Nhk Spring Co., Ltd. · TSE:5991
Nhk Spring — Q2 FY2022/3 Earnings Presentation
50 slides from Nhk Spring's earnings presentation, November 2021
Slide 1: 2022年3月期 第2四半期 決算説明会資料
2022年3月期 第2四半期 決算説明会資料 日本発条株式会社(東証1部 5991) NHK Spring Co., Ltd.(5991/TSE1)
Slide 2: NHK SPRING CO.,LTD.
( NHK SPRING CO.,LTD. CTRis Allll Ni vr Hk oll AH IEL:
Slide 3: 2023中期経営計画 基本方針
2023中期経営計画 基本方針 ～ 持続的な成長を目指す ～ ～まっすぐ、自由闊達に ～ （１）CSR活動の更なる推進 ・ステークホルダーとの信頼関係の一層の強化 ・環境、社会課題への真摯な取り組み ・品質第一のものづくりを徹底 （２）激変する事業環境への対応を加速 ・自動車の電動化、自動運転への対応を強化 ・次世代基幹事業を創出 （３）持続的な成長のための“もうけ”を確保 ・魅力ある商品を開発 ・更なる総原価低減 3
Slide 4: 環境チャレンジ ～持続可能な社会を目指して～
環境チャレンジ ～持続可能な社会を目指して～ カーボンニュートラル 宣言 ２０２１年９月８日 ２０３０年： １３年度比５０%減 ２０３９年：CO２排出量 ニュートラル達成 産業廃棄物 “０” を目指す ニッパツ社内は1993年から取組み、“０”を継続中 海外含むグループ目標：2030年 １３年度比９５%減 4
Slide 5: CO2排出量の推移
p—KYIA—kKSIL NHK WY COzc HERE 250 12000 oY 8 eal Q lo} 5,697 83 COe#FHE ( k-ton) a fo} fo} CO2 HHS OR ! a! ~ mt ry 203 32) EE COz HHMI. SCY BAU BASIL—FAHOSH. WHId. MAICRERIAMETS. 5
Slide 6: MAT OV AS NHK
MAT OV AS NHK Y4901999 DINRMZBHE DANA Net > qd howe inter 4 DINFAR (JO-JAyB) SAREE Bs y-5- DANO — = DINRBICNS—YAem & =, TX IHbeRD — A ex AIEIENATIAVICLOP ee WEA-FYKEZNYWTD Ae Or —) RICE ESo= OP VE BIB REAL R,
Slide 7: 半導体プロセス部品
半導体プロセス部品 【成膜工程】 【エッチング工程】 プロセスガス プロセスガス シャワーヘッド 半導体製造プロセスで必要 なガスをウェハーに対して 繰 均一に供給 り 返 し ヒーター シリコンウェハー 冷却板 シャワーヘッド 成膜工程で主に使用され エッチング工程で主に使用 ウェハー温度制御の され、ウェハー温度制御の 高精度化が可能 高精度化が可能 ヒーター 冷却板 7
Slide 8: 半導体プロセス部品 推移
半導体プロセス部品 推移 2025年以降 売上高 300億円超を目標 350（億円） 300 宮田工場 新工場棟 250 完成 完成予定 200 宮田工場 着工 185 175 150 145 120 100 112 102 85 50 0 17年度 18年度 19年 20年度 21年度当初計画 21年度予想 23年度中計 23年度予想 25年度以降 8
Slide 9: 半導体プロセス部品 宮田工場
半導体プロセス部品 宮田工場 2019年度 完成 9
Slide 10: 半導体プロセス部品 宮田工場
半導体プロセス部品 宮田工場 新工場棟予定地 2018年4月 工場建設着工 （80億円投資） 2019年4月 工場完成 2022年7月 生産能力増強 設備稼働開始予定 （4億円投資） 2022年10月 生産能力増強予定 設備稼働開始 （9億円投資） 半導体関連プロセス部品工場 2024年3月 新工場棟完成予定 （80億円投資） 10
