Slide 1: 2025年3月期（第28期）決算説明会 決算補足資料
株式会社ブイ・テクノロジー 2025年3月期（第28期） 決算説明会 決算補足資料 （2024年4月1日～2025年3月31日） 2025年5月14日 Copyright(C) 2025 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 2: 目次
┃ 目次 I. FY25/3 決算概要 II. FY26/3 業績予想 III. 中期経営計画 振り返りと今後について IV. その他 地域・社会貢献活動の取組例 2 Copyright(C) 2025 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 3: I. 2025年3月期決算概要
┃ I. 2025年3月期決算概要 1. 連結業績サマリー 2. セグメント別業績 3. 地域別売上高 4. 販売費及び一般管理費 5. 貸借対照表 6. 受注・受注残の状況 7. ご参考資料 3 Copyright(C) 2025 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 4: 1. 連結業績サマリー
I. 2025年3月期決算 1. 連結業績サマリー 概要説明資料 4 • 前 期 比 ： 増収増益 • 業績予想比 ① 売上高 ：フォトマスク装置の延伸等により、予想を下回る(▲818百万円) ② 営業利益：粗利率の改善により、予想を上回る（＋221百万円） ③ 経常利益：営業利益増及び為替差益等により、予想を上回る(＋491百万円、+35.1％) ④ 最終利益：不振事業の固定資産減損(▲560百万円)により、予想を下回る(▲200百万円) FY25/3予実 FY24/3 実績 予想 実績 前期比 予想比 (百万円) 売上高 37,335 47,000 46,182 ＋23.7% ▲1.7%
Slide 5: 2. セグメント別業績
I. 2025年3月期決算 2. セグメント別業績 概要説明資料 5 • 半導体・フォトマスク装置事業 ：売上・利益ともに前期比で微増 • FPD装置事業 ：設備投資が回復し、前期比で大幅増収増益 半導体・フォトマスク装置事業(単位：百万円) FPD装置事業(単位：百万円) FY24/3 FY25/3 前年同期比 FY24/3 FY25/3 前年同期比 売上高 14,052 14,905 ＋6.1％ 売上高 22,258 29,809 ＋33.9％ 営業利益(▲損失) 1,234 1,242 ＋0.7％ 営業利益(▲損失) ▲25 912 ＋937 (セグメント利益率) (8.8%) (8.3
Slide 6: 3. 地域別売上高
I. 2025年3月期決算 3. 地域別売上高 概要説明資料 6 FPD装置事業の中国向け販売が増加、一方で、日本国内の半導体関連販売が停滞 （単位：百万円） 50,000 46,182 FY24/3 FY25/3 45,000 売上増加 40,000 ＋23.7％ 37,335 35,000 32,350 30,000 売上増加 ＋36.5％ 25,000 23,695 FPD：80％ 20,000 半導体：20％ PKG及びウェハ関連 が低迷 15,000 東南アジア、他 向け伸長 売上比率 8,995 7,335 10,000 (70.0％) 5,000 2,915 2,969 3,52
Slide 7: 4. 販売費及び一般管理費
I. 2025年3月期決算 4. 販売費及び一般管理費 概要説明資料 7 製品保証関連費用 FY24/3とFY25/3との差額＋777Mについて 要因1： FY24/3に、既存装置に関する過去からの引当金につき、装置対応習熟化に伴い、引当不要と判断して戻入を行ったこと。 要因2： FY25/3に、新製品への対応により、製品保証引当の増加に加えて、売上計上後のアフターサービス費も増加したこと。 10,306 10,000 FY24/3 FY25/3 9,758 （単位：百万円） 前期比 ＋548 5,000 3,809 3,817 差額＋777M 2,746 2,693 2,415 2,
Slide 8: 5. 貸借対照表
