Daxin Materials Corporation · TWSE:5234

Daxin Materials — Investor Conference 2022

22 slides from Daxin Materials's conference presentation, Dec 13, 2022

  1. Slide 1: 達興材料 法人說明會 2022.12.13

    達興材料股份有限公司 股票代碼：5234 法人說明會 2022.12.13

  2. Slide 2: 免責聲明

    免責聲明  本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部來源 所取得的預測性資訊。本公司未來實際所發生的營運結果、 財務狀況以及業務展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗 示的預估有所差異，其原因可能來自於各種本公司所不能掌 控的風險。  本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來 的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整時，本公 司並不負責隨時提醒或更新。 Daxin proprietary & confidential 1/20

  3. Slide 3: 簡報大綱

    簡報大綱  經營成果  營運概況與未來展望 Daxin proprietary & confidential 2/20

  4. Slide 4: 經營成果

    經營成果 Daxin proprietary & confidential 3/20

  5. Slide 5: 營業額

    營業額  2022年 1-11月營收 3,576M，較去年同期 4,118M，減少 13.2%。 註：2022Y Q4 為 10~11月自結數 Daxin proprietary & confidential 4/20

  6. Slide 6: 產業別營收

    產業別營收 Daxin proprietary & confidential 5/20

  7. Slide 7: 合併綜合損益表

    合併綜合損益表 Unit：NTD M 2022 Q1 2022 Q2 2022 Q3 2022 前三季 2021 前三季 年成長% 營業收入 1,196 100.0% 1,048 100.0% 728 100.0% 2,972 100.0% 3,346 100.0% (11.2%) 營業成本 812 67.9% 684 65.2% 530 72.8% 2,025 68.2% 2,135 63.8% (5.1%) 營業毛利 384 32.1% 364 34.8% 198 27.2% 947 31.8% 1,211 36.2% (21.8%) 營業費用 218 18.2% 214 20.4% 18

  8. Slide 8: 營收與獲利趨勢

    營收與獲利趨勢 2022年前三季 PS. 2022/Q3受面板需求減緩產能下降影響，致前3季營收及獲利減幅較大。 Daxin proprietary & confidential 7/20

  9. Slide 9: 合併資產負債表摘要

    合併資產負債表摘要 Unit: NTD M 2022/9/30 2021/9/30 年成長 年成長 % 現金及約當現金 196 4.6% 199 4.4% (3) (1.5%) 按攤銷後成本衡量之金融資產－流動 1,033 24.4% 850 18.8% 183 21.6% 應收帳款 813 19.2% 1,304 28.8% (490) (37.6%) 存貨 382 9.0% 385 8.5% (3) (0.9%) 不動產、廠房及設備 1,576 37.2% 1,540 34.0% 37 2.4% 使用權資產 175 4.1% 182 4.0% (7) (3.8%) 資產總計 4,242 1

  10. Slide 10: 合併現金流量表摘要

    合併現金流量表摘要 Unit: NTD M 2022 前三季 2021 前三季 本期稅前淨利 384 580 折舊及攤銷 164 164 營運資金變動 166 (147) 營業活動之淨現金流入 623 507 取得不動產、廠房及設備 (173) (317) 按攤銷後成本衡量之金融資產減少(增加) (92) 112 投資活動之淨現金流出 (267) (206) 舉借短期借款 120 140 償還短期借款 (120) (60) 舉借長期借款 182 54 償還長期借款 (6) - 發放現金股利 (544) (514) 籌資活動之淨現金流出 (375) (385) 本期現金及約當現金減少 (19)

  11. Slide 11: 股利政策

    股利政策  維持高配息政策。 年度 EPS 現金股利 股票股利 股利發放比率 2021 6.62 5.3 0.0 80% 2020 6.15 5.0 0.0 81% 2019 6.33 5.0 0.0 79% 2018 6.38 5.0 0.0 78% 2017 5.07 3.5 1.0 89% Daxin proprietary & confidential 10/20

  12. Slide 12: 營運概況與未來展望

    營運概況與未來展望 Daxin proprietary & confidential 11/20

  13. Slide 13: 營運據點

    營運據點 營運總部/研發中心 – 台中中科 業務辦公室 蘇州 業務辦公室 深圳 先進製造中心 II – LCD材料廠 業務辦公室 桃園 先進製造中心 I – 台中中科 先進製造中心 II – 半導體材料廠 規劃中 高雄橋頭  先進製造中心 I 及 先進製造中心 II – LCD材料廠: 分別已有 半導體產線 投入生產 半導體產品，量產出貨中。  先進製造中心 II – 半導體材料廠: 以半導體高純度合成、純化、配方生產線為主，預計2023/Q2加入量產。 Daxin proprietary & confidential 12/20