Slide 11: 22.3期第2四半期 決算概要
22.3期第2四半期 決算概要 代表取締役副社長 杉山 徹 CFO
Slide 12: 22.3期第2四半期実績
22.3期第2四半期実績 (億円) 21.3期 22.3期上期 増 減 上期実績 5月時点予想 8月時点予想 実績 対前年同期 対5月予想 対8月予想 売上高 2,362 2,700 2,850 2,789 426 89 △60 営業利益 △88 60 110 102 191 42 △7 営業利益率 △3.7% 2.2% 3.9% 3.7% － 1.5% △0.2% 経常利益 △97 70 130 135 232 65 5 経常利益率 △4.1% 2.6% 4.6% 4.9% － 2.3% 0.3% 為替差損益 △16 8 11 16 32 8 5 親会社株主に帰属する当期純利益 △79 45
Slide 13: 22.3期通期予想
22.3期通期予想 (億円) 21.3期 22.3期 増 減 実績 5月時点予想 8月時点予想 今回予想 対前期 対5月予想 対8月予想 売上高 5,726 6,000 6,000 6,000 273 － － 営業利益 104 250 250 250 145 － － 営業利益率 1.8% 4.2% 4.2% 4.2% 2.3% － － 経常利益 145 270 270 270 124 － － 経常利益率 2.5% 4.5% 4.5% 4.5% 2.0% － － 為替差損益 12 8 12 4 △8 △4 △8 親会社株主に帰属する当期純利益 93 180 180 180 86 － － 特別損益
Slide 14: 業績推移
業績推移 売上高 営業利益 （億円） （億円） 7,000 500 予想 6,810 6,644 6,000 6,597 6,000 5,726 400 5,000 4,000 355 300 3,000 3,356 予想 3,178 3,237 266 2,789 250 2,000 2,362 200 207 1,000 166 153 100 0 104 102 上期 通期 上期 通期 上期 通期 上期 通期 上期 通期 60 △88 18.3期 19.3期 20.3期 21.3期 22.3期 0 上期 通期 上期 通期 上期 通期 上期 通期 上期 通期 『収益認識に関する会計基準（改
Slide 15: 業績推移（半期ベース）
業績推移（半期ベース） 売上高 営業利益 （億円） （億円） 4,000 250 予想 3,500 3,419 3,356 3,454 3,407 3,364 200 3,000 3,178 3,237 3,211 189 192 2,500 2,789 予想 150 166 2,362 153 147 148 2,000 1,500 100 113 102 1,000 50 60 500 0 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 下期 18.3期 19.3期 20.3期 21.3期 22.3期 18.3期 19.
Slide 16: 配当
配当 １株当たり配当額 １株当たり当期純利益 30.0 1株当たり当期純利益（左軸） 配当性向（右軸） 中間配当 期末配当 25.0 120 100% 100 80% 20.0 101.6 98.29 103.7 12.0 12.0 80 11.0 12.0 12.0 88.9 86.45 15.0 10.0 10.0 78.94 60% 5.0 60 10.0 12.0 40% 40 12.0 12.0 12.0 40.45 5.0 10.0 10.0 11.0 11.0 11.0 20% 20 29.97 5.0 19.46 0.0 0 0% 14.3 15.3 16.3 17.3 18.
Slide 17: 22.3期第2四半期 決算詳細 22.3期 業績予想
22.3期第2四半期 決算詳細 22.3期 業績予想 執行役員 経理部部長 池尻 修
Slide 18: NHK SPRING CO.,LTD.
