Slide 1: 2024年3月期 決算説明会
2024年3月期 決算説明会 2024年5月17日 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved.
Slide 2: 市場概況
市場概況 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 1
Slide 3: 世界半導体市場動向（月次 実績）
世界半導体市場動向（月次 実績 ※2024年3月まで） 出所：WSTS（2024/5） • 2020年、新型コロナの影響で1月より下降 同年8月以降上昇に転じ、強い半導体需要が2022年6月まで継続 • 2022年7月以降、生産及び在庫の調整が見られ減速、23年1月には2年半前（20年8月）の水準を割り込むまで下落、その後、金額 ベースでは回復基調を示しているが、数量ベースの本格的な回復に向かうのか、今後の動向に注視が必要 百万ドル 60,000 55,000 50,000 45,000 40,000 35,000 30,000 25,000 1月 7月 1月 7月 1月 7月 1月 7月 1
Slide 4: 世界半導体市場動向（四半期 実績）用途別
世界半導体市場動向（四半期 実績） 用途別 出所：WSTS • 22年3Q（7-9月期）から23年1Q（1-3月期）まで半導体市場は縮小が続いた • 23年2Q（4-6月期）以降は、高価格の生成AI向け半導体の影響で半導体市場は拡大が続いている • 23年4Q（10-12月期） ロジック(QoQ +9%, YoY +19%) メモリ(QoQ +25%, YoY +32%) 億ドル 1,800 Discrete Optoelectronics 1,600 Sensor&Actuator Analog Micro Logic 1,400 Memory 412 403 387 294 424 285
Slide 5: 台湾セミコンダクター（TSMC）売上高
台湾セミコンダクター（TSMC) 売上高（2024年1-3月期） 出所：TSMC公開情報よりフジミ作成 • 24年1Q（1-3月期） 売上高 QoQ -4%, YoY +13% QoQでは、3nmの売上高が減少 • 24年2Q（4-6月期） ガイダンスでは、売上高 QoQ +4% ～ +8% • 24年の設備投資計画 280-320億米ドル （23年通期 304億米ドル） 700 Forecast 3nm 600 5nm 500 7nm 10nm Revenue (BNTD) 400 16/20nm 28nm 300 40/45nm 65nm 200 90nm 110/130nm 100 15
Slide 6: Intel 売上高（2024年1-3月期）
Intel 売上高（2024年1-3月期） 出所：Intel公開情報よりフジミ作成 • 24年1Q（1-3月期） 売上高 QoQ ‐17%, YoY +9% 主にPC向けの売上高がQoQで減少 • 24年2Q（4-6月期） ガイダンスでは、売上高 QoQ ‐2%～+6% ◆Guidance Others 20 NEX (Network and Edge) 15 Internet of Things Revenue (BUSD/Q) Group DCAI (Datacenter and 10 AI) Data Center Group 5 CCG (Client Computing Group)
Slide 7: サムスン電子 売上高（2024年1-3月期）
サムスン電子 売上高（2024年1-3月期） 出所：サムスン電子公開情報よりフジミ作成 • 半導体事業の24年1Q（1-3月期）売上高 QoQ +7%, YoY +68% メモリ：DRAMではDDR5、NANDでは生成AI向けストレージなどの高付加価値製品の売上が増加 《暦年ベース》 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 6
Slide 8: マイクロン・テクノロジー 売上高
マイクロン・テクノロジー 売上高（2023年12月-2024年2月期） 出所：マイクロン・テクノロジー公開情報よりフジミ作成 • 23年12月-24年2月期 QoQ +23% YoY +58% • 24年3-5月期 ガイダンス QoQ +10～17% 10,000 5,000 CNBU Cash Flow(Dollers in Millions) （主：Computer用DRAM） 9,000 4,000 8,000 3,000 SBU CNBU Sales Revenue (Dollers in Millions) （主：Computer用NAND） (主: Computer用DRAM) 7
Slide 9: シリコンウェハー出荷面積 実績（四半期）
シリコンウェハー出荷面積 実績 （四半期） 出所：SEMI（2024/5/9） • 24年1Q QoQ -5% YoY -13% • ICファブの稼働率の継続的な低下と在庫調整により、24年1Qはすべてのウェハーサイズでマイナス成長となった 百平方インチ 4,500 シリコンウェハ―出荷面積 4,000 3,741 3,649 3,645 3,679 3,704 3,589 3,534 3,500 3,337 3,265 3,331 3,152 3,135 3,200 2,920 3,010 2,996 3,000 2,834 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 1Q2
