729 9,880 +13.2% 9,800 △0.8% ≪半期≫ 単位:百万円 百万円 25年3月期 26年3月期 27年3月期 7,000 一般工業用(研磨剤） 一般工業用（非研磨剤） 6,000 上期実績 下期実績 上期
Slide 21: 用途別売上高（通期）
用途別売上高（通期） 億円 900 シリコン CMP ディスク 機能材・溶射材・その他 800 700 13％ 14％ 3％ 600 3％ 500 400 52％ 55％ 300 200 100 30％ 28％ 0 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3 '25/3 '26/3 *'27/3 機能材・溶射材・その他 63 64 58 57 68 73 71 89 100 99 ディスク 32 23 22 17 17 15 14 25 22 25 CMP 146 153 174 200 246 287 274 307 361 413 シリコン 116
Slide 22: 地域別売上高（通期 仕向先別）
地域別売上高（通期 仕向先別） 億円 900 日本 アジア・オセアニア 北米 欧州 800 700 4％ 8％ 600 500 400 66％ 300 200 100 22％ 0 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3 '25/3 '26/3 欧州 18 20 21 20 20 22 25 23 26 29 北米 35 39 41 38 36 40 49 46 53 56 アジア・オセアニア 192 209 215 230 266 337 379 330 408 457 日本 86 90 97 96 97 118 131 115 139
Slide 23: 設備投資額・減価償却費・研究開発費
設備投資額 減価償却費 研究開発費 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 22
Slide 24: 中期的な設備投資計画（2022年6月）
中期的な設備投資計画 2022年6月 2022年3月期決算説明会資料再掲 • 半導体市場の旺盛な需要に応える生産設備投資 • 先端半導体向け製品に対して高まる品質要求に応える研究開発及び品質保証関連投資 岐阜県 テクノプラザ 各務山新工場建設（計画） 敷地面積:28千㎡ 先端技術研究所 ‘21年12月に売買契約を締結 現研究開発センター ・ シリコン、CMP製品の生産能力増強 各務東町工場 FUJIMI CORPORATION（米国） 第2開発センター（仮称）建設予定地 既存工場敷地内に新棟建設を計画 各務山 ・ CMP生産スペース拡大 新工場建設予定地 FUJIMI TAIWAN（台湾） ・
Slide 25: 中期的な設備投資計画（アップデート 2025年5月）
中期的な設備投資計画（アップデート） 2025年5月 2025年3月期決算説明会資料再掲 • 半導体市場の旺盛な需要に応える生産設備投資 • 先端半導体向け製品に対して高まる品質要求に応える研究開発及び品質保証関連投資 計画概要 現状（スケジュール） 将来計画 各務山新工場建設 ‘24年10月 着工 【Phase2】 顧客需要を見ながら、しかるべきタイミング 敷地面積:28千㎡ ’25年末 竣工 で新工場内に生産ライン増設 ‘21年12月に売買契約を締結 ’26年中 試作品出荷 【Phase3】 2030年以降の需要に備え、当上期に新工場 隣接の工場用地(34千㎡)を取得済 ・ シリコン、CM
Slide 26: 中期的な設備投資計画（アップデート 2025年11月）
中期的な設備投資計画（アップデート） 2025年11月 2025年3月期第2四半期決算説明会資料再掲 • 半導体市場の旺盛な需要に応える生産設備投資 • 先端半導体向け製品に対して高まる品質要求に応える研究開発及び品質保証関連投資 計画概要 現状（スケジュール） 将来計画 各務山新工場建設 ‘24年10月 着工 【Phase2】 顧客需要を見ながら、しかるべきタイミング 敷地面積:28千㎡ ’25年末 竣工 で新工場内に生産ライン増設 ‘21年12月に売買契約を締結 ’26年中 試作品出荷 【Phase3】 2030年以降の需要に備え、当上期に新工場 隣接の工場用地(34千㎡)を取得済 ・ シ
Slide 27: 中期的な設備投資計画（アップデート）
中期的な設備投資計画（アップデート） 青色:完了 赤色:変更 • 半導体市場の旺盛な需要に応える生産設備投資 • 先端半導体向け製品に対して高まる品質要求に応える研究開発及び品質保証関連投資 計画概要 現状（スケジュール） 将来計画 各務山新工場建設 ‘24年10月 着工 【Phase2】 顧客需要を見ながら、しかるべきタイミング 敷地面積:28千㎡ ’26年2月 竣工 で新工場内に生産ライン増設 ‘21年12月に売買契約を締結 ’26年中 試作品出荷 【Phase3】 2030年以降の需要に備え、当上期に新工場 隣接の工場用地(34千㎡)を取得済 ・ シリコン、CMP製品生産能力増強 ’27