( NHK SPRING CO.,LTD. 22.35AS620U-FRA RES
Slide 19: 22.3期第2四半期実績
22.3期第2四半期実績 (億円) 21.3期 22.3期上期 増 減 上期実績 5月時点予想 8月時点予想 実績 対前年同期 対5月予想 対8月予想 売上高 2,362 2,700 2,850 2,789 426 89 △60 営業利益 △88 60 110 102 191 42 △7 営業利益率 △3.7% 2.2% 3.9% 3.7% － 1.5% △0.2% 経常利益 △97 70 130 135 232 65 5 経常利益率 △4.1% 2.6% 4.6% 4.9% － 2.3% 0.3% 為替差損益 △16 8 11 16 32 8 5 親会社株主に帰属する当期純利益 △79 45
Slide 20: 22.3期第2四半期実績 セグメント別の状況
22.3期第2四半期実績 セグメント別の売上高・営業利益の状況 (億円) 21.3期 22.3期 対前年同期 ▽対前年同期実績 上期 1Q 2Q 上期 増減 ■懸架ばね ■懸架ばね 売上高 422 285 258 543 120 新型コロナウイルス感染拡大影響か ら数量回復、増収増益となった。 営業利益 △61 4 △19 △15 45 営業利益率 △14.6% 1.4% △7.6% △2.9% 11.7% ■シート ■シート 売上高 977 523 460 983 6 新型コロナウイルス感染拡大影響か ら回復しつつあるものの、拠点によっ 営業利益 △29 △1 △17 △18 10 ては、半
Slide 21: 22.3期第2四半期実績 地域別の状況
22.3期第2四半期実績 地域別の売上高・営業利益の状況 (億円) 21.3期 22.3期 対前年同期 ▽対前年同期実績 上期 1Q 2Q 上期 増減 ●日本 自動車関連部品は新型コロナウイル ●日本 売上高 1,371 797 803 1,600 229 ス感染拡大影響から数量回復。HDD関 営業利益 △65 43 42 86 151 連部品・半導体プロセス部品は好調に 推移。全体で増収増益となった。 営業利益率 △4.8% 5.5% 5.3% 5.4% 10.2% ●アジア ●アジア 売上高 634 429 409 838 203 新型コロナウイルス感染拡大影響か 営業利益 12 35 2
Slide 22: 営業利益のセグメント別推移
22.3期第2四半期実績 営業利益のセグメント別推移 事業セグメント別 地域セグメント別 （億円） （億円） 21.3期 21.3期 上期実績 上期実績 22.3期 22.3期 上期実績 上期実績 22
Slide 23: セグメント分析：懸架ばね
22.3期第2四半期実績 セグメント分析：懸架ばね (億円) 21.3期 22.3期 対前年同期 ▽対前年同期実績 上期 1Q 2Q 上期 増減 前期は、新型コロナウイルス感染拡大 売上高 422 285 258 543 120 影響により、売上高が大きく減少した。 営業利益 △61 4 △19 △15 45 当期は、半導体供給不足影響を受けて 営業利益率 △14.6% 1.4% △7.6% △2.9% 11.7% いるものの、前期からの数量回復により 増収増益となった。 業績推移 営業利益の変動要因分析 売上高(左軸) 営業利益(右軸) 700 20 10 10 600 0 22.3期 50
Slide 24: セグメント分析：シート
22.3期第2四半期実績 セグメント分析：シート (億円) 21.3期 22.3期 対前年同期 ▽対前年同期実績 上期 1Q 2Q 上期 増減 前期は新型コロナウイルス感染拡大影 売上高 977 523 460 983 6 響により、各地域で売上高が大きく減少 営業利益 △29 △1 △17 △18 10 した。当期は、前期からの数量回復によ 営業利益率 △3.0% △0.2% △3.9% △1.9% 1.1% り、日本・タイで増収増益となった。 一方、米国においては半導体供給不足 業績推移 営業利益の変動要因分析 による客先の減産影響を大きく受け減収 減益となった。 売上高(左軸) 営業利益
Slide 25: セグメント分析：精密部品