I. 2025年3月期決算 5. 貸借対照表 概要説明資料 8 • 現金及び預金 ： 受取手形及び売掛金の減少、借入金増加等から3,575百万円増加 • 受取手形及び売掛金： 主に海外顧客の支払い手続きが進展し、4,930百万円減少 • 固定資産 ： 有形固定資産および投資その他の資産の減少等から、752百万円減少 総資産 （単位：百万円） 負債・純資産 （単位：百万円） 90,000 90,000 75,606 73,201 75,606 1,116 73,201 8,560 1,102 7,808 3,702 3,440 20,425 60,000 60,000 21,240 15,531
Slide 9: 6. 受注・受注残の状況
I. 2025年3月期決算 6. 受注・受注残の状況 概要説明資料 9 目標としていたFY25/3末の装置受注残額(410億円)を、約13億円上回る423*億円で通過 * メンテ含むトータルの受注残：436億円 グループ全体 （単位：百万円） 半導体・フォトマスク装置事業 （単位：百万円） FPD装置事業 （単位：百万円） FY24/3 FY25/3 前年同期比 FY24/3 FY25/3 前年同期比 FY24/3 FY25/3 前年同期比 受注残 37,100 43,664 ＋17.7％ 受注残 17,200 18,857 ＋9.6％ 受注残 19,899 24,807 ＋24.7％ 受注高
Slide 10: （ご参考）キャッシュフロー計算書
I. 2025年3月期決算 （ご参考） キャッシュフロー計算書 概要説明資料 10 （単位：百万円） FY24/3 FY25/3 税金調整前純利益(▲損失) 1,181 1,383 売上債権（▲増加） ▲2,278 4,829 棚卸資産（▲増加） ▲5,397 89 営業活動による 仕入債務（▲減少） 4,816 ▲3,205 キャッシュフロー 前受金（▲減少） ▲3,746 536 その他 660 1,712 Total ▲4,764 5,344 投資活動によるキャッシュフロー Total ▲440 ▲1,470 借入による収入 10,618 15,035 財務活動による 返済による支出 ▲
Slide 11: （ご参考）四半期売上・利益の推移
I. 2025年3月期決算 （ご参考） 四半期売上・利益の推移 概要説明資料 11 （単位：百万円） FY22/3 FY23/3 FY24/3 FY25/3 18,500 30.0% 8,500 （利益率） (1,500) 0.0% 22Q1 Q2 Q3 Q4 23Q1 Q2 Q3 Q4 24Q1 Q2 Q3 Q4 25Q1 Q2 Q3 Q4 売上高 13,094 14,033 9,690 14,601 7,795 11,494 10,603 13,254 5,749 6,485 6,869 18,232 9,523 12,822 9,479 14,358 売上総利益 3,687 3,622
Slide 12: II. 2026年3月期 業績予想
┃ II. 2026年3月期 業績予想 12 Copyright(C) 2025 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 13: FY26/3 通期業績と配当の予想
II. 2026年3月期 FY26/3 通期業績と配当の予想 業績予想 13 FY25/3実績 FY26/3 業績・配当の予想 (百万円) 数値 数値 前期比 売上高 46,182 56,000 ＋23.4％ 営業利益 1,822 4,500 ＋147.0％ (利益率) 3.9％ 8.0％ 経常利益 1,891 4,200 ＋122.1％ (利益率) 4.1％ 7.5％ 親会社株主に帰属する当期純利益 800 2,700 ＋232.2% (利益率) 1.7％ 4.8％ EPS(円) 84.07 285.71 ＋201.64 中間 40 40 ー 配当(円) 期末 40 40 ー （ご参考） 配
Slide 14: III. 中期経営計画 FY25/3～FY29/3
┃ III. 中期経営計画 FY25/3～FY29/3 FY25/3の振り返りと、今後について 1．中期経営計画 2．半導体・フォトマスク装置事業 （1）概要 (1)アドバンストパッケージ （2）米中対立の影響 (2)フォトマスク （3）内部組織の見直し (3)半導体(ウェハ・ラボ・その他) （4）事業分野ごとの製品開発とフェーズ 3．フラットパネルディスプレイ装置事業 （5）数値目標 14 Copyright(C) 2025 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 15: 1．中期経営計画
