Slide 1: 2023年3月期 決算説明会
2023年3⽉期 決算説明会 2023年5⽉18⽇ Copyright(c) 2023 Fujimi Incorporated. All rights reserved.
Slide 2: 市場概況
市場概況 Copyright(c) 2023 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 1
Slide 3: 世界半導体市場動向（月次 実績）
世界半導体市場動向（⽉次 実績 ※2023年3⽉まで） 出所︓WSTS（2023/5） • 2019年、メモリバブルの反動で1⽉から7⽉まで半年ほど低迷した後、北⽶、中国を中⼼に回復 • 2020年、新型コロナの影響で1⽉より再び下降 同年8⽉以降上昇に転じ、強い半導体需要が2022年6⽉まで継続 • 2022年、⽣産及び在庫の調整が⾒られ7⽉以降減速、23年1⽉には2年半前（20年8⽉）の⽔準を割り込むまで下落、3⽉の 上昇は周期的なものと思料 百万ドル 60,000 55,000 50,000 45,000 40,000 35,000 30,000 25,000 1⽉ 7⽉ 1⽉ 7⽉ 1
Slide 4: 世界半導体市場動向（四半期 実績） 用途別
世界半導体市場動向（四半期 実績） ⽤途別 出所︓WSTS • 21年10-12⽉期から22年4-6⽉期まで半導体市場は過去最⾼⽔準で推移 • 22年7-9⽉期からは調整局⾯に メモリ(QoQ –26%, YoY －33%) ロジック(QoQ –４%, YoY +９%) • 22年10-12⽉期も調整局⾯が継続 メモリ(QoQ –22%, YoY －46%) ロジック(QoQ –５%, YoY –５%) 億ドル 1,800 Discrete Optoelectronics 1,600 Sensor&Actuator Analog Micro Logic 1,400 Memory 412 403
Slide 5: 台湾セミコンダクター（TSMC）売上高
台湾セミコンダクター（TSMC) 売上⾼（2023年1-3⽉期） 出所︓TSMC公開情報よりフジミ作成 • 23年1Q（1-3⽉期）の売上⾼はQoQ -19% • 23年2Q（4-6⽉期）の売上⾼⾒通しはQoQ -7%（ガイダンスベース） • 設備投資は減速（22年 363億⽶ドル → 23年 340億⽶ドル） 700 600 5nm Guidance 7nm 500 10nm Forecast Revenue (BNTD) 16/20nm 400 28nm 40/45nm 300 65nm 90nm 200 110/130nm 100 150/180nm +250nm 0 1Q09 2Q09
Slide 6: サムスン電子 売上高
サムスン電⼦ 売上⾼（2023年1-3⽉期） 出所︓サムスン電⼦公開情報よりフジミ作成 •半導体事業は、メモリの減速により、22年4Q（10-12⽉期）の売上⾼はQoQ -13% • 23年1Q（1-3⽉期）の売上⾼は、メモリに加えてロジックも減速し、QoQ -32% ＜サムスン電⼦ 全社 売上⾼＞ ＜サムスン電⼦ 半導体事業 売上⾼＞ 30 SEMICONDUCTOR DISPLAY Memory MX / Networks Others Others 25 Total (Excl. Internal sales) Revenue （KRW trillion) 90 80 20 70 Rev
Slide 7: シリコンウェハー出荷面積 実績（四半期）
シリコンウェハー出荷⾯積 実績 （四半期） 出所︓SEMI（2023/5/2） •半導体市場の調整が続く中、⼩⼝径ウェハーで調整あり、23年1Qは QoQ -9% YoY -11% 百平⽅インチ 4,500 シリコンウェハ―出荷⾯積 4,000 3,704 3,741 3,649 3,645 3,679 3,589 3,534 3,500 3,337 3,265 3,152 3,135 3,200 2,932 2,844 2,920 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21
Slide 8: 世界半導体市場動向（年次 WSTS予測） 用途別
世界半導体市場動向（年次 WSTS予測） ⽤途別 出所︓WSTS（2022/11/29） •2023年の市場予想は、PC・スマホ市場の低迷により、4.6%から-4.1%へマイナス成⻑に下⽅修正 （Gartnerによる2023年の市場予想は、-11% 2023年4⽉26⽇付） 前回予想 売上⾼ 6,332 6,624 (2022/8/22) 対前年増減 +13.9％ +4.6％ 億ドル Discrete Semiconductors Optoelectronics Sensor Analog 7,000 Micro Logic ＋4.4% Memory ＋26.2% 5,801 -4.1% 6,
Slide 9: 決算概要
決算概要 Copyright(c) 2023 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 8