22.3期第2四半期実績 セグメント分析：精密部品 (億円) 21.3期 22.3期 対前年同期 ▽対前年同期実績 上期 1Q 2Q 上期 増減 自動車関連事業においては、半導体供 売上高 569 368 404 773 203 給不足等による影響を受けたものの、情 営業利益 △2 33 53 86 89 報通信関連事業においては、HDD関連部 営業利益率 △0.5% 9.0% 13.3% 11.2% 11.7% 品の需要が引き続き好調に推移し、増収 増益となった。 業績推移 営業利益の変動要因分析 売上高(左軸) 営業利益(右軸) 900 100 86 90 800 80 700 702 7
Slide 26: セグメント分析：産業機器ほか
22.3期第2四半期実績 セグメント分析：産業機器ほか (億円) 21.3期 22.3期 対前年同期 ▽対前年同期実績 上期 1Q 2Q 上期 増減 半導体プロセス部品は、前期において 売上高 392 239 249 488 95 新型コロナウイルス感染拡大の影響が小 営業利益 5 25 25 50 44 さく、好調に推移。当期も好調な受注状 営業利益率 1.5% 10.7% 10.0% 10.4% 8.9% 況が継続した。 また自動車関連事業は新型コロナウイ 業績推移 営業利益の変動要因分析 ルス感染拡大影響から回復傾向。さらに ゴルフシャフト・マリンプロダクト等の 売上高(左軸) 営業利益
Slide 27: 資産の状況
22.3期第2四半期実績 資産の状況 (億円) 18.3期 19.3期 20.3期 21.3期 22.3期 増減額 実績 実績 実績 実績 上期実績 総資産 5,683 5,731 5,326 5,607 5,526 △81 自己資本 2,928 2,811 2,709 2,839 2,952 112 自己資本比率 51.5% 49.0% 50.9% 50.6% 53.4% 2.8% 現預金 952 985 745 793 822 29 有利子負債 532 682 575 692 644 △48 ネットキャッシュ 419 303 170 100 178 77 27
Slide 28: バランス・シートの状況
22.3期第2四半期実績 バランス・シートの状況 22.3期上期実績 バランス・シート推移 （億円） （億円） 流動資産 資産 現預金 固定資産 新型コロナウイルス感染拡大 822 3,149 3,182 2,844 2,945 2,835 影響・半導体供給不足影響によ 流動負債 当座資産 り営業取引が減少し、営業債権 1,720 2,020 が減少。 有利子負債 363 2,534 2,549 2,481 2,662 2,690 負債 固定負債 281 借入金返済のほか、営業取引 棚卸資産 696 減少により営業債務が減少。 634 18.3 19.3 20.3 21.3 21.9 その他
Slide 29: キャッシュ・フローの状況（半期ベース）
22.3期第2四半期実績 キャッシュ・フローの状況（半期ベース） 営業CF 投資CF フリーCF 財務CF （億円） 301 301 239 202 196 164 112 △15 △5 上期 下期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 下期 上期 20.3期 21.3期 22.3期 20.3期 21.3期 22.3期 20.3期 21.3期 22.3期 20.3期 21.3期 22.3期 △105 △80 △127 △76 △89 △136 △98 △180 △141 △278 △274 29
Slide 30: NHK SPRING CO.,LTD.
( NHK SPRING CO.,LTD. 22.354 ta 7r7e
Slide 31: 22.3期通期予想
22.3期通期予想 (億円) 21.3期 22.3期 増 減 実績 5月時点予想 8月時点予想 今回予想 対前期 対5月予想 対8月予想 売上高 5,726 6,000 6,000 6,000 273 － － 営業利益 104 250 250 250 145 － － 営業利益率 1.8% 4.2% 4.2% 4.2% 2.3% － － 経常利益 145 270 270 270 124 － － 経常利益率 2.5% 4.5% 4.5% 4.5% 2.0% － － 為替差損益 12 8 12 4 △8 △4 △8 親会社株主に帰属する当期純利益 93 180 180 180 86 － － 特別損益
Slide 32: セグメント別売上高・営業利益の予想