  14. Slide 14: 產品佈局

    產品佈局 LCD CF/Array材料 先進製程材料 LCD Cell 材料 先進封裝材料 顯示器 半導體 關鍵 功能性單體 原材料 特用高分子 Daxin proprietary & confidential 13/20

  15. Slide 15: 2022經營成果 顯示器

    2022經營成果 顯示器  LCD Color Filter - 感光間隙材PS : 高精細PS 新產品導入客戶新產線，保持市占領先。 - 黑色光阻BM : 高精細高阻抗BM 開發完成，驗證通過。  LCD Cell - PI配向膜 : PSA PI (Polymer Stabilized Alignment)放量導入主要面板廠， 高附著規格已認證完成，2023年將擴大營收貢獻。 - 液晶LC : Monitor產品持續放量，電競應用新規格開發完成。  LCD Array - 8K銅蝕刻液 : 8K產品保持市佔領先，投入開發下世代規格產品。 Daxin proprietary & con

  16. Slide 16: 2022新產品開發 半導體

    2022新產品開發 半導體  先進封裝 (晶圓級/面板級) - 有機離型層 : 穩定量產，平行展開導入新客戶。 - 高選擇比銅蝕刻液 : 開發完成，上線驗證。 - 特用清洗液: 特性測試，上機驗證。 - 感光介電材 : 客戶驗證材料特性與產品信賴性。  晶圓製程 (先進製程/成熟製程) - 感光晶圓保護層 : 完成Å 世代半導體材料計畫開發。 - 光阻剝離液 : 二項新產品正式量產出貨。 - 高純度溶劑 : 穩定量產，平行展開導入新客戶。 - 光阻頂部塗層 : 開發完成，上線驗證。 - 特用去除液 : 三項新產品開發完成，上線驗證。 Daxin proprietary & confiden

  17. Slide 17: 2022新產品開發 關鍵原材料

    2022新產品開發 關鍵原材料  顯示器領域 - PI(Polyimide)功能性單體 : 歐美日韓客戶測試驗證。 - 液晶單晶 : 自有專利單晶設計開發，具價格競爭力。 - 高阻抗黑色色膏 : 特殊色粉表面改質分散技術。  半導體領域 - 無氯環氧單體 : 高信賴性要求之高階電子封裝材。 - 特用低離子單體 : 先進濕製程 高純度特用化學品。 - 高純度高分子 : 先進微影製程 高純度特用光阻材料。 Daxin proprietary & confidential 16/20

  18. Slide 18: 研發計畫 - 顯示器

    研發計畫 - 顯示器  優化產品組合，強化更具競爭力之產品策略。  優化生產製程，掌握自製關鍵原材料，提高成本競爭力。  開發更高規格材料，擴大市佔率。 LCD Color Filter LCD Cell  低溫 感光間隙材 PS LCD Array  低溫 PI配向膜  低溫 黑色光阻 BM  下世代8K銅蝕刻液  曲面 PI配向膜  高對比 快速液晶 LC ESG Source : AUO Source : Samsung Daxin proprietary & confidential 17/20

  19. Slide 19: 研發計畫 - 半導體

    研發計畫 - 半導體  先期開發下一世代先進製程及先進封裝所需新材料。  與國際材料大廠及國際半導體大廠之策略合作並行。 先進封裝 先進製程 BEOL  高解析 感光介電材 先進製程 FEOL  高選擇比 銅蝕刻液  低溫 感光介電材  特用保護框膠  高純度表面處理液A  高純度表面處理液B  高解析 感光晶圓保護材 Daxin proprietary & confidential 18/20

  20. Slide 20: 營運計畫 - 半導體

    營運計畫 - 半導體 DAXIN 自主開發  建構半導體高階先進材料在地化供應鏈。  自主供應超高純度及高品質穩定性半導體級化學品。  開發下一世代先進製程及先進封裝所需新材料。 國際材料大廠 及 國際 半導體大廠 策略合作  強化高純度濕製程化學品配方純化製造與品管能力。  精進高純度光阻關鍵高分子合成純化製造與品管能力。  共同開發創新領先製程技術及特殊3D晶片所需新材料。 Daxin proprietary & confidential 19/20

  21. Slide 21: Q&A

    Q&A Daxin proprietary & confidential 20/20

  22. Slide 22: Thank you

    Thank you

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