Slide 28: 各務山新工場アップデート
中期的な設備投資計画（各務山新工場アップデート） 2026年2月撮影 各務山新工場 2026年2月竣工 青枠:各務山新工場 赤枠:将来の拡張に向けた取得済み工場用地 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 27
Slide 29: 設備投資額・減価償却費（通期）
設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画） 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 27年3月期 通期実績 期初予想 修正計画 通期実績 期初 修正 期初計画 前期比 前期比 予想比 計画比 設備投資額 12,844 29,600 27,600 22,235 +73.1% △24.9% △19.4% 18,400 △17.2% 減価償却費 2,003 2,700 2,300 2,363 +18.0% △12.5% +2.7% 4,700 +98.9% 百万円 26/3 設備投資（22,235）の主な内訳 ＊設備投資額は支払基準 ＊工場建設は予定通り進める 24,000 生産関連:16,10
Slide 30: 設備投資額・減価償却費（半期）
設備投資額・減価償却費（半期実績・半期計画） 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 27年3月期 上期実績 下期実績 上期実績 下期実績 前年 同年 上期計画 前年 前年 下期計画 前年 同年 同期比 上期比 同期比 下期比 同期比 上期比 設備投資額 4,473 8,371 10,201 12,034 +43.8% +18.0% 7,000 △31.4% △41.8% 11,400 △5.3% +62.9% 減価償却費 942 1,060 1,064 1,299 +22.5% +22.1% 1,500 +41.0% +15.5% 3,200 +146.3% +113.3% ＊設備投資額は
Slide 31: 研究開発費／売上高比（通期）
研究開発費／売上高比（通期実績・通期計画） 単位:百万円 25年3月期 26年3月期 27年3月期 修正予想 通期実績 期初予想 通期実績 期初 修正 期初計画 ('25/11) 前期比 前期比 予想比 予想比 研究開発費 5,482 5,700 5,800 5,835 +6.5% +2.4% +0.6% 6,800 +16.5% 百万円 ％ 研究開発費(連結) 売上高比(連結) 10,000 12 9.4 9.6 9.8 9.7 9.3 9.1 10 8,000 8.4 8.4 8.8 8.4 研 8 売 究 6,000 上 開 6 高 発 比 4,000 費 6,800 4 5,482 5
Slide 32: 損益分析
損益分析 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 31
Slide 33: 営業利益増減要因（73期実績→74期実績）
営業利益増減要因（73期実績→74期実績） 売上高 625億円 694億円 （売上増） ＋6,902百万円 25/3期 （利益増） ＋2,046百万円 26/3期 実績 ※EBITDA +2,406百万円 実績 単位:百万円 3,809 13,826 11,780 750 △ 1,413 △ 695 △ 360 △ 45 為替 評価減:25/3期に一過性の費用が発生 25/3期実績 152円 （26/3期は発生せず） 26/3期実績 151円 25/3期営業利益 人件費増 経費増 減価償却費増 為替 評価減 生産・販売量増 26/3期営業利益 Copyright(c) 2026 Fujimi
Slide 34: 営業利益増減要因（74期実績→75期業績予想）
営業利益増減要因（74期実績→75期業績予想） 売上高 694億円 748億円 （売上増） ＋5,395百万円 26/3期 （利益増） ＋674百万円 27/3期 実績 ※EBITDA +3,010百万円 予想 単位:百万円 4,671 14,500 13,826 △ 2,337 430 △ 1,210 △ 850 △ 30 為替 26/3期実績 151円 27/3期前提 150円 26/3期営業利益 減価償却費増 経費増 原材料費増 為替 売価増 生産・販売量増 27/3期営業利益 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reser
Slide 35: 株主還元
株主還元 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 34