Slide 10: 決算概要（通期実績）
決算概要 （通期実績） 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 期初予想 修正予想 期初予想⽐ 修正予想⽐ 通期実績 通期実績 前期⽐ (ʻ22/5) (ʻ22/11) (ʻ22/5) (ʻ22/11) 売上⾼ 51,731 58,000 62,200 58,394 +12.9% +0.7% △6.1% 営業利益 12,059 13,500 14,800 13,243 +9.8% △1.9% △10.5% 率 23.3% 23.3% 23.8% 22.7% - - - 経常利益 12,490 13,600 15,300 13,595 +8.8% △0.0% △11.1% 率 24.1% 23
Slide 11: 決算概要（半期実績）
決算概要 （半期実績） 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 上期実績 下期実績 上期実績 前年同期⽐ 前年下期⽐ 下期実績 前年同期⽐ 同年上期⽐ 売上⾼ 25,291 26,439 31,097 +23.0% +17.6% 27,296 +3.2% △12.2% 営業利益 6,158 5,900 7,819 +27.0% +32.5% 5,423 △8.1% △30.6% 率 24.4％ 22.3％ 25.1％ - - 19.9％ - - 経常利益 6,357 6,133 8,293 +30.5% +35.2% 5,301 △13.6% △36.1% 率 25.1％ 23.2％ 26.
Slide 12: 業績予想（通期）
業績予想（通期） 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 通期実績 通期実績 通期予想 前年⽐ 売上⾼ 51,731 58,394 58,500 +0.2% 営業利益 12,059 13,243 12,500 △5.6% 率 23.3% 22.7% 21.4% - 経常利益 12,490 13,595 12,700 △6.6% 率 24.1% 23.3% 21.7% - 当期純利益 9,156 10,594 9,600 △9.4% 率 17.7% 18.1% 16.4% - •売上横ばい、減益予想 •想定為替レート︓130円／ドル（前年実績︓135円／ドル） •売上⾼︓上期には
Slide 13: 業績予想（半期）
業績予想（半期） 単位︓百万円 23年3⽉期 24年3⽉期 上期実績 下期実績 上期予想 前年同期⽐ 前年下期⽐ 下期予想 前年同期⽐ 同年上期⽐ 売上⾼ 31,097 27,296 27,500 △11.6% +0.7% 31,000 +13.6％ +12.7％ 営業利益 7,819 5,423 5,400 △30.9% △0.4% 7,100 +30.9％ +31.5％ 率 25.1％ 19.9％ 19.6％ - - 22.9％ - - 経常利益 8,293 5,301 5,500 △33.7% +3.7% 7,200 +35.8％ +30.9％ 率 26.7％ 19.4％ 20.0％ -
Slide 14: 業績推移（今期予想含む）
業績推移 （今期予想含む） 億円 ％ 営業利益率 売上⾼ 700 35 売上⾼ 営業利益率 583 585 600 30 517 500 25 419 373 384 23.3 22.7 400 357 20 21.4 328 317 330 18.2 300 15 15.6 13.6 14.2 200 12.9 10 12.6 10.4 100 5 0 0 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 *'24/3 ＊'24/3は予想値 Copyright(c) 2023 Fujimi Incorporated. All righ
Slide 15: 用途別売上高
⽤途別売上⾼ Copyright(c) 2023 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 14
Slide 16: 用途別売上高（通期実績）
⽤途別売上⾼ （通期実績） 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 期初予想 修正予想 通期実績 通期実績 期初予想⽐ 修正予想⽐ ('22/5) （'22/11） 前期⽐ （'22/5） （'22/11） シリコンウェハー ラッピング 6,249 7,190 7,421 7,094 +13.5% △1.3% △4.4% ポリシング 12,149 14,100 14,144 13,730 +13.0% △2.6% △2.9% 切断 266 260 233 248 △6.9% △4.6% +6.5% 計 18,665 21,550 21,800 21,072 +12.9% △2.2% △3.3
Slide 17: 用途別売上高（半期実績）
