Slide 1: 2025年度通期 決算説明会
2025年度通期 決算説明会 イビデン株式会社(4062) 2026年5月12日 1 Page# /18
Slide 2: 将来に関する見通しについての注記
このﾌﾟﾚｾﾞﾝﾃｰｼｮﾝ資料には、2026年5月11日現在の将来に 関する前提・見通し・計画に基づく予測が含まれております。 世界経済・競合状況・為替変動等にかかわるﾘｽｸや不確定要因 により実際の業績が記載の予測と大幅に異なる可能性があります。 Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#2/18
Slide 3: 2025年度実績
2025年度 実績 Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#3/18
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Slide 5: 2026年度以降 業績見通し
2026年度以降 業績見通し 【注記】 中東ﾘｽｸについては、特定できた範囲においては影響は軽微と 見込んでおります。但し、状況が極めて不透明であり、現時点では 業績予想に織り込んでおりません。 Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#5/18
Slide 6: 2026年度(半期) 売上高・営業利益・純利益 見通し
2026年度(半期) 売上高・営業利益・純利益 見通し Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#6/18
Slide 7: 2026年度(通期) 売上高・営業利益・純利益 見通し
2026年度(通期) 売上高・営業利益・純利益 見通し Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#7/18
Slide 8: 電子セグメント 26年度: 前回からの変化
[電子ｾｸﾞﾒﾝﾄ] 26年度: 前回(10/31開示)からの変化 売上高 営業利益 (億円) (億円) 3,300 営業利益率 3,100 AI ｻｰﾊﾞｰ ｽｲｯﾁ IC 汎用 ｻｰﾊﾞｰ ﾊﾟｿｺﾝ ・他 10/31 10/31 見通し 売価/ 見通し 参考開示 参考開示 販売数増 為替差 費用増 26年度通期 製品Mix/ 26年度 26年度 Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#8/18
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Slide 10: 資金配分と設備投資額
資金配分と設備投資額 □ 政策保有株式の縮減目標は25年度で前倒し達成済(23年度末時価ﾍﾞｰｽでの縮減率 81.2%) □ 成長投資は、前受金を含む営業CF以内を基本とし、業績変化に強い財務体質を構築する □ 株主還元は、配当性向20%を目安に、収益水準・財務指標・株価を総合的に判断して実施する ｷｬｯｼｭｱﾛｹｰｼｮﾝ 設備投資額 26~28年度累計 (億円) 株主還元 有利子負債縮減 2,100 営業CF※ 8020 8,000億円程度 成長投資 その他 1,573 ・設備投資 3471 ・研究開発 ｾﾗﾐｯｸ ・環境投資 ・人的資本 ・M&A 2,000 ・VC投資他 電子 643 1
Slide 11: 市場見通しと当社事業展望
市場見通しと 当社事業展望 Copyright 2026 IBIDEN CO.,LTD, All rights reserved Page#11/18
Slide 12: 電子市場の動向と変化
電子市場の動向と変化 □ 需要拡大が継続するAI GPUに加え、AI推論に特化したASIC需要が急速に増加する見通し □ AIの学習から推論へのｼﾌﾄに伴い、汎用ｻｰﾊﾞｰ向けのCPU需要が増加する見通し □ ｻｰﾊﾞｰ間およびﾃﾞｰﾀｾﾝﾀｰ間の高速伝送を実現するため、ｽｲｯﾁICの高性能化が見込まれる ﾊﾟｿｺﾝ市場 AI GPU/ASIC市場 CPUその他市場 (百万個) (外部調査会社の情報を基に推定) (百万個) ﾃﾞｰﾀｾﾝﾀｰ向け ｽｲｯﾁIC ｻｰﾊﾞｰ向けCPU ASIC その他 ｻｰﾊﾞｰ向けCPU AI GPU Highend 30 30 15 15 0 0 CY24 C
Slide 13: ICパッケージ基板の需要見通しと当社能増計画
ICﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板の需要見通しと当社能増計画 □ ICﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板の大型化・高多層化に伴い、SAP総需要は業界の供給能力を上回る見通し □ 当社は、最先端半導体向けを中心とした能増により、ﾊｲｴﾝﾄﾞ市場でのﾄｯﾌﾟｼｪｱを維持する ※SAP : Semi Additive Process SAP*総需要(面積) ※24年を「100」 として指数化 当社能増計画(指数) ■ AIｻｰﾊﾞｰ向け基板の生産負荷(SAP換算) (顧客情報等を基に推定) 24年 26年 28年 生産負荷 1.0 x 1.8倍 x 2.5倍 3.0 (基準) 2.8 220 2.3 ASIC ASIC/AIｻ
Slide 14: 電子事業の成長に向けた設備投資
電子事業の成長に向けた設備投資 □ 2/3に発表した総額5,000億円の設備投資を計画通り遂行し、市場・顧客ﾆｰｽﾞに応えていく □ 既存工場の生産能力を最大且つ柔軟に活用しつつ、次の投資・生産戦略の検討を進める 河間事業場 大野事業場 項目 内容 項目 内容 投資額 約2,200億円 (Cell6) 投資額 約2,800億円 (Cell8の残り1/2) 稼働時期 2027年度より順次稼働し、量産開始 稼働時期 2027年度より順次稼働し、量産開始 生産品目 AI ASIC向け 高機能ICﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板 生産品目 AI GPU向け 高機能ICﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板 Cell8 (2,800億円
Slide 15: ICパッケージ基板の進化と開発
ICﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板の進化と開発 □ 最先端製品では大型化・高多層化に加えて部品内蔵が進展し、付加価値増加が見込まれる □ 引き続き全方位で必要となる要素技術を先行開発し、顧客の最先端半導体開発を支える CY25 CY26 CY28 CY30～ Dieｻｲｽﾞ(ﾚﾁｸﾙ) 3.5 5.0 7.5 9< 基板ｻｲｽﾞ 80 x 80 90 x 90 110 x 110 130 x 130 < SAP 9-X-9 10-X-10 12-X-12 14-X-14 構造(2.5D) (ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞｰ型) 電源強化 電源強化 (反り対策) ｶﾞﾗｽｺｱ (ｼﾘｺﾝﾌﾞﾘｯｼﾞ型) 電源強化 電源
Slide 16: セラミック市場の動向と変化
ｾﾗﾐｯｸ市場の動向と変化 □ 内燃機関向け製品は継続の見通し、引き続きPHEV・新興国の建機/農機需要を取り込む □ EV向け製品は、海外市場を含む採用実績の積み上げによって事業拡大を狙う □ ｸﾞﾗﾌｧｲﾄ製品は、DC向け需要の増加を背景に成長する原子力分野(北米)で事業拡大を狙う ﾊﾟﾜｰﾄﾚｲﾝ市場 (外部調査会社の情報を基に推定) 原子力発電 (外部調査会社の情報を基に推定) (百万台) (億kw) 12 10 Max EV 8 PHEV 6 Min HV 4 2 ﾃﾞｨｰｾﾞﾙ ・ｶﾞｿﾘﾝ 0 CY22 CY25 CY27 CY30 CY35 1960 1970 1980 199
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Slide 18: 株主還元
株主還元 □ 25年度の期末配当は、24年度の期末配当対比で5円増配となる15円/株を予定 □ 26年度の通期配当予想額は、25年度対比で5円増配となる35円/株を予定(上期15円・期末20円) □ 株主に対する利益還元は、成長投資及び財務規律とのﾊﾞﾗﾝｽを考慮しつつ、配当性向20% を目安とし、累進配当とする方針(30年度まで) 一株当たり配当金 (円) 35 30 25 20 期末 20 20 15 配当金 10 110周年 10 10 大野新工場 5 記念配当 5 量産開始 記念配当 中間 15 配当金 10 10 10 10 22年度 23年度 24年度 25年度 26年度 実績 実
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