Ibiden Co., Ltd. · TSE:4062
Ibiden — Q2 FY2026 Earnings Presentation
18 slides from Ibiden's earnings presentation, Oct 30, 2026
Slide 1: 2026年度 第2四半期 決算説明会
2026年度 第2四半期 決算説明会 イビデン株式会社(4062) 2026年10月30日 1 Page# /17 Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#1/17
Slide 2: 将来見通しに関する注意事項
このプレゼンテーション資料には、2026年10月29日現在の将来に 関する前提・見通し・計画に基づく予測が含まれております。 世界経済・競合状況・為替変動等にかかわるリスクや不確定要因 により実際の業績が記載の予測と大幅に異なる可能性があります。 Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#2/17
Slide 3: 2026年度上半期実績
2026年度上半期 実績 Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#3/17
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Slide 5: 2026年度下半期見通し
2026年度下半期 見通し Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#5/17
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Slide 10: 市場見通しと当社事業展望
市場見通しと 当社事業展望 Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#10/17
Slide 11: 電子市場の動向と変化
電子市場の動向と変化 □ AI GPUおよびAI推論に特化したASIC市場は、引き続き堅調に需要拡大する見通し □ AI用途の拡大(推論・エージェント)に伴い、サーバー向けハイエンドCPUの需要見通しを引き上げ □ サーバー間およびデータセンター間の高速伝送を実現するため、スイッチICの高性能化が見込まれる パソコン市場 AI GPU/ASIC市場 CPUその他市場 (百万個) (外部調査会社の情報を基に推定) (百万個) データセンター向け スイッチIC サーバー向けCPU ASIC その他 サーバー向け AI用途 AI GPU CPU Highend 従来用途 サーバー
Slide 12: ICパッケージ基板の需要見通しと当社能増計画
ICパッケージ基板の需要見通しと当社能増計画 □ ICパッケージ基板の大型化・高多層化に伴い、SAP総需要は業界供給能力を大きく上回る見通し □ 最先端半導体向けを中心とした能増により、引き続きハイエンド市場でのトップシェアを維持する ※SAP : Semi Additive Process SAP*総需要(面積) ※26年を「100」 として指数化 当社能増計画(指数) ※日本国内のみ 250 (顧客情報等を基に推定) ■ CY26➔CY30への変化 市場 生産負荷 SAP需要 AI GPU 200 x 1.8 x 3.0 x 5.4 AI ASIC 汎用サーバー x 1.3
Slide 13: 電子事業の成長に向けた設備投資
電子事業の成長に向けた設備投資 □ 河間事業場Cell6の建屋容積を最大活用する追加投資を実行し、SAP能力を増強する □ Cell7・9を含む追加投資については、顧客と詳細条件を固め、26年度中に決定・開示を目指す 河間事業場 大野事業場 項目 内容 項目 内容 投資額 既発表: 2,200億円 投資額 既発表: 2,800億円 (Cell6) 今回追加分: 1,500億円 (Cell8) ※建屋容積の最大活用を検討中 稼働時期 2029年度より順次稼働 稼働時期 2027年度より順次稼働 生産品目 AI ASIC向け 高機能ICパッケージ基板 生産品目 AI GPU向け 高機能ICパ
Slide 14: ICパッケージ基板の進化と開発
ICパッケージ基板の進化と開発 □ 大型化・高多層化に加え、コア構造の複雑化・部品内蔵が進展し、付加価値増加が見込まれる □ 引き続き全方位で必要となる要素技術を先行開発し、顧客の最先端半導体開発を支える CY25 CY26 CY28 CY30~ Dieサイズ(レチクル) 3.5 5.0 7.5 9< 基板サイズ 80 x 80 90 x 90 110 x 110 130 x 130 < SAP 9-X-9 10-X-10 12-X-12 14-X-14 構造(2.5D) (インターポーザー型) 電源強化 電源強化 (シリコンブリッジ型) 電源強化 電源強化 高速化 + 低消費
Slide 15: セラミック市場の動向と変化
セラミック市場の動向と変化 □ 内燃機関向け製品の見通しに変化なし、引き続き新興国の商用車・建機/農機需要を取り込む □ EV向け製品は、既存顧客でのトップシェア維持と新規顧客獲得によって事業拡大を狙う □ グラファイト製品は、複数顧客からの引合いを確実に取込み、原子力分野(北米)で事業拡大を狙う パワートレイン市場 (外部調査会社の情報を基に推定) 原子力発電 (外部調査会社の情報を基に推定) (100GWe) (百万台) 16 14 EV 12 PHEV 追加必要量 10 8 HV 6 計画・見込み 4 ディーゼル 2 ・ガソリン 現状能力 0 CY22 CY25 CY27 C
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Slide 17: 株主還元
株主還元 □ 投資家層の拡大と流動性向上を目的に、26年10月1日付で1:2の株式分割を実施 □ 26年度中間配当は、25年度期末配当対比で2.5円の増配となる10.0円/株にて決議 □ 株主還元方針は、成長投資・研究開発・人的資本への資金配分と有利子負債の縮減による 強固な財務体質の維持を前提に、配当性向20%を目安とし、累進配当(30年度まで)を継続 一株当たり配当金 ※2026年10月1日付の株式分割を考慮し、 過年度の1株当たり配当金を遡及換算して表示 (円) 20.0 15.0 10.0 12.5 期末 10.0 10.0 7.5 5.0 配当金 110周年 5.0 5.0 大野新工
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