⽤途別売上⾼ （半期実績） 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 単位︓百万円 上期実績 下期実績 上期実績 前年 前年 下期実績 前年 同年 同期⽐ 下期⽐ 同期⽐ 上期⽐ シリコンウェハー ラッピング 2,985 3,264 3,538 +18.5% +8.4% 3,555 +8.9% +0.5% ポリシング 6,007 6,142 7,013 +16.7% +14.2% 6,717 +9.4% △4.2% 切断 136 129 109 △19.5% △15.4% 138 +6.4% +25.7% 計 9,129 9,536 10,661 +16.8% +11.8% 10,410 +9
Slide 18: 用途別売上高（通期予想）
⽤途別売上⾼ （通期予想） *24年3⽉期より、フィラー材、3Dプリンター材料を研磨材から⾮研磨材に組替（22年3⽉期、23年3⽉期においても組替後の実績を表⽰） 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 通期実績 通期実績 通期予想 前期⽐ シリコンウェハー ラッピング 6,249 7,094 7,300 +2.9% ポリシング 12,149 13,730 14,000 +2.0% 切断 266 248 200 △19.4% 計 18,665 21,072 21,500 +2.0% CMP 24,571 28,680 27,100 △5.5% アルミディスク 1,684 1,4
Slide 19: 用途別売上高（半期予想）
⽤途別売上⾼ （半期予想） *24年3⽉期より、フィラー材、3Dプリンター材料を研磨材から⾮研磨材に組替（23年3⽉期においても組替後の実績を表⽰） 単位︓百万円 23年3⽉期 24年3⽉期 上期実績 下期実績 上期予想 前年 前年 下期予想 前年 同年 同期⽐ 下期⽐ 同期⽐ 上期⽐ シリコンウェハー ラッピング 3,538 3,555 3,400 △3.9% △4.4% 3,900 +9.7% +14.7% ポリシング 7,013 6,717 6,500 △7.3% △3.2% 7,500 +11.7% +15.4% 切断 109 138 100 △9.0% △27.6% 100 △27.
Slide 20: シリコンウェハー売上高
シリコンウェハー売上⾼（通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 通期実績 通期実績 通期予想 前年⽐ 前年⽐ シリコンウェハー ラッピング 6,249 7,094 +13.5% 7,300 +2.9% ポリシング 12,149 13,730 +13.0% 14,000 +2.0% 切断 266 248 △6.9% 200 △19.4% 計 18,665 21,072 +12.9% 21,500 +2.0% ≪半期≫ 単位︓百万円 百万円 14,000 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 ラッピング ポリシング シリコン切断 上期
Slide 21: CMP売上高
ＣＭＰ売上⾼（通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 通期実績 通期実績 通期予想 前年⽐ 前年⽐ ＣＭＰ 24,571 28,680 +16.7% 27,100 △5.5% ≪半期≫ 単位︓百万円 百万円 20,000 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 17,500 上期 下期 上期 下期 上期 下期 実績 実績 実績 実績 予想 予想 15,000 12,500 10,000 ＣＭＰ 12,155 12,416 15,771 12,908 12,900 14,200 7,500 5,000 2,500 （23/3）上期 ロ
Slide 22: ディスク売上高
ディスク売上⾼（通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 通期実績 通期実績 通期予想 前年⽐ 前年⽐ アルミディスク 1,684 1,468 △12.8% 1,700 +15.8% ディスク ガラスディスク 41 37 △8.1% 0 - 計 1,725 1,506 △12.7% 1,700 +12.8% ≪半期≫ 単位︓百万円 百万円 1,500 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 アルミディスク ガラスディスク 上期 下期 上期 下期 上期 下期 1,250 実績 実績 実績 実績 予想 予想 1,000 アルミディスク 7
Slide 23: 機能材・溶射材売上高