Slide 10: シリコンウェハー需要予測
シリコンウェハー需要予測（出荷面積換算 全口径） 出所：SEMI (実績 2024/2/9 予測 2023/10/26 ) • 2023年、シリコンウェハー出荷面積はマイナス成長 YoY ‐14.3% • 2024年、シリコンウェハー需要予測はプラスに転じる YoY +7.7% 億平方インチ 190 +5.8% 170 +12.9% 162 +3.9% 153 +7.7% 150 +13.0% 147 +7.8% 142 -7.2% +5.1% -14.3% 136 +10.0% 127 130 124 126 +2.9% 118 118 107 110 104 90 70 2015 2016
Slide 11: 世界半導体市場動向（年次 WSTS予測）用途別
世界半導体市場動向（年次 WSTS予測） 用途別 出所：WSTS（2023/11/28） •2023年の市場予想は、PC・スマホ等の需要低迷により、2022年11月に4.6%から-4.1%へマイナス成長に下方修正、 2023年6月には-10.3%に下方修正も、2023年11月には高価値の生成AI向け需要増加もあり-9.4%に修正 ・2024年の市場予想は、生成AI向け需要が引き続き成長するとし、+13.1%を見込む メモリバブル崩壊 コロナ特需 コロナ特需後の反動減 億ドル Discrete Semiconductors Optoelectronics Sensor Analog 7,000
Slide 12: 決算概要
決算概要 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 11
Slide 13: 決算概要（通期実績）
決算概要 （通期実績） 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 期初予想 修正予想 期初予想比 修正予想比 通期実績 通期実績 前期比 (‘23/5) (‘23/11) (‘23/5) (‘23/11) 売上高 58,394 58,500 49,500 51,423 △11.9% △12.1% +3.9% 営業利益 13,243 12,500 7,100 8,251 △37.7% △34.0% +16.2% 率 22.7% 21.4% 14.3% 16.0% - - - 経常利益 13,595 12,700 7,650 8,958 △34.1% △29.5% +17.1% 率 23.3% 2
Slide 14: 決算概要（半期実績）
決算概要 （半期実績） 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 上期実績 下期実績 上期実績 前年同期比 前年下期比 下期実績 前年同期比 同年上期比 売上高 31,097 27,296 25,352 △18.5% △7.1% 26,070 △4.5% +2.8% 営業利益 7,819 5,423 3,949 △49.5% △27.2% 4,302 △20.7% +9.0% 率 25.1％ 19.9％ 15.6％ - - 16.5％ - - 経常利益 8,293 5,301 4,430 △46.6% △16.4% 4,527 △14.6% +2.2% 率 26.7％ 19.4％ 17.5％
Slide 15: 業績予想（通期）
業績予想（通期） 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 通期実績 通期実績 通期予想 前年比 売上高 58,394 51,423 54,700 +6.4% 営業利益 13,243 8,251 8,500 +3.0％ 率 22.7% 16.0% 15.5% - 経常利益 13,595 8,958 8,700 △2.9% 率 23.3% 17.4% 15.9% - 当期純利益 10,594 6,499 6,500 +0.0% 率 18.1% 12.6% 11.9% - •増収、営業増益予想 •想定為替レート：145円／ドル（前年実績：144円／ドル） •売上高：半導体の生産の本格
Slide 16: 業績予想（半期）
業績予想（半期） 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 上期実績 下期実績 上期予想 前年同期比 前年下期比 下期予想 前年同期比 同年上期比 売上高 25,352 26,070 27,200 +7.3% +4.3% 27,500 +5.5％ +1.1％ 営業利益 3,949 4,302 4,100 +3.8% △4.7% 4,400 +2.3％ +7.3％ 率 15.6％ 16.5％ 15.1％ - - 16.0％ - - 経常利益 4,430 4,527 4,200 △5.2% △7.2% 4,500 △0.6％ +7.1％ 率 17.5％ 17.4％ 15.4％ - - 16.4％
Slide 17: 業績推移（今期予想含む）
業績推移 （今期予想含む） 億円 ％ 売上高 営業利益率 700 35 売上高 営業利益率 583 600 30 547 517 514 500 25 419 373 384 23.3 22.7 400 357 20 317 330 18.2 300 15 15.6 16.0 15.5 13.6 14.2 200 12.9 10 10.4 100 5 0 0 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3 *'25/3 ＊'25/3は予想値 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All righ
