Ibiden Co., Ltd. · TSE:4062

Ibiden — FY2023 Earnings Presentation

21 slides from Ibiden's earnings presentation, May 2, 2024

  1. Slide 1: 2023年度決算説明会

    2023年度決算説明会 イビデン株式会社 (4062) 2024年5月2日 Page#1/20

  2. Slide 2: 将来に関する前提・見通し・計画について

    このプレゼンテーション資料には、2024年5月1日現在の将来に 関する前提・見通し・計画に基づく予測が含まれております。 世界経済・競合状況・為替変動等にかかわるリスクや不確定要因 により実際の業績が記載の予測と大幅に異なる可能性があります。 Copyright 2024 IBIDEN Co.,LTD, All rights reserved Page#2/20

  3. Slide 3: 2023年度実績

    2023年度 実績 Copyright 2024 IBIDEN Co.,LTD, All rights reserved Page#3/20

  4. Slide 4: 2023年度(通期) 売上高・営業利益・純利益 実績

    2023年度(通期) 売上高・営業利益・純利益 実績 売上高 [ ]は 前年同期比 営業利益 [ ]は 前年同期比 純利益 前年同期比 前年同期比 前年同期比 ▲11.3% 営業利益率 ▲34.3% 純利益率 ▲39.7% (億円) 17.3% 4,175 12.8% 12.5% 3,650 3,705 769 (億円) 8.5% 12.3% 833 その他 724 840 [ +8%] 899 56 (億円) 7.8% 61 965 セラミック 522 910 476 [ +7%] 450 その他 65 69 [ 24%] 134 セラミック 285 315 606 115 2,507 [

  5. Slide 5: 市場見通しと当社事業展望

    市場見通しと 当社事業展望 Copyright 2024 IBIDEN Co.,LTD, All rights reserved Page#5/20

  6. Slide 6: 電子市場の動向と変化

    電子市場の動向と変化 □ パソコン市場: 在庫調整が進展し、夏場以降はOS終了に伴う買換需要が増加 □ サーバー市場: AI向けは需要拡大が継続、汎用サーバーは需要底打ちから緩やかに回復 パソコン市場 (外部調査会社の情報を基に推定) サーバー(汎用+AI)市場 (外部調査会社の情報を基に推定) (百万台) (百万台) 今回(2024.5.2) 前回(2023.10.27) 前回(2023.10.27) 60 4.0 汎用サーバー AIサーバー 0 Q 実 実 前今 前今 前今 前今 前今 前今 前今 0 1-3 4-6 7-9 10-12 1-3 4-6 7-9 10-12 績

  7. Slide 7: ICパッケージ基板の需要見通しと投資計画

    ICパッケージ基板の需要見通しと投資計画 □ AIサーバー向け需要の成長と顧客シェアの変化を受け、大野工場を計画通り立上げる □ 既存工場を含む生産能力のフレキシビリティ向上により、収益の最大化を目指す SAP*需要(面積) (顧客情報等を基に推定) 大野工場 河間工場 ※SAP : Semi Additive Process 供給開始 供給開始 ※22年を「100」 として指数化 135 140 115 AI サーバー 100 95 82 汎用 サーバー パソコン 最新 最新 最新 最新 実績 実績 見通し 見通し 見通し 見通し 22年 23年 24年 25年 26年 27年

  8. Slide 8: ICパッケージ基板の技術変化

    ICパッケージ基板の技術変化 □ データ処理能力と消費電力の観点で、半導体の高機能化と各社の性能競争は継続 □ ICパッケージ基板の大型化・微細化・高多層化・3D化はさらに進展、あらゆる技術進化の 可能性を想定し、全方位で必要となる要素技術を先行開発する 2.1D構造 ~100mm (基板上で半導体接続) ~70mm 18層~ ~70mm 半導体 チップ ~60mm ~100mm 14層~ HBM 半導体 チップ 2.5D構造 (インターポーザで半導体接続) L/S=10/10 (um) L/S=5/5 (um) ~2021 2022 2023 2024 2025~ Copy

  9. Slide 9: セラミック市場の動向と変化

    セラミック市場の動向と変化 □ 急激なEV化からの揺り戻しもあり、内燃機関搭載車は中期的に一定のシェアを維持 □ 自動車向け以外に、高速通信や産業機器分野においてSi/SiCパワー半導体需要が拡大 パワートレイン市場 (外部調査会社の情報を基に推定) パワー半導体市場 (外部調査会社の情報を基に推定) (百万台) (兆円) 今回(2024.5.2) 内燃機関:今回(2024.5.2) 前回(2023.10.27) 内燃機関:前回(2023.10.27) 100 EV 5 SiC PHEV HV ディーゼル 50 Si ガソリン 0 22年 23年 24年 25年 26年 27年 実