機能材・溶射材売上⾼ （通期実績・予想、半期実績・予想） *24年3⽉期より、フィラー材、3Dプリンター材料を研磨材から⾮研磨材に組替（22年3⽉期、23年3⽉期においても組替後の実績を表⽰） ≪通期≫ 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 通期実績 通期実績 通期予想 前年⽐ 前年⽐ 機能材・溶射材 ⼀般⼯業⽤（研磨材)* 4,238 4,430 +4.5% 5,400 +21.9% ⼀般⼯業⽤（⾮研磨材)* 2,362 2,601 +10.1% 2,700 +3.8% 計 6,600 7,031 +6.5% 8,100 +15.2% ≪半期≫ 単位︓百万円 百万円 5,0
Slide 24: 用途別売上高（通期）
⽤途別売上⾼（通期） 億円 700 CMP シリコン ディスク 機能材・溶射材・その他 600 14％ 500 3％ 400 46％ 300 200 37％ 100 0 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 20/3 '21/3 '22/3 '23/3 *'24/3 機能材・溶射材・その他 96 72 70 63 64 57 57 67 71 82 ディスク 34 40 36 32 22 21 17 17 15 17 CMP 101 109 122 146 153 173 200 245 286 271 シリコン 95 94 100 115 133 131 144 186
Slide 25: 地域別売上高（通期 仕向先別）
地域別売上⾼（通期 仕向先別） 億円 700 ⽇本 アジア・オセアニア 北⽶ 欧州 600 500 400 300 200 100 0 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 '18/3 '19/3 '20/3 '21/3 '22/3 '23/3 欧州 17 18 19 18 20 21 20 19 22 24 北⽶ 30 35 34 35 39 40 38 36 40 49 アジア・オセアニア 154 196 182 191 208 215 229 265 336 378 ⽇本 72 77 81 85 90 96 95 97 118 131 計 274 328 317 330 357
Slide 26: 設備投資額・減価償却費・研究開発費
設備投資額 減価償却費 研究開発費 Copyright(c) 2023 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 25
Slide 27: 設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画）
設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画） 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 通期実績 期初計画 修正計画 通期実績 通期計画 前年⽐ 期初計画⽐ 修正計画⽐ 前年⽐ 設備投資額 1,814 3,400 4,100 2,094 +15.5% △38.4％ △48.9％ 5,300 +153.0% 減価償却費 1,661 1,800 1,800 1,729 +4.1% △3.9％ △3.9％ 2,200 +27.2% ＊設備投資額は検収基準 百万円 6,000 設備投資 前年⽐（+3,200） 設備投資額 減価償却費 ⽣産設備関連︓＋2,600（国内︓＋2,000 海外︓
Slide 28: 設備投資額・減価償却費（半期実績・半期計画）
設備投資額・減価償却費（半期実績・半期計画） 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 前年 同年 前年 前年 前年 同年 実績 実績 実績 実績 同期⽐ 上期⽐ 計画 同期⽐ 下期⽐ 計画 同期⽐ 上期⽐ 設備投資額 789 1,024 1,333 761 △25.7％ △42.9％ 3,600 +170.0% +372.6% 1,700 +123.2% △52.8% 減価償却費 802 859 826 903 +5.1％ +9.3％ 1,000 +21.0% +10.7% 1,200 +32.8% +20.0% ＊設備投資額は検収基準 百万
Slide 29: 研究開発費／売上高比（通期実績・通期計画）
研究開発費／売上⾼⽐（通期実績・通期計画） 単位︓百万円 22年3⽉期 23年3⽉期 24年3⽉期 通期実績 通期計画 修正計画 通期実績 前期⽐ 期初計画⽐ 修正計画⽐ 通期計画 前年⽐ 研究開発費 4,325 4,800 4,800 4,912 +13.6% +2.3% +2.3% 5,200 +5.9% 百万円 ％ 研究開発費(連結) 売上⾼⽐(連結) 10,000 12 9.8 10.2 9.8 9.5 9.4 9.6 売上⾼⽐ 研究開発費 9.3 8.9 8,000 8.4 8.4 10 8 6,000 4,912 5,200 4,116 4,325 6 3,342 3,501 3,
Slide 30: 損益分析
損益分析 Copyright(c) 2023 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 29
Slide 31: 営業利益増減要因 22/3期実績→23/3期実績
