Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729

Tokyo Seimitsu — Investor Presentation (May 2025)

24 slides from Tokyo Seimitsu's investor presentation, May 9, 2025

  1. Slide 1: 中期経営計画 (2025-2027年度)

    中期経営計画 (2025-2027年度) 2025/05/09 株式会社東京精密 代表取締役会⻑CEO 吉田 均 代表取締役社⻑COO 木村 龍一 代表取締役副社⻑ CFO 川村 浩一 • 将来の事象に係わる記述に関する注意: 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界 ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と大きく異なる場合があります

  2. Slide 2: アジェンダ

    アジェンダ • 前中期経営計画 振り返り • パーパス・⻑期ビジョン • 中期経営計画(2025-2027年度) 位置づけ・基本方針・定量目標 • 中期経営計画(2025-2027年度) セグメント別事業機会 • 中期経営計画(2025-2027年度) サステナビリティマネジメント 2 @ TOKYO SEIMITSU

  3. Slide 3: アジェンダ

    アジェンダ • 前中期経営計画 振り返り • パーパス・⻑期ビジョン • 中期経営計画(2025-2027年度) 位置づけ・基本方針・定量目標 • 中期経営計画(2025-2027年度) セグメント別事業機会 • 中期経営計画(2025-2027年度) サステナビリティマネジメント 3 @ TOKYO SEIMITSU

  4. Slide 4: 前中期経営計画 振り返り - 定量目標

    前中期経営計画 振り返り- 定量目標 ⺠⽣アプリケーション需要が想定以上に停滞、売上⾼・営業利益(率)は定量目標に未達 ROEは3年平均で目標の15%を達成 売上⾼・純利益は2024年度、営業利益は2022年度に既往ピークを更新 2021年度 2022-2024年度 2022年度 2023年度 2024年度 総括 中期経営計画 実績(*1) 実績 実績 実績 定量目標  半導体売上⾼: ⺠⽣需要の伸び悩みを主因に定量目標を下 1,307億円 1,700億円 1,468億円 1,346億円 1,505億円 回ったが、⽣成AI(ロジック・HBM等)を含む 売上⾼ 半導体1,011億円 半導体1,

  5. Slide 5: 前中期経営計画 振り返り - 半導体製造装置

    前中期経営計画 振り返り - 半導体製造装置 2024年度に売上ピーク、2022年度に利益ピークを更新 半導体デバイスの⾼機能化や複雑化は一定の事業機会となったが、個数成⻑やSiC需要は限定的にとどまった 売上⾼ 1,124 1,135 1,011 1,001 前提 当社の事業機会 振り返り  検査重要性が増加  検査の重要性が増す  測定時間が延伸  測定時間延伸 前中期経営計画期間 (微細化, ビット成⻑, テスト数増)  測定条件の広がり  半導体デバイスの⾼機能・複雑化  ⾼精度温度制御が注目技術に  ⾼信頼性デバイスの増加  AI中心にパッケージング需要が 2021

  6. Slide 6: 前中期経営計画 振り返り – 計測機器

    前中期経営計画 振り返り – 計測機器 ものづくり市場の新規投資が限定的、かつNEVへの移行がスローダウンする中、 対象市場の拡大、充放電試験システムの展開などを通じて 3期連続増収 売上⾼ 344 346 371 296 前提 当社の事業機会 振り返り 前中期経営計画期間  カーボンニュートラルに向けた  NEV化による素材/部品の変化  NEVへの移行が想定より緩慢 NEV・再エネ市場拡大  ⾼精度測定需要の増加  充放電試験システムの事業機会増  NEVなどのバッテリー測定 2021年度 2022年度 2023年度 2024年度 営業利益 54 54 46 36  ロボット

  7. Slide 7: 前中期経営計画 振り返り - 主な取り組み

    前中期経営計画 振り返り - 主な取り組み 概ね 計画通りの成果となり、次期中期経営計画の基盤を構築した 項目 取り組み内容 主な成果  試験研究費総額 279億円  中期経営計画(2025-2027年度) の中核製品を開発・展開 研究開発投資  先端技術、顧客ニーズ対応開発を強化  ⾼精度温度制御プローバ  ハイエンドグラインダ  二次電池用充放電試験システム  設備投資総額 316億円  半導体⽣産キャパシティ1,400億+α /年 の水準を達成 ⽣産キャパシティ拡充  飯能工場稼働  飯能工場(埼玉県) 稼働  八王子工場リノベーション  名古屋工場 着工 (20

  8. Slide 8: アジェンダ

    アジェンダ • 前中期経営計画 振り返り • パーパス・⻑期ビジョン • 中期経営計画(2025-2027年度) 位置づけ・基本方針・定量目標 • 中期経営計画(2025-2027年度) セグメント別事業機会 • 中期経営計画(2025-2027年度) サステナビリティマネジメント 8 @ TOKYO SEIMITSU