Slide 18: 用途別売上高
用途別売上高 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 17
Slide 19: 用途別売上高（通期実績）
用途別売上高 （通期実績） 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 期初予想 修正予想 通期実績 通期実績 期初予想比 修正予想比 ('23/5) （'23/11） 前期比 （'23/5） （'23/11） シリコンウェハー ラッピング 7,054 7,300 5,174 5,474 △22.4% △25.0% +5.8% ポリシング 13,610 14,000 10,328 9,909 △27.2% △29.2% △4.1% 切断 239 200 197 186 △22.0% △6.6% △5.1% 計 20,904 21,500 15,700 15,570 △25.5% △27.6% △
Slide 20: 用途別売上高（半期実績）
用途別売上高 （半期実績） 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 単位：百万円 上期実績 下期実績 上期実績 前年 前年 下期実績 前年 同年 同期比 下期比 同期比 上期比 シリコンウェハー ラッピング 3,507 3,546 2,818 △19.6% △20.5% 2,655 △25.1% △5.8% ポリシング 7,011 6,598 5,487 △21.7% △16.8% 4,422 △33.0% △19.4% 切断 109 129 98 △10.3% △24.0% 88 △31.9% △10.4% 計 10,629 10,275 8,404 △20.9% △18.2% 7,165
Slide 21: 用途別売上高（通期予想）
用途別売上高 （通期予想） 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 通期実績 通期実績 通期予想 前期比 シリコンウェハー ラッピング 7,054 5,474 5,650 +3.2% ポリシング 13,610 9,909 10,950 +10.5% 切断 239 186 100 △46.5% 計 20,904 15,570 16,700 +7.3% CMP 28,668 27,401 28,900 +5.5% アルミディスク 1,468 1,379 1,500 +8.8% ディスク ガラスディスク 37 4 0 - 計 1,506 1,383 1,500 +8.4% 機能材・溶
Slide 22: 用途別売上高（半期予想）
用途別売上高 （半期予想） 単位：百万円 24年3月期 25年3月期 上期実績 下期実績 上期予想 前年 前年 下期予想 前年 同年 同期比 下期比 同期比 上期比 シリコンウェハー ラッピング 2,818 2,655 2,800 △0.7% +5.4% 2,850 +7.3% +1.8% ポリシング 5,487 4,422 5,450 △0.7% +23.2% 5,500 +24.4% +0.9% 切断 98 88 50 △49.3% △43.4% 50 △43.4% 0.0% 計 8,404 7,165 8,300 △1.2% +15.8% 8,400 +17.2% +1.2% CMP 1
Slide 23: シリコンウェハー売上高
シリコンウェハー売上高（通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 通期実績 通期実績 通期予想 前年比 前年比 シリコンウェハー ラッピング 7,054 5,474 △22.4% 5,650 +3.2% ポリシング 13,610 9,909 △27.2% 10,950 +10.5% 切断 239 186 △22.0% 100 △46.5% 計 20,904 15,570 △25.5% 16,700 +7.3% ≪半期≫ 単位：百万円 百万円 14,000 23年3月期 24年3月期 25年3月期 ラッピング ポリシング シリコン切断 上
Slide 24: ＣＭＰ売上高
ＣＭＰ売上高（通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 通期実績 通期実績 通期予想 前年比 前年比 ＣＭＰ 28,668 27,401 △4.4% 28,900 +5.5% ≪半期≫ 単位：百万円 百万円 20,000 23年3月期 24年3月期 25年3月期 17,500 上期 下期 上期 下期 上期 下期 実績 実績 実績 実績 予想 予想 15,000 12,500 10,000 ＣＭＰ 15,776 12,901 12,962 14,439 14,450 14,450 7,500 5,000 2,500 （24/3）上期のマチ
Slide 25: ディスク売上高