  10. Slide 10: 2024年度見通し

    2024年度 見通し Copyright 2024 IBIDEN Co.,LTD, All rights reserved Page#10/20

  11. Slide 11: 2024年度(半期) 売上高・営業利益 見通し

    2024年度(半期) 売上高・営業利益 見通し 売上高 営業利益 (億円) (億円) 営業利益率 12.8% 12.8% 2,100 10.6% 11.0% 1,876 1,829 1,800 460 その他 370 241 235 464 390 230 23 440 セラミック 46 190 40 481 410 58 その他 484 30 55 76 セラミック 55 1,200 電子 160 1,026 1,000 135 電子 881 113 105 0 電子 実績 実績 見通し 見通し 立上費用 上半期 下半期 上半期 下半期 23年度 24年度 実績 実績 見通し 見通し 138

  12. Slide 12: 2024年度(通期) 売上高・営業利益・純利益 見通し

    2024年度(通期) 売上高・営業利益・純利益 見通し 売上高 [ ]は 前年同期比 営業利益 [ ]は 前年同期比 純利益 前年同期比 前年同期比 前年同期比 +5.3% 営業利益率 ▲11.7% 純利益率 ▲17.4% (億円) 17.3% 4,175 12.8% 3,900 10.8% 3,705 12.5% 769 (億円) その他 8.5% 850 [ +2%] 6.7% 833 724 899 (億円) 56 850 セラミック 61 965 [▲12%] 476 522 420 69 その他 70 [ +1%] 315 134 260 2,507 電子 606 110 セラミック

  13. Slide 13: 中期連結見通し

    中期連結 見通し Copyright 2024 IBIDEN Co.,LTD, All rights reserved Page#13/20

  14. Slide 14: 次の成長に向けた研究開発活動

    次の成長に向けた研究開発活動 研究開発費の推移(実績・計画) 当社の研究開発領域 300 【次世代PKG】 連結売上高比率  次世代3Dパッケージ 5.2% 5.5% 4.7% 5.1%  ガラスコア基板 3.9% エレクトロ  光デバイス ニクス 197 202 200 領域 【ガラスコア基板】 【光デバイス】 200 168 157  NEV向け部材 ・ LiB安全部材 100 NEV ・ 耐熱断熱材 領域 ・ 耐熱絶縁部材 LiBパッケージ  27年度 売上目標 100億円  植物活性化材 0 新領域 (LEAF ENERGY) 20年度 21年度 22年

  15. Slide 15: 設備投資(検収)額・減価償却費の計画

    設備投資(検収)額・減価償却費の計画 設備投資額 (億円) 減価償却費 (億円) 1,850 30% 40 EBITDA 110 25% 24% 率 1,466 45 13% 12% 13% その他 1,313 52 償却費 67 率 セラミック 31 1,700 1,369 電子 1,215 549 500 その他 460 39 56 43 セラミック 44 57 50 電子 454 367 400 22年度 23年度 24年度 25年度 26年度 27年度 22年度 23年度 24年度 25年度 26年度 27年度 Copyright 2024 IBIDEN Co.,LTD, All ri

  16. Slide 16: 中期業績見通し

    中期業績見通し □資本コストに見合ったROE(10%以上)への早期回復を目指す 売上高 営業利益 営業利益率 6,500 (億円) (億円) 1,000 その他 17% 17% 18% 5,400 16% 13% 1,000 11% 950 4,500 セラミック 4,175 3,900 900 3,705 950 769 850 1,150 833 100 900 899 900 160 850 965 724 90 4,500 700 電子 56 150 61 80 3,500 476 120 420 2,507 2,700 69 890 2,200 70 1,907 606 134 66

  17. Slide 17: 株主還元

    株主還元 Copyright 2024 IBIDEN Co.,LTD, All rights reserved Page#17/20

  18. Slide 18: 資本配分と株主還元

    資本配分と株主還元 □ 足もとの市況変化に確実に対応しつつ、中長期の需要拡大に備え、ICパッケージ基板の 大型投資を継続実施する □ 株主還元は、安定配当を継続する 一株当たり配当金 50 (円) 40 40 40 35 20 20 20 20 期末 110周年 20 10 配当金 記念配当 中間 20 20 20 20 15 配当金 20年度 21年度 22年度 23年度 24年度 実績 実績 実績 実績 (見通し) Copyright 2024 IBIDEN Co.,LTD, All rights reserved Page#18/20

  19. Slide 19: 産学官連携の取り組み

    産学官連携 の取り組み Copyright 2024 IBIDEN Co.,LTD, All rights reserved Page#19/20

  20. Slide 20: 産学官連携による人材確保・脱炭素社会への取り組み

    産学官連携による人材確保・脱炭素社会への取り組み 半導体人材育成等連絡協議会への参画 「産学連携に関する包括協定」の締結 【経済産業省 中部経済産業局】 【東海国立大学機構 岐阜大学】 □ 半導体分野に関わる産学官の機関が連携し、 □ 当社の事業活動から得られたコア技術と、岐阜 中部地域の半導体人材を育成 大学の教育研究資源を連携  高度化する半導体向け技術の開発人材育成  将来の技術(事業)の開発を加速し、持続可能 と経済安全保障の維持に貢献 な社会の実現に貢献 中部地域半導体人材育成等連絡協議会 包括連携協定 ②人材輩出拡大 気候変動・脱炭素 産学連携による取組みの拡大 GX関連 半導

  21. Slide 21: Page# 21 /20

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