22.3期業績予想 セグメント別売上高・営業利益の予想 (億円) 21.3期 22.3期 対前年同期 対5月予想 ▽対5月時点予想 実績 5月時点予想 今回予想 増減 増減 懸架ばね・シート ■懸架ばね 売上高 1,020 1,180 1,180 159 － 半導体供給不足影響による自動車生 産台数減少に加え、原材料価格や物流 営業利益 △46 11 △30 16 △41 コスト高騰の影響を受け、減収減益の 営業利益率 △4.6% 0.9% △2.5% 2.0% △3.5% 見通し。 ■シート 売上高 2,425 2,290 2,190 △235 △100 ■精密部品 営業利益 19 66 2
Slide 33: 地域別売上高・営業利益の予想
22.3期業績予想 地域別売上高・営業利益の予想 (億円) 21.3期 22.3期 対前期 対5月予想 ▽対5月時点予想 実績 5月時点予想 今回予想 増減 増減 ●日本 自動車関連事業は、半導体供給不足 ●日本 売上高 3,431 3,720 3,450 18 △270 影響に加え、原材料価格や物流コスト 営業利益 100 155 188 87 33 高騰の影響を受けるものの、HDD関連 部品や半導体プロセス部品は好調に推 営業利益率 2.9% 4.2% 5.4% 2.5% 1.3% 移すると見込まれるため、全体では減 収増益の見通し。 ●アジア 売上高 1,489 1,460 1,699
Slide 34: 営業利益のセグメント別推移
22.3期業績予想 営業利益のセグメント別推移 事業セグメント別 地域セグメント別 （億円） （億円） 21.3 22.3期 22.3期 21.3 22.3期 22.3期 実績 5月時点予想 今回予想 実績 5月時点予想 今回予想 34
Slide 35: セグメント別分析：懸架ばね
22.3期業績予想 セグメント別分析：懸架ばね (億円) 21.3期 22.3期 対前期 対5月予想 ▽対5月時点予想 実績 5月時点予想 今回予想 増減 増減 半導体供給不足や、東南アジア諸国等 売上高 1,020 1,180 1,180 159 － における新型コロナウイルス感染症拡大 営業利益 △46 11 △30 16 △41 を背景とした自動車メーカーの減産影響 営業利益率 △4.6% 0.9% △2.5% 2.0% △3.5% については、解消時期が不透明であるも のの、下期の売上数量については、アジ 業績比較 営業利益の変動要因分析 アや米欧ほか地域を中心に一定程度の回 復を見込
Slide 36: セグメント別分析：シート
22.3期業績予想 セグメント別分析：シート (億円) 21.3期 22.3期 対前期 対5月予想 ▽対5月時点予想 実績 5月時点予想 今回予想 増減 増減 半導体供給不足や、東南アジア諸国等 売上高 2,425 2,290 2,190 △235 △100 における新型コロナウイルス感染症拡大 営業利益 19 66 20 0 △46 を背景とした自動車メーカーの減産影響 営業利益率 0.8% 2.9% 0.9% 0.1% △2.0% については、解消時期が不透明であるも のの、下期の売上数量については、アジ 業績比較 営業利益の変動要因分析 アや米欧ほか地域を中心に一定程度の回 復を見込んで
Slide 37: セグメント別分析：精密部品
22.3期業績予想 セグメント別分析：精密部品 (億円) 21.3期 22.3期 対前期 対5月予想 ▽対5月時点予想 実績 5月時点予想 今回予想 増減 増減 自動車関連部品については、半導体供 売上高 1,385 1,560 1,630 244 70 給不足の影響に加え、原材料価格や物流 営業利益 68 103 165 96 62 コスト高騰の影響を受けるものの、HDD 営業利益率 4.9% 6.6% 10.1% 5.2% 3.5% 関連部品などの情報通信関連製品の受注 はグローバルで好調に推移すると見込ま 業績比較 営業利益の変動要因分析 れるため、全体では増収増益となる見通 し。 売上
Slide 38: セグメント別分析：産業機器ほか