┃ 1．中期経営計画 （１） 概要 （２） 米中対立の影響 （３） 内部組織の見直し （４） 事業分野ごとの製品開発とフェーズ （５） 数値目標 15 Copyright(C) 2025 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 16: 中期経営計画 (1)概要
III.中期経営計画 1. 中期経営計画 (1)概要 (FY25/3～FY29/3) 16 • 中計1年目のFY25/3期は、概ね目標値に沿った着地 • FY26/3期以降の飛躍に向け、引き続き様々な施策を推進 1200 成長期 変革期 新たな成長期（中計期間） 250 1000 1,000 200 FPD装置事業 721 800 半導体・フォトマスク装置事業 660 150 新規事業 600 560 640 営業利益(右軸) 461 100 227 376 400 373 721 142 140 50 200 296 317 265 300 222 132 (億円) 0 0 (億円) FY1
Slide 17: (2)米中対立の影響
III.中期経営計画 1. 中期経営計画 (2)米中対立の影響 (FY25/3～FY29/3) 17 • 対中輸出規制や関税率等の動向への懸念が高まる状況 • 「中国」と「以外の地域」で考え方を完全に分けて事業を推進していく 中国 以外の地域 短期 ：影響は殆ど無し 重要性が増すインド・東南アジア • 現時点で注文キャンセル、納入計画の変更等、直接的な影響無し • 当社半導体関連装置の売上高中国比率：44％(先端用途販売無し) • インドにおける、LCD等の新工場投資検討 • FPD製造装置は規制対象外 • 米国産部品の装置使用は25%未満(エンティティリスト規制対象外) • 2024年にベト
Slide 18: (3)内部組織の見直し
III.中期経営計画 1. 中期経営計画 (3)内部組織の見直し (FY25/3～FY29/3) 18 ① 営業・マーケティング ：情報集約・グループ内共有(ビジネスチャンスを逃さない)、中期受注見通し ② 生産・調達・物流 ：中期受注計画に基づく生産体制の整備、部材・委託先のリスト化 ③ 管理 ：コーポレートガバナンス強化(次項) 製品企画・受注活動 製造 出荷・立上 検収 売上 アフターサービス 顧 開発・技術 技術開発 検収支援、量産機、次世代機へ反映 客 重 満 要 課 足 営業 受注活動 顧客サポート 売掛金回収 題 ／ マーケティング ①情報集約・中期受注見通し を 信 共 ②生産
Slide 19: 監査等委員会設置会社へ移行
III.中期経営計画 (参考)監査等委員会設置会社へ移行 (FY25/3～FY29/3) 19 監査等委員会設置会社へ移行、ガバナンスを強化 取締役2名と社外取締役3名(監査等委員を兼務)によるコンパクトな機関設計とすると同時に、独立性を確保 リスク管理、情報セキュリティ、コンプライアンス委員会の新設 半導体分野に詳しい新メンバーが加入 新しい知見・視点を経営判断に導入するべく、女性取締役を2名(弁護士、会計士)体制に変更 現在 株主総会以降の新体制 株主総会 株主総会 選任・解任 選任・解任 選任・解任 選任・解任 取締役会 監査役会 取締役会 監査 監査等委員会 監査 取締
Slide 20: (4)事業分野ごとの製品開発とフェーズ
III.中期経営計画 1. 中期経営計画 (4)事業分野ごとの製品開発とフェーズ (FY25/3～FY29/3) 20 • 技術トレンドに先駆ける製品開発を展開中 • 顧客・協力会社・大学等研究機関と協業、実用化を急ぐ 事業分野 製品企画 開発 評価機 量産機 市場浸透/シェア拡大 (受注・売上) (受注・売上) ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞｰ用DI露光 アドバンスト 開発テーマ：6件以上 PLPダイサ、リペア、AOI パッケージ 表面処理、EB検査、他 汎用PCB用DI ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞｰ用電気検査 マイクロプローブ ﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板用DI 半導体 テーマ：5件以上 パワー系半導体検査、ウェハダイ