営業利益増減要因 22/3期実績→23/3期実績 売上⾼ 517億円 584億円 （売上増） +6,663 22/3期 23/3期 実績 実績 （利益増） +1,184 百万円 16,000 販売量増/ 製品構成等 （利益増） 14,000 原材料 +2,842 13,244 （利益減） 12,060 △1,640 経費増 売価 12,000 （利益減） （利益増） △1,370 ⼈件費増 為替 +1,590 10,000 （利益減） 償却費増 （利益増） △830 （利益減） +660 △68 8,000 6,000 為替 - 22/3 113円 4,000 - 23/3 135円 2,00
Slide 32: 営業利益増減要因 23/3期実績→24/3期予想
営業利益増減要因 23/3期実績→24/3期予想 売上⾼ 584億円 585億円 （売上増） +106 23/3期 24/3期 実績 予想 （利益減） △744 百万円 16,000 原材料 （利益減） 売価 14,000 13,244 △1,910 販売量減 ⼈件費減 （利益増） (利益減) 償却費増 為替 経費減 （利益増） +1,070 12,500 (利益減) （利益増） 12,000 △220 (利益減) +570 △471 △150 +367 10,000 8,000 6,000 ＜売上増減内訳＞ 売上増 +106 4,000 - 販売量減 △464 - 為替 △500 （23/3
Slide 33: 株主還元
株主還元 Copyright(c) 2023 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 32
Slide 34: 積極的な株主還元と安定配当の継続
積極的な株主還元と安定配当の継続 ■利益配分に関する基本⽅針 1. 連結配当性向 50％以上 ➡ 55％以上 （2024年3⽉期より） 2. 安定配当の継続 *DOEの配当指標への追加については検討中 ■1株当たり配当⾦ 分割実施 2021/3⽉期 2022/3⽉期 2023/3⽉期 2024/3⽉期 予想* 実績 期初予想 実績 期初予想 実績 期初予想 期初予想 2020/11/4 2021/5/12 2021/5/12 2022/5/31 2022/5/31 2023/5/10 ３分割前 ３分割後 中間配当⾦ 50円 50円 60円 85円 95円 110円 110.01円 36.67円
Slide 35: 積極的な株主還元と安定配当の継続（分割前基準）
積極的な株主還元と安定配当の継続（分割前基準） １株当たり当期純利益（分割前基準） 総還元性向・配当性向 円 % 配当性向（市場中央値）は、ʼ22/3期よりプライム市場のみ 500 80 総還元性向 配当性向 配当性向（市場中央値） 428 370 388 59.3％ 400 56.7% 60 300 227 51.4％ 40 200 173 173 144 136 122 93 20 30.5% 100 0 0 '15 '16 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 *'24/3 '15 '16 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 *'24/3 １株当たり
Slide 36: 積極的な株主還元と安定配当の継続（分割後基準）
積極的な株主還元と安定配当の継続（分割後基準） １株当たり当期純利益（分割後基準） 総還元性向・配当性向 円 % 配当性向（市場中央値）は、ʼ22/3期よりプライム市場のみ 150 143 80 総還元性向 配当性向 配当性向（市場中央値） 123 129 59.3％ 60 100 76 56.7% 40 51.4％ 58 58 48 45 50 41 31 30.5% 20 0 0 '15 '16 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 *'24/3 '15 '16 '17 '18 '19 '20 '21 '22 '23 *'24/3 １株当たり配当⾦（分割後基準） ⾃⼰株買
Slide 37: 2023年3月期 業績サマリー／2024年3月期 業績予想
2023年3⽉期 業績サマリー／2024年3⽉期 業績予想 【2023年3⽉期 業績サマリー】 *前期⽐ 売上⾼ +12.9%* ︓上期の堅調な半導体需要に加え、原材料⾼騰に伴う製品値上げや為替の影響も あり、２期連続過去最⾼を更新 但し、下期は半導体市場調整により⼤幅減速 営業利益 +9.8% ︓ 経常利益 +8.8% ︓ 当期純利益 +15.7% ︓営業利益、経常利益は４期、当期純利益は５期連続過去最⾼を更新 シリコンウェハー向け ＋12.9％ ︓シリコンウェハーの⾼稼働によりラッピング・ポリシングは増収 CMP向け ＋16.7％ ︓上期の堅調な半導体需要及び為替の
Slide 38: FUJIMI INCORPORATED
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