  9. Slide 9: 東京精密のパーパス

    東京精密のパーパス 創業時から受け継ぐ「技術を突き詰め、技術革新を成し遂げる土壌」を継承し 世界中の技術・知恵・情報の融合で、「夢のある未来」の実現を目指す 9 @ TOKYO SEIMITSU

  10. Slide 10: 東京精密グループ長期ビジョン2050

    東京精密グループ⻑期ビジョン2050 中期経営計画(2025-2027年度) 持続的成⻑に向けた 足場固め・インフラ作り 10 @ TOKYO SEIMITSU

  11. Slide 11: アジェンダ

    アジェンダ • 前中期経営計画 振り返り • パーパス・⻑期ビジョン • 中期経営計画(2025-2027年度) 位置づけ・基本方針・定量目標 • 中期経営計画(2025-2027年度) セグメント別事業機会 • 中期経営計画(2025-2027年度) サステナビリティマネジメント 11 @ TOKYO SEIMITSU

  12. Slide 12: 中期経営計画(2025-2027年度)の位置づけ

    中期経営計画(2025-2027年度)の位置づけ 中期経営計画(2025-2027年度)では、 「⻑期成⻑に向けた準備」 と「期間の成⻑」とを両⽴する 2022- 2025- ~2035年度 2024年度 2027年度 (10年後) (前回) (今回) 当社製品・サービスが無ければ 持続的成⻑に向けた 次の成⻑の為の布⽯置き 「モノを作れない・測れない」 足場固めとインフラ作り 絶対的なポジション確⽴  研究開発投資  戦略製品の成⻑促進  次世代・最先端デバイスに向けた  ⽣産キャパシティ拡張  半導体・計測のシナジー追及 ⾼精度な加工・測定技術の提供  アプリケーション強化 

  13. Slide 13: 中期経営計画(2025-2027年度)の基本方針

    中期経営計画(2025-2027年度)の基本方針 事業強化と事業基盤そのものの強化を両⽴させる 戦略製品の成⻑促進 計測・半導体の技術シナジー追求 リカーリングビジネス強化  半導体製造装置:  精密計測機器をビルトインした  半導体製造装置: - ⾼付加価値プローバ 新たな半導体製造装置 - サービス/サポートビジネス強化 - 先端グラインダ  計測アプリケーションの - 消耗品事業拡大 - 先端ダイサ 等 半導体エリアへの応用 - 既設装置向け事業機会創出  計測機器:  計測機器: - 充放電試験システム - 受託計測・評価サービス拡充 - X線検査装置 等 - 機器校正サー

  14. Slide 14: 東京精密マテリアリティ(重要課題)

    東京精密マテリアリティ(重要課題) ⻑期ビジョンの実現に向けて取り組むべきマテリアリティを特定し、新中期経営計画の戦略・施策へと展開 豊かな社会の実現に貢献 未来を創り社会を豊かにする半導体製造への貢献 精密測定を通じたモノづくりイノベーションへの貢献 持続可能な社会への貢献 ステークホルダーからの信用・信頼 温室効果ガス削減 バリューチェーンのサステナビリティ推進 地球環境に貢献する製品 品質と安定供給の確保、カスタマーサポートの充実 14 職場づくり ガバナンス強化 事業基盤の強化 多様性・健康で安全な職場・ コンプライアンスの強化 人財育成・開発力強化・DX推進・ 従業員エンゲージメント

  15. Slide 15: 中期経営計画(2025-2027年度) 定量目標

    中期経営計画(2025-2027年度) 定量目標 2024年度実績に対し、約20%増収、50%増益の目標を設定 前提 中期経営計画期間 2024年度 (2025-2027年度)  定量目標: 単年目標として設定(市場ボラティリティを考慮) 実績 単年度  半導体: 対象市場のCAGR前提 +5%をアウトパフォーム 1,505億円 1,850億円 売上⾼ 半導体1,135億円 半導体1,400億円 計測371億円 計測450億円  計測:非自動車(半導体, 航空,宇宙など)の持続的な市況回復 297億円  営業利益: 売上増 (⾼付加価値製品を含む) 営業利益 半導体243億円 450億

  16. Slide 16: キャッシュアロケーション

    キャッシュアロケーション 研究開発・設備投資・株主還元のバランスをとる 研究開発投資 開発強化、3年累計で350〜400億円を想定 戦略製品開発、要素技術開発、計測と半導体のシナジー技術開発 他社との共同研究開発の推進 等 設備投資 将来を見据え、3年累計で累計300〜400億円(*1)を想定 研究開発 設備投資  成⻑投資: 名古屋工場、八王子新工場(2025年度用地取得)、 韓国デモセンター新設、二次電池評価機能拡張等  事業基盤強化: IT強化、業務効率化、ESG関連投資 株主還元 株主還元 配当による利益配分を基本に、連結配当性向40%を目安として実施 自己株式取得は 剰余金配当を