Slide 21: (5)数値目標
III.中期経営計画 1. 中期経営計画 (5)数値目標 (FY25/3～FY29/3) 21 高付加価値製品を主とした製品群による、一定規模の売上高を実現し、ROE/PBR(株価)の大幅な改善を目指す • 中計1年目（FY25/3）：概ね計画通りの着地 (FY25/3の決算ご参照) • 同2年目 ：FPD投資は堅調、半導体関連は想定より需要が弱く、セグメント別売上高を修正 • 同3年目 ：FPD投資は一服、半導体はｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞｰ量産、新製品の収益寄与を前提にセグメント別売上高を修正 • 同4年目以降 ：主力製品・新製品の市場浸透、AI用半導体の普及、最終製品需要の成長を前提に、目標を据
Slide 22: 2. 半導体・フォトマスク装置事業
┃ 2. 半導体・フォトマスク装置事業 成長分野での事業展開とパッケージ戦略 （１） 当社製品が関連する市場 （２） アドバンストパッケージ・PCB （３） フォトマスク （４） 半導体(ウェハ・ラボ・その他) 22 Copyright(C) 2025 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 23: (1)当社製品が関連する市場について
III.中期経営計画 (1) 当社製品が関連する市場について (FY25/3～FY29/3) 半導体・フォトマスク装置事業 23 複数の市場で収益基盤を立上げ、事業の安定成長を追求 装置需要は、関連市場の数％～10％台後半での規模感で、かつサイクリカルな推移を想定 当社関連市場の規模と成長率* CY24 年平均成長率 CY29(予測) 規模(10億USD) (予測) 規模(10億USD) 半導体 611.2 10.3％ 1,034.0 先端PKG基板 11.9 16.9％ 26.2 汎用PCB 52.9 4.0％ 66.9 フォトマスク 7.7 5.6％ 10.1 Siウェハ 11.5 8
Slide 24: (2)アドバンストパッケージ① パッケージ戦略
III.中期経営計画 (2) アドバンストパッケージ① パッケージ戦略 (FY25/3～FY29/3) 半導体・フォトマスク装置事業 24 製造工程の課題をトータルで解決する「パッケージ戦略」を展開 • (下図灰枠)・・・・・既存領域、新製品の市場浸透の加速、顧客との関係強化等から市場を深耕 • (同緑枠)・・・・・・・社外パートナーとの新製品開発・・・・TSV検査、Siウェハ・PLPダイシング・穴加工・他の技術開発 • (同赤枠)・・・・・・・既存技術を応用した製品展開 アドバンストパッケージ・PCB 半導体製造(後工程) 左記共通部材 *実績ある工程に社名略称を記載 **N/A(対象外)
Slide 25: (2)アドバンストパッケージ② 事業環境と主要製品
III.中期経営計画 (2) アドバンストパッケージ② 事業環境と主要製品 (FY25/3～FY29/3) 半導体・フォトマスク装置事業 25 • AIサーバー需要に加え、AI機能を実装する高性能な端末(モバイル、オフィス、その他)の普及を想定 成長を支える高性能かつ低コストなアドバンストパッケージ/インターポーザー技術への需要拡大を期待 • 顧客のＣＯＯ(Cost of Ownership）に寄与する製品ラインナップを整備 アプリケーションや技術進化に伴い AI機能搭載端末の市場は拡大* (million units) 666 195.4 119 29 AI Note-PC AI Sma
Slide 26: (2)アドバンストパッケージ③ 製品の状況等
III.中期経営計画 (2) アドバンストパッケージ ③ 製品の状況等 (FY25/3～FY29/3) 半導体・フォトマスク装置事業 26 • RDL関連でLAMBDI4号機の受注に成功 • 海外市場の開拓加速、O/Sテスター拡販、μプローブ量産、ガラス加工（ガラスダイシング）、AOI開発、他 露光＋検査、フルラインナップの販売戦略を推進 インターポーザー上の端子部の導通検査 技術 強み・独自性 DI露光 インターポーザ～汎用PCBまでフルラインナップ • 微細パターンに世界初対応 ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞｰ用O/Sﾃｽﾀ • グループ内技術によるμプローブの安定生産 インターポーザー関連装置の市場