ディスク売上高（通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 通期実績 通期実績 通期予想 前年比 前年比 アルミディスク 1,468 1,379 △6.1% 1,500 +8.8% ディスク ガラスディスク 37 4 △87.6% 0 - 計 1,506 1,383 △8.1% 1,500 +8.4% ≪半期≫ 単位：百万円 百万円 1,500 23年3月期 24年3月期 25年3月期 アルミディスク ガラスディスク 上期 下期 上期 下期 上期 下期 1,250 実績 実績 実績 実績 予想 予想 1,000 アルミディスク 987 4
Slide 26: 機能材・溶射材売上高
機能材・溶射材売上高 （通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 通期実績 通期実績 通期予想 前年比 前年比 機能材・溶射材 一般工業用（研磨材) 4,610 4,479 △2.8% 4,900 +9.4% 一般工業用（非研磨材) 2,600 2,480 △4.6% 2,600 +4.8% 計 7,211 6,959 △3.5% 7,500 +7.8% ≪半期≫ 単位：百万円 百万円 5,000 一般工業用(研磨剤） 一般工業用（非研磨剤） 23年3月期 24年3月期 25年3月期 4,500 上期 下期 上期 下期 上期 下期 4,
Slide 27: 用途別売上高（通期）
用途別売上高（通期） 億円 700 CMP シリコン ディスク 機能材・溶射材・その他 600 14％ 500 3％ 400 300 53％ 200 100 30％ 0 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3 *'25/3 機能材・溶射材・その他 72 70 63 64 57 57 67 71 70 76 ディスク 40 36 32 22 21 17 17 15 14 15 CMP 109 122 146 153 173 200 245 286 274 289 シリコン 94 100 115 133 131 144 186 2
Slide 28: 地域別売上高（通期 仕向先別）
地域別売上高（通期 仕向先別） 億円 700 日本 アジア・オセアニア 北米 欧州 600 500 400 300 200 100 0 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 '24/3 欧州 18 19 18 20 21 20 19 22 24 23 北米 35 34 35 39 40 38 36 40 49 46 アジア・オセアニア 196 182 191 208 215 229 265 336 378 330 日本 77 81 85 90 96 95 97 118 131 115 計 328 317 330 357 37
Slide 29: 設備投資額・減価償却費・研究開発費
設備投資額 減価償却費 研究開発費 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 28
Slide 30: 設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画）
設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画） 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 通期実績 期初計画 修正計画 通期実績 通期計画 前年比 期初計画比 修正計画比 前年比 設備投資額 2,094 5,300 5,300 3,838 +83.2% △27.6％ △27.6％ 12,700 +230.8% 減価償却費 1,729 2,200 2,100 2,053 +18.7% △6.6％ △2.2％ 2,100 +2.3% ＊設備投資額は支払基準 百万円 ＊工場建設は予定通り進める 14,000 設備投資額 減価償却費 12,000 設備投資（12,700）の主な内訳 10,
Slide 31: 設備投資額・減価償却費（半期実績・半期計画）
設備投資額・減価償却費（半期実績・半期計画） 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 前年 同年 前年 前年 前年 同年 実績 実績 実績 実績 同期比 上期比 計画 同期比 下期比 計画 同期比 上期比 設備投資額 1,333 761 2,656 1,182 +55.2％ △55.5％ 3,000 +12.9% +153.7% 9,700 +720.4% +223.3% 減価償却費 826 903 963 1,090 +20.7％ +13.1％ 1,050 +9.0% △3.7% 1,050 △3.7% 0.0% ＊設備投資額は支払基準 百
Slide 32: 研究開発費／売上高比
研究開発費／売上高比（通期実績・通期計画） 単位：百万円 23年3月期 24年3月期 25年3月期 通期実績 通期計画 修正計画 通期実績 前期比 期初計画比 修正計画比 通期計画 前年比 研究開発費 4,912 5,200 5,100 5,012 +2.0% △3.6% △1.7% 5,200 +3.8% 百万円 ％ 研究開発費(連結) 売上高比(連結) 10,000 12 10.2 9.8 9.5 9.3 9.4 9.6 9.7 9.5 研究開発費 売上高比 8,000 8.4 8.4 10 8 6,000 4,912 5,012 5,200 4,116 4,325 6 3,342 3,5