22.3期業績予想 セグメント別分析：産業機器ほか (億円) 21.3期 22.3期 対前期 対5月予想 ▽対5月時点予想 実績 5月時点予想 今回予想 増減 増減 半導体プロセス部品の受注が好調に推 売上高 895 970 1,000 104 30 移していることに加え、金属基板やゴル 営業利益 63 70 95 31 25 フシャフト、マリンプロダクトなどにつ 営業利益率 7.1% 7.2% 9.5% 2.4% 2.3% いても需要増加が見込まれ、増収増益と なる見通し。 業績比較 営業利益の変動要因分析 売上高(左軸) 営業利益(右軸) 1,200 95 100 90 1,000 70
Slide 39: 設備投資・減価償却費（事業別）
22.3期業績予想 設備投資・減価償却費（事業別） （億円） 20.3期 21.3期 22.3期 実績 実績 5月時点予想 今回予想 5月予想差 設備投資 懸架ばね 151 49 57 49 △7 シート 55 62 57 49 △8 精密部品 144 105 126 144 17 産業機器ほか 29 24 38 36 △1 全社共有 17 7 13 11 △1 合計 398 249 293 292 △0 前期比 △11.4% △37.3% 17.4% 17.1% 減価償却費 懸架ばね 62 59 71 68 △2 シート 54 51 50 52 2 精密部品 98 109 114 114 △
Slide 40: 設備投資・減価償却費（地域別）
22.3期業績予想 設備投資・減価償却費（地域別） （億円） 20.3期 21.3期 22.3期 実績 実績 5月時点予想 今回予想 5月予想差 設備投資 日本 188 138 168 167 △1 アジア 100 63 85 92 7 米欧ほか 109 48 38 32 △6 海外計 209 111 124 125 0 合計 398 249 293 292 △0 減価償却費 日本 154 164 172 168 △3 アジア 62 71 71 74 3 米欧ほか 47 39 43 44 0 海外計 109 110 115 119 3 合計 264 274 287 287 △0 40
Slide 41: 補足資料
( NHK SPRING CO.,LTD. ESE
Slide 42: 売上高の分解情報（上期）
補足資料 売上高の分解情報（上期） 日本 アジア 米欧ほか （億円） 懸架ばね 日本 アジア 米欧ほか 合計 21.3 上期 202 124 96 懸架ばね 21.3 上期 202 124 96 422 22.3 上期 246 176 120 22.3 上期 246 176 120 543 シート シート 21.3 上期 515 240 221 977 21.3 上期 515 240 221 22.3 上期 477 324 181 983 22.3 上期 477 324 181 精密部品 21.3 上期 263 268 38 569 113 36 精密部品 22.3 上期 396 329 47
Slide 43: 売上高の分解情報（通期）
補足資料 売上高の分解情報（通期） 日本 アジア 米欧ほか （億円） 懸架ばね 日本 アジア 米欧ほか 合計 21.3 実績 474 307 238 懸架ばね 21.3 実績 474 307 238 1,020 22.3 予想 527 353 300 22.3 予想 527 353 300 1,180 シート シート 21.3 実績 1,375 573 476 2,425 21.3 実績 1,375 573 476 22.3 予想 1,117 627 446 2,190 22.3 予想 1,117 627 446 精密部品 21.3 実績 689 604 90 1,385 271 92 精密部
Slide 44: 主要海外拠点
補足資料 主要海外拠点 NHK欧州 NUS NHK Spring Europe NHKインター 湖北日発 NHK International NHKハンガリー NSPG ISSA NHK Spring(Hubei) NHK Spring Hungary 日発投資 NHK Spring(China) NSA NSPA 日本発条 NHK Spring TAF NSI NAT NMMI NACI NHKメキシコ NFKインド NHK Mexico NFK India RNA NSP NASCO NHKマレーシア タイニッパツ NHK Malaysia NHK Spring(Thailand) タイ日
Slide 45: よくあるご質問と回答