Slide 36: 配当政策の変更
配当政策の変更 具体的な指標等 配当政策 ～2026年3月期 2027年3月期～ 1. 業績に応じた積極的な株主還元 連結配当性向 55％以上 連結配当性向 55％以上 2. 安定配当の継続 ”配当維持または増配を行う - 累進配当”を導入 （ 2027年3月期～2029年3月期） 変更理由: 成⾧投資と株主還元の両立を意識した上で、事業環境の変化に左右されない、より強固な安定還元の 実現を図ることで、企業価値を持続的に高めるため。 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 35
Slide 37: 積極的な株主還元と安定配当の継続
積極的な株主還元と安定配当の継続 ■新配当政策 1. 業績に応じた積極的な株主還元:連結配当性向 55％以上 2. 安定配当の継続:累進配当（2027年3月期～2029年3月期） ■1株当たり配当金 2025/3月期 2026/3月期 2027/3月期 増配 増配予想 期初予想 実績 期初予想 実績 期初予想 2024/5/13 2025/5/13 2025/5/13 2026/5/14 2026/5/14 中間配当金 36.67円 36.67円 36.67円 36.67円 38.50円 期末配当金 36.67円 36.67円 36.67円 38.33円 38.50円 年間配当金 73.34円
Slide 38: 積極的な株主還元と安定配当の継続
積極的な株主還元と安定配当の継続 １株当たり当期純利益 総還元性向・配当性向 １株当たり配当金 円 % 配当性向（市場中央値）は、’22/3期よりプライム市場のみ 円 200 100 総還元性向 100 配当性向 180 90 77.00 配当性向（市場中央値） 75.00 160 140.19 80 73.34 73.3473.34 143 80 140 70 127 61.4 62 123 122.12 54.9 120 60 60 100 50 88 76 38 80 40 40 58 58 29 29 60 30 37.0% 41 21 40 20 20 20 10 0 0 0 ＊’2
Slide 39: 中長期経営計画
中⾧期経営計画 Copyright(c) 2026 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 38
Slide 40: 中長期経営計画 進捗
中⾧期経営計画 進捗 • 中⾧期経営計画比 74期 【売上高】－76億円 －10% CMP・一般工業用（非研磨材）は売上高達成なるもシリコンウェハー向け及びM&A関連が未達 75期 【売上高】－87億円 －10% 同上 単位:億円（億円未満切捨て） 72期 73期 74期 75期 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 2027年3月期 目標項目 中計 実績 中計 実績 中計 実績 中計 期初予想 売上高 585 514 702 625 770 694 835 748 非半導体売上高 15.0% 14.9% 18.1% 17.1% 20.0% 16.6% 19.9% 16.1%
Slide 41: 中長期経営計画 2026年3月期 予実対比
中⾧期経営計画 2026年3月期 予実対比 •達成:CMP、一般工業用（非研磨材） •未達成:シリコン、ディスク、一般工業用（研磨材）、M&A •最先端半導体向けで売上高を拡大しているCMPの構成比が計画以上に大きくなっている 単位:億円（億円未満切捨て） 74期 一般工業用 （研磨材以外） 2026年3月期 M&A 一般工業用 中計 実績 差異 （研磨材） ディスク CMP 354 361 +7 シリコン シリコン 254 210 -44 ディスク 31 22 -9 一般工業用(研磨材) 62 51 -11 CMP 一般工業用(非研磨材) 31 34 +3 M&A 39 14 -25 合計
Slide 42: 2026年3月期 業績サマリー／2027年3月期 業績予想
2026年3月期 業績サマリー／2027年3月期 業績予想 ＊1 当期純利益:親会社株主に帰属する当期純利益 ＊2 EBITDA=営業利益+減価償却費 【2026年3月期 業績サマリー】 ✓ 売上高 +11.0% : 先端半導体向けCMP製品およびシリコンウェハー向けポリシング材の販売が好調に推移 し、 過去最高 ✓ 営業利益 +17.4% : 売上増に伴い過去最高 ✓ 経常利益 +15.7% : 売上増に伴い過去最高 ✓ 当期純利益＊1 △3.9% : 過年度法人税および減損損失を期末に計上したことにより減益 ✓ シリコンウェハー向け +3.1％ : 市場の回復にはばらつきが見られたものの、
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