  17. Slide 17: アジェンダ

    アジェンダ • 前中期経営計画 振り返り • パーパス・⻑期ビジョン • 中期経営計画(2025-2027年度) 位置づけ・基本方針・定量目標 • 中期経営計画(2025-2027年度) セグメント別事業機会 • 中期経営計画(2025-2027年度) サステナビリティマネジメント 17 @ TOKYO SEIMITSU

  18. Slide 18: セグメント別事業機会:半導体

    セグメント別事業機会 : 半導体 テスト・加工領域の技術進化は著しい 最先端の技術要求に応える製品の提供を続け、⾼付加価値を提供する ① ⾼精度テスティング • テスト時の⾼精度温度制御対応 ② アドバンスドパッケージング ② • ⾼品質ダイシング ③ アドバンスド • 研削工程増加・ 大型PLP パッケージング ハイエンドグラインダ要求 • チップ員数増によるテスト要求拡大 WoW • ⾼精度エッジトリミング ① CoW ④ ⾼精度 Hybrid CIS ③ 大型PLP 化合物 テスティング Bonding CPO 半導体加工 • 大型基板研削・切断 フォト ロジック ニクス • PLPダイ

  19. Slide 19: セグメント別事業機会:計測機器

    セグメント別事業機会 : 計測機器 測定ニーズが今まで以上に広がりを見せている 当社は汎用計測・自動計測・充放電試験システムのソリューションを拡大し、様々な計測ニーズに応え 業容を拡大する ① 既存技術の⾼精度化 • ハイエンドCMMの必要性 ③ ④ ② 電池/モータの電動化・大電流化 ロボット搬送 ロボット計測 AI • 低電流〜大電流への移行による機器の交換 省人化 装置内計測 • 二次電池受託評価 自働化 効率化 ⑤ ② ③ 省人化・自動化 電池/モータ 非破壊 内部評価 • 加工機/測定機間の自動搬送・自動測定 電動化 みえる化 大電流化 ④ 効率化 航空・宇宙 工作機械 • 「現場で

  20. Slide 20: アジェンダ

    アジェンダ • 前中期経営計画 振り返り • パーパス・⻑期ビジョン • 中期経営計画(2025-2027年度) 位置づけ・基本方針・定量目標 • 中期経営計画(2025-2027年度) 事業別戦略 • 中期経営計画(2025-2027年度) サステナビリティマネジメント 20 @ TOKYO SEIMITSU

  21. Slide 21: 事業を支える基盤

    事業を支える基盤 “事業の発展を下支えする要素として重要視するもの”への取り組みを深める  事業部門間の技術交流によりイノベーションを促進 要素技術開発の  産官学連携の深化を通じた要素技術開発力の⾼度化 強化促進  次世代技術の開拓  計測機器の 半導体製造装置への搭載推進 セグメント横断的な  技術融合による「当社独自の付加価値」、「差別化」の追求 事業戦略組織  全社的組織により新事業⽴案の推進  技術スキルセットの明確化、新技術習得へのモチベーション向上 新たなチャレンジを  イノベーティブなアイディアを養う教育の実施 促す環境  若手社員がチャレンジできる場の創出

  22. Slide 22: サステナビリティマネジメントの深化

    サステナビリティマネジメントの深化 事業の発展と不可分なESG経営を実践してゆく E  自社製品・サービスの提供を通じた環境負荷の低減 カーボンニュートラルに  事業活動におけるGHG排出量の削減 向けた企業活動の推進  サステイナブル調達活動の推進 S  従業員が心身の健康を保ち、能力を最大限に発揮できる職場環境の構築 人を活かし  従業員エンゲージメントの向上による、仕事意欲向上と組織一体感の強化 社会からの信頼を⾼める  ⾼品質な製品・サービスの提供による顧客満足度の向上 企業姿勢の強化 G  グループ全体での⾼い企業倫理・遵法精神の育成 公正な企業活動の  適時・適切な

  23. Slide 23: 質疑応答 / Q&A

    BEDS | Q&A 23 @TOKYO SEIMITSU ACCRETECH | RRintaee

  24. Slide 24: (ご参考) 東京精密 マテリアリティ

    (ご参考) 東京精密 マテリアリティ テーマ (合計 6テーマ) マテリアリティ (合計 23マテリアリティ) 社会課題を解決する製品の創出と提供 豊かな社会の実現に貢献 未来を創り社会を豊かにする半導体製造への貢献 精密測定を通じたモノづくりのイノベーションへの貢献 バリューチェーンにおける温室効果ガスの削減 地球環境に貢献する製品の創出と提供 持続可能な社会づくりに貢献する 環境保全と資源管理の最適化 事業活動の推進 サーキュラー・エコノミーの実現 環境マネジメントシステムの⾼度化 バリューチェーンにおけるサステナビリティの推進 ステークホルダーの信用・信頼に応える 製品品質と安定供給の確

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