Slide 27: (3)フォトマスク
III.中期経営計画 (3) フォトマスク (FY25/3～FY29/3) 半導体・フォトマスク装置事業 27 • 旧式装置の置換や既存ライン増強に関わる需要の獲得 • 新製品の開発による製品ラインナップの拡大と、製品の差別化を推進し、事業を拡大していく 昨年リリース装置の市場浸透が進む中、新製品を投入を継続 開発ロードマップ 製品 強み/進展 i線対応、高速化を進める他に、FIB、マスクライターの開発を急ぐ • レガシー半導体およびFPDに展開 全般 • 省スペース設計(既存装置とコンパチ) • 高精度、高コスト競争力 レジストレーション 半導体メーカーへの浸透 外観検査装置 • 既存顧客、
Slide 28: (4)半導体(ウェハ・ラボ・その他)
III.中期経営計画 (4)半導体(ウェハ・ラボ・その他) (FY25/3～FY29/3) 半導体・フォトマスク装置事業 28 • 材料/デバイスの試作から量産まで、さまざま場面でプロセス課題の解決に寄与する製品を、国内外に幅広く展開 • レーザーダイサー等、2026年の新製品の投入を目指し技術開発推進中 シリコンウェハ・・・新製品が寄与しビジネスが進展 レーザーダイサー「Vダイサー」 製品 強み/進展 • チッピングや熱影響を最小化する加工技術を開発 検査装置 • 高精度・高速、トップシェア • 高品質ウェハ対応 • 薄く脆いウェハを精密に加工 • SiC・GaN対応 HBMのTSV配線長
Slide 29: 3. フラットパネルディスプレイ装置事業
┃ 3. フラットパネルディスプレイ装置事業 29 Copyright(C) 2025 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 30: フラットパネルディスプレイ装置事業
III.中期経営計画 フラットパネルディスプレイ装置事業 フラットパネルディスプレイ装置事業 (FY25/3～FY29/3) 30 • 電子ペーパー新工場、既存工場の増強などから設備需要が回復 • セグメントの収益性改善に向け、有機EL材料およびサービス関連会社の一部を統廃合予定 昨年想定より設備需要は高水準で推移すると見込む 今後の販売見通し(単位：百万円) • 露光装置、検査装置に高シェア製品豊富 31,700 大型LCD • G10.5向け装置を4月に受注 29,601 30,000 製造装置 • 検査関連装置の現地生産 ① ② 26,500 • 顧客は既存工場の能力改善への意欲高い 2
Slide 31: IV. その他 ～地域・社会貢献の取組例～
┃ IV. その他 ～地域・社会貢献の取組例～ 31 Copyright(C) 2025 V Technology Co., Ltd. All Right reserved.
Slide 32: その他 ～地域・社会貢献の取組例～
III.中期経営計画 その他 ～地域・社会貢献の取組例～ (FY25/3～FY29/3) トピックス 32 大人柔道家への技術講習会 嘉重選手が柔道日本代表に選出 台湾地震への寄付 （志道館 文武一道塾 様 主催） 台湾は、お客様を始め、協力会社の方々、 現地法人の役職員等と数多くのビジネス を創業初期から展開しており、当社にとっ て非常に重要な地域です。 2024年4月3日に発生した台湾東部沖地 震による災害に対する支援について、地 震で被災された皆様への支援及び、大き な損害を被った地域の迅速な復旧と復興 への貢献を目的として、日本赤十字社を 通じ1,000万円の義援金の寄附をいたしま し
Slide 33: 注記事項
注記事項 33 • 将来見通し 本資料に記載されている当社の計画、戦略、見通し及びその他の歴史的事実でないものは、将来に関する見通しであり、これらは現在入手可能な期待、見積、予想に基 づいています。これらの期待、見積、予想は、経済情勢・市況の変化、競争環境の変化、顧客のある国の政策変化、係争中及び将来の訴訟の結果など多くの潜在的リスク、 不確実な要素、過程の影響を受けますので、実際の業績は見通しから大きく異なる結果となる可能性があります。 従って、これら将来予想に関する記述に全面的に依拠 することは差し控えて頂きますようお願いいたします。また、当社は新しい情報、将来の出来事などに基づきこれらの