補足資料 よくあるご質問と回答 Question ：主要カーメーカーへの売上比率は？ Answer ：21年3月期の実績は下表のとおりとなっております。 日産グループ 主要カーメーカー 20.3期 実績 21.3期 実績 17% 日産グループ 19% 17% SUBARUグループ 17% 16% SUBARUグループ トヨタグループ 12% 12% 16% いすゞグループ 5% 5% ホンダグループ 4% 4% トヨタグループ スズキグループ 4% 4% 12% マツダグループ 三菱グループ 2% 1% 1% マツダグループ 1% 1% 三菱グループ ホンダグループ いすゞグループ 上位3社
Slide 46: 製品紹介：モーターコア
補足資料 製品紹介：モーターコア 当社で手がけるモーターコアは、EV、HV自動車の駆動用、または発電用モーターに使用 される積層鉄心です。 0.25～0.35mmの電磁鋼板をプレスで打ち抜いて数百枚積層したもので、カシメや溶接 により締結されております。 ■モーターコア モーターコアは磁石が挿入されてモーターの回転部となるローターコアと、固定となる巻 ローターコア き線部のステーターコアから構成されます。 ステーターコア バッテリーからの電力がインバーターを介してモーターに供給され、コイルを巻き付けた ステーターコアに発生する回転磁界の作用によりマグネットが組み込まれたローターコアが 吸引・反
Slide 47: 製品紹介：HDD用サスペンション
補足資料 製品紹介：HDD（ハードディスクドライブ）用サスペンション ＨＤＤ用サスペンションは、ＨＤＤの中で、ディスク上のデータを読み書きする微小部品 を支える特殊ばね製品です。 現在、ＨＤＤは個々のパソコンの中に入っている数よりも、ＳＮＳや動画共有サイトなど のサービスを運営する会社のデータセンターにある数の方が多く、そこでは超大容量ＨＤＤ が数十万個単位で並んでいます。 ＣＬＡタイプ*（以下ＣＬＡ）のＨＤＤ用サスペンションが数多く使われており、写真の 例では、ＨＤＤ１台に対しＣＬＡが18個搭載されています。ＣＬＡは、製品先端部に組み 込んだ超小型アクチュエータで、データを読み書きする微小部
Slide 48: 製品紹介：半導体プロセス部品
補足資料 製品紹介：半導体プロセス部品 ■成膜装置用マルチゾーン制御ステージヒータ 半導体はシリコンの基板上に導線および絶縁物が微細かつ複雑なパターンで描かれ、回路 が形成されています。ニッパツの半導体プロセス部品は半導体製造の主要工程である“成膜” および“エッチング”の工程で用いられています。 ニッパツのステージヒータはCVD、ALD*などの成膜工程で広く採用されています。主に アルミ合金、ステンレスなどの金属製で、長年培ってきた高度な接合技術により、複雑な内 部構造の実現が可能です。 *CVD ; Chemical Vapor Deposition（化学気相成長）の略 *ALD ; At
Slide 49: 製品紹介：金属基板
補足資料 製品紹介：金属基板 ~Integrated Metal Substrate~ 金属基板（以下IMS）は、ベースにアルミや銅などの金属板の上に絶縁層を介して回路を 形成したもので、放熱性が優れているという特徴があります。その放熱性を活かして、車載 用、産業用、民生用の分野で、IMS上に実装される半導体部品などが発生させる熱を効率よ く逃がすという働きで使われております。 自動車分野では、電気自動車やハイブリッド車に搭載されるDC-DCコンバータや充電器 モジュールなどへの採用が増えており、将来的には駆動用のインバータ回路への採用も目指 しております。産業用途では、汎用インバータやエアコ
Slide 50: ●本資料に記載している日本発条㈱の予想、計画は、将来の実績等に関する見通しであり、リスクや不確定な要因を含んでおり ます。実際の業績は、経済情勢、市場動向、為替の動向等、重要な要素の変動により、見通しとは異なる結果となり得ることも ご…
●本資料に記載している日本発条㈱の予想、計画は、将来の実績等に関する見通しであり、リスクや不確定な要因を含んでおり ます。実際の業績は、経済情勢、市場動向、為替の動向等、重要な要素の変動により、見通しとは異なる結果となり得ることも ご承知下さい。 ●本資料に掲載されている事項は情報提供を目的とするものであり、投資勧誘を目的としているものではありません。 ●この資料の著作権は日本発条㈱に帰属しております。 ●無断転載・複製することを禁じます。 50