Slide 33: 損益分析
損益分析 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 32
Slide 34: 営業利益増減要因 23/3期実績 → 24/3期実績
営業利益増減要因 23/3期実績 → 24/3期実績 売上高 584億円 514億円 （売上減） △6,971百万円 23/3期 24/3期 実績 実績 （利益減） △4,992百万円 百万円 16,000 生産・販売量減他 （利益減） 13,243 14,000 △5,270 販売量 △3,700 12,000 生産量 △1,200 売価 原材料 （利益増） 10,000 経費減 （利益減） 償却費増 人件費減 為替 （利益増） +960 8,251 △1,280 8,000 （利益減） （利益増） （利益増） +592 △324 +50 +280 6,000 4,000 為替 23/3期
Slide 35: 営業利益増減要因 24/3期実績 → 25/3期予想
営業利益増減要因 24/3期実績 → 25/3期予想 売上高 514億円 547億円 （売上増） +3,277百万円 24/3期 25/3期 実績 予想 （利益増） ＋248百万円 百万円 10,000 生産・販売量他 経費増 （利益減） （利益増） 8,500 9,000 8,251 +1,436 △850 人件費増 為替 売価 (利益減) 償却費増 （利益増） 8,000 (利益増) △500 (利益減) +190 △47 +20 7,000 6,000 5,000 4,000 3,000 為替 2,000 24/3期 実績 144円 1,000 25/3期 予想 145円 0 Copyr
Slide 36: 株主還元
株主還元 Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 35
Slide 37: 積極的な株主還元と安定配当の継続
積極的な株主還元と安定配当の継続 ■利益配分に関する基本方針 1. 連結配当性向 55％以上（2024年3月期より） 2. 安定配当の継続 *DOEの配当指標への追加については検討継続 ■1株当たり配当金 2025年3月期は配当維持 2023/3月期 2024/3月期 分割実施 2025/3月期 期初予想 実績 期初予想 実績 期初予想 2022/5/31 2023/5/10 2023/5/10 2024/5/13 2024/5/13 ３分割前 ３分割後 ３分割前 ３分割後 ３分割前 ３分割後 中間配当金 95円 110円 110.01円 36.67円 110.01円 36.67円 110.0
Slide 38: 積極的な株主還元と安定配当の継続（分割前基準）
積極的な株主還元と安定配当の継続（分割前基準） １株当たり当期純利益（分割前基準） 総還元性向・配当性向 円 % 配当性向（市場中央値）は、’22/3期よりプライム市場のみ 500 428 総還元性向 配当性向 配当性向（市場中央値） 100 370 83.7% 83.7% 400 80 300 263 263 227 60 200 173 173 136 122 40 93 100 20 32.6% 0 0 '16 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 '24 *'25/3 '16 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 '24 *'25/3 １株当たり配当
Slide 39: 積極的な株主還元と安定配当の継続（分割後基準）
積極的な株主還元と安定配当の継続（分割後基準） １株当たり当期純利益（分割後基準） 総還元性向・配当性向 円 % 配当性向（市場中央値）は、’22/3期よりプライム市場のみ 150 143 総還元性向 配当性向 配当性向（市場中央値） 123 100 83.7% 83.7% 80 100 87.62 87.62 76 60 58 58 45 41 40 50 31 20 32.6% 0 0 '16 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 '24 *'25/3 '16 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 '24 *'25/3 １株当たり配当金（分割後基準） 自
Slide 40: 2024年3月期 業績サマリー／2025年3月期 業績予想
2024年3月期 業績サマリー／2025年3月期 業績予想 【2024年3月期 業績サマリー】 *前期比 売上高 △11.9%* ：半導体向け製品の販売減少に加え、原材料価格上昇の影響を受け、減収減益 営業利益 △37.7% ： 経常利益 △34.1% ： 当期純利益 △38.6% ： シリコンウェハー向け △25.5％ ：シリコンウェハーの生産調整が継続しラッピング・ポリシングは大幅減収 CMP向け △4.4％ ：上期のマチュアロジック、メモリでの稼働調整を受け、減収 ハードディスク向け △8.1％ ：HDDの生産及び在庫の調整が継続し減収 一般工業用向け △
Slide 41: 技術を磨き、心をつなぐ
技術を磨き、心をつなぐ Copyright(c